① cis芯片相关上市公司
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1.CIS芯片是最终产品的核心组件。
1.1 CIS芯片是相机的关键部件。
传感器分为两类：CCD传感器和CIS传感器。CCD传感器主要用于单反相机和工业使用等场景。CIS传感器由于体积更小、成本更低，广泛使用于手机、汽车、安防、医疗等场景。
CIS芯片作为相机产品的核心芯片，决定着相机的成像质量。CIS芯片通过将光信号转换成电信号来捕获图像信息。摄像头产品一般分为三个核心部件，分别是CIS芯片、光学镜头和音圈电机。其中，CIS芯片是相机产品中价值占比最大的关键部件。根据TrendForce的统计，手机摄像头模组中CIS芯片的搏首价值约占50%。
1.2第一次技术变革：3360背照式取代了前照式
CIS工业的第一次技术变革是BSI背照式方案，而不是FSI前照式方案。在传统的FSI前照式CIS方案中，光依次通过片上透镜、滤色器、金属电路和光电二极管，光被光电二极管接收并转换成电信号。由于金属电路会影响光线，最终光电二极管吸收的光线不到80%，所以弱光场景下的拍照效果明显不如BSI方案。
在BSI背照式方案中，改变了金属电路和光电二极管的位置，光线依次通过片上透镜、滤色器和光电二极管，消除了金属电路对光路的干扰，受光量和受光效率会显着提高。
2009年是BSI CIS量产的第一年。索尼和豪相继发布并量产BSI相机传感器产品，标志着BSI解决方局银数案开始大规模商用。得益于显着的性能优势，BSI取代FSI的趋势不可阻挡，BSI渗透率从2009年的1.9%快速提升至2015年的70%。
1.3第二次技术变革：堆叠而非背照式
CIS芯片技术的第二次革命是堆叠技术方案取代了背照式方案。本发明的堆叠技术方案将像素感测单元和逻辑控制单元由水平堆叠改为垂直堆叠，大大增加了图像感测单元在芯片面积中的比例。
堆叠技术方案的发展趋势是从两层芯片堆叠到多层芯片堆叠。2层堆叠方案堆叠像素模块晶片和数字电路处理晶片。在3层堆叠方案中，堆叠像素模块晶片、DRAM存储器晶片和数字电路处理晶片。堆叠技术的使用提高了CMOS图像传感器的高速拍摄能力，其处理速度比传统图像传感器高4倍。
技术变革的推动者是索尼。索尼在2012年发布了首款双层堆叠的CIS芯片，产品命名为“EXMOR RS”。图像传感单元和逻辑控制单元分别制作在两片晶片上，传感单元和逻辑控制单元通过TSV技术互连。
2017年，索尼在ISSCC大会上发布了首款三层堆叠CIS芯片。索尼图像传感单元、逻辑控制单元(ISP芯片)和DRAM芯片堆叠在一起。这款CIS芯片实现了1930万像素，单个桐首像素面积为1.22x1.22um，片上集成1Gb DRAM内存。这种CIS芯片可以拍摄120fps的高帧率图像，并提供960fps的FHD超慢动作回放。
堆叠技术极大地增加了单个感测单元中像素层的面积比。在传统方案中，像素层仅占据芯片表面的60%。通过使用堆叠技术，像素层的面积比可以增加到90%。随着像素层面积比例的增加，CIS芯片的物理尺寸明显下降。堆叠式CIS (Stacked CIS)具有优异的性能，在量产中已使用于高端使用，并逐渐向低端使用扩散。
2.1手机摄像头像素变化
顶配机型的摄像头配置分为两个方向，一个是追求高像素，一个是追求大像素尺寸。苹果的技术方向侧重于追求大像素尺寸。近几年iPhone的像素值是1200万像素。
2.2从配置看相机趋势
从华米OV国内四大手机品牌厂商来看，48M和三摄像头是各厂商品牌差异化的核心点。
小米是48M的忠实粉丝，在千元机价格段的机型红米Note7中引入了48M的摄像头配置。总体来看，小米在红米Note7、红米K20、小米9等机型上搭载了48M的产品。
华为在2000元价位段推出了48M摄像头配置。Nova 5i pro的后置配置采用4800万像素800万像素超广角200万像素微距200万像素景深镜头组合，前置配置采用3200万像素摄像头。
4800万手机在安卓阵营迅速普及。安卓阵营主流厂商三星、华为、小米、Vivo、Oppo都推出了48M的手机。
2.3 48M成为旗舰机中的主流配置。
2.3.148M摄像头用户体验提升明显，在安卓手机阵营迅速普及。
48M相机拍照的用户体验明显提升。用户可以通过拍照获得4800万像素的高分辨率照片。通过放大照片，他们可以清楚地看到照片的纹理细节，效果远胜于传统的12M相机。
OPPO Reno、vivo X27(高配版)、魅族16s、华为nova 4、荣耀V20、红米Note 7 Pro后置传感器均来自索尼的IMX586，而红米
Note7、联想 Z6 Pro、Nokia X71 等产品后置主摄传感器则来自 三星旗下的 ISOCELL GM1。
48M摄像头拥有两种工作模式，在光线条件较差情况下，4 个小 像素点合成为一个 1.6 微米的大像素点，输出 1200 万像素的高品质图 像。在光线条件较好的情况下，48M 摄像头输出 4800 万像素的高分 辨率图像。
2.3.2 48M 市场:索尼、三星、豪威三家独占
目前 4800 万像素 CIS 芯片全球仅有三家厂商具有供应能力，分 别是索尼、三星及韦尔股份收购的豪威科技。索尼及豪威的 4800 万 像素具有硬件直出图像的能力。而三星的 GM1 不具备硬件直出 4800 万像素图像的能力，相比索尼及豪威产品性能略差。
2.3.3 48M 市场空间测算
48M产品主要在中高阶市场替代传统的 20M/24M摄像头方案， 同时向中低阶手机市场渗透。2018 年中国大陆市场 24M 产品出货量 约为 1亿颗。我们产业链调研了解到国内主流品牌对 48M 产品的趋势 认同度较高，预计在 2019 年全年 48M 国内市场出货量将达到1.5亿 颗。以单颗 7 美金测算，国内 48M 摄像头芯片市场规模约为10.5亿 美金。
2.4三摄渐成主流，四摄、五摄兴起
2.4.1三摄渐渐成主流
2019 年是三摄普及的大年。安卓阵营三星、LG、华为、小米、 Oppo、Vivo 均推出了后置三摄手机。三摄配置在提升场景化适应能 力上有着质的飞跃。面对远距离拍摄场景，传统的单个摄像头方案拍 照呈现效果较差，主摄 长焦镜头相互配合能够明显改善用户体验。 苹果今年新一代手机预计采用后置三摄配置，安卓与苹果阵营全面进 入三摄时代。
三摄主流配置为主摄像头 长焦光学变焦镜头 超广角镜头，通过 切换不同摄像头实现单反式的拍照效果。
2.4.2三摄之后，多摄趋势明朗
三星 A9S 的后置四摄手机。三摄的基本配置为“主摄 广角 长 焦”的组合，四摄一般是在三摄的基础上增加“微距”、“虚化”或“3D” 等功能摄像头。
