‘壹’ 中国芯片概念股票有哪些
1、汇顶科技（603160）：汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。
产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加等。
2、士兰微（600460）：杭州士兰微电子股份有限公司，是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。
士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力，笑山包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。
3、兆易创新（603986）：北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月，是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。
公司拥有180余件的发明专利申请，获得授权专利73件，研发人员比例占员工总数70%，确保了公司产品以“谨升盯高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品。
4、韦尔股份（603501）：上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区，在深圳、台湾、香港等地设立办事处。
公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等。
5、中科曙光：曙光公司，又名中科曙光，是一家在科技部、信息产业部、中科院大力推动下，以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的高新技术企业。曙光始终专注于服务器领域的研发、生产与应用。曙光系列产品的祥和问世，为推动我国高性能计算机的发展做出了不可磨灭的贡献。
‘贰’ 芯导科技发行价出来了吗
芯导科技发行价出来了，该股发行价134.81元。
1.据交易所公告，芯导科技2021年12月1日在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688230，发行价格134.81元/股，发行市盈率为112.96倍。2021年半年报显示，芯导科技的主营业务为消费电子、网络通讯、安防、工业，占营收比例分别为：95.56%、2.58%、1.12%、0.75%。
2.芯导科技成立于2009年，是一家总部位于上海张江高科技园区的专注于高品质、高性能的功率器件和功率IC开发及销售的芯片公司。 芯导科技采取Fabless运营模式，晶圆主要通过北京燕东微、士兰微、上海先进等晶圆制造商代工。芯导科技此次发行1500万股，发行价为134.81元，募资总额为20.22亿元。芯导科技开盘价为199元，较发行价上涨47.6%；收盘价为188.62元，较发行价上涨40%；以收盘价计算，芯导科技市值为113亿元。
3.芯导科技自主研发的一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节占空比的环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一种负载识别电路等核心技术显着提升了公司产品的技术水平及市场竞争力。芯导科技的产品成功应用于下游行业内小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。
拓展资料：
1.股票发行价是指股份有限公司发行股票时所确定的股票发售价格。由于发行价是固定的，有时也称为固定价。发行价若是定得低，公司上市融资的目的不能达到，就失去上市的意义。发行价定得过高照样融不到资。
2.在股票市场中，股票发行价是股票初上市的一级市场申购价，通常是评估公司净资产多少来确定发行股票数量和发行价的。而且，股票发行价是已经公开发行的股票价格，而原始股是公司在未上市时的股票价格。
‘叁’ 半导体龙头股票有哪些
通富微电：公司主要从事集成电路 的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。
长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内着名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。
华微电子：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。
康强电子：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新 型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。
华天科技：公司主要从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不断优化，原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善，中端产品在收入中的占比不断提升，综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品，以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求，紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇，高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。
大恒科技：大恒图像的两个主要产品工业在线视觉检测设备和智能交通 用摄像头有望持续高成长 。中科大洋为数字电视 编播系统行业龙头。中科大洋依托中科院 ，技术优势明显。市场占有率超过50%左右。
有研新材：公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料 研究、开发、生产基地，已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中，大直径单晶产品供应上已具备深加工能力，此外2009年公司节能灯用双磨片产品供应量快速增加，区熔产品生产供应有一定进展，这两项产品都有望成为公司新的利润增长点。
