㈠ 请问一下国产芯片有哪些股票
国产芯片股票有：（1）芯片设计环节：兆易创新、汇顶科技。（2）芯片制造环节：晶圆代工龙头：中芯国际；溅射靶材：江丰电子；晶圆切割龙头：大族激光。（3）芯片封测环节：封测龙头：长电科技、华天科技、通富微电；丹邦科技；检测设备：长川科技。
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㈡ 计算机龙头股票有哪些
计算机龙头股票有中国长城、常山北明、神州信息、浪潮软件、综艺股份、启明星辰等。
【拓展资料】
中国长城：公司属于电子信息制造服务行业，为客户提供优质的电子产品研发制造服务，公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。
常山北明：经营范围为研发计算机软硬件、计算机互联网网络的设计、维护，主要业务为“唱吧”APP及“唱吧直播间”APP的研发及运营，并依靠主产品拓展的大数量级用户，拓展互联网广告、互联网游戏以及电商等服务。
神州信息：公司是中国信息服务产业的领导企业，是参与中国IT服务标准制定的主要企业;并不断的引领中国IT服务产业走向标准化和自主创新之路。
浪潮软件：浪潮软件是我国软件行业的骨干企业之一。公司定位于行业信息化综合解决方案提供商，在司法系统、电子政务、通信、分行业ERP、金融、烟草等行业或领域拥有自主版权解决方案或应用软件三十余种。公司已获得山东省高新技术企业、国家级计算机软件开发企业资格，是信息产业部首批认证的4家特一级系统集成资质商之一。
综艺股份：综艺集团创建于1987年。集团成立20多年来，制订了超越竞争的蓝海发展战略，以股权投资为桥梁，迅速切入具有自主知识产权和核心竞争力的高新技术产业，有计划地坚定向现代化的高科技投资控股企业转型，打造成功了以信息科技产业为主线的高科技产业链，完成了以新能源为龙头、信息产业和股权投资为两翼的产业布局。
浪潮信息：浪潮是中国最早的IT品牌之一。上世纪六十年代，浪潮的前身——山东电子设备厂在开始生产计算机外围设备和低频大功率电子管。1970年，中国第一颗人造卫星“东方红1号”就采用了浪潮生产的晶体管作为电子元件。经营范围包括计算机硬件、软件及系统集成的开发、生产和销售，计算机应用及信息技术服务。
启明星辰：启明星辰信息技术集团股份有限公司成立于1996年，是一家拥有自主知识产权的网络安全高科技企业。作为与国际接轨、勇于创新的先行者，启明星辰公司致力于提供具有国际竞争力的自主创新的安全产品和最佳实践服务，帮助客户全面提升其IT基础设施的安全性和生产效能。
㈢ 长电科技 股票行情长电科技股票估价长电科技天天跌
近期半导体板块持续低迷，马上就要三季报了，半导体板块抄底的可能性大吗？长电科技也调整了蛮长的时间，这个股票值得大家投资吗，下面我来细细的分析一下。在开始分析长电科技前，我整理好的半导体行业龙头股名单分享给大家，点击就可以领取：宝藏资料！半导体行业龙头股一栏表
一、从公司角度来看
公司介绍：江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试等。据芯思想研究院发布的2020年全球封测十强榜单，长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。
简单介绍长电科技后，下面通过亮点分析长电科技值不值得投资。
亮点一：封测龙头，实力雄厚
长电科技是全球半导体微系统集成和封测服务供应商中的龙头，业务覆盖所有品类，能够帮助客户制定出从设计仿真到中后道封测、系统级封测全流程技术解决方案，已成为中国第一大和全球第三大封测企业。长电科技不仅可以给出高端定制化的封测解决方案，还可以进行量产，有着强大的订单需求量。与此同时，各产区持续加大成本与营运费用的管控，让该公司业绩的增长速度越来越快。
亮点二：资源整合，强化互补优势
长电科技封测产能分布在很多地方，规模比较大，并且各个产区还能互相帮助，进行补充，技术和竞争优势各有各的特点。此外，长电科技还持续优化公司治理，持续推进产线资源整合、重点客户长期合作还有先进封测研发。并且，公司的先进封装技术在消费类、5G通信和高性能计算等重要领域内拥有行业的领先地位，在技术和生产规模上具有明显优势，市场份额在本土封测市场高居不下。由于篇幅受限，更多关于长电科技的深度报告和风险提示，我整理在这篇研报当中，点击即可查看：【深度研报】长电科技点评，建议收藏！
二、从行业角度看
