㈠ LED封装概念股 涉足LED封装行业上市公司有哪些
涉足LED封装行业上市公司有哪些？ 在国内约有14 家上市公司涉足该领域，主要包括联创光电(加入自选股)（600363）、方大A（000055）、长电科技(加入自选股)（600584）、福日电子（600203）、上海科技（600608）、京东方A（000725）、春兰股份（600854）、澳柯玛(加入自选股)（600336）、金种子酒(加入自选股)（600199）、煤气化(加入自选股)（000968）、东湖高新(加入自选股)（600133）、嘉宝集团(加入自选股)（600622）、兰宝信息（000631）、士兰微(加入自选股)（600460）等。 中国的LED产业2003年以来快速发展，已覆盖外延、芯片、封装、应用产品等上下游产业链，“一头沉”的状态正在发生改变，中国 LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展最为引人注目。从产业规模看，2006年中国LED产业包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节，总产值达到105.5亿元，其中封装环节产值达到87.5亿元。封装仍是中国LED产业中最大的产业链环节，但产值所占比例相对以前有了很大的改善，并在将来的发展中，芯片占的比重将持续得到提升，封装环节占的比重将逐年下降。中国LED产业结构正在由较低端的封装转向附加值更高、更具核心价值的芯片环节。 国内资本市场上涉及LED产业的上市公司中真正具有一定的产业优势和投资价值，能够分享未来行业成长的主要有两家：联创光电和士兰微。联创光电是 LED的老将，士兰微是新锐，联创长于LED封装和应用，有完善的产业链；士兰微长于LED芯片，在单一领域已经做到国内最优。 主营LED背光显、LED照明和节能灯的上市公司一览 [1]、京东方A（000725）：LED背光源 [2]、海信电器(加入自选股)（600060）：国内第一家推出LED液晶电视的企业 [3]、联创光电（600363）：LED的老将，长于LED封装和应用，有完善的产业链 [4]、TCL集团(加入自选股)（000100）：京东方一直在和TCL等厂家进行合作 [5]、深康佳Ａ(加入自选股)（000016）：国内LED大屏幕显示领域的领先地位 [6]、同洲电子(加入自选股)（002052）：LED电子显示屏软件 相关涉及LED照明的上市公司： [1]、三安光电(加入自选股)（600703）：为中国目前最大、产业链最完整、产品最全的LED生产厂商 [2]、联创光电（600363）：LED的老将，长于LED封装和应用 [3]、士兰微（600460）：长于LED芯片，在单一领域已经做到国内最优 [4]、同方股份(加入自选股)（600100）：高亮度半导体发光二极管（LED）芯片的扩大生产以及在特种景观照明的规模化应用 [5]、方大A（000055）：从LED外延片、芯片到半导体照明产品及工程等终端市场应用 [6]、天富热电(加入自选股)（600509）：国内唯一的SiC衬底生产企业 [7]、德豪润达(加入自选股)（002005）：集外延、芯片、封装、应用于一身 [8]、福日电子（600203）：与中科院半导体研究所合作投资氮化镓 [9]、长电科技（600584）：公司有望成为世界级的集成电路封装企业 [10]、澳柯玛（600336）：LED户外景观灯、工业LED应用灯具、民用LED灯具产品等 [11]、煤气化（ 000968）：新型自主研发产品KL4LM(H)整体式锂电LED矿灯 [12]、厦门信达(加入自选股)（000701）：超高亮度LED封装、应用研发与生产 [13]、飞乐音响(加入自选股)（600651）：LED绿色照明 [14]、长江通信(加入自选股)（600345）：自发电LED灯系列、LED走道灯系列、LED日光灯系列 [15]、大族激光(加入自选股)（002008）：LED点阵块、LED半户外点阵块 相关涉及绿色照明（节能灯）的上市公司 [1]、浙江阳光（600261）：公司是目前亚洲最大的节能制造厂商，也是飞利浦贴牌灯的最大生产商 [2]、佛山照明(加入自选股)（000541）：照明产业龙头企业，开发新一代节能荧光灯 [3]、华微电子(加入自选股)（600360）：节能灯用功率晶体管国内市场占有率为40%左右 [4]、雪莱特(加入自选股)（002076）：HID车灯和紫外线灯的技术均处于行业领先地位 [5]、拓邦股份(加入自选股)（002139）：高效照明产品及控制器 [6]、法拉电子(加入自选股)（600563）：薄膜电容器作为节能灯配套产品镇流器的必用元件
㈡ 中国半导体概念股票有哪些
华微电子：即吉林华微电子股份有限公司，是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。经科技部、中科院等国家机构论证，被列为国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站、国家创新型企业。
康强电子：公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。
有研新材：公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地，已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中，大直径单晶产品供应上已具备深加工能力。
士兰微：公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。
上海贝岭：上海贝岭股份有限公司前身是上海贝岭微电子制造有限公司，1988年由上海市仪表局、上海贝尔公司合资设立，是国内集成电路行业的第一家中外合资企业。1998年8月改制上市后，公司更名为上海贝岭股份有限公司，是国内集成电路行业的第一家上市公司。
㈢ 半导体封装概念股有哪些
2016年中国半导体封测年会将于15日在南通开幕。议程显示，除先进封装工艺发展及趋势外，传感器、功率器件等在物联网、智能制造等新领域的应用受到关注。长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等上市公司均发表主题演讲。
业内人士认为，目前，在集成电路产业向大陆转移、政府大力扶持态势下，大陆集成电路产业有望持续高速发展;尤其是在日月光矽品合并之后，A股IC封装上市公司也有望获得更多的优质订单
㈣ 半导体概念股龙头有哪些
太极实业：通过收购十一科技进军半导体晶圆厂洁净工程领域。
通富微电：公司主要从事集成电路 的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。
长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内着名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。
华微电子：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。
康强电子：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新 型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。
