Ⅰ 国产芯片龙头股有哪些
1、兆易创新
兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。
公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。
Ⅱ 晶方科技是龙头股吗 半导体封测龙头股
目前我国晶圆代工厂较为落后，但在封测行业已经跻身全球第一梯队，晶方科技算是我国的半导体封装领域龙头，下面来看一下具体内容。
晶方科技其本身就是中外合资的创投龙头股--中新创投（我国与外国高科技领域核心专门组建了中新创投公司），由国家集成电路芯片大基金与国家队中金公司和汇金公司这3大国家队主力掌控。
晶方科技主要致力于半导体封装领域的技术开发与创新，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。公司以创新为核心，近年来研发费用率在行业处于较高水平，持续发展TSV、WLCSP等先进封装技术。
晶方科技系A股半导体封装测试企业龙头之一，股价从2019年年底开启强势走势。2020年前三季度，该公司营业收入实现7.64亿元，同比增长1.24倍，净利润同比增长416.45%至2.68亿元，扣除非经常性损益后的净利润同比增长超过10倍。
作为TSV封装龙头股，晶方科技2015-2020年，营业收入由5.76亿元增长至11.04亿元，复合增长率13.90%，20年同比增长96.93%，2021Q1实现营收同比增长72.49%至3.29亿元。
2020年实现营业收入11.04亿元，同比增长96.93%；归属母公司净利润3.82亿元，同比增长252.35%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3.29亿元，同比增长401.23%。2021Q1实现经营活动现金流同比增长68.56%至1.41亿元。
根据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，同比增长率接近20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。
由此可见，晶方科技在半导体封测领域是龙头的存在，另外在半导体封测领域还有长电科技、通富微电、华天科技等龙头企业作为竞争对手。
Ⅲ 芯片行业的龙头股票有哪些
芯片板块上市公司龙头有：卓胜微、汇顶科技、紫光国微等。
拓展资料：
卓胜微（300782）：芯片龙头股，公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了保证产品的良率与供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等，芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电等。
汇顶科技（603160）：芯片龙头股，指纹识别芯片龙头。公司主营人机交互和生物识别技术的研究与开发，包括芯片设计，软件开发，以及向客户提供完整解决方案。
紫光国微（002049）：芯片龙头股，无晶圆厂的芯片设计业务模式的预付款比例通常都不高，公司各业务回款状况良好，经营净现金流同比大幅改善。
芯片行业股票其他的还有： 汇川技术、浙文互联、百川股份、科陆电子、海伦哲、青鸟消防等。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
证监会对于股票的行业板块分类，一般是按照上市公司经营的品种来分类的，即按照占比例最大的品种来分类，但是，也可能因为上市公司多个品种差不多，则其属于多个板块。这导致芯片个股既可以属于芯片板块、半导体板块，也可能属于通信设备板块、集成电路板块等等。
比如，某个股A是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司，主要经营微电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成、电信设备、手持移动终端的研发等产品，则该股既可以属于芯片板块，也可能属于通信设备板块、集成电路板块等等。
因此，当芯片个股属于多个板块时，可能会出现芯片板块当天上涨，其它属性板块下跌的情况下，则也可能会导致其走势下跌。
Ⅳ 中国芯片概念股票有哪些
1、汇顶科技（603160）：汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。
产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加等。
2、士兰微（600460）：杭州士兰微电子股份有限公司，是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。
士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力，笑山包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。
3、兆易创新（603986）：北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月，是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。
公司拥有180余件的发明专利申请，获得授权专利73件，研发人员比例占员工总数70%，确保了公司产品以“谨升盯高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品。
