⑴ 芯片股票龙头股有哪些
1、士兰微（600198）：芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术，并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。2、ST大唐（600460）：芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。3、ST丹邦（002618）：芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。芯片概念概念股其他的还有： 左江科技、中颖电子、航锦科技、高德红外、卓胜微、上海新阳、上海瀚讯、景嘉微、北京君正、海陆重工、航天发展、光弘科技等。
拓展资料：
1、北方华创（002371）：世界级半导体设备后备军！
北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。
公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域；电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路，广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。
2、中微公司（688012）：世界级半导体设备后备军！
中微半导体设备(上海)股份有限公司的主营业务是半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司的主要产品有电容性等离子体刻蚀设备，电感性等离子体刻蚀设备，MOCVD设备，VOC设备。
2019年在美国领先的半导体产业咨询公司VLSI Research对全球半导体设备公司的“客户满意度”调查和评比中，公司综合评分继2018年的结果之后继续保持全球第三，在芯片制造设备专业型供应商和专用芯片制造设备供应商评比中均名列第二，并在薄膜沉积设备评比中继续名列第一。同时，全球晶圆制造设备商评级为五星级公司仅有五家，中微公司是其中之一。
3、大族激光（002008）：世界激光设备全场景龙头！
近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段，国家大力推进高端装备制造业的发展，原有激光加工技术日趋成熟，激光设备材料成本不断降低，新兴激光技术不断推向市场，激光加工的突出优势在各行业逐渐体现，激光加工设备市场需求保持持续增长。
世界各国相继出台关于机器人产业发展的国家级政策，机器人产业发展已提升至各国国家战略的层面，全球智能制造迎来了巨大的市场机遇。由于激光加工设备工作过程具梁郑有智能化、标准化、连续性等特点，通过配套自动化设备可以提高产品质量、提高生产效率、节约人工等，未来激光+配套自动化设备的系统集成需求成为趋势。
4、中芯国际（688981）：世界第三的芯片先进代工！
中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日主要从事集成电路晶圆代工业务，以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务，属于集成电路行业。
公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大明嫌、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
5、兆易创新（603986）：世界存储芯片平台后备军！
DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司从2020年开始销售合肥长鑫DRAM产品，自有品牌DRAM产品预计2021年上半年推出，主要面向消费类、工业控制类及车规等利基市场。
公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新，专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发，目前提供嵌入式传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互触控触屏控制芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解激渣手决方案的领域。
6、TCL集团（000100）：世界前四的半导体显示！
半导体显示产业是本集团的核心业务。公司通过并购中环半导体，布局半导体光伏和半导体材料产业。这两项核心业务技术门槛高、投资额大、产业周期长，需要有长远战略管理能力，穿越产业周期的经营能力和持续融资发展能力；需要保持产品技术领先，达到最佳经营规模；需要以全球领先的目标规划发展战略。以上也是本集团的核心能力和业务经营逻辑。