2019年 2 月，诺基亚在西班牙巴塞罗那 MWC 展会上发布了 Nokia 9 PureView 手机。Nokia 9 PureView 是全球首款五摄手机，手机搭载了 5 颗 1200 万像素后置摄像头。面向中高端市场，定价为700美金。
2.4.3三摄推动 CIS 芯片用量大幅增加
三摄有望复制双摄快速渗透的过程。双摄自 2016 年开始渗透以 来，经过 3 年时间实现在中低阶手机的全面普及。对消费者而言，三 摄实现了多种拍照场景的覆盖，满足消费者“拍得远”和“拍得清” 的多重需求。
我们预计三摄在 2019 年渗透率将达到 15%，今年三摄手机出货 将达到 2.3 亿台。华为是三摄的引领者，逐渐将三摄配置从旗舰机型 向中低阶机型推广。
三摄推动 CIS 芯片用量大幅增加。随着三摄的普及，单个模组的 CIS 芯片用量达到 3 颗，相比双摄CIS芯片用量增加 50%。
随着三摄的普及，手机使用 CIS 芯片需求在 2019 年开始成长提 速，预计到 2022 年，全球智能手机CIS芯片需求量在 50 亿颗，相比 2018 年增长47%。
2.5手机摄像头产业链梳理
手机摄像头产业链上游原材料为玻璃、覆铜板、铜材料等，中游 元件包括摄像头镜头、音圈马达、CIS 芯片、手机模组组装四大环节。
CIS在手机摄像头产业价值量占比最高，其次是 CCM组装和镜 头。根据 Yole 的统计，2018 年摄像头产业总产值为 271 亿美元，预 计 2024 年会达到 457 亿美元。摄像头价值链中，CCM 组装、镜头生 产以及 VCM 产值占比分别为 31%、15%、9%。
滤光片环节:
滤光片是摄像头镜头上的一层镀膜，用途在于抑制红外光线，提 升拍照品质。国内优秀的滤光片企业包括水晶光电、五方光电等。
镜头环节:
手机镜头生产市场，大立光一直保持着行业龙头地位。2015 年大 立光占整个手机相机镜头市场份额的 35%，而在当时舜宇光学科技仅 仅占据了 9%的市场份额，排在所有厂商第二的位置。直到 2018 年， 舜宇光学科技才在出货量赶上了大立光。
音圈马达:
音圈马达的制造商主要来自日本、韩国和中国，龙头生产厂商为 Alps、TDK、Mitsumi和 Jahwa。国内音圈马达代表企业包括中蓝、三 美达、比路等。
音圈马达保持快速增长趋势。2014 年，全球手机音圈马达消费 为 10.8 亿颗，而国内能够提供的产量为 6 亿颗。预计到 2020 年，全 球的额手机音圈马达 28亿颗，而国内的产量也已经提高到了 16.8 亿 颗，增长了 186%。
手机摄像头模组:
手机摄像模组行业，欧菲光、舜宇光学科技和丘钛科技占据了行 业龙头地位。2019 年 6 月，欧菲光出货量为44.5KK颗，占据了整个 行业的 16.7%。而舜宇光学科技出货量为 43.2KK 颗，占整个行业 16.2%。出货量前十家公司占整个市场的80%。摄像头模组是在智能 手机光学使用的核心使用领域，需要具备镜头、滤光片、VCM、摄像 头芯片等零部件的集成和封装能力。
3.1日本索尼、韩国三星、中国豪威把控主要份额
根据 Yole Development 数据，全球 CIS 芯片(CMOS image sensor) 产业在 2017 年的产值为 139 亿美金，相比2016年增长 19.9%，未来 五年仍将保持 9.4%的复合增长率。预计 CIS 市场规模在 2023 年达到 约 220 亿美元。
CIS芯片行业竞争格局呈现三强争霸情形，日本索尼、韩国三星、 中国豪威三家厂商占据行业第一梯队位置，三家厂商把控了CIS芯片 市场主要份额。根据 YOLE 最新报告数据，CIS 芯片前三家厂商合计 市占率达 73%。
日本索尼引领行业创新，占据全球 CIS 市场四成份额。索尼是苹 果手机摄像头芯片唯一供应商，产品性能行业领先。豪威前期主要聚 焦于中端市场，市占率行业第三。近年来豪威开启“重返高端”战略， 加大高端产品研发投入，与行业第一厂商差距不断缩短。三星采用产 业链一体化的策略，形成了手机终端、面板屏幕、存储芯片、摄像头 芯片等关键零部件为一体的生态体系。
三星集团旗下设置有存储、LSI、晶圆代工、显示、手机、消费 电子六大业务事业群。摄像头芯片业务作为三星 LSI 部门的一个产品 线，需要满足内部手机部门的需求，同时对外独立销售。目前三星摄 像头芯片市占率位居行业第二。
海力士、格科微、安森美、松下、STM、SmartSens 等企业位于 第二梯队。海力士、格科微主打中低端市场，出货量位于行业前五， 但产品均价较低。安森美、STM、松下定位于安防、汽车等工业使用， 产品平均单价较高，但出货量较低。
3.2 CIS 芯片行业下游使用结构
CIS芯片下游最主要的需求来自手机贡献，手机使用产值占到了 CIS 芯片 2017 全球产值的67.86%。其次是消费类使用、计算机、汽 车及安防使用，分别占到 CIS 下游需求的 8.10%、9.33%、4.73%及5.65%。
3.3 CIS 芯片制造产能分布
以晶圆口径统计，2017 年全球 CIS 芯片的产量242.2万片 12 寸 晶圆,折合月产量约为20万片 CIS 芯片晶圆，相比 2016 全球产量增加2.3%。
CIS芯片产业链有主要有两种模式，一是 IDM(垂直整合制造)， 以 Sony、三星为代表，企业的业务涵盖了芯片设计、芯片制造和芯片 封测整个流程。二是 Fabless-Foundry代工模式，以豪威科技为代表， 企业主要负责设计和部分的封测，将芯片制造交给晶圆厂进行代工， 然后将加工好的芯片交给封装和测试厂商进行封装和测试。
在 CIS 晶圆制造环节，全球前三大 CIS 晶圆厂分别为 Sony、三 星、台积电，产能分别占全球的 38%、20%、16%。国内中芯国际、 华力微电子的 CIS 晶圆产能规模分别位列全球第四、第五。
3.4索尼资本开支翻倍，CIS芯片进入 5 年高景气周期
CIS芯片行业景气高峰即将到来，头部厂商积极扩产应对。头部 三家企业中，索尼及三星属于 IDM 模式，豪威属于 Fabless 模式。索 尼及三星拥有自有晶圆制造产线，豪威的芯片制造环节委托给台积 电、华力微电子、中芯国际生产。
多摄是手机光学创新的明确趋势。三摄即将成为主流配置，四摄、 五摄时代不再遥远。面对多摄的明确趋势，头部CIS芯片企业启动了 扩产计划应对。2018 年，行业龙头厂商索尼对 CIS 芯片业务的资本开 支翻倍增长。索尼启动了 2 个为期三年的资本开支规划，持续六年维 持高资本开支态势。一期规划中，在 2018-2020 三年将投入 450 亿人 民币用于扩充 CIS 芯片产能。二期规划的投资力度与一期规划略有下 降，但高强度投资的态势不变。我们认为摄像头芯片行业进入了高景 气周期，这一高景气周期持续时间将超过5年。2019 到 2024 年，CIS芯片需求端将保持持续快速增长态势。