4、韦尔股份（603501）：上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区，在深圳、台湾、香港等地设立办事处。
公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等。
5、中科曙光：曙光公司，又名中科曙光，是一家在科技部、信息产业部、中科院大力推动下，以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的高新技术企业。曙光始终专注于服务器领域的研发、生产与应用。曙光系列产品的祥和问世，为推动我国高性能计算机的发展做出了不可磨灭的贡献。
Ⅳ 半导体etf有哪些股票
一、半导体龙头股有：
1.士兰微600460：半导体龙头股。2013年，士兰微电子成功推出了多款智能功率模块（IPM）系列产品，已在多个领域通过了客户的严格测试并导入量产。同时，在IGBT等功率器件成品的推广上取得成效，产品开始进入品牌客户及特定的应用领域（如电焊机、变频电机等市场）。此外，士兰微电子在MEMS传感器的开发上取得进展，加速度计开始导入批量生产，磁传感器也进入客户验证阶段。
2.长电科技600584：半导体龙头股。2018年11月28日公告，拟剥离分立器件自销业务相关资产，将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。
3.三安光电600703：半导体龙头股。公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品，砷化镓半导体器件主要应用于通讯领域，尤其在手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达、卫星通信、物联网及可穿戴设备等行业具有极大的市场需求。
4.闻泰科技600745：半导体龙头股。安世半导体计划18亿元投资先进封装项目。
二、半导体概念股其他的还有：
1. 深科技000021：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
2. 方大集团000055：公司2012年已停止半导体照明（LED）氮化镓外延片及芯片产品生产。
3. 皇庭国际000056：拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。
4. 深圳华强000062：公司完成了对芯斐电子50%股权的收购，芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务；同时兼具半导体产品设计能力。
5. 中国长城000066：我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面将打破。
Ⅵ 国产芯片三大龙头股是哪三个
芯片概念最近表现活跃，近期有多家芯片产业链的大厂上调产品价格，有些人觉得时机就快到来，下面了解一下国产半导体封测企业和产业链占主导地位的企业吧。
半导体封测企业中：长电科技作为全球第三、国内第一的半导体封测企业，可显着受益于产能利用率提升以及价格弹性所带来的营业利润率边际改善。
2021年1月23日，公司发布2020年年报业绩预告：净利润12.30亿元左右，增长幅度为12.87倍左右。报告期内，公司积极把握市场机遇加大拓展力度，来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲，公司营收同比大幅提升。半导体行业在未来相当一段时间都有望持续景气，产能紧缺短期难解，且长电科技拥有国内外核心客户的加持，无论是营收规模还是盈利能力均后劲十足。
通富微电目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造，并取得了丰硕的技术创新成果，公司在发展过程中不断加强自主创新，在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。
华天科技传统封装实力雄厚，高产能利用率显着摊薄成本，带来了行业领先的盈利能力和市场竞争力，进一步巩固了公司的龙头地位，竞争格局有望进一步优化。公司作为龙头的高市场认可度，叠加半导体国产替代的浪潮，让公司可以充分享受行业高景气度的红利，未来高增长可期。半导体封测企业
半导体产业链企业中的中芯国际是国内芯片代工龙头，是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。其次是闻泰科技：公司完成对安世半导体的收购，打通产业链上游和中游，形成从芯片设计，晶圆制造，半导体封装测试到终端产品研发设计，生产制造于一体的产业平台。排在第三的是士兰微：国内氮化镓集成电路芯片设计、封装等全产业链优质企业。
Ⅶ 半导体上市公司龙头股有哪些
具体在半导体材料这个环节中，相关受益个股有：晶瑞股份、强力新材、南大光电、江化微、巨化股份、昊华科技、兴发集团、华特气体、上海新阳等。. 下面重点介绍几支细分行业的龙头个股：. 1、中微公司 (688012)： 细分领域领军者，公司正处于市场地位快速提升的高成长阶段，同时其突出的技术及研发实力在本土企业中稀缺度很高。. 虽然估值存在较高溢价，但作为中国高端装备的“核心资产”，其投资价值仍值得关注。. 华泰证券指出，半导体设备需求及订单向上拐点或已到来，2020年行业有望较快成长，新增需求源自5G商用推动全球存储扩产及中国大陆整体晶圆、封测产能扩张，其中刻蚀、薄膜沉积设备受益程度较高，公司作为国产刻蚀设备领军者长期受益。.