士兰微：公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类 数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。
上海贝岭：公司是我国集成电路行业的龙头，公司投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，技术实力雄厚，公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力，有利于提升企业的核心竞争力。华大半导体在2015年5月成为该公司的控股股东，并表示公司将作为中国电子集成电路的统一运营平台，加快推进产业整合，实现资源的集中和业务的系统发展。
七星电子：公司是半导体设备龙头企业，长期受益政策扶持和国内市场需求。在国内市场需求和政府大力扶持的有利条件下，集成电路和平板显示产业重心正在向大陆转移，为设备类企业提供良好的发展机遇。开发的先进设备打破国外厂商的长期垄断，有望逐步替代国外设备，成为国内市场的重要供应商。
三安光电：公司公告以自有货币资金在厦门火炬高新区 火炬园成立一家全资子公司。主要从事危险化学品批发、电子元件 及组件、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件等制造与销售；注册资金1亿元人民币。
‘肆’ 全沪a股票最低价是什么股票
全沪a股票最低价是：（截止2015年9月11日）
股票代码 名称 股价
600401 *ST海润 2.58。
简介：
公司前身江苏申龙高科股份有限公司是由江阴市申达实业有限公司整体变更设立。以经无锡公证会计师事务所锡会A(2000)0260号审计报告审定的江阴市申达实业有限公司2000年4月30日净资产46,311,001.08元,按1:1的比例折成股本,各发起人以其持有的原江阴市申达实业有限公司的股权等额折为江苏申龙高科股份有限公司的股份。 2003年9月24日,公司股票在上海证券交易所挂牌交易,股票代码 600401。
经营范围：
研究、开发、生产、加工单晶硅片、单晶硅棒，多晶硅锭，多晶硅片；从事单、多晶硅太阳能电池片、组件的批发及进出口业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）；太阳能发电项目施工总承包、专业分包。公司是国内最大的BOPP专用母料生产基地，产品市场占有率在软塑包装行业名列前茅，市场份额在国内同行业名列第五。公司被国家科学技术部火炬高技术产业开发中心认定为国家火炬计划重点高新技术企业，拥有国内领先水准的软塑彩印的研发和新品开发能力。
‘伍’ 哪些股票算科技方面的
(一)智能机器人,工业自动化：
智云股份（300097）、科大智能（300222）、蓝英装备（300293）、汇川技术（300124）、
宝德股份（300023）、海得控制（002184）、天奇股份（002009）、工业机器人（300024）、
亚威股份（002559）、华中数控（300161）、三丰智能（300276）、软控股份（002073）、
新时达（002527）、GQY视讯（300076）、金自天正（600560）、博实股份（002698）、
工大高新（600701）、钱江摩托（000913）、英威腾（002334）、上海机电（600835）、
山河智能（002097）、慈星股份（300307）、科远股份（002380）、英唐智控（300131）、
紫光股份（000938）。
(二)智能穿戴：
环旭电子（601231）、水晶光电（002273）、康耐特（300061）、长江通信（600345）、
共达电声（002655）、联创光电（600363）、数码视讯（300079）、高德红外（002414）、
汉王科技（002362）、川大智胜（002253）、科大讯飞（002230）、汉威电子（300007）、
苏州固锝（002079）、中颖电子（300327）、超华科技（002288）、丹邦科技（002618）、
得润电子（002055）、深圳惠程（002168）、生益科技（600183）、金利科技（002464）、
兴森科技（002436）、漫步者（002351）、奋达科技（002681）、歌尔声学（002241）、
北京君正（300223）、九安医疗（002432）、上海新阳（300236）、福日电子（600203）、
长电科技（600584）、达华智能（002512）、荣科科技（300290）、新华联（000620）。
(三)智能家居：
和晶科技（300279）、安居宝（300155）、拓邦股份（002139）、和而泰（002402）、
东软载波（300183）、邦讯技术（300312）、星网锐捷（002396）、大亚科技（000910）等。
(四)智能安防：
英飞拓（002528）、捷顺科技（002609）、数源科技（000909）、中威电子（300270）、
海康威视（002415）、鹏博士（600804）、佳讯飞鸿（300213）、大华股份（002236）、
高新兴（300098）等。
(五)智能交通：
中海科技（002401）、易华录（300212）、银江股份（300020）、华虹计通（300330）、
宝信软件（600845）。
(5)上海合晶股票价格扩展阅读:
回顾以往的历史可以发现，每一轮的经济结构调整，都伴随着大量的新技术使用，生产效率大大提高，从而推升企业的经营业绩。再加上国家对科技创新的扶持，可以预期，一大批科技型企业业绩有望大幅提升。
同时，随着2009年我国创业板的成功推出，高市盈率的定位，无疑也显示科技类企业存在着更多的机会。如果说2009年主要依靠重组催生牛股行情，则2010年有望通过科技进步来提升业绩从而推动股价走高。
股价推升空间大与其他题材有很大不同的是，科技类股的股价具有巨大的想象空间，在股价定位上往往不受市盈率这类估值指标的限制。如上一轮1999年科技股飙升的主流是网络股，当时市场甚至以网站的点击率来衡量企业的未来成长，使得股价炒作起来没有太大的限制。
当前包括物联网、低碳经济等科技题材类个股也类似，由于属于新兴行业，未来存在着巨大的发展前景，业绩存在几何级成长的可能性，所以不能按照当前业绩来限定其合理的估值价位，股价也就具有了巨大的上涨想象空间。
从美国纳斯达克市场的情况来看，其个股的市盈率往往明显高于主板市场。A股创业板和中小板中的个股市盈率水平也明显高于主板。此外，在过去一年多的市场行情中，科技题材类个股股价表现并非是最突出的，因此只要业绩出现复苏迹象，资金就可能积极参与其中，使其股价出现惊人的表现。