3.5三星启动转线，再次确认高景气
三星前期规划将 2 条 DRAM 产线转产。三星目前有 1 条 CIS 芯 片产线，正在规划将 2 条 DRAM生产线转为生产 CIS 芯片。三星拥 有 1 条 CIS芯片专用产线，名称为 S4-Line。三星现有 CIS 产能约为4.5万片/月，随着 DRAM 13 线及 DRAM 11 线转为 CIS 芯片专用线， 三星的产能将扩充到 12 万片/月。
三星启动转线再次确认 CIS 芯片高景气的趋势。行业头部两大厂 商均一致预判行业需求高增长。DRAM 芯片产业具有强周期性，目前 已经进入降价周期。通过 DRAM 转线为 CIS 芯片专用线，三星能够 回避存储降价带来的不利影响，转线的趋势是明确的，但是转线的节 奏会是一个循序渐进的过程。
3.6借力 48MP 普及趋势，豪威市占率有望快速上升
48MP摄像头在 2019年开始全面普及，中高端机型普遍搭载 48MP摄像头作为主摄。在 48MP 摄像头传感器领域，豪威是全球范 围三家量产厂商之一。
豪威科技 OV48B 采用了 PureCel 技术，能够提高摄像头灵敏度， 以实现更加轻薄的设计。视频能力上，OV48B 能够输出 4K 60fps、720P 480fps 的慢动作视频。
在 48MP 市场，目前量产的产品包括索尼的 IMX586、IMX582、 三星的 GM1、GM2、以及豪威的 OV48B。IMX586 与 IMX582 的差 异在于 4K视频录制的速度，前者支持 60fps，后者只有 30fps。三星GM1与 GM2 的差异在于对焦技术的支持力度，后者引入了 SuperPD 对焦技术。
索尼的产品定位于高端旗舰市场，豪威与索尼之间的产品市场定 位略有差异。在中端旗舰市场，豪威的48MP产品具有硬件直出 4800 万像素图像的能力，而三星的 48MP 产品并不具备硬件直出 4800 万 像素图像的能力。我们认为豪威借力 48MP 普及趋势，将在主摄市场 逐渐蚕食三星、索尼等厂商份额。
4.1自动驾驶对摄像头需求剧增
汽车摄像头增量使用主要为前视摄像头、360环视摄像头及后视 摄像头。2016 年全球汽车摄像头销售量为 1 亿颗。自动驾驶趋势下， 汽车摄像头用量剧增，至 2022 年预计将保持25.6%的复合增速高速成 长。到 2022 年，汽车摄像头用量将超过 3.7 亿颗。预计到2021年， 汽车在 CIS 芯片的市场占比将从目前不足 5%提升至 14%。
在汽车使用领域，安森美(ON semiconctor)是最大的厂商， 2017 年销售额占到了全球市场的 44%。豪威科技是全球第二大汽车 CIS 芯片厂商，2017 年占到了全球市场的 25%。
近年新款汽车配置，各类摄像头使用数量明显增长。为迎合自动 驾驶趋势，奔驰、宝马、奥迪等大型厂商在近期出厂的中高端车型中 均可选择或已配置前视摄像头。同样配置倒车影像也逐渐成为主流，大部分车型均安装了后视摄像头，并且提供升级为中高端车型所搭载的 360 环视摄像头的服务，提升泊车的便利性及安全性。
4.2特斯拉 8 摄像头方案引领 ADAS 潮流
特斯拉自动驾驶系统经历了 4 代，第一代 Autopilot 1.0 的硬件配 置采用单摄像头配置，另外配置了 1 颗毫米波雷达和 12 颗超声波传 感器。在 Autopilot 2.0 时代开始，特斯拉转向多摄像头方案，配置了8颗摄像头，另外配置了 1 颗前置毫米波雷达和 12 颗超声波传感器。 到 Autopilot 2.5/3.0 时代，特斯拉保留了 8 颗摄像头的配置方案。
特斯拉的 8 颗摄像头各司其职，分别承担不同的感知任务。配置 功能分别如下，3 个前置摄像头(广角(60 米)、长焦(250 米)、中 距离(150 米);2 个侧方前视摄像头(80 米);2 个侧方后视摄像头(100 米);1 个后视摄像头(50 米)。
4.3汽车摄像头芯片格局
汽车使用领域，安森美是最大的 CIS 芯片供应商，豪威科技次之。 2017 年全球汽车 CIS 芯片销售额达到8.58亿美金，安森美占比 44%， 豪威科技占比 25%。
安森美的汽车摄像头业务来自于 2014 年并购的 Aptina。Aptina 专注于汽车及安防传感器市场，是全球最大的汽车 CIS 芯片供应商， 产品广泛使用于特斯拉、福特、沃尔沃等品牌车企。豪威是全球第二 大汽车 CIS 芯片供应商，在欧洲市场拥有绝对的领先优势，产品广泛 使用于宝马、奥迪、大众集团等品牌车企。
豪威在汽车市场近年来增长迅猛，向汽车市场第一位置发起冲 击。豪威的传统优势市场在欧洲，在韦尔收购豪威之后，逐步在大陆 本土市场及日本市场加大市场拓展力度，设计导入项目逐年增多。
4.4 安防使用增长迅猛，未来四年 CAGR 21%
安防 CIS 芯片用量在 2016 年为 1 亿颗，到 2022 年预计将增长至 3.2 亿颗以上，复合增速达 21%。安防领域摄像头目前 1080P 已经成 为主流，逐步向 2K/4K 发展，人脸识别及物体识别的需求兴起，高分 辨率成为发展的必然趋势。
4.5安防摄像头芯片格局
安防领域 CIS 芯片厂商主要为索尼、三星、豪威、安森美、松下 等五家厂商，五家厂商合计占到了全球 85%的市场份额。2017 年全球 安防 CIS芯片销售额为 7.86 亿美金，索尼占比 28%，豪威科技占比 18%。
5.1韦尔股份:全球摄像头芯片前三厂商，市场份额稳步向上
韦尔股份收购豪威科技进入摄像头传感器芯片市场。收购交易已 经获得证监会审批通过，预计今年 8 月实现收购股权交割。
豪威科技是全球第三大 CIS 芯片供应商，是全球 CIS 芯片技术 领导者之一。豪威在韦尔股份主导之后，加大了在中高端产品布局强 度，相继推出了 32M、48M 等中高端CIS芯片产品。公司是全球 48M CIS 芯片三家供应商之一，具备硬件直出 4800 万像素图像的 CIS 芯片 产品能力，技术仅次于索尼。我们认为 48M 产品有望打开公司在中高 端市场的业务，在CIS芯片领域逐步提升市场份额。目前公司全球市 场份额约为 11%，市场份额扩张空间广阔。在中美贸易摩擦背景下， 豪威作为国内公司能够更加有效的保障客户供应链安全。公司 48M 产 品已经得到国内一线手机品牌的认可，产品有望在今年下半年实现放 量销售。
韦尔股份自身拥有业内领先的电源管理类芯片产品线，在 LDO、 TVS、MOSFET、电源管理 IC 等方向占据国内领先位置。华为美国禁 运事件之后，公司各项产品线加快了在华为的导入节奏。