(4)封装概念股票扩展阅读：
半导体( semiconctor)，指常温下导电性能介于导体(conctor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
太极实业-网络
㈤ WLCSP封装概念股有哪些
安洁科技(行情 股吧 买卖点)(002635)来自苹果收入占比超过50%，其结构件广泛用于iPhone、iPad等多款产品；
信维通信(行情 股吧 买卖点)(300136)的LDS天线已通过和硕为苹果供货；
金龙机电(行情 股吧 买卖点)(300032)供应震动马达，有望对三洋电机的份额形成替代。
相关个股还包括，iPhone6指纹识别概念，随着具有指纹识别功能的智能产品大量上市或引发WLCSP封装的产能吃紧。除晶方科技(行情 股吧 买卖点)外，国内华天科技(行情 股吧 买卖点)子公司昆山西钛是最近两年崛起的WLCSP的厂家，通富微电(行情 股吧 买卖点)2011年从富士通引进WLCSP封装技术；蓝宝石概念股：东晶电子(行情 股吧 买卖点)、天龙光电(行情 股吧 买卖点)、中环股份(行情 股吧 买卖点)、晶盛机电(行情 股吧 买卖点)、天通股份(行情 股吧 买卖点)、三安光电(行情 股吧 买卖点)、安泰科技(行情 股吧 买卖点)、水晶光电(行情 股吧 买卖点)等值得关注。
㈥ 半导体封测龙头股票有哪些
1、长电科技（600584）：半导体封测龙头股。截至本报告期末，公司已获得专利3504件，其中发明专利2743件(在美国获得的专利为1758件)，覆盖中高端封测领域。
2、晶方科技（603005）：半导体封测龙头股。成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。
3、通富微电（002156）：半导体封测龙头股。公司具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备。 半导体封测概念股其他的还有：光力科技、格尔软件、太极实业、联得装备、华天科技、赛腾股份等。 数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
拓展资料：
1、股票（stock）是股份公司所有权的一部分，也是发行的所有权凭证，是股份公司为筹集资金而发行给各个股东作为持股凭证并借以取得股息和红利的一种有价证券。股票是资本市场的长期信用工具，可以转让，买卖，股东凭借它可以分享公司的利润，但也要承担公司运作错误所带来的风险。每股股票都代表股东对企业拥有一个基本单位的所有权。每家上市公司都会发行股票。 同一类别的每一份股票所代表的公司所有权是相等的。每个股东所拥有的公司所有权份额的大小，取决于其持有的股票数量占公司总股本的比重。 股票是股份公司资本的构成部分，可以转让、买卖，是资本市场的主要长期信用工具，但不能要求公司返还其出资。
2、股票是一种有价证券，是股份公司在筹集资本时向出资人发行的股份凭证，代表着其持有者（即股东）对股份公司的所有权，购买股票也是购买企业生意的一部分，即可和企业共同成长发展。
3、这种所有权为一种综合权利，如参加股东大会、投票表决、参与公司的重大决策、收取股息或分享红利差价等，但也要共同承担公司运作错误所带来的风险。获取经常性收入是投资者购买股票的重要原因之一，分红派息是股票投资者经常性收入的主要来源。
㈦ 芯片概念龙头股票有哪些
1、龙头股指的是某一时期在股票市场的炒作中对同行业板块的其他股票具有影响和号召力的股票，它的涨跌往往对其他同行业板块股票的涨跌起引导和示范作用；龙头股并不是一成不变的，它的地位往往只能维持一段时间。成为龙头股的依据是，任何与某只股票有关的信息都会立即反映在股价上。
2、国产芯片股票：紫光国微、中兴通讯、华天科技、兆易创新、通富微电，您可以通过证券软件搜索查询。
温馨提示：
①以上信息仅供参考，不构成任何投资建议。
②入市有风险，投资需谨慎。
应答时间：2021-03-03，最新业务变化请以平安银行官网公布为准。
[平安银行我知道]想要知道更多？快来看“平安银行我知道”吧~
https://b.pingan.com.cn/paim/iknow/index.html
㈧ 行半导体概念股票有哪些
半导体概念股有很多。
中颖电子： 专注于IC芯片设计研发，国内上市公司中唯一的AMOLED驱动设计标的。
长电科技：国内封装龙头，直接受益上游制造板块高增长。与中芯国际合作最紧密，14年就合资成立中芯长点bumping工厂，中芯国际为第一大股东，二者有极强的协同效应。同行业还有通富微电、华天科技.
北方华创：原七星电子，上市公司中半导体设备制造的龙头企业，并购的北方微电子在刻蚀和薄膜淀积方面竞争优势显着。产品包括CVD、清洗剂、立式氧化炉。
濮阳惠成：国内领先的顺酐酸酐衍生物供应商，广泛应用于元器件封装、绝缘等领域。
㈨ 做封装的上市公司有哪些
通富微电（002156）： 公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。
2.长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内着名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。
已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能，已成为中国最大的半导体封测企业。
3.华天科技（002185）： 公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。
公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三，为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。
4.太极实业（600667）： 投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。
太极实业参预该项目，将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。
5.苏州固锝（002079）： 公司的主要产物为种种半导体二极管（不包罗光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能,保留国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超越职位。
(9)封装概念股票扩展阅读：
技术简介
封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用。
而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。
注意事项
1．芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
2．引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
3．基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
参考资料：网络——封装技术