我们之所以选择这两项核心产业赛道，是基于中国在半导体光伏产业和半导体显示产业中的液晶显示领域，已经形成全球领先的产业规模和竞争力，而中环半导体和TCL华星光电已成为行业头部企业之一。随着全球市场需求增长和行业集中度提高，将面临更多的机遇和挑战。
7、长电科技（600584）：世界前三的先进芯片封装！
长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
8、圣邦股份（300661）：中国模拟IC芯片设计龙头！
目前拥有25大类1，600余款在销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。
⑵ PCB概念股有哪些
1、沪电股份：公司长期从事印制电路板(PCB)的生产、销售及售后服务，主要产品包括企业通讯市场板、汽车板、办公及工业设备板等。
公司生产规模为年产160万平方米印制电路板，2009年度实现主营业务收入22亿元，位居国内印制电路板行业第3名，其中多层板的销售收入名列国内PCB行业第一名。据了解，沪电股份是国内PCB龙头制造商之一。
2、兴森科技：中国规模最大的印制电路板样板、快件和小批量板的设计、制造服务商。
3、超声电子000823：主要从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏 、超薄及特种覆铜板、超声电子仪器的研制、生产和销售。
4、生益科技：围绕4G 需求，二季度产能释放。公司为上游覆铜板龙头，4G业务贡献占比相对较高，因此是本轮行业景气上行过程中受益最为确定的品种。
随着二季度松山湖六期扩产完成，公司FR4产能有望增加10%，主要用于4G基站，二季度单季扣非EPS有望达0。12-0。15元，估值优势凸显。
5、超华科技：积极进军柔性线路板。公司2013年收购的梅州泰华、惠州合正将全部实现盈利，给公司内生性业绩带来较大增长。同时，惠州合正已经切入柔性电路 板原材料，公司预计通过产业链一体化 ，整合下游进入柔性覆铜板和PCB，收购兼并相关项目。
⑶ 新材料龙头股有哪些
新材料龙头：600330天通股份（具有电子信息、稀土永磁、新材料等多重概念的天通是我最看后的后起之秀：主力缺点：涨跌起伏过大，掌控盘面能力不够）
⑷ 半导体龙头股票有哪些
通富微电：公司主要从事集成电路 的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。
长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内着名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。
华微电子：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。
康强电子：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新 型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。
华天科技：公司主要从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不断优化，原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善，中端产品在收入中的占比不断提升，综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品，以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求，紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇，高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。
大恒科技：大恒图像的两个主要产品工业在线视觉检测设备和智能交通 用摄像头有望持续高成长 。中科大洋为数字电视 编播系统行业龙头。中科大洋依托中科院 ，技术优势明显。市场占有率超过50%左右。
有研新材：公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料 研究、开发、生产基地，已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中，大直径单晶产品供应上已具备深加工能力，此外2009年公司节能灯用双磨片产品供应量快速增加，区熔产品生产供应有一定进展，这两项产品都有望成为公司新的利润增长点。
士兰微：公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类 数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。