我们看好韦尔股份的三重逻辑，维持“推荐”评级。一是公司在 CIS 芯片领域将逐步向中高端市场扩张;二是公司自有芯片业务加快 国产替代进程，公司是国内少有的具备芯片设计能力的企业，在电源 管理芯片、射频芯片等模拟芯片领域具有强竞争力。三是韦尔与豪威 并购的协同效应释放，韦尔股份与豪威并购之后将打通销售体系、供 应链体系，进一步强化与下游客户的合作深度及产品广度。
5.2晶方科技:CIS芯片封装龙头厂商
公司是全球领先的 CIS 芯片封装供应商。其封装核心技术平台延 展性强，不断拓展新的产品类别助力公司高速成长。公司起家于 CIS 图像传感器封装业务，积淀了丰富的 TSV、WLCSP 先进封装技术。 近年来，公司不断拓展技术使用领域，封装产品已经实现从 CIS 图像 传感器使用向 MEMS传感器、指纹识别芯片的拓展。目前公司约 7 成营收来自 CIS 产品贡献，约15%来自 MEMS 传感器贡献，约15%来自指纹识别芯片贡献。从下游客户来看，公司在消费类电子领域打 磨了一套成熟的新产品开发及稳定量产供应体系，接下来在汽车电子 使用领域、工业类使用领域将持续发力，打开新的市场空间。汽车电 子领域，公司汽车类传感器产品认证进展顺利，未来几年将以内生外 延并举的方式快速推进业务发展。
公司在 19 年 1月收购光学资产 Anteryon，补齐 3D sensing 光学 短板。晶方本身具有较强的晶圆级封装能力，结合 Anteryon 的 WLO 及DOE光学能力，公司有望在 3D Sensing 打开新的成长空间。
5.3水晶光电:滤光片龙头企业
公司作为光学滤光片龙头，受益于三摄普及趋势。光学滤光片是 公司利润贡献主力，在 2018 年为公司贡献了 86%的营收。公司在滤 光片领域积累深厚，是 3D Sensing 产业链滤光片环节主要供应商。5G到来，AR/VR 使用终端有望进入快速放量销售阶段，进一步打开滤光片新的成长空间。
5.4舜宇光学科技:国内领先的摄像头模组及镜头厂商
公司主要产品包括三大类，一是光学零部件，主要包括玻璃/塑料 镜片、平面镜片及各种镜头;二是光电产品，主要包括手机相机模组 及其它光电模组、以智能化 3D产品为目的的智能光学业务;三是光 学仪器，主要包括显微镜、以结合深度学习为目的智能装备业务和以 数字工厂解决方案为目的的智能科技业务。
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相关问答：CIS是什么意思？
CIS（独联体国家）一般是指独立国家联合体，它的全称是Commonwealth of Independent States。 CIS，是由前苏联大多数共和国组成，进行多边合作的独立国家的一个联合体，他的简称“独联体”。独联体成员国包含有：俄罗斯联邦、白俄罗斯共和国、摩尔多瓦共和国、亚美尼亚共和国、阿塞拜疆共和国、塔吉克斯坦斯坦共和国、吉尔吉斯斯坦共和国、哈萨克斯坦共和国、乌兹别克斯坦共和国等国。
② 谁知道昆山丘钛微电子科技在香港上市的股票代码是股价多少钱
丘钛科技 代码:1478.HK
③ 中国目前有几家市值达到万亿级的企业
苹果8终于出来了，还带着十周年纪念iPhoneX.然而悲催的是，市场似乎并不看好苹果8，苹果发布会之后，苹果股在上涨1.4%之后迅速大跌，收跌0.4%，靠着8预想的一万亿美元市场落空。
今日沪市开盘之后，苹果概念股也出现集体下跌情况，水晶光电收盘跌逾6%，欧菲光，歌尔股份，德赛电池，江粉磁材，比亚迪等都出现下跌。而港股也没能幸免，丘钛科技，高伟电子，瑞声科技、舜宇光学跌均出现下跌。
大陆市场作为苹果非常重要的一节，先前的销售业绩不佳，都在等着苹果8的出现来拯救。然而此次iPhone8及iPhoneX的评价似乎比之前更差，毫无新意以及支持国产成了苹果在华销售的两大难题。本来想凭着果8业绩翻身的苹果股票，有机会么？
而对于苹果老用户来说，新机搭载的全新操作系统iOS11即将于北京时间9月20日正式上线,新增了相机识别二维码、垃圾短信识别、欺诈网址识别等中国化功能，苹果比起之前更加接中国地气了。
究竟苹果8此次在华销售业绩能不能翻身，一万亿市值何日能达到，说实话还真得看中国消费者。虽然网友对苹果基本表示了全网黑的节奏，但不乏很多跟风。网友戏称，不敢买，对着吴彦祖海报就能打开手机了。
④ 国内被动元件唯一的一家陶瓷材料电子股票是谁
国内被动元件唯一的一家陶瓷材料电子股票是谁？综投网(www.zt5.com)3月4日讯
业界表示，电阻龙头国巨2月稼动率40%不到，订单外溢到旺诠等相关电阻厂，其他厂商也进行一定程度的涨价。
据中国台湾媒体报道，受国巨电子涨价行为影响，电阻等被动元件掀起了涨价潮，台厂奇力新旗下旺诠上周通知通路商、EMS客户调涨电阻价格，调涨幅度达60%以上，为历次涨价最大单一涨幅，后续不排除再涨的可能性。
从年初开始，MLCC、芯片电阻等被动元件已多次计划调涨价格。此前涨价主要由龙头国巨电子主导，目前已经扩大到行业内其他参与者，涨价效应已然形成。
被动元件对现代科技至关重要
被动元件主要用于电路中，控制信号传递、增益信号大小等功能，对于芯片、通信、面板等高新技术行业不可或缺。
电容、电感及电阻是最重要的三种被动电子元件，占了整个市场90%的份额，它们的单颗成本、价格都很低，普通电阻可能只要几毛、几厘钱，但是电子产品中这三大被动元件的用量极大，主板、显卡PCB上动辄上百颗电阻。
被动元件的市场规模增长迅速，2016年达到242.4亿美元，预计2021年达到328.9亿美元，复合增长率达6.29%。随着5G、VR、AI等多种前卫功能的逐步落地，未来被动元件的市场空间将会获得倍数级的增长。
相较于MLCC，电阻标准化程度相对较高，进入门槛相对较低，但是电阻的市占率却高度集中在台湾，加上日商在非车用的大尺寸电阻上，有淡出姿态，韩系厂商也不产制电阻，因此电阻是比电容更依赖台厂的被动元件，台系厂商拥有绝对的话语权。以产能来看，国巨是台湾被动元件龙头，也是全球芯片电阻龙头，月产能已经达到900亿颗，全球份额高达34%，遥遥领先第二大厂KOA的9%，全球第二大厂至第五大厂的产能合计，不及一家国巨。
近期被动元件价格连续上涨
被动元件的涨价经过了两个大的阶段。节前主要是价格止跌回稳，需求上升;节后主要是收疫情影响，交通不畅、开工率低导致的供应减少，下游客户哄抢导致价格暴涨。
去年下半年开始，被动元件就从底部跃起，价格一路上涨。去年11月末，被动元件厂商大毅科技率先表示已对旗下电阻产品完成了涨价动作。后国巨以关闭交易系统的方式来了一波花式涨价。三星电机在去年12月就针对分销商调涨MLCC价格，并锁定在104、105等常用料号上，调涨幅度约5-10%。