Ⅷ 半导体板块有哪些股票，请列举出来
1、格尔软件：公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的主力平台供应商。
2、东方中科：国内领先的电子测量仪器综合服务商，华为海思半导体作为公司的前五大客户。
3、紫光国微： 紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”，SZ002049)是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发业务，是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，产品及应用遍及国内外，在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。
4、宏达电子：为保证产品的质量、保持技术先进水平和促使产品升级换代，公司将重点发展高端半导体功率器件及模块、新型高可靠电子元件，为重点工程和武器装备提供保障，并对有机聚合物片式钽电容器生产线、有机聚合物片式铝电解电容器生产线、宇航级非固体电解质钽电容生产线、薄膜电容器生产线和多层瓷介电容器生产线等生产线进行建设或改造，提高产品的可靠性，扩大产能，满足市场需求。
5、比亚迪：经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
6、西部材料：2019年6月11日互动平台称公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品，以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等，均间接应用于半导体芯片（包括5G芯片）等领域。
拓展资料：一、选样范围和样本股数量
● 半导体50是追踪中国A股市场半导体行业上市公司的股价表现，要求相关公司经营范围涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试。成分股数量是50只。
● 半导体选取中证全指样本股中的半导体产品与设备行业股票，成分股数量是32只。
● 半导体芯片选择的是A股市场中，芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试相关股票，成分股数量是25只。
● 可以看到，这三个指数的选样范围覆盖半导体的全产业链，但是成分股数量不同。半导体芯片的成分股数量最少，仅25只，半导体50的成分股数量最多，达到50只。
二.板块分布
从板块分布上看，这三个指数在创业板上分布的比例均较大，约达到45%左右。在中小板上，半导体50的比例稍大一些，为26%，其它两个为20%左右，三个指数在主板上分布的比例约为30%。
三.市值分布
● 从选出的样本结果来看，在市值分布上，半导体芯片的市值更大，而半导体50和半导体的市值偏小。截止2月18日，半导体50的平均市值为265亿元，半导体的平均市值为282亿元，半导体芯片的平均市值为487亿元。
● 从具体的分布上看，半导体芯片的成分股中，千亿市值以上的股票占比达到20%，百亿市值以下的股票占比达到8%，而在半导体50及半导体指数中，百亿市值以下的股票占比达到32%和28%。
四.重仓股
从重仓股来看，三个指数的前十大重仓股有6只是一样的，重合度非常高，前两大重仓股均为存储芯片龙头“兆易创新”和指纹识别芯片的龙头“汇顶科技”。而从两两比较来看，半导体50与半导体，半导体50与半导体芯片的前10大重仓股有8只是重合的。
从前十大重仓股占比来看，半导体芯片占比较高，达到73.48%，说明持仓集中度较高。而半导体50的前十大重仓股占比仅为54.97%。
Ⅸ 封测龙头股票有哪些
封测龙头概念股有：中际旭创（股票代码：300308）、申达股份(股票代码：600626)、*ST康盛(股票代码：002418)、绿茵生态(股票代码：002887)、雄韬股份(股票代码：002733)等。
封测概念股其他的还有：
深科技：公司属于电子信息制造服务(EMS)行业，为客户提供优质的电子产品研发制造服务，公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。
华天科技：2018年7月公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
汉威科技：2020年季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。
硕贝德：发力指纹识别模组制造与芯片封测，2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模，制造领域；天线领域行业领先。
光力科技：主营安全生产监控及节能与环保业务、半导体封测装备制造业务两大板块；全资子公司常熟亚邦作为军工配套民营企业，为目前国内军用工程装备(舟桥电控系统及训练模拟器的主要供应商，主要客户为我国军用工程装备(舟桥)的总装单位。
联得装备：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
【拓展资料】
股票是股份公司所有权的一部分，也是发行的所有权凭证，是股份公司为筹集资金而发行给各个股东作为持股凭证并借以取得股息和红利的一种有价证券。股票是资本市场的长期信用工具，可以转让，买卖，股东凭借它可以分享公司的利润，但也要承担公司运作错误所带来的风险。每股股票都代表股东对企业拥有一个基本单位的所有权。每家上市公司都会发行股票。同一类别的每一份股票所代表的公司所有权是相等的。每个股东所拥有的公司所有权份额的大小，取决于其持有的股票数量占公司总股本的比重。股票是股份公司资本的构成部分，可以转让、买卖，是资本市场的主要长期信用工具，但不能要求公司返还其出资。
Ⅹ 股价11.09的芯片股份是哪支
咨询记录 · 回答于2021-08-05