个股选择是关键对于投资者而言，即使看对了热点板块，但投资却未必成功，因为主流热点群体中并非所有个股都会有突出的表现，对于科技题材中的个股也是如此，因此个股的选择非常关键。
参考资料:
科技股-网络
‘陆’ 芯片股有哪些
手机芯片概念一共有11家上市公司，其中5家手机芯片概念上市公司在上证交易所交易，另外6家手机芯片概念上市公司在深交所交易。
1、兆易创新(71.650, 2.65, 3.84%)：国产存储龙头
作为国产存储龙头，兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。
公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。
2、江丰电子(42.220, 0.77, 1.86%)：国产靶材龙头
超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界着名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。
公司与美国嘉柏合作CMP项目，并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。
3、北方华创(40.410, 1.18, 3.01%)：国产设备龙头
北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。
公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。
4、紫光国芯(34.190, -2.11, -5.81%)：存储设计+ FPGA
公司是国内的存储芯片设计龙头，公司的布局包括收购山东华芯持有的西安华芯51%股权，合计持股增至76%，实现跻身国内存储器设计第一梯队的目标。目前，公司新开发的DDR4产品正在验证优化中。公司近期开始发力FPGA。
5、高德红外(13.940, -0.15, -1.06%)：红外芯片龙头
作为国内唯一掌握二类超晶格焦平面探测器技术的厂商，高德红外已研制成功工程化产品，意味着在光电“反导”、“反卫”等空白领域实现新的突破。同时，大批量、低成本核心器件的民用领域推广、应用，也奠定了中国制造红外芯片在国内乃至国际上红外行业的竞争地位。
‘柒’ 半导体股票有哪些
1、明阳电路（300739）
明阳电路（300739）近日发布2018年财报，公告显示，报告期内实现营收11.31亿元，同比增长7.35%；归属于上市公司股东的净利润1.21亿元，同比增长3.76%；
基本每股收益为0.67元，同比下滑11.84%。截至2018年12月31日，明阳电路归属于上市公司股东的净资产12.54亿元，较上年末增长137.9%。
2、泰晶科技（603738）
据悉，泰晶科技主营业务为石英晶体谐振器的研发、生产、销售。日前，泰晶科技发布了2018年年报，报告期内实现营收6.11亿元，同比增长13.21；实现净利润3635.87万元，同比下滑43.66%。其中，2018年第四季度实现营业收入1.44亿元，环比增长3.58%；但归属于上市公司股东的净利润-508.44万元。
3、顺络电子（002138）
顺络电子2019年一季度毛利率为34.78%，同比2018年一季度毛利率增长了1.47个百分点，环比2018年四季度毛利率增长了3.78个百分点，公司产品盈利能力平稳有升。
主要是高毛利产品的市场销售比重提升。对比2018年一季度同期，顺络电子工资和研发支出均大幅度增长，合计超过人民币2500万元。
4、汇顶科技（603160）
汇顶科技日前发布了2018年年报和2019年一季报。年报显示，公司2018年实现营业收入37.21亿元，同比增长1.08%；
归属于上市公司股东的净利润7.42亿元，同比减少16.29%。2019年一季度，公司实现营业收入12.25亿元，同比增长114.39%；归属于上市公司股东的净利润4.14亿元，同比大增2039.95%。
5、长电科技（600584）
长电科技2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，公司已成为全球知名的集成电路封装测试企业。
长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业等。
6、国科微（300672）
公司成立于2008年，总部位于长沙，并在成都、上海、深圳、北京、常州、日本、美国等地设有分子公司及研发中心。
公司是国家规划布局内的重点集成电路设计企业和首家获得国家集成电路产业投资基金注资的集成电路设计企业，国家知识产权优势企业，也是中南地区规模最大的集成电路设计企业之一。
7、中环股份（002129）
天津中环半导体股份有限公司致力于半导体节能产业和新能源产业，是一家集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业，拥有独特的半导体材料-节能型半导体器件和新能源材料-高效光伏电站双产业链。
公司主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶-硅片综合实力全球第三。
‘捌’ 芯片股票龙头股有哪些
1、士兰微（600198）：芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术，并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。2、ST大唐（600460）：芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。3、ST丹邦（002618）：芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。芯片概念概念股其他的还有： 左江科技、中颖电子、航锦科技、高德红外、卓胜微、上海新阳、上海瀚讯、景嘉微、北京君正、海陆重工、航天发展、光弘科技等。
拓展资料：
1、北方华创（002371）：世界级半导体设备后备军！
北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。
公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域；电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路，广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。
2、中微公司（688012）：世界级半导体设备后备军！
