A. 芯片材料龙头股票有哪些
1、江化微：公司G3等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片生产线，实现进口替代。公司在上述领域取得了先发优势，为公司带来一定的价格优势和更多业务机会。
2、鼎龙股份：2017年12月19日消息，鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系，据了解，CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料，较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。
3、北方华创：公司从事基础电子产品的研发、生产、销售，主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件。公司做为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司的战略定位是以集成电路制造工艺技术为核心，不断培育集成电路装备的竞争能力，向集成电路、太阳能电池、TFT-LCD和新型电子元器件等领域作产品拓展。
4、有研新材：2019年9月17号公司在互动平台称：公司在芯片材料的国产化替代及前沿新材料的研发方面与华为开展合作。
5、雅克科技：2017年10月18日晚发布公告称，公司拟以发行股份的方式，收购成都科美特特种气体有限公司90%股权、江苏先科半导体新材料有限公司84.825%股权，交易总对价为24.67亿元。通过此次收购，雅克科技有望纳入韩国UPChemical公司。资料显示，江苏先科于2016年6月由雅克科技出资1000万元设立，本身无经营业务，是为收购韩国UPChemical公司股权所搭建的收购平台。去年底，江苏先科已完成了韩国UPChemical公司96.28%股份的收购。韩国UPChemical公司成立于1998年，主要从事生产专业化、高附值的旋涂绝缘介质和半导体材料前驱体这一细分领域。主要下游为半导体存储器芯片，其Hi-K等半导体材料领域占据全球领先地位。产品主要供应于SK海力士、三星电子等知名半导体企业。
B. 国产芯片龙头股有哪些
1、兆易创新
兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。
公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。
C. 芯片股票龙头股有哪些
1、士兰微（600198）：芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术，并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。2、ST大唐（600460）：芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。3、ST丹邦（002618）：芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。芯片概念概念股其他的还有： 左江科技、中颖电子、航锦科技、高德红外、卓胜微、上海新阳、上海瀚讯、景嘉微、北京君正、海陆重工、航天发展、光弘科技等。
拓展资料：
1、北方华创（002371）：世界级半导体设备后备军！
北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。
公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域；电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路，广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。
2、中微公司（688012）：世界级半导体设备后备军！
中微半导体设备(上海)股份有限公司的主营业务是半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司的主要产品有电容性等离子体刻蚀设备，电感性等离子体刻蚀设备，MOCVD设备，VOC设备。
2019年在美国领先的半导体产业咨询公司VLSI Research对全球半导体设备公司的“客户满意度”调查和评比中，公司综合评分继2018年的结果之后继续保持全球第三，在芯片制造设备专业型供应商和专用芯片制造设备供应商评比中均名列第二，并在薄膜沉积设备评比中继续名列第一。同时，全球晶圆制造设备商评级为五星级公司仅有五家，中微公司是其中之一。
3、大族激光（002008）：世界激光设备全场景龙头！
近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段，国家大力推进高端装备制造业的发展，原有激光加工技术日趋成熟，激光设备材料成本不断降低，新兴激光技术不断推向市场，激光加工的突出优势在各行业逐渐体现，激光加工设备市场需求保持持续增长。
世界各国相继出台关于机器人产业发展的国家级政策，机器人产业发展已提升至各国国家战略的层面，全球智能制造迎来了巨大的市场机遇。由于激光加工设备工作过程具梁郑有智能化、标准化、连续性等特点，通过配套自动化设备可以提高产品质量、提高生产效率、节约人工等，未来激光+配套自动化设备的系统集成需求成为趋势。
4、中芯国际（688981）：世界第三的芯片先进代工！
中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日主要从事集成电路晶圆代工业务，以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务，属于集成电路行业。
公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大明嫌、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
5、兆易创新（603986）：世界存储芯片平台后备军！
DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司从2020年开始销售合肥长鑫DRAM产品，自有品牌DRAM产品预计2021年上半年推出，主要面向消费类、工业控制类及车规等利基市场。
公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新，专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发，目前提供嵌入式传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互触控触屏控制芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解激渣手决方案的领域。