上海贝岭：公司是我国集成电路行业的龙头，公司投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，技术实力雄厚，公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力，有利于提升企业的核心竞争力。华大半导体在2015年5月成为该公司的控股股东，并表示公司将作为中国电子集成电路的统一运营平台，加快推进产业整合，实现资源的集中和业务的系统发展。
七星电子：公司是半导体设备龙头企业，长期受益政策扶持和国内市场需求。在国内市场需求和政府大力扶持的有利条件下，集成电路和平板显示产业重心正在向大陆转移，为设备类企业提供良好的发展机遇。开发的先进设备打破国外厂商的长期垄断，有望逐步替代国外设备，成为国内市场的重要供应商。
三安光电：公司公告以自有货币资金在厦门火炬高新区 火炬园成立一家全资子公司。主要从事危险化学品批发、电子元件 及组件、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件等制造与销售；注册资金1亿元人民币。
⑸ 沪深300股票有哪些
601398工商银行——中国工商银行，INDUSTRIAL AND COMMERCIAL BANK OF CHINA，英文简称ICBC，中文简称工行。1984年1月1日成立，总行地处北京复兴门内大街55号，属于中央管理的大型国有银行，其基本任务是根据国家的法律法规，通过在国内外开展融资活动筹集社会资金，加强对信贷资金管理，并且支持企业生产及技术改造，为我国经济建设服务。
601857中国石油——中国石油天然气集团有限公司，其是一个综合性的国际能源公司，主营业务是以油气业务，工程技术服务，石油工程建设，石油装备制造，金融服务及新能源开发等。是中国主要的油气生产商及供应商之一，也是国有重要骨干企业。中国石油在发展过程中的目标一直都是建成世界水平的综合性国家能源公司。通过战略发展，坚持创新驱动，注重质量效益，加快转变的发展方式，可实现到2020年主要指标达到世界先进水平，全面提升竞争能力及盈利能力，可以称为绿色发展，可持续发展的领先公司。
601288农业银行——中国农业银行，简称ABC，农行。1951年成立。北京建国门内大街69号是农业银行总行，也属于中央管理的大型国有银行之一。其是中国金融体系中的重要组成部分，为各种公司银行及零售银行产品提供着服务。也开展了金融市场业务和资产管理业务。其业务范围还包含了投资银行，基金管理，金融租凭及人寿保险等领域。
600519贵州茅台——贵州茅台酒股份有限公司是由八家公司共同发起的，其中包括中国贵州茅台酒厂有限责任公司，贵州茅台酒厂开发公司，贵州省轻纺集体工业联社，深圳清华大学研究院，中国食品发酵工业研究所，北京糖业烟酒公司，江苏省糖烟酒总公司，上海捷强烟草糖就有限公司。注册资本到达一亿八千五百万元。
⑹ 新能源股龙头有哪些
1、新能源板块龙头：天威保变 600550
天威保变 600550：经上海证券交易所同意，于2001 年1月12日通过上海证券交易所交易系统以上网定价的发行方式向社会公开发行人民币普通股(A 股)6,000 万股。
2、新能源板块龙头：丰原生化 000930
丰原生化 000930：是一只A股证券，经营范围主要有食品添加剂生产、经营，燃料乙醇、食用酒精生产、储存等。
3、新能源汽车电控龙头：万向钱潮000559
万向钱潮涉足新能源汽车动力总成，拥有电控、电机、电池较为完整的产业链和产业化规模，是国内较为优质的新能源汽车动力总成供应商。
4、新能源汽车电机龙头：宁波韵升600366
利用开发磁性材料的优势主攻汽车电机产品，新能源汽车所需磁钢是公司在高新钕铁硼应用领域的重大拓展，可取得巨大收益。公司参股的上海电驱动有限公司专门从事新能源汽车用电机系统研发和生产，是该细分领域的龙头企业。
5、新能源汽车电池龙头：中信国安000839
公司非公开发行股票募集资金将全部用于是中航锂电建设锂离子动力电池项目，作为国内顶尖军工研发机构的子公司，其锂离子动力电池产品广泛用于电动车、机车、储能等民用电源领域。
⑺ 充电桩概念股票龙头有哪些
充电桩概念龙头股有哪些?充电桩概念股龙头一览 充电桩其功能类似于加油站里面的加油机，可以根据不同的电压等级为各种型号的电动汽车充电。电桩行业发展有望复制新能源汽车的发展路径，逐渐进入产业化发展阶段。A股有非常多的充电桩概念股，下面为大家列举出充电桩的相关概念股票有哪些。 充电桩概念股龙头一览 1、平高电气600312，公司子公司平高、通用电气等公司有充电桩业务。 2、亿利洁能600277，2018年4月2日激陆在互动平台表示，目前，公司旗下北京亿利智慧能源科技有限公司已在北京水立方和亿利生态广场、上海海上新东坊、天津滨海新区等地布局和开展智能充电桩业务。 3、金杯电工002533，截至2017年报告期末，子公司能翔优卡车辆总运营1475台(其中2016年采购900台，2017年新增采购575台)，完成51个充电站点共计318根交流充电桩的建设，分时租赁试运营站点累计26个，分时车辆56台，慎铅历建设自营网点2家，开发加盟渠道网点15家。 