A. 长盈精密的股票怎么样为什么长盈精密涨长盈精密目标价什么时间分红
随着全球芯片供应短缺量的现象越来越严重,对于智能设备的短期生产而言是有限制的,消费电子作为其上游产业链,也是将有一些市场考验存在的。今天就来和大家聊一下消费电子行业中的优质企业——长盈精密。
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一、从公司角度来看
公司介绍:长盈精密主营业务为开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、新能源汽车连接器及模组、消费类电子精密结构件及模组、机器人及工业互联网。长盈精密是国内领先的精密电子零组件制造公司。曾获评"第32届中国电子元件百强企业"第20名。
下面来说下这个公司的优势之处。
优势一、智能制造能力强
长盈精密具有强大的精密模具、精密夹治具加工制造能力,其拥有大量的国外顶尖进口加工设备,优质的加工工艺和制程管理系统,比较厉害的模具设计团队,模具年产实力为10,000余套,年精密零件超400万件加工能力,精密模具加工周期及质量在行业排名靠前。
同时,长盈精密靠自己自主研发的智能装备,能够同步提升产品的加工效率和良品率。车铣复合、五轴多刀库、纳米加工三类高端直线电机数控机床都属于比较先进的加工设备,公司已经陆续引入了一部分,这改进了3C行业结构产品的加工模式,精度和效率都将大大提升,也能够推动电子终端产品的消费水平。
优势二、出色的工程及技术创新能力
长盈精密持续的提升加强基础材料,以及基于基础材料的加工技术研究。金属材料上,除6系、7系铝材外,对于不锈钢、钛合金等硬质金属研究方面,目前也取得了显着的成果;另外,塑胶、硅胶等材料也有着比较成熟的加工工艺。该公司已经能够对多种材料进行加工。
长盈精密拥有设计和制造复杂模组和电子射频模组的技术。子公司是苏州科伦特电源科技有限公司,利用了自己的工程实力,目前已经建成了国际比较领先的新能源汽车电力分配生产线,产品就是全球一流水平的新能源车企服务。
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二、从行业角度来看
随着基础设施建设、5G产业标准、运营服务等方面一天天趋于完善,应用场景数量不断增多,给智能车载、智能手机、智能车载、智能家居等智能设备领域带来了加速上涨,还将给电子行业带来持续攀升的市场需求。
在碳中和成为发展重心的背景下,新能源汽车将会成为汽车行业的发展趋势,而新能源汽车的制造则需要智能驾驶系统、新能源管理系统等电子模块的支持。因此可以说在新能源汽车精密零组件业务以及消费电子精密零组件业务双方面的驱使之下,长盈精密有望获得飞速发展。
总结来说,我认为长盈精密公司作为消费电子行业中优质企业,有希望在此行业上升之际迎来快速发展。但是文章具有一定的滞后性,如果想更准确地知道长盈精密未来行情,直接点击链接,有专业的投顾帮你诊股,看下长盈精密现在行情是否到买入或卖出的好时机:【免费】测一测长盈精密还有机会吗?