6、TCL集团（000100）：世界前四的半导体显示！
半导体显示产业是本集团的核心业务。公司通过并购中环半导体，布局半导体光伏和半导体材料产业。这两项核心业务技术门槛高、投资额大、产业周期长，需要有长远战略管理能力，穿越产业周期的经营能力和持续融资发展能力；需要保持产品技术领先，达到最佳经营规模；需要以全球领先的目标规划发展战略。以上也是本集团的核心能力和业务经营逻辑。
我们之所以选择这两项核心产业赛道，是基于中国在半导体光伏产业和半导体显示产业中的液晶显示领域，已经形成全球领先的产业规模和竞争力，而中环半导体和TCL华星光电已成为行业头部企业之一。随着全球市场需求增长和行业集中度提高，将面临更多的机遇和挑战。
7、长电科技（600584）：世界前三的先进芯片封装！
长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
8、圣邦股份（300661）：中国模拟IC芯片设计龙头！
目前拥有25大类1，600余款在销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。
D. 芯片行业的龙头股票有哪些
芯片板块上市公司龙头有：卓胜微、汇顶科技、紫光国微等。
拓展资料：
卓胜微（300782）：芯片龙头股，公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了保证产品的良率与供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等，芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电等。
汇顶科技（603160）：芯片龙头股，指纹识别芯片龙头。公司主营人机交互和生物识别技术的研究与开发，包括芯片设计，软件开发，以及向客户提供完整解决方案。
紫光国微（002049）：芯片龙头股，无晶圆厂的芯片设计业务模式的预付款比例通常都不高，公司各业务回款状况良好，经营净现金流同比大幅改善。
芯片行业股票其他的还有： 汇川技术、浙文互联、百川股份、科陆电子、海伦哲、青鸟消防等。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
证监会对于股票的行业板块分类，一般是按照上市公司经营的品种来分类的，即按照占比例最大的品种来分类，但是，也可能因为上市公司多个品种差不多，则其属于多个板块。这导致芯片个股既可以属于芯片板块、半导体板块，也可能属于通信设备板块、集成电路板块等等。
比如，某个股A是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司，主要经营微电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成、电信设备、手持移动终端的研发等产品，则该股既可以属于芯片板块，也可能属于通信设备板块、集成电路板块等等。
因此，当芯片个股属于多个板块时，可能会出现芯片板块当天上涨，其它属性板块下跌的情况下，则也可能会导致其走势下跌。
E. 十大半导体龙头股形势突变有望迎来翻倍行情分析
美国已通过芯片法案，将于下周二正式签署《芯片与科学法案》，将提供约527亿美元补贴美国半导体产业；此外，将向在美国投资半导体工厂的企业提供25%的税收抵免政策。随着消息的传播，半导体行业的市场迅速变得火热。很有可能重复2020年市场翻倍的情况。
那么哪些股票值得我们投资呢？
赵一创新
总市值868亿，市盈率32。
近年来，净利润持续稳定快速增长。
一季度利润同比增长127.65%。
是一家总部位于中国的全球性芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计和开发。它在中国台湾省设有办事处，并通过韩国、美国和日本的产品经销商提供服务。我们的产品广泛使用于手持移动终端、消费电子产品、物联网终端、个人电脑及外设，以及通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子和工业控制设备御棚。
威尔股份
总市值1383亿，市盈率32倍。
公司的主要业务包括半导体分立器件、IC的研发和半导体产品的分销。下游涵盖移动通信、汽车电子、安防、网络通信、家用电器等使用领域。
中信国际
总市值3503亿，市盈率27倍。
它是世界领先的集成电路代工厂之一，也是mainland China最大和最先进的集成电路代工厂。
SMIC的主要业务是计算机辅助设计、制造、封装、测试和交易集成电路镇族则和其他半导体服务，以及制造和设计半导体掩模。SMIC为全球客户提供0.35微米至45/40纳米晶圆代工和技术服务。除了高端晶圆制造能力，公司还为客户提供从掩膜制造、IP研发、制造到销售的全方位晶圆代工解决方案。d和后端辅助设计服务外包服务。
紫光国威
总市值1336亿，市盈率62倍。
紫光国威是中国应时第一家晶体元器件行业上市公司，也是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片的设计和开发。是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，产品和使用已遍布全球。在智能安全芯片、高稳定存储芯片、安全独立FPGA、功率半导体器件、超稳晶频器件等核心业务领域形成了领先的竞争态势和市场地位。
北方华创
总市值1674亿，市盈率138倍。
方微电子专注于高端半导体制造设备领域，主要包括等离子刻蚀设备(干法刻蚀)、物理气相沉积设备()、化学气相沉积设备(CVD)等领域。公司目前是国内最大的半导体高端设备公司，产品最丰富，涉及领域最广。重组后，公司拥有半导体设备、真空设备、新能源锂电池设备精密电子元器件四大事业群，是国内高端半导体设备的龙头企业。公司已成为国内最大的高端半导体设备制造商，领域最广，产品体系最丰富。
盛邦股份
市值649亿，市盈率73倍。
盛邦微电子(北京)有限公司是一家专注于模拟集成电路研发和销售的半导体公司。通用模拟IC产品使用于智能手机、pad、数字电视、DVD、数码相机、笔记本电脑、可穿戴设备、各种消费电子产品、车载电子、工业控制、医疗设备、测试仪器等诸多领域。
世伟
总市值664亿，市盈率41倍。
公司是一家专业从事集成电路和半导体微电子相关产品设计、生产和销售的高新技术企业。该公司的主要产品是集成电路及相关使用产品
一家立足中国、面向世界的高端半导体微加工设备公司，深耕芯片制造和刻蚀领域，研发了国内第一台电介刻蚀机。是中国集成电路设备行业的龙头企业。