中微半导体设备(上海)股份有限公司的主营业务是半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司的主要产品有电容性等离子体刻蚀设备，电感性等离子体刻蚀设备，MOCVD设备，VOC设备。
2019年在美国领先的半导体产业咨询公司VLSI Research对全球半导体设备公司的“客户满意度”调查和评比中，公司综合评分继2018年的结果之后继续保持全球第三，在芯片制造设备专业型供应商和专用芯片制造设备供应商评比中均名列第二，并在薄膜沉积设备评比中继续名列第一。同时，全球晶圆制造设备商评级为五星级公司仅有五家，中微公司是其中之一。
3、大族激光（002008）：世界激光设备全场景龙头！
近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段，国家大力推进高端装备制造业的发展，原有激光加工技术日趋成熟，激光设备材料成本不断降低，新兴激光技术不断推向市场，激光加工的突出优势在各行业逐渐体现，激光加工设备市场需求保持持续增长。
世界各国相继出台关于机器人产业发展的国家级政策，机器人产业发展已提升至各国国家战略的层面，全球智能制造迎来了巨大的市场机遇。由于激光加工设备工作过程具梁郑有智能化、标准化、连续性等特点，通过配套自动化设备可以提高产品质量、提高生产效率、节约人工等，未来激光+配套自动化设备的系统集成需求成为趋势。
4、中芯国际（688981）：世界第三的芯片先进代工！
中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日主要从事集成电路晶圆代工业务，以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务，属于集成电路行业。
公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大明嫌、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
5、兆易创新（603986）：世界存储芯片平台后备军！
DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司从2020年开始销售合肥长鑫DRAM产品，自有品牌DRAM产品预计2021年上半年推出，主要面向消费类、工业控制类及车规等利基市场。
公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新，专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发，目前提供嵌入式传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互触控触屏控制芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解激渣手决方案的领域。
6、TCL集团（000100）：世界前四的半导体显示！
半导体显示产业是本集团的核心业务。公司通过并购中环半导体，布局半导体光伏和半导体材料产业。这两项核心业务技术门槛高、投资额大、产业周期长，需要有长远战略管理能力，穿越产业周期的经营能力和持续融资发展能力；需要保持产品技术领先，达到最佳经营规模；需要以全球领先的目标规划发展战略。以上也是本集团的核心能力和业务经营逻辑。
我们之所以选择这两项核心产业赛道，是基于中国在半导体光伏产业和半导体显示产业中的液晶显示领域，已经形成全球领先的产业规模和竞争力，而中环半导体和TCL华星光电已成为行业头部企业之一。随着全球市场需求增长和行业集中度提高，将面临更多的机遇和挑战。
7、长电科技（600584）：世界前三的先进芯片封装！
长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
8、圣邦股份（300661）：中国模拟IC芯片设计龙头！
目前拥有25大类1，600余款在销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。
‘玖’ 市场点评：市场缩量反包，金融股带领指数再创新高
财经新闻精选
央行：2020年全年人民币贷款增加19.63万亿元
1.68万亿！中央层面划转部分国有资本充实社保基金工作全面完成
两部门：强力推进中央企业科技创新 突破制约国家安全的“卡脖子”技术瓶颈
央行上海总部：继续深化利率市场化改革 合理控制房地产贷款规模
华储网：1月15日中央储备冻猪肉将投放竞价交易3万吨
市场热点聚焦
市场点评：市场缩量反包，金融股带领指数再创新高
宏观视点：工信部：有序推进5G网络建设 加强5G网络覆盖
电子元器件行业：功率半导体继续高景气
新股申购提示
银河微电申购代码787689，申购价格14.01元；
海优新材申购代码787680，申购价格69.94元；
聚石化学申购代码787669，申购价格36.65元；
中辰股份申购代码300933，申购价格3.37元；
三友联众申购代码300932，申购价格24.69元；
重点个股推荐
参见《早盘视点》完整版（按月定制路径：发现-资讯-资讯产品-资讯-早盘视点；单篇定制路径：发现-金牌鉴股-早盘视点）
财经新闻精选
央行：2020年全年人民币贷款增加19.63万亿元
2020年，12月末，广义货币(M2)余额218.68万亿元，同比增长10.1%，增速比上月末低0.6个百分点，比上年同期掘迅做高1.4个百分点；狭义货币(M1)余额62.56万亿元，同比增长8.6%，增速比上月末低1.4个百分点，比上年同期高4.2个百分点；流通中货币(M0)余额8.43万亿元，同比增长9.2%。全年净投放现金7125亿元。2020年全年人民币贷款增加19.63万亿元，同比多增2.82万亿元。
来源：央行网站
1.68万亿！中央层面划转部分国有资本充实社保基金工作全面完成
为贯彻落实国务院关于全面推开划转部分国有资本充实社保基金的决策部署，财政部、人力资源社会保障部和国资委密切配合，全力推进划转工作。截至2020年末，符合条件的中央企业和中央金融机构划转工作全面完成，共划转93家中央企业和中央金融机构国有资本总额1.68万亿元。中央层面划转工作的全面完成，为促进建立更加公平、更可持续的养老保险制度提供了有力保障，充分体现了国有企业全民所有，发展成果全民共享。
来源：财政部网站
两部门：强力推进中央企业科技创新 突破制约国家安全的“卡脖子”技术瓶颈