节后疫情导致生厂厂家迟迟难以开工，下游客户库存严重不足，补仓需求急升。龙头厂商国巨电子由于估计开工情况不足，此前已经连续数次调高了产品价格预期涨幅，最新涨幅在70-80%之间。
业界表示，电阻龙头国巨2月稼动率40%不到，MLCC、晶片电阻的库存均不到30天，加上对EMS客户调涨的幅度中，有为数不少的规格涨幅达100%以上，订单外溢到旺诠等相关电阻厂。其他厂商来看，华新科针对通路商调涨10%，旺诠上周针对大中华区直营及经销客户调涨全系列电阻价格幅度达60%以上，后续还有继续上调的可能性。
天风证券(7.06 +0.71%,诊股)认为，疫情扩大行业供需缺口，涨价逻辑强化，密切关注日韩供应链进展。另外，未来5G/IOT/电动车供应链需求增长，推升被动元器件景气度。
⑤ 苹果涨价已成定局手机都卖不出去，为啥苹果还敢涨价
苹果涨价已成定局？手机都卖不出去，为啥苹果还敢涨价？
伴随着现如今科技的飞速发展，苹果手机上因其流畅IOS电脑操作系统及其强悍的A系列产品Cpu，更是在智能手机的时代远远超越了安卓手机系统的手机。尽管在最初多代苹果，她们销量太贵，但是毕竟苹果彻底改变了手机上，打开了一个新的智能手机时代。可是如今，越来越多生产商，都发布高质量的智能手机，从外表到性能，基本上也不会如何逊色于苹果，为什么苹果手机上依然还会销量越来越贵，
这种客户针对苹果的系统，苹果的app来自于苹果的整个操作方式，是非常熟悉的，客户要想由苹果切换到其他手机商品以上，整个的转换成本相当高的，因此苹果有着属于自己环城河。这也是为什么这么多年手机涨价，大部分都是苹果推动全部手机产业的涨价，苹果在这一方面特殊的市场优点，尤其是生态圈优点，针对苹果自已的重大意义是最关键的。
现阶段手机市场确实遭遇较大的市场工作压力，尤其是手机的换置手机时长逐渐被变长各个国家的消费者由于受到下行压力影响的，对于未来的消费充满着比较大的不确定性，那些可变性要素，让消费者有一些害怕于大规模选购额度相对较高的电子设备，那也是现阶段消费电子产品市场应对的难题。
可是苹果的逻辑在于说它涨价的目的在于根据涨价来推动消费者进一步的交易，给予为自己更多盈利，依靠自身差异化的生态优势，使自己有着充足的市场主导权，虽然这种策略是否有效还是一个未知量，可是苹果敢这样做，的确是有它的底气。
从长期性市场发展趋势的角度来看，我们还是觉得苹果的这种涨价策略是一种非常不明智的赢政解渴的策略，以前苹果价钱太高就以都引起全部市场的抵触，现如今苹果再度采用这种高价位策略其实是有较大风险的，
这类市场抵触再次发生得话，苹果能不能像之前一样根据减价再次挽留市场，已经成了一个未知量，苹果的做法让人有些不是太好的感觉了。不过对于许多消费者而言，苹果即便涨价，该买的人可能还是想购买，这便是现阶段全部市场的关键逻辑性。
遭受全世界膨胀的危害，各种各样原材料的价钱都是在增涨。tsmc的代工生产费用以及各种各样人工成本也在上升，就算苹果公司在供应链管理中有超强得议价能力，但压根无力抵抗外部环境成本增涨！
“苹果公司价格上涨成为了定局”而苹果公司一定会将这一部分成本转嫁到顾客中，苹果iPhone14系列的价格上涨必然会对新品的竞争能力，苹果公司为了能刺激性顾客的购买欲，将标椎版Pro的配备进一步放大，来引导用户选购适宜的型号。
⑥ 光学上市公司龙头股票
光电路，消费电子的最佳增长电路
相机的工作原理。
镜头产生场景的光学图像，投射到CIS传感器上，转换成电信号。经过模数转换后，转换为数字图像信号，在DSP中处理后显示在屏幕上。手机摄像头的部件包括镜头、音圈电机、滤镜、图像传感器、连接器、FPC板、支架等。
手凯森机摄像头的光学创新
相机主要由光学部分、芯片等部件组成。有些光学镜头是技术迭代，价值高的产品。高驱动成像镜头的镜头数量从6P逐渐增加到7P和8P。与此同时，塑料镜片已经碰到了天花板。高端型号会增加一个玻璃镜片，以提高质量，同时降低厚度。
模组制造业竞争相对激烈，多摄像头趋势使得行业空间升级。由于模组厂上游光学、芯片价值较大，模组代工厂人力成本高，行业毛利率在个位数。但随着多摄像头的技术难度和价值的提升，先进技术的毛利率可以达到20%。
软件算法公司连接硬件工厂和品牌。国内以虹软科技为首的图像软件公司适应光模块和手机，但同时国内手机厂商也在做相关领域的研发。
手机光学升级是手机体验明显提升的领域。根据DxoMark评测，截至2020年2月，手机摄像头评分前10名的摄像头参数都在上升。
摄像头数量是最直观的升级方向。由于厚度的限制，手机无法像专业相机一样覆盖不同的焦距。所以广角、长焦等不同的摄影需求都可以通过量来实现。行业已经迎来了单摄像头双摄像头三摄像头/多摄像头的技术变革，同时开始向低端机渗透。比如Realme在1500元档位机型中已经配置了四个摄像头。预计从2020年下半年开始，高端机将标配四摄像头。其实手机用的摄像头比后盖上看到的多，前置单摄像头是标配。前置双摄像头、TOF模块、屏下指纹模块都是相机的衍生产品，也提高了对光学产品的需求。所以一部三摄/四摄手机实际使用的摄像头模组数量大于后置摄像头数量。从20年下半年开始，随着相机数量保守的厂商苹果开始供应三摄像头，三摄像头将成为未来市场的标配。
摄像头的升级还体现在像素的提升上。也就是单张照片的实际像素数。毫无疑问，像素越大，越清晰。在实现高像素的过程中，影响手机拍摄效果的因素有CMOS传感器、镜头、算法(像素派、多摄像头派、算法派)。至于传感器，目前行业老大索尼垄断了高端手机的主要CMOS传感器，三星和豪分列二三位。随着主像素逐渐向48MP、64MP发展，传感器面积需求增加，也加剧了行业的供应紧张。至于镜片，由于手机的量产要求，长期以来塑料镜片都是行业主流。未来随着玻璃镜片的技术发展，玻塑混合镜片会有一定的行业空间。
同时，对照片效果的追求并不局限于硬件，软件算法的提升也是一条路径。其中，刚升神刚在科技创新板上市的虹软科技，多年来一直专注于手机拍照算法，与下游客户的关系相当稳定。一级市场的计算机视觉“四小龙”虽然也从事相关业务，但大部分业务仍使用在安防、金融、交通等领域，消费电子业务存在较大壁垒。
相机的使用通过——3D-sensing、结构光和TOF升级。目前主流的3D深度相机有两种方案：str
结构光：结构光将特定的光信息投射到物体表面，然后被摄像头采集。根据物体引起的光信号的变化，计算出物体的位置和深度，进而还原出整个三维空间。
TOF(飞行时间):TOF系统是一种光学雷达系统，它可以从发射器向物体发射光脉冲，接收器通过计算光脉冲从发射器到物体的运行时间，然后以像素格式返回接收器，从而确定被测物体的距离。
非手机相机使用
光屏下指纹也是光模块新的使用场景。全面普及屏幕催生了新的手机解锁方案，屏下光学指纹与人脸识别同步发展。下屏指纹分为光学方案和超声波方案。光学方案与有机发光二极管屏幕完美匹配，但随着LCD屏幕对光学指纹识别方案的适配，光吵孙亏学方案将在未来继续渗透。