该公司专注于集成电路和led的关键制造设备。其核心产品包括：用于IC集成电路的等离子刻蚀设备(CCP、ICP)和深硅刻蚀设备(TSV)；用于LED芯片领域的MOCVD设备。
卓胜威
总市值571亿，市盈率27倍。
总部位于湖滨之乡江苏无锡，在上海、深圳、成都设立了分公司。该公司专注于研发；射频领域集成电路的d和销售，并借助优秀的科研技术、穗亏优质的产品和高效完善的服务，逐步发展成为射频器件和无线连接专业方向上技术实力顶尖、市场竞争力强的芯片设计公司，在行业内树立了强大的品牌影响力。目前，公司已成为国内智能手机射频开关和射频低噪声放大器的领导品牌，其射频前端芯片使用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品中。
长电科技
总市值508亿，市盈率14.8倍。
它是mainland China半导体封装测试行业的第一家上市公司。2015年，长电科技成功收购同行业新加坡兴科金鹏公司。并购后，长电科技在业务规模上跃居国际半导体封测行业第一梯队。它在中国、新加坡和韩国有八个生产基地，它的研发和生产基地。生产和销售网络覆盖全球主要半导体市场。
公司主营业务为集成电路和分立器件的封装测试，分立器件的芯片设计和制造。
长电科技目前有三大业务板块，
分别是原长电科技，星科金朋和JSCK。各板块之间互有分工，彼此互补。其中，JSCK是公司在2015年11月17日通过长电国际在韩国设立的全资子公司，投向高阶SiP产品封装测试项目。
相关问答：半导体板块股票有哪些
1、格尔软件：公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的主力平台供应商。2、东方中科：国内领先的电子测量仪器综合服务商，华为海思半导体作为公司的前五大客户。3、紫光国微： 紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”，SZ002049)是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发业务，是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，产品及使用遍及国内外，在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。4、宏达电子：为保证产品的质量、保持技术先进水平和促使产品升级换代，公司将重点发展高端半导体功率器件及模块、新型高可靠电子元件，为重点工程和武器装备提供保障，并对有机聚合物片式钽电容器生产线、有机聚合物片式铝电解电容器生产线、宇航级非固体电解质钽电容生产线、薄膜电容器生产线和多层瓷介电容器生产线等生产线进行建设或改造，提高产品的可靠性，扩大产能，满足市场需求。5、比亚迪：经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化使用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。6、西部材料：2019年6月11日互动平台称公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品，以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等，均间接使用于半导体芯片（包括5G芯片）等领域。拓展资料：一、选样范围和样本股数量● 半导体50是追踪中国A股市场半导体行业上市公司的股价表现，要求相关公司经营范围涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试。成分股数量是50只。● 半导体选取中证全指样本股中的半导体产品与设备行业股票，成分股数量是32只。● 半导体芯片选择的是A股市场中，芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试相关股票，成分股数量是25只。● 可以看到，这三个指数的选样范围覆盖半导体的全产业链，但是成分股数量不同。半导体芯片的成分股数量最少，仅25只，半导体50的成分股数量最多，达到50只。二.板块分布从板块分布上看，这三个指数在创业板上分布的比例均较大，约达到45%左右。在中小板上，半导体50的比例稍大一些，为26%，其它两个为20%左右，三个指数在主板上分布的比例约为30%。三.市值分布● 从选出的样本结果来看，在市值分布上，半导体芯片的市值更大，而半导体50和半导体的市值偏小。截止2月18日，半导体50的平均市值为265亿元，半导体的平均市值为282亿元，半导体芯片的平均市值为487亿元。● 从具体的分布上看，半导体芯片的成分股中，千亿市值以上的股票占比达到20%，百亿市值以下的股票占比达到8%，而在半导体50及半导体指数中，百亿市值以下的股票占比达到32%和28%。四.重仓股从重仓股来看，三个指数的前十大重仓股有6只是一样的，重合度非常高，前两大重仓股均为存储芯片龙头“兆易创新”和指纹识别芯片的龙头“汇顶科技”。而从两两比较来看，半导体50与半导体，半导体50与半导体芯片的前10大重仓股有8只是重合的。从前十大重仓股占比来看，半导体芯片占比较高，达到73.48%，说明持仓集中度较高。而半导体50的前十大重仓股占比仅为54.97%。F. 芯片的股票有哪些龙头
一、龙头股
龙头股指的是某一时期在股票市场的炒作中对同行业板块的其他股票具有影响和号召力的股票，它的涨跌往往对其他同行业板块股票的涨跌起引导和示范作用；龙头股并不是一成不变的，它的地位往往只能维持一段时间。成为龙头股的依据是，任何与某只股票有关的信息都会立即反映在股价上。
二、芯片龙头股
1、士兰微（600198）：芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术，并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。
2、ST大唐（600460）：芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
3、ST丹邦（002618）：芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
芯片概念概念股其他的还有： 左江科技、中颖电子、航锦科技、高德红外、卓胜微、上海新阳、上海瀚讯、景嘉微、北京君正、海陆重工、航天发展、光弘科技等。
三、国产芯片龙头股
A股半导体芯片相关的股票很多，能算得上龙头的大部分都是市值比较高、发展比较好的企业。国产半导体芯片龙头企业股票有比亚迪、中芯国际、韦尔股份、国电南瑞、卓胜微、TCL科技、三安光电、北方华创、中环股份、闻泰科技、长电科技、盛邦股份等，这些都能算得上是龙头股票，具体的详情看下面。