由于消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求不断增长，我国封测市场规模也在逐步的增大。从产业链位置角度，封装测试位于半导体器件生产制造的最后一个阶段，成品只有达到封装测试的标准才能正式应用于半导体应用市场。
目前国内一部分重要的封测厂商已经拥有了相当成熟的封装技术，能够与日月光、矽品和安靠科技等国际封测企业相互竞争。随着我国半导体领域不断地发展，国内封装测试行业市场空间也随之扩大。
概括一下，由于半导体行业的不断发展，封测行业将受益匪浅，长电科技作为封测的领头羊具有广阔的发展空间。但是文章具有一定的滞后性，如果想更准确地知道长电科技未来行情，直接点击链接，有专业的投顾帮你诊股，看下长电科技估值是高估还是低估：【免费】测一测长电科技现在是高估还是低估？
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㈣ 长电科技值得买吗长电科技今天的股值多少长电科技股票股价那么低
近期半导体板块持续低迷，马上就要三季报了，半导体板块还能够抄底吗？长电科技也在不断调整，这只股票是不是值得投资呢，下面我给大家仔细的分析一下。在开始分析长电科技前，我整理好的半导体行业龙头股名单分享给大家，点击就可以领取：宝藏资料！半导体行业龙头股一栏表
一、从公司角度来看
公司介绍：江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试等。据芯思想研究院发布的2020年全球封测十强榜单，长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。
简单介绍长电科技后，下面通过亮点分析长电科技值不值得投资。
亮点一：封测龙头，实力雄厚
长电科技是全球最优秀的半导体微系统集成和封测服务供应商，业务范围覆盖了全品类，拥有带给客户从设计仿真到中后喊耐弊道封测、系统级封测全部流程技术解决方案的实力，既是中国第一大封测企业也是全球第三大封测企业。长电科技可提供高端定制化的封测解决方案和量产支持，订单的需求非常之强劲。此外，各产区不断加大成本管控与营运费用管控，让该公司业绩迎来迅速增长。
亮点二：资源整合，强化互补优势
长电科技封测产能分布范围还是很广泛的，有很出色的规模优势，同时各个产区互为补充，产区之间也存在着各自的技术特色和竞争优势。另外，长电科技还不断优化公司治理，坚持不懈，积极促进产线资源整合、重点客户长期合作与先进封测研发。并且，公司的先进封装技术在消费类、5G通信和高性能计算等重要领域内拥有行业的领先地位，在技术与生产规模上极具优势，市场份额稳居本土封测市场龙头地位。由于篇幅受限，更多关于长电科技的深度报告和风险提示，我整理在这篇研报当中，点击即可查看：【深度研报】长电科技点评，建议收藏！
二、从行业角度看
由于消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求不断增长，我国封测市场规模一直在增长。从产业链位置分析，封装测试在半导体器件生产制造中，处于最后一个阶段，只要在封装测试中合格，成品便能应用在半导体应用市场。
目前我国主要的封测厂商已经拥有郑族了较为先进的封装技术，能够与日月光、矽品和安靠科亩告技等国际封测企业争夺市场份额。目前我国半导体事业处于上升状态，国内封装测试行业市场空间也随之扩大。
总的来说，在半导体行业进一步发展的情况下，封测行业将收获颇丰，长电科技作为封测的排头兵，有着无限的发展潜力。但是文章具有一定的滞后性，如果想更准确地知道长电科技未来行情，直接点击链接，有专业的投顾帮你诊股，看下长电科技估值是高估还是低估：【免费】测一测长电科技现在是高估还是低估？
应答时间：2021-12-07，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看
㈤ 封测龙头股票有哪些
1.长电科技(600584):半导体封测龙头股。截至本报告期末，公司已获得专利3，504项，其中发明专利2，743项悔顷中(美国获得专利1，758项)，覆盖中高端封装测试领域。
2.方静科技(603005):半乎誉导体封装测试龙头股。成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。
3.通富微电子(002156):半导体封装测试龙头股。公司具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一碧山定的技术储备。其他半导体封测概念股包括:广利科技、格尔软件、太极实业、厉安德装备、华天科技、赛腾股份等。南方财富网提供的数据仅供参考，不构成投资建议。据此，操作需自担风险。股市有风险，投资需谨慎。