4、宏润建设002062，2015年7月公告，宏润建设拟投资建设100兆瓦光伏并网电站项目，稳步拓展新能源，预计总投资为10亿元;同时，公司还积极拓展新能源EPC工程建设，拟投宽搜资布局全国新能源充电桩(站)项目，延伸新能源产业链，预计总投资为10亿元。 5、英飞特300582，现有60W和45KW的充电桩产品/充电桩。 6、京泉华002885，公司主要从事磁性元器件、电源及特种变压器研发、生产及销售业务，包括配套为充电桩客户生产相关磁性器件产品。 7、英可瑞300713，主营智能高频开关电源核心部件供应商，用于电动汽车充电电源模块及系统、电力操作电源模块及系统以及其他电源产品;主要客户包括国网下属设备供应商、上市公司、具有·定规模的新能源企业;充电桩类产品占主营82%。 8、韶能股份000601，“2017年年报称，报告期内，公司从事加油(加气)充电站业务的企业抓住潮惠高速公路全线贯通、车流量大幅提升的有利时机，加强运营管理，有效提升了经营业绩;同时拓展了油品等贸易业务。公司建设的充电桩在报告期内也开始投入了运营。 9、国轩高科002074，国内规模较大的电力新能源装备生产制造企业之一;配股募资年产21万台新能源汽车充电设施及关键零部件项目，大功率充电桩是主力产品。 10、中电兴发002298，”拥有丰富的市政客户资源，有充电桩、充电站系统化解决方案;交直流充电桩生产销售情况良好，无线充电桩目前已完成研发和试验。 11、数源科技000909，“2017年，公司研发生产的直流充电桩、交流充电桩已实现了批量销售，获得2017年浙江电动汽车充电服务创新高峰论坛”昀佳创意奖“。在研发上，主要产品正往智能化、群充群控方向发展。 公司利用在电子领域的多年根基向智能汽车方向发展，负责生产设计的中控台前装系统已经进入比亚迪、新大洋等整车厂前装系统中，成功打造了智能汽车车联网平台，已建立初步的无人驾驶实验室，充电桩模块也已经大批量供货。” 12、科华恒盛002335，入选国家电网电动汽车充电设备合格供应商，拥有交流充电桩、直流充电桩、一体式充电桩、壁挂式充电桩、智能组网与监控系统等一系列产品和解决方案;入选万科集团供应商。
⑻ 叠片电池上市股票代码
电池叠片工艺有望得到大规模应用 把握三条投资主线
中信证券指出，目前主流电池企业均有叠片电池技术路线规划，在方形电池大尺寸趋势下，伴随叠片设备技术进步，叠片工艺有望得到大规模应用。建议把握三条投资主线：1）GGII测算目前叠片机设备价值量约占中段设备价值的70%，预计将直接受益叠片电池需求爆发；2）叠片工艺对极片裁切设备要求更高，五金模具作为当前主流裁切设备有望受益，未来随着激光裁切设备的技术突破，也有望带来新的增量；3）采用叠片工艺的电池生产企业有望提高电池生产效率、提升电池性能、降低生产成本。
电池叠片上市公司 电池叠片概念股如下：
1、晶盛机电（300316）
国内首家实现GW级出货的叠片机组件设备供应商；行业内率先开发并推广应用新一代兼容210硅片的智能化加工设备和叠片机组件设备供应商。
晶盛机电(300316)：泛半导体平台型公司 设备+材料双驱动
泛半导体领域平台化布局，受益光伏行业发展业绩快速增长①晶盛机电在泛半导体领域平台化布局。公司围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料，针对“长晶、切片、抛光、外延”
四大核心环节进行设备研发，并适度延伸到材料领域。
②公司技术实力突出。在晶体生长领域，公司具有直拉法、区熔法单晶生长技术，对晶体生长有着深入的理解与沉淀；公司生产的单晶炉打破了海外企业垄断的市场格局，在光伏单晶炉领域保持市占率第一，具有较强的产品竞争力，公司将于2023 年推出基于开放平台架构的第五代新型单晶炉。此外，公司硅片加工设备竞争力不断增强，产品附加值不断提升。
③受益于光伏行业发展，公司业绩实现高速增长。2015-2021 年公司收入、归母净利润CAGR 分别为46.96%、59.43%。公司在手订单持续创新高，截至2022H1 末公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计230.4 亿元，其中未完成半导体设备合同22 亿元（均含增值税），业绩增长有保障。
光伏硅片设备龙头，充分受益于下游硅片扩产浪潮硅片制备过程中，长晶与切片为核心环节，分别对应长晶炉与切片机。公司是单晶炉的核心供应商，收入规模大幅领先同行。根据我们的统计，2022 年硅片扩产规模约194GW，据此进行测算，预计2022 年硅片设备市场规模为297 亿元，其中单晶炉、切片机市场规模分别为239、35 亿元。从设备采购角度来看，2022 年仍为扩张年。在光伏行业快速发展以及大硅片普及的背景下，公司作为光伏硅片设备龙头，将直接受益。