国资委1月12日消息，1月7日，科技部、国资委举行会商会议，坚决贯彻落实党中央、国务院决策部署，签订新一轮战略合作协议，进一步支持判衡推动中央企业科技创新。双方商定，紧紧围绕提升企业自主创新能力、加快促进科技自立自强，进一步在科技创新政策引导与规划设计、参与国家重大科研任务、促进重大成果转化与科技创新创业等方面深化战略合作，建立和完善长效机制，以更有力的举措推动中央企业科技创新工作再上新水平。
来源：中证网
央行上海总部：继续深化利率市场化改革 合理控制房地产贷款规模
据人民银行上海总部12日消息，2021年1月11日，人民银行上海总部召开2021年上海货币信贷工作会议，传达贯彻2021年人民银行货币信贷工作会议精神，总结2020年主要工作，部署2021年工作。会议强调，2021年上海货币信贷工作必须坚定不移昌碧贯彻新发展理念，为加快构建双循环发展新格局提供有力有效的金融支持。继续深化利率市场化改革，巩固贷款实际利率下降成果。稳妥实施好房地产贷款集中度管理要求，合理控制房地产贷款规模。
来源：新华财经
华储网：1月15日中央储备冻猪肉将投放竞价交易3万吨
华储网发布2021年1月15日中央储备冻猪肉投放竞价交易有关事项的通知，将竞价交易3万吨。
来源：界面新闻
（投资顾问 蔡 劲 注册投资顾问证书编号： S0260611090020）
市场热点聚焦
市场点评：市场缩量反包，金融股带领指数再创新高
周二两市大盘指数振荡收高，市场总成交金额较前一交易日有所放大。具体来看，沪指收盘上涨2.18%，收报3608.34点；深成指上涨2.28%，收报15460.0点；创业板指上涨2.83%，收报3180.35点。
盘面上看，券商股、工程机械股、航天军工股表现活跃，涨幅靠前，近期涨幅较大或有利空影响的个股跌幅居前，个股普涨为主。从走势上看，指数缩量反包，走势较为强势，北向资金也是继续净流入，预计后市仍会振荡走高。
操作上，建议尽量回避涨幅较大的个股，布局有中线逻辑的板块，仓位可维持在7成以上左右；机会上，建议关注银行、券商、有色金属等顺周期板块、芯片、通信、消费电子等泛科技的龙头权重股，把握新能源车汽车产业链、光伏、军工等板块头部个股的低吸机会。
（投资顾问 余德超 注册投资顾问证书编号：S0260613080021）
宏观视点：工信部：有序推进5G网络建设 加强5G网络覆盖
1月12日，工业和信息化部组织召开全国5G服务工作电视电话会议，总结近期5G服务工作情况，安排部署下阶段工作。会议邀请中国消费者协会参会。工业和信息化部党组成员、副部长刘烈宏指出，要有序推进5G网络建设，加强5G网络覆盖，增强网络供给能力；要积极采取措施，为用户更换终端提供便利；要基于用户需求优化完善5G资费套餐，设定合理的在网合约期限、解约赔付标准等。
来源：工信部网站
点评：有序推进5G网络建设，加强5G网络覆盖，将给主营涉及5G基础设施建设的上市公司带来机会。预计相关概念个股短期将有活跃表现机会。
（投资顾问 蔡 劲 注册投资顾问证书编号： S0260611090020）
电子元器件行业：功率半导体继续高景气
全球晶圆厂产能满载，12月产业链上下游继续接连涨价，显现半导体高景气度。2020年12月7日，证券时报报道，国际大厂多家MCU产品价格涨幅上涨，英飞凌32位MCU的货期在15-24周，ST的MCU交期则为24-35周，并且均有延长趋势。
来源：国信证券研报
点评：今年以来，新能源汽车销量呈现较快增速。新能源汽车的爆发增长驱动了包括IGBT等功率半导体需求，建议关注相关上市公司。
（投资顾问 余德超 注册投资顾问证书编号：S0260613080021）
重点个股推荐
参见《早盘视点》完整版（按月定制路径：发现-资讯-资讯产品-资讯-早盘视点；单篇定制路径：发现-金牌鉴股-早盘视点）
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‘拾’ 受益半导体概念股票有那些
半导体芯片概念股
编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。
华天科技：成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期
华天科技 002185
研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技术优势兼备。公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。
管理层直接控股，股权结构优势显着。公司12 名董监高管理层中，有9 人为公司实际控制人，合计持有公司母公司42.92%的股份。这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显着。
Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产，月产能将达5000 片。随着Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长，未来高增长可期。
MEMS 封装技术优势明显，静待大规模量产时机。MEMS 进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。公司将进行8 寸产品的生产，较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。
首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应14-16 年的PE 为28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍，对应目标价为13.32 元，首次覆盖给予增持评级。
核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时间推迟；3）基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。www.southmoney.com
晶方科技：业绩符合预期 长期受益进口替代
晶方科技 603005
研究机构：山西证券 分析师：张旭 撰写日期：2014-04-01
事件追踪：
公司公布2013年年报。公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。
事件分析：
受益行业复苏，公司营收稳定。2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。