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一、从公司角度来看
公司介绍：江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试等。据芯思想研究院发布的2020年全球封测十强榜单，长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。
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亮点一：封测龙头，实力雄厚
长电科技作为全球佼佼者的半导体微系统集成和封测服务供应商，业务范围覆盖了全品类，能够给客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测整个流程的技术解决方案，已经是中国第一大、全球第三大封测企业。长电科技可提供高端定制化的封测解决方案和量产支持，有着强大的订单需求量。与此同时，各产区持续加大成本与营运费用的管控，让该公司业绩迎来迅速增长。
亮点二：资源整合，强化互补优势
长电科技封测产能多地布局，规模方面很强大，各个产区都是可以进行补充的，技术和竞争优势各有各的特点。另外，长电科技还不断优化公司治理，排除万难，努力进行产线资源整合、重点客户长期合作以及先进封测研发。并且，在5G通信领域或者是高性能计算和消费类等核心领域内，公司的封装技术在行业内都是属于领先地位的，拥有的优势主要包括技术和生产规模，市场份额稳居本土封测市场首位。由于篇幅受限，更多关于长电科技的深度报告和风险提示，我整理在这篇研报当中，点击即可查看：【深度研报】长电科技点评，建议收藏！
二、从行业角度看
因为消费类电子、汽车电子、安防以及网络通信市场需求高速增长，我国封测市场规模一直在增长。从产业链位置角度，封装测试在半导体器件生产制造中，处于最后一个阶段，成品只有达到封装测试的标准才能正式应用于半导体应用市场。
目前国内一部分重要的封测厂商已经拥有了相当成熟的封装技术，有能力和日月光、矽品和安靠科技等国际封测企业一争高下。我国半导体行业有明显的上升趋势，这样的发展局势下，国内封装测试行业市场空间也在不停地扩大。
总的来说，在半导体行业不断发展的背景下，封测行业将受益匪浅，长电科技在封测中的地位如此重要，在未来一定会发展得非常好。但是文章具有一定的滞后性，如果想更准确地知道长电科技未来行情，直接点击链接，有专业的投顾帮你诊股，看下长电科技估值是高估还是低估：【免费】测一测长电科技现在是高估还是低估？
应答时间：2021-12-09，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看
㈦ 芯片行业的龙头股票有哪些
芯片板块上市公司龙头有：卓胜微、汇顶科技、紫光国微等。
拓展资料：
卓胜微（300782）：芯片龙头股，公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了保证产品的良率与供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等，芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电等。
汇顶科技（603160）：芯片龙头股，指纹识别芯片龙头。公司主营人机交互和生物识别技术的研究与开发，包括芯片设计，软件开发，以及向客户提供完整解决方案。
紫光国微（002049）：芯片龙头股，无晶圆厂的芯片设计业务模式的预付款比例通常都不高，公司各业务回款状况良好，经营净现金流同比大幅改善。
芯片行业股票其他的还有： 汇川技术、浙文互联、百川股份、科陆电子、海伦哲、青鸟消防等。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
证监会对于股票的行业板块分类，一般是按照上市公司经营的品种来分类的，即按照占比例最大的品种来分类，但是，也可能因为上市公司多个品种差不多，则其属于多个板块。这导致芯片个股既可以属于芯片板块、半导体板块，也可能属于通信设备板块、集成电路板块等等。