公司半导体硅片设备布局完善，行业进口替代需求强烈在8-12 英寸大硅片设备上，公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节已具备8 寸线几乎100%整线以及12 寸单晶炉、抛光机等核心设备的供应能力，产品技术水平已达到国际先进水平。目前国内12 英寸半导体硅片仍以进口为主，自给率尚低，国内厂商纷纷加码进行12 英寸硅片产能建设。基于当前中国大陆半导体硅片供应商扩产计划，我们测算得到8 英寸、12 英寸半导体硅片设备市场规模分别为108 亿元、372 亿元，为设备厂商提供了发展机遇。
碳化硅应用方兴未艾，公司向材料端延伸更进一步碳化硅产业链主要包括“衬底—外延—器件”三大环节，碳化硅衬底在产业链中地位突出，根据CASA 数据，在碳化硅器件的制造成本中，衬底占比约为50%。在碳化硅衬底领域，以Wolfspeed为主的海外企业占据主导地位，未来有较大国产替代空间。公司碳化硅外延设备已通过客户验证并实现销售；2021 年公司组建了原料合成-晶体生长-切磨抛加工中试线并于2021 年下半年开始向客户送样，6 英寸碳化硅晶片已获得客户验证。2022 年8 月12日，公司首颗8 英寸N 型SiC 晶体成功出炉。
蓝宝石业务具有综合竞争力，金刚石生长炉研制成功，有望贡献多极增长在蓝宝石领域，公司已成功掌握了国际领先的超大尺寸700kg 级蓝宝石晶体生长技术，公司蓝宝石成本具有显着优势。未来随着蓝宝石材料成本的降低，下游Mini/Micro LED 渗透率的提升，以及蓝宝石在消费电子领域后续市场应用范围的增加，蓝宝石市场空间有望保持快速增长，预计2023 年全球市场规模有望达36.7 亿元。2020年，公司与国内盖板玻璃龙头蓝思科技合作成立子公司宁夏鑫晶盛，为蓝宝石的规模应用提前布局。2022 年半年报透露，公司已实现300Kg 级及以上蓝宝石晶体的规模化量产。
2022 年3 月，公司官方公众号披露，公司全自动MPCVD 法生长金刚石设备成功生长出高品质宝石级的金刚石晶体，标志着公司在晶体生长设备领域再进一步。公司已完成了设备定型和批量工艺开发，设备即将投放市场。
此外，公司还建立了以高纯石英坩埚、金刚线、半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系，以配套半导体和光伏设备所需关键零部件及产业链所需核心辅材耗材方面的需求。公司积极推进石英坩埚以及金刚线等辅材耗材业务，包头和银川坩埚基地陆续投产，石英坩埚业务取得快速增长；半导体关键零部件真空阀门产品隔膜阀通过客户验证，实现半导体核心精密真空阀门部件国产化，投资建议：预计2022-2024 年公司营业收入分别为105.44、138.36、166.77 亿元，归母净利润分别为25.99、34.95、42.35 亿元，同比分别增长51.85%、34.46%、21.17%，EPS 分别为1.99、2.67、3.24 元/股，当前股价对应PE分别为41.06x、30.53x、25.20x，维持“买入”评级。
⑼ 半导体etf有哪些股票
一、半导体龙头股有：
1.士兰微600460：半导体龙头股。2013年，士兰微电子成功推出了多款智能功率模块（IPM）系列产品，已在多个领域通过了客户的严格测试并导入量产。同时，在IGBT等功率器件成品的推广上取得成效，产品开始进入品牌客户及特定的应用领域（如电焊机、变频电机等市场）。此外，士兰微电子在MEMS传感器的开发上取得进展，加速度计开始导入批量生产，磁传感器也进入客户验证阶段。
2.长电科技600584：半导体龙头股。2018年11月28日公告，拟剥离分立器件自销业务相关资产，将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。
3.三安光电600703：半导体龙头股。公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品，砷化镓半导体器件主要应用于通讯领域，尤其在手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达、卫星通信、物联网及可穿戴设备等行业具有极大的市场需求。
4.闻泰科技600745：半导体龙头股。安世半导体计划18亿元投资先进封装项目。
二、半导体概念股其他的还有：
1. 深科技000021：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
2. 方大集团000055：公司2012年已停止半导体照明（LED）氮化镓外延片及芯片产品生产。
3. 皇庭国际000056：拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。
4. 深圳华强000062：公司完成了对芯斐电子50%股权的收购，芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务；同时兼具半导体产品设计能力。
5. 中国长城000066：我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面将打破。