随着驾驶智能化的不断提高，对车载摄像头的需求逐渐从后视扩展到侧视、全景、前视、内视。通常一个ADAS系统需要包含6个摄像头(1个前置，1个后置，4个左右)，而高端智能汽车的摄像头数量可以达到8个。2017年，全球车载摄像头市场规模约为114亿美元，预计2025年将达到241亿美元，对应2018-2025年复合增长率为9.7%。
随着5G时代的到来，信息传递的深度有望继续扩大，基于VR/AR的实景交互可能代表了通信行业新的发展方向。头戴显示器是区分VR产品的核心设备，影响VR头戴显示器成像效果的主要参数包括FOV、显示分辨率、刷新率等。目前，菲涅尔透镜已经成为放大FOV、增强用户沉浸感、控制头显尺寸和重量的主流解决方案。国内能提供菲涅尔透镜的厂商有虞舜光学和歌尔。
目前AR眼镜的光学显示模块成本约占AR眼镜总成本的50%，因此可见光光学系统的性能是决定AR眼镜成像效果的关键因素。AR眼镜采用的光学原理不同。目前常见的AR方案有四类。其中，光波导技术因其全反射、成像清晰、对比度高等优点，被视为AR眼镜的较好方案，但其量产难度也较大。随着AR的发展推动终端技术的进步，光波导透镜的成本将逐渐降低，这将加速AR眼镜向C端的渗透。
CMOS图像传感器(CIS)
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CMOS图像传感器使得“芯片相机”成为可能，相机小型化趋势明显。CMOS图像传感器（CIS）是模拟电路和数字电路的集成。主要由四个组件构成：微透镜、彩色滤光片（CF）、光电二极管（PD）、像素设计。2017年CMOS图像传感器高增长点，同比增长达到20%。2018年，全球CIS市场规模155亿美元，预计2019年同比增长10%，达到170亿美元。
三大厂索尼、三星、豪威均在持续增产。手机需求大致占据总体需求70%左右，目前行业需求与前三供给量的比例持续提升，尽管各家公司有扩产规划，但短期供给紧张的趋势不会改变。豪威是三家中唯一的Fabless厂商，和台积电、华力微、中芯国际等Foundary厂均有合作，20年中芯国际北京扩产的产能也基本是为豪威提供。
全球CIS行业进入一个相对确定的成长期，成长性将会抹平半导体行业的周期属性。CIS行业早期龙头是豪威，但是在10年前后索尼、三星进入行业后实现了超越，目前大部分手机主摄芯片被两家占据，豪威则在最近实现了48M芯片的量产，未来会打入主摄供应链。索尼、三星是IDM模式，索尼在19年11月份宣布将在长崎建立新厂提升CMOS产能，同时开始与台积电合作提升产能。三星正在规划2条DRAM产线转为CIS芯片产线，也是再次确认了行业的高景气。尽管半导体行业资本投资较大，但从台积电、中芯国际最新的资本支出计划来看，代工产能的扩张较为确定。
相关标的：韦尔股份(SH603501) 、华天科技、晶方科技
光学镜头
手机镜头一般由4~6片塑胶镜头组成，多镜片的汇聚光线的能力强，能够增强镜头解析力与对比度，同时能够更好改善暗态出现眩光，多P可以在结构上更好地做修正。一般而言镜头片数越多，成像效果越好，高像素一般对应更多的镜头片数。目前7~8P可能是手机物理镜头的极限。
在镜头市场，中国台湾的大立光占有绝对的龙头地位，在 iPhone 中供应了超过 50%的 镜头份额。在中国手机厂商方面，舜宇光学镜头的市占率在不断增加。目前大立光的年产能约为 1.5 亿，遥遥领先于其他厂商随着二线厂商技术追赶和份额提升，供应链集中度在降低，苹果对产能的挤压将继续带来订单外溢（如何理解订单外溢）。
随着手机摄像头朝着高像素发展，高倍率光学变焦对于耐热性的要求较高，同时也对镜头的折射率和透光性提出了更高的要求，玻塑混合镜头成为趋势。
光学玻璃量产难度较大，当前玻璃镜片生产工艺主要包括模造玻璃、 WLO和WLG。模造玻璃工艺较为成熟，可实现量产，未来模具改造可提高良率。WLO和WLG技术尚不成熟，成本、良率等克服难度较大。传统的模造加工只能针对单个镜片加工，加工效率低，成本高。因此晶圆级模造玻璃（WLG）是对整片玻璃基板进行加热压缩，一次性制造多颗模造镜片。
安卓系镜头市占率
相关标的：舜宇光学科技(02382) 、瑞声科技、联创电子、欧菲光
摄像头镜头
与Sensor、Lens不同，模组CCM的技术门槛相对较低，国内竞争激烈。苹果等高端需求被LG等韩厂占据，国内公司出货量主要在国产安卓产品上。大陆地区模组厂就有上百家，也导致了行业的竞争激烈。
终端摄像头数量提升，模组加工难度进一步增加。尽管由于终端厂商对于双摄/多摄模组采取分拆采购，提升低端模组采购比例，进一步压缩厂商利润，但长期看中高端机型对于多摄的需求是持续存在的。双摄/多摄对图像处理算法要求较高，需要大厂对上下游的资源整合，潜望式摄像头及3D Sensing对技术要求高，行业门槛提高。
过去几年欧菲光在摄像头模组业务上发展激进，迅速跃升至行业龙头，同时波动也更加剧烈。欧菲迅速扩大产能到接近90kk/月，舜宇也有接近65kk/月的产能。但伴随行业毛利率持续下降，行业高成长期已过，龙头公司的聚集效应开始显现。
2018年国内摄像头模组出货量（亿颗）
摄像头模组三大供应商情况
相关标的：欧菲光(SZ002456) 、舜宇光学科技、丘钛科技
总结
相关问答：哪只票是光学光电子行业龙头股？
三安光电，我是国内最大全色系超高亮度LED芯片生产企业，国内光电领域龙头。
基本面：产品主要使用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。公司作为国内产销规模首位的全色系超高亮度LED外延片及芯片的生产企业，产品得到国内外客户的高度认可，稳步提高国内外市场份额，强化自身行业龙头地位。上半年营业总收入 35.68亿元，净利润6.35亿元，成绩值得表扬。
⑦ 深度！5G带来的史诗级巨变
“能不能科普一下5G，有什么好股票值得买？”
作为2019年新基建投资的第一热门板块，5G近两个月的涨幅让很多投资者眼红心热。
急投资者之所急，正是君临的价值所在。
回想起来，君临关于5G的文章也写过不少，但是关于全产业链的梳理似乎还没有做过。
好吧，今天大家就泡壶茶，磕点瓜子，听君临把5G产业链从头到尾做一次科普。
这篇文章，我们解决三个问题：
1，5G是什么？
2，5G的机会在哪里？
1
5G是什么？
5G，简单来说，就是第5代移动通信网络。
从1G到5G，每一代移动通信技术的升级，都会带来革命性的投资机会。
举个简单的例子：
1G的时候，你只能打电话，听声讯台的陪聊电话。