比如，某个股A是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司，主要经营微电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成、电信设备、手持移动终端的研发等产品，则该股既可以属于芯片板块，也可能属于通信设备板块、集成电路板块等等。
因此，当芯片个股属于多个板块时，可能会出现芯片板块当天上涨，其它属性板块下跌的情况下，则也可能会导致其走势下跌。
㈧ 亏损1.3亿！半导体封测龙头有着怎样的无奈
文/星空下的大橙子
1987年，世界上第一家芯片代工企业台积电在新竹成立。30多年过去了，这家业界巨掣掌握着全球芯片代工市场52%的份额（据iFind数据），拿下了苹果、华为等厂商几乎全部高端制程（16nm及以下）订单。由它创立的ICT（信息与通信技术）行业设计、制造和封装测试三环节分离的垂直分工模式也繁荣发展，奠定了全球信息化浪潮的生产力基础。但是众所周知，凡是有利于世界的，都是懂王反对的。在懂王兴风作浪之下，半导体全球产业链断裂的风险与日俱增。有消息称华为已经开始将14nm制程订单从台积电转到中芯国际（HK0981），并派出工程师入驻中芯，帮助研发7nm工艺。
全球化逆流汹涌，半导体行业不能自主可控就意味着断供停产的风险。
一、一石三鸟，背靠大树的通富微电
实现自主可控的第一步是找到突破口。在设计、制造和封测三个环节里封测的技术含量最低，也成了自主可控最先突破的环节。根据iFind数据，我国最大的三家封测企业长电 科技 （600584）、华天 科技 （002185）和通富微电（002156）合计占据了全球约25%的市场份额，并且都进入了顶级企业的供应链。尤其是通富微电，拿到了世界处理器两强之一AMD90%以上的CPU和显卡封测订单。
成立于1994年的通富微电之所以能在AMD的订单中拿下这么大的份额，是因为公司于2016年4月出资3.71亿美元收购了AMD苏州和AMD槟城两家封测厂85%的股权。这两家工厂原本就承担着AMD大部分产品的封测任务，并购之后分别更名为通富超威苏州和通富超威槟城。通过这次并购，通富不仅扩充了 产能 ，还提升了 工艺和研发 能力，更与 大客户 AMD深度绑定。2019年，来自AMD的订单为通富带来了40.77亿营收，占通富全年营收的49.32%。
通富也曾经表示，AMD这个大客户是公司有别于其他封测企业的最大优势。
二、增收减利，大树底下未必好乘凉
通富在《2019年年报》中明确写到，由于AMD7nm制程的CPU和显卡上市大卖，带动公司报告期内2019年营收上升14.45%。看来这个“特别的优势”确实是个优势。
但是这个优势够不够特别呢？橙哥觉得也真是够特别——2019年通富微电净利润大降 84.92% ，扣除非经常性损益的净利润（扣非净利润）甚至 亏损1.3亿 ，全靠政府补贴才实现盈利。虽然橙哥一直支持政府对高 科技 行业进行补贴，也着实吓了一跳。
通富在年报中对这一怪现状并未加以解释。当然我们可以从利润表中看到，2019年营收上升 10.44亿 的同时，成本上升了 10.62亿 。收入增长弥补不了成本的增加，再加之研发费用增加 1.26亿 ，基本上与去年1.27亿的净利润相当。如此一来也就难怪通富的扣非净利润会亏损了。
但是橙哥更关心的是，成本为何会上升如此之多。这一点通富在年报附注中同样未加说明，反而是研发费用的结构露出了端倪。
对于封测企业来说，其研发费用与生产成本的结构十分相似。都是原材料占大头，而原材料中占比最大的是载板，大约占到整个成本的 40%以上 。
载板，也叫基板，可以理解为使一种高端印刷电路板（PCB），主要功能是作为芯片的载体。目前载板的产能基本掌握在日韩企业手中，全球前十大载板企业合计市占率超过 80% ，集中度很高。国内载板龙头深南电路（002916）只能做存储芯片载板，对CPU载板无可奈何。所以，封测企业面对上游的载板供应商就 没什么议价权 。2018年起，由于看到5G建设和消费电子升级的趋势，载板先于下游半导体市场进入景气行情，价格节节攀升。这就是通富成本大涨的原因。显然，我们的封测企业也很难把这个成本转嫁给客户。只能自己扛下亏损。
至于为什么通富的经营现金流增加了 6.5个亿 ，那是因为通富把该付给供应商的货款全截流在自己这了。
三、结语
在通富微电身上，橙哥看到了中国ICT产业的希望与无奈：
1.希望在于国内企业确实有能力拿出顶级的技术和工艺，做出顶级的产品；
2.无奈在于各个环节难以做到齐头并进。因此难以形成 集群效应 ，使得先头部队陷入孤立无援的境地。