1、比亚迪（002594），目前市值4948亿，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制C，智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
2、中芯国际（688981），目前市值4292亿，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一而集成电路是指采用一定的工艺将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上然后封装在一个管壳内成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。
3、韦尔股份 （603501），目前市值2474亿，公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。
4、卓胜微（300782），目前市值1362亿，公司主营业务为射频前端芯片的研究开发与销售主要向市场提供射频开关射频低噪声放大器等射频前端芯片产品并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。
5、TCL科技（000100），2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。
6、三安光电（600703），公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用，以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业，产品主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。
7、闻泰科技 （600745），闻泰科技在收购合肥广芯LP财产份额中已出资金额为58.50亿元，且通过合肥中闻金泰债务融资支付对价10.15亿元本次交易拟支付对价为19925亿元合计支付26790亿元对应取得裕成控股的权益合计比例约为79.98%(穿透计算后)。而裕成控股持有安世集团100%的股份安世集团持有安世半导体100%的股份。安世半导体是中国目前唯一拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型垂直半导体(IDM)企业。
8、北方华创（002371），公司从事基础电子产品的研发、生产、销售主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件。公司作为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司的战略定位是以集成电路制造工艺技术为核心不断培育集成电路装备的竞争能力，向集成电路、太阳能电池、TFT-LCD和新型电子元器件等领域作产品拓展。
9、中环股份（002129），中环股份在电子级半导体硅片领域为国内行业的领头企业，在市场占有率和技术方面均处于国内领先地位。公司主导产品电力电子器件用区熔单晶硅片综合实力全球第三仅次于日本信越和德国瓦克。国内主要分立器件供应商大部分为公司客户。
G. 芯片股票龙头前十名
1、环旭电子：全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。
2、长电科技：中国半导体第一大封装生产基地，国内着名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。
3、歌尔股份：成立于2001年6月，中国电声行业龙头企业，全球微电声领域领导厂商，主要客户有三星、索尼、微软、华为和小米等。
4、中环股份：致力于半导体节能和新能源产业，是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。
5、三安光电：国内成立最早、规模最大、品质最好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产与销售。
6、太极实业:以半导体封装检测以及化纤帘帆布生产为主营业务，拥有现代化技术装备，通过收购十一科技进军半导体晶圆厂洁净工程领域。
7、中芯国际：世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
8、士兰微：从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。
9、银河电子：从事数字电视接收终端、数字电视前端系统、双向有线网络传输设备、核心软件，以及银行、通讯、安防、电力等行业信息电子设备精密结构件的研发、制造与销售。
10、紫光国芯：目前国内最大的集成电路设计上市公司之一。
H. 中国芯片概念股票有哪些
1、汇顶科技（603160）：汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。
产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加等。
2、士兰微（600460）：杭州士兰微电子股份有限公司，是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。
士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力，笑山包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。
3、兆易创新（603986）：北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月，是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。
公司拥有180余件的发明专利申请，获得授权专利73件，研发人员比例占员工总数70%，确保了公司产品以“谨升盯高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品。
4、韦尔股份（603501）：上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区，在深圳、台湾、香港等地设立办事处。
公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等。
5、中科曙光：曙光公司，又名中科曙光，是一家在科技部、信息产业部、中科院大力推动下，以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的高新技术企业。曙光始终专注于服务器领域的研发、生产与应用。曙光系列产品的祥和问世，为推动我国高性能计算机的发展做出了不可磨灭的贡献。