2G的时候，你可以收发短信了，也可以登录移动梦网的WAP平台看小说了，三大门户靠短信彩铃成功扭亏为盈。
3G的时候，有图像和动画了，微博、微信、滴滴、移动支付、手机 游戏 兴起，你也可以在陌陌上撩妹了。
4G的时候，速度更快，流量更大，直播、视频流行，快手、抖音全民上瘾，下个 游戏 动不动就是1G、2G的容量。
可以看到，从1G到4G，有两个基本的特征：
第一，网络速度更快，流量更大，资费更便宜，带来市场规模的倍数扩大。
第二，新技术带来新应用，从语音、文字、图像，到视频，不断演变。
比如讲到即将到来的5G，普通人下意识的反应就是，“不就是下载电影速度更快嘛？”
这当然没错，但如果仅仅如此，你在5G的投资中，很可能吃不到该吃的肉。
实际上，第二点才是更重要的。
5G同样遵循着以上的升级原则，从技术特点来说，包括四个方面：
速度更快、流量更大、延迟更短、连接更广。
前面两个，速度和流量，对应的是代际升级的第一特征；
后面两个，延迟和连接，对应的是代际升级的第二特征。
先说第一特征。
速度方面，5G的通信速率峰值可以达到20Gbps，是4G的20倍；
流量方面，5G的带宽可以达到100-400MHz，是4G的50-100倍。
速度和流量的升级，主要带来的是 娱乐 方式的升级，包括8K超高清视频和云 游戏 两大应用，以及对应的手机更新浪潮。
近期，随着高层发布《超高清视频产品发展行动计划2019-2022年》，这个板块已有启动迹象， 君临随后也将会展开对此产业链的分析，敬请期待。
云 游戏 同样值得重视。
在3G-4G的演进中，手机 游戏 经历了轻度小 游戏 （如愤怒的小鸟）到重度大型 游戏 （如王者荣耀）的转变；
下一轮的升级，无疑将是更高画质要求和操作复杂度的 游戏 ，在这种情况下， 游戏 的制作方式将发生根本性的变化。
在本届MWC大会上，腾讯推出了云 游戏 平台“腾讯即玩（Tencent Instant Play）”，无需下载安装，在线即开即玩，为业界指明了发展的方向。
简单来说，云 游戏 结合了5G的高速、大流量传输技术+云计算的超强计算能力，带来更酷炫的画面，更激烈的场景体验，其革命性可以比拟IMAX之于电影行业。
要想享受这些新的 娱乐 方式，手机硬件的更新自不待言，所以 5G基础设施建设完成之后，手机的行业新周期也会紧接着出现， 具体内容后文展开。
再说第二特征。
延迟方面，5G可以做到小于1ms，比4G缩小了10倍；
连接方面，5G的同时连接终端数可以达到110亿个，比4G提升10-100倍。
这两个特性，才是5G真正的革命性变化。
举例来说，过去由于延迟时间较长，导致两个网络终端之间的信息不能同步，很多无线遥控功能都无法实现。
比如无人驾驶 汽车 、远程医疗操作、远程无人机操作、大规模智能制造等。
这些技术对安全性和精确性要求非常高，低延迟是重要的底层支撑逻辑之一，一旦在技术上能够满足，就将出现令人眼花缭乱的创新繁荣。
又比如连接数量的指数级提升，这是终端平台从手机扩展到“万物互联”的关键一步。
物联网的繁荣，则又会诞生大量我们现在或许无法想象的新硬件，从 汽车 、无人机、机器人、智能穿戴，到VR设备，都会在形态和功能上发生巨大变化。
如果说，5G的第一个特征仅仅是满足C端需求的体验升级；
第二个特征则是让5G切入B端各行各业，全方位改造我们的生产方式和生活方式的革命。
2
5G的机会在哪里？
5G作为一个周期性升级的行业，把握投资节奏非常关键。
这里的节奏，指的是基站设备、终端硬件、应用软件，三大环节。
买早了，或者卖晚了，都会非常吃亏。
举个例子，2017年，5G概念就火过一把了，要是那时候你开始买进，经历2018年的杀跌，绝对是关灯吃面的节奏。
以经验来看，通信行业投资需要先搭基础设施（基站设备），接着终端硬件才能开卖，最后才是应用软件的百花齐放，运营商也只有在这个阶段才能赚到钱。
按照我国的5G规划：
2019年中发牌，下半年开始网络基础设施建设，2020年大规模商用，2020-2022年都是投资高峰期。
根据这个时间线，5G手机更新潮最快也要到2020年才开始，并在接下来的3年完成一轮周期；
应用软件则要更晚一些。
三个环节之间，业绩释放大约有半年到一年的时间差。
当然，投资不能等到业绩释放。
最佳的进入时间，往往是业绩上量的半年到一年前：机构投资者往往是在这个时间段开始布局、埋伏的。
比如5G设备股，今年下半年开始安装，往前倒推，设备采购和生产则是从上半年开始，再往前推，2018年下半年是最佳的布局时间段。
我们往回看，就会发现那些已经大涨过一轮的5G股，启动时间点几乎都是在这个区间。
这正是为什么，君临的付费版本在去年10月底进行了一轮改版，将大批5G龙头股纳入君临指数，并分类评级，进行重点跟踪的原因。
这里需要谨慎注意的两点是：
第一，时间，过早进入和太晚进入，都将丧失掉最好的盈利机会；
第二，业绩释放之前， 科技 股的投资往往是炒概念，鱼龙混杂，呈现鸡犬升天的普涨格局。
甚至一些沾边的题材股，比有真正技术的好公司涨得更猛，比如 东方通信 。
这里面的原因在于，价值投资者看重的是长远收益，好公司的股价通常是随着业绩释放，缓慢而持久的稳定增长。
游资显然没有这样的耐性，于是他们会选择那些缺乏实际产品的，不被机构投资者重视的伪概念公司进行炒作。
试想，一家好公司，机构资金大量扎堆，股价刚被炒高一些，他们就大量卖出了，还怎么玩得下去？
因此，“低价、盘小、易操纵”才是游资看重的，如此方能趁着热闹做一个局，哄骗小散们跟风加入，浑水摸鱼。
但这类股票，君临建议投资者一定要远离，被割韭菜的概率非常大。
进入业绩释放期之后，各环节的行业龙头公司将逐渐脱颖而出，从黑马变成白马；
而伪概念股则将露出原形，从哪里来，回到哪里去，游资们带着战利品转战下一片水草肥美、韭菜茂盛的沃野。
那么，如何分辨谁是真龙头，谁是伪概念股？
3
先从基站设备说起。
设备环节有三个子板块：设备商、射频零部件、光电零部件。
关系是这样的，运营商负责烧钱，将订单分配给设备商，设备商再将订单拆散，向各个零部件公司下单。
在这个过程中，设备商是受益确定性最强的。
因为经过漫长的竞争，几家龙头公司之间的格局已经很稳定。
目前，本土设备商里， 华为、中兴、烽火， 三家公司的规模按照7：2：1的大致比例依次递减。
零部件环节，公司众多，技术变化快，但一旦押中，回报率也更惊人。
其中变化最大的两个板块，就是射频端和光电端。
射频端包括 天线、射频芯片、PCB板等几个部分，是5G和4G相比技术创新最多的部分，也是业绩启动最早，股价弹性最强的领域。
公司包括——
天线： 通宇通讯、盛路通信、摩比发展、京信通信、东山精密、飞荣达；
射频芯片： 艾福电子、灿勤 科技 、国华新材、大富 科技 、武汉凡谷、立讯精密、东山精密、三安光电、风华高科、顺络电子；