去年，全球封测一哥日月光营收高达973.5亿人民币。相比之下，大陆封测三巨头的营收总计也就400亿左右（长电 科技 尚未发布年报）。这说明我们的先头部队还没有到达战场的腹地，向半导体全产业链自主可控的进军才刚刚启程。
如果想要走远，半导体行业需携手同进结伴而行。
注：本文不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，没有买卖就没有伤害。
㈨ 封测龙头股票有哪些
封测龙头概念股有：中际旭创（股票代码：300308）、申达股份(股票代码：600626)、*ST康盛(股票代码：002418)、绿茵生态(股票代码：002887)、雄韬股份(股票代码：002733)等。
封测概念股其他的还有：
深科技：公司属于电子信息制造服务(EMS)行业，为客户提供优质的电子产品研发制造服务，公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。
华天科技：2018年7月公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
汉威科技：2020年季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。
硕贝德：发力指纹识别模组制造与芯片封测，2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模，制造领域；天线领域行业领先。
光力科技：主营安全生产监控及节能与环保业务、半导体封测装备制造业务两大板块；全资子公司常熟亚邦作为军工配套民营企业，为目前国内军用工程装备(舟桥电控系统及训练模拟器的主要供应商，主要客户为我国军用工程装备(舟桥)的总装单位。
联得装备：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
【拓展资料】
股票是股份公司所有权的一部分，也是发行的所有权凭证，是股份公司为筹集资金而发行给各个股东作为持股凭证并借以取得股息和红利的一种有价证券。股票是资本市场的长期信用工具，可以转让，买卖，股东凭借它可以分享公司的利润，但也要承担公司运作错误所带来的风险。每股股票都代表股东对企业拥有一个基本单位的所有权。每家上市公司都会发行股票。同一类别的每一份股票所代表的公司所有权是相等的。每个股东所拥有的公司所有权份额的大小，取决于其持有的股票数量占公司总股本的比重。股票是股份公司资本的构成部分，可以转让、买卖，是资本市场的主要长期信用工具，但不能要求公司返还其出资。
㈩ 晶方科技是龙头股吗 半导体封测龙头股
目前我国晶圆代工厂较为落后，但在封测行业已经跻身全球第一梯队，晶方科技算是我国的半导体封装领域龙头，下面来看一下具体内容。
晶方科技其本身就是中外合资的创投龙头股--中新创投（我国与外国高科技领域核心专门组建了中新创投公司），由国家集成电路芯片大基金与国家队中金公司和汇金公司这3大国家队主力掌控。
晶方科技主要致力于半导体封装领域的技术开发与创新，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。公司以创新为核心，近年来研发费用率在行业处于较高水平，持续发展TSV、WLCSP等先进封装技术。
晶方科技系A股半导体封装测试企业龙头之一，股价从2019年年底开启强势走势。2020年前三季度，该公司营业收入实现7.64亿元，同比增长1.24倍，净利润同比增长416.45%至2.68亿元，扣除非经常性损益后的净利润同比增长超过10倍。
作为TSV封装龙头股，晶方科技2015-2020年，营业收入由5.76亿元增长至11.04亿元，复合增长率13.90%，20年同比增长96.93%，2021Q1实现营收同比增长72.49%至3.29亿元。
2020年实现营业收入11.04亿元，同比增长96.93%；归属母公司净利润3.82亿元，同比增长252.35%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3.29亿元，同比增长401.23%。2021Q1实现经营活动现金流同比增长68.56%至1.41亿元。
根据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，同比增长率接近20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。
由此可见，晶方科技在半导体封测领域是龙头的存在，另外在半导体封测领域还有长电科技、通富微电、华天科技等龙头企业作为竞争对手。