公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再进行晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。目前，该技术只有少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。
公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，国内集电企业面临严重考验。同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。
盈利预测与投资建议：
盈利预测及投资建议。公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。
投资风险：
行业波动风险；汇率波动风险
长电科技：卡位先进封装 业绩拐点确立
长电科技 600584
研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-07
卡位先进封装技术，成长路径明确。公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。
Bumping+FC业务确定性高成长。当芯片制程进步到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为必然选择。今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。
TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。
首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。
核心假定的风险：1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。
同方国芯：核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心
同方国芯 002049
研究机构：长城证券 分析师：金炜 撰写日期：2014-04-28
投资建议
公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。
投资要点
公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。公司传统业务保持稳定增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场，开始贡献收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。
公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。
公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占收入比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存货相比去年同期无大变化。
公司经营性现金流比去年同期好：公司一季度经营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心，原因如下：
二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。公司营业利润中34%左右均来源于身份证芯片业务，只要该项业务公安部不引入新的竞争者，公司业绩将有较为稳固的基础。另外考虑到2005-2006年是身份证发证高峰，2015-2016年恐有一波换证高峰到来，我们预计2014-2016年公司身份证芯片业务将呈现稳中有升的局面，为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。
公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。我们预计在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，预计为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。
受益于军队信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。我国军工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展，也看好公司军转民的尝试。
公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国银行卡业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦安全性得以验证，在国家信用的背书下，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年，经过一年实网测试后，国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争，届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。核心芯片国产化是大趋势，国产芯片企业正在缩小和国外企业的差距，这个时候需要的是耐心。
投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。
风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。
七星电子
公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。
上海新阳
公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。公司设有专门的研发机构，拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍，取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AAA级企业。
中颖电子
公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利，并在我国台湾地区获得发明专利5项，已登记的集成电路布图设计权84项，已登记的软件着作权7项。