PCB板： 深南电路、沪电股份、生益 科技 、东山精密、方正 科技 、鹏鼎控股、崇达电子、景旺电子、胜宏 科技 ；
但需要小心的是， 这是一个强周期的环节，股价上涨期通常在1-2年之内，难以持续，及时的跟踪就很重要了。
主要因为，这个环节的技术门槛较低，相关企业缺乏跟设备商的议价能力，只能赚早期供需紧张的钱。
一旦进入行业大扩产阶段，设备商的压价就会如影随形，让零部件公司的业绩失去想象力。
光电端包括光芯片、光模块、光纤光缆等几个部分，股价的短期弹性稍微差一些，但业绩的持续性会更好。
事实上，由于5G传输速率提高，传输距离变长，带宽变大，基站密度大幅提升，光电端的长期需求成长是很明显的。
公司包括——
光芯片： 光迅 科技 ；
光模块： 光迅 科技 、新易盛、中际旭创、博创 科技 、天孚通信、太辰光、剑桥 科技 ；
光纤光缆： 亨通光电、中天 科技 、通鼎互联、特发信息；
4
接下来是终端。
终端又分为几个大机会：首先是机会很明确的手机更新潮，接着是无人驾驶 汽车 、VR设备、服务机器人等仍处于概念阶段的行业。
先讲手机。
如果说2019年基站设备环节已经进入业绩释放的早期，那么，手机行业起码要到2020年才会有业绩出来。
因此，理论上炒概念也要到今年中，各家品牌商的5G手机陆续上市了才合适。
毕竟预计第一批上市的5G手机，都要卖到8000元以上，几乎不会有太大的销量。
今年处于手机4G周期的最后一年，销量预计还得跌。
但投资这回事，超预期的事情总是随时都会发生。
随着华为第一部“5G+折叠屏”手机的宣告推出（虽然实际上市要到2019年中），5G手机的投资热情一下子就被提前点燃了。
那么，主要的机会将在哪些环节呢？
手机品牌商就不说了，反正一个都没在A股上市。
君临认为，下一个周期的手机升级，将主要在 射频端、显示屏端、摄像头端 三大环节提供创新和格局重组的机会。
跟5G设备一样，5G手机最大的变化就是射频端，投资逻辑也几乎是一样一样的，只是受益公司有明显的不同。
公司包括：
天线： 信维通信、立讯精密、电连技术、东山精密、硕贝德；
射频芯片： 紫光展锐、三安光电、信维通信、麦捷 科技 、好达电子、卓胜微；
PCB板： 东山精密、弘信电子、鹏鼎控股、景旺电子、崇达技术、胜宏 科技 ；
显示屏的投资机会同样巨大， 尤其是折叠屏技术的出现，将让未来几年的手机形态出现令人兴奋的变化。
更重要的是，这将是面板产业的主导权从韩国向中国转移的关键一战。
过去20年，中国面板产业烧钱超过数千亿元，但在技术上、规模上始终落后于韩国，导致长年难以赚到钱。
如今，随着面板行业最顶尖技术的赶超，我国的面板产业将逐渐进入利润的甜蜜拐点。
这是非常值得令人期待的。
公司包括：
面板： 京东方、维信诺、深天马、华星光电；
材料： 新纶 科技 、强力新材、三利谱、中石 科技 、万润股份、濮阳惠成；
设备： 精测电子、联得装备、大族激光、北方华创、智云股份、锐科激光；
这个领域早期领导者是 三星、苹果， 但从去年开始，国产手机已经成为了领导者。
举两个简单的例子：
第一件，华为P20Pro首次搭载了3个摄像头，拍摄效果惊艳，2018年P系列手机同比翻倍增长，使得华为成功在高端手机领域站稳脚跟。
第二件，在今年的MWC大会上，OPPO展示了一个10倍变焦的潜望式长焦镜头，将手机的拍照能力推向新的巅峰。
随着三摄、变焦、广角、超高清、3D结构光等各种技术的升级，精密度、复杂度的提升，这个环节的长线成长价值巨大，投资逻辑类似于5G设备的光电板块。
公司包括：
模组： 欧菲 科技 、舜宇光学、信利国际、丘钛 科技 、合力泰；
马达： 金龙机电；
3D结构光： 联创电子、水晶光电；
5
手机的机会讲完了，但君临认为，这个机会主要属于2020年。
时间进入2021年之后，随着5G设施的完善，AI技术的成熟， 科技 行业的投资才会迎来真正的高潮。
这个阶段是属于创新终端硬件和对应的应用软件的，是属于5G时代独一无二的宝藏。
现在就来分析和预测，还太早了。
先说无人驾驶。
这个概念从谷歌在2009年提出到今天，已经整整10年了。
虽然至今还处于实验阶段，但整个产业链中涌入进来的资金和公司已越来越多，对于如何实现最终的无人驾驶状态也已经在理论上获得了突破。
简单来说，要实现无人驾驶，必须拥有四大技术支撑——
感知系统： 依靠视觉、雷达、定位等各种传感器，实现路面位置和障碍的感知，就像人拥有了五官一样；
认知系统 ：通过5G网络连接云端数据中心，结合高清地图和其他 汽车 的共享数据，让 汽车 知道自己所在的环境是怎样一个状况，这样才能避免在动态行驶中碰撞，保证安全性。这点非常关键，就像人拥有了意识。
决策系统 ：通过AI芯片和深度学习算法，实时更新路线和场景处理方法，就像人拥有了大脑；
控制系统 ：由电力驱动的新能源车终端，就像人拥有了手脚。
这几年下来，感知系统、决策系统、控制系统，都已经逐渐成熟，就等认知系统的5G连接了。
没有低时延的5G技术，就像一台电脑，仅仅依靠56K的电话线来接入互联网，打开一个网站要等上十几分钟。
这辆车，只能算是弱智儿童。
因此，整个业界都在期待着5G时代的到来，让无人驾驶 汽车 真正实现可商业化的落地。
传统 汽车 产业是一个百万亿元级别的庞大市场，是整个西方现代工业的支柱，是日本、德国、美国、韩国、法国的核心产业之一。
过去的一百多年间，这个行业沿着机械动力结构的进化规律，不断精细化，但始终没有发生质的变化。
如今一旦被新技术颠覆，产业价值链被重组，其中的投资机会将是何等惊人！
公司包括：
整车： 特斯拉、蔚来、比亚迪、吉利 汽车 、上汽集团、宇通客车、传统 汽车 巨头；
AI芯片： 英伟达、英特尔；
IGBT芯片： 恩智浦、瑞萨、英飞凌、德州仪器、比亚迪、华微电子；
算法： 谷歌、苹果、Uber、德尔福、滴滴、网络、华为；
地图： 谷歌、HERE、网络、高德地图、四维图新；
软件： 科大讯飞；
屏幕： 欧菲 科技 、长信 科技 ；
摄像头： 欧菲 科技 、舜宇光学、水晶光电、联创电子；
传感器： 耐威 科技 、歌尔股份、韦尔股份、华工 科技 、高德红外、苏州固锝、华灿光电；
智能座舱： 均胜电子；
…………
这里面涉及的公司非常多，产业链之庞大前所未有。
而且可以想象，随着技术成熟和落地，许多通信、软件、电子、半导体产业的公司还会排队进入，以分享其蛋糕。
这将是一场史诗级的投资盛宴，规模远超过A股过往的任何一轮主题。
读到这里，也许你会想，“这家公司我能投吗”？
这不是一个拍拍脑袋就能轻易做出的决定，因为除了基本面的机会分析，还需要对财务风险、业绩确定性、业务竞争格局等进行更深入的考察。
作者：君临团队.
更多成长股分析、行业解读尽在“中国新一代投资研究服务机构”——君临