应答时间:2021-11-12,最新业务变化以文中链接内展示的数据为准,请点击查看
B. 消费电子板块股票有哪些
:歌尔股份,安洁科技,欧菲光,立讯精密,信维通信,大族激光,华工科技,蓝思科技,德赛电池,欣旺达,国光电器,水晶光电,长电科技
C. 消费电子龙头股票有哪些
消费电子板块龙头股票例举如下:
1、立讯精密(002475):龙头股,2020年报显示,立讯精密净利润72.25亿,近三年复合增长为62.89%;净资产收益率30.29%,毛利率18.09%,每股收益1.0300元。消费电子龙头,产品包括连接器、连接线、无线充电、声学和电子模块等。苹果、华为、谷歌、微软和三星等都是其朋友圈的好友,其创始人从一个普通的打工妹翻身成为行业巨头的励志故事也被广为传颂。
2、和胜股份(002824):龙头股,公司2020年实现净利润7544万,同比增长625.85%,近五年复合增长为0.14%;每股收益0.4100元。在电子消费品领域,公司主要产品消费电子外壳已经批量应用于小米公司生产的移动电源。在电子消费品领域,公司主要产品消费电子外壳已经批量应用于小米公司生产的移动电源。
3、鹏鼎控股(002938):龙头股,公司2020年实现净利润28.41亿,同比上年增长率为-2.84%,近3年复合增长1.26%。消费电子PCB龙头。公司主营各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。
消费电子股票其他的还有:电连技术、科瑞技术、ST星星、合兴股份、徕木股份、虹软科技、睿创微纳、洁美科技、智动力、田中精机、博硕科技、春兴精工、安洁科技、TCL科技、共达电声、华兴源创、锦富技术、卓翼科技等。
4、神州数码:公司消费类业务已经全部实现在2线交易,增值业务已试点上线。
5、德赛电池:公司与国际领先消费电子公司苹果合作多年,是苹果手机的核心电池供共应商。
6、TCL科技:全球消费类电子领先品牌,主要从事半导体显示,半导体光伏、材料,TV面板出货全球第二,获得过国内500强。
D. 消费电子龙头股票有哪些2021
消费电子龙头股票有:
1、立讯精密:消费电子龙头股。我们通过实践智能生产的顶层设计理念,从零件到配件,从模组到智能成品,提供消费电子产品全方位的设计制造整合服务;坚持突破从低速到高速、从有线到无线、从铜到光的技术性变革,并形成可持续发展的智能互联解决方案。
2、和胜股份:消费电子龙头股。开发铝的应用,引领铝的消费,让铝丰富我们的生活,这是公司孜孜不倦的追求。
3、鹏鼎控股:消费电子龙头股。2019年公司通讯电子类业务占销售收入为75%,消费电子及计算机用板类产品25%,公司暂无基站类PCB业务。
4、神州数码:目前公司消费类业务已经全部实现在线交易,增值业务已试点上线。
5、德赛电池:公司与国际领先消费电子公司苹果合作多年,是苹果手机的核心电池供应商。
6、大族激光:国内激光设备最齐全、细分行业经验最丰富的公司;主营生产激光标记、激光切割、激光焊接等设备,目前激光设备及自动化产品型号已达300多种;产品主要应用于消费电子、显视面板、动力电池、PCB、机械五金、汽车船舶、航天航空、轨道交通、厨具电气等行业的金属或非金属加工;17年激光及自动化配套设备收入93.19亿元,营收占比80.62%。
7、联创电子:联创电子科技股份有限公司是一家专业从事研发、生产及销售为智能手机、平板电脑、运动相机、智能驾驶、智能家居、VR/AR等配套的光学镜头、摄像模组及触控显示一体化等关键光学、光电子产品的在深圳证券交易所中小板上市的高新技术企业,并发起设立集成电路产业基金,投资集成电路产业,是江西省电子信息重点企业和南昌市重点企业。
E. 消费电子龙头股排名前十名
1、立讯精密(002475):消费电子龙头股。而随着公司在通讯和消费电子领域的持续投入,相关领域无论是在营收比重还是增长比例,均实现了大幅度的增长。
2、和胜股份(002824):消费电子龙头股。在电子消费品领域,公司主要产品消费电子外壳已经批量应用于小米公司生产的移动电源。
3、鹏鼎控股(002938):消费电子龙头股。2019年公司通讯电子类业务占销售收入为75%,消费电子及计算机用板类产品25%,公司暂无基站类PCB业务。
消费电子概念股其他的还有: 星星科技、洁美科技、实益达、合兴股份、索菱、科瑞技术、信维通信、协创数据、松井股份、英力股份等。
一、消费电子
英语Consumer electronics,指供日常消费者生活使用的电子产品。消费电子产品在世界各地均有制造,由于中国大陆低成本优势,生产相对集中。
二、内涵
消费类电子产品在不同发展水平的国家有不同的内涵,在同一国家的不同发展阶段有不同的内涵。
我国消费类电子产品是指用于个人和家庭与广播、电视有关的音频和视频产品,主要包括:电视机、影碟机(VCD、 SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音响、电唱机、激光唱机(CD)等。而在一些发达国家,则把电话、个人电脑、家庭办公设备、家用电子保健设备、汽车电子产品等也归在消费类电子产品中。随着技术发展和新产品新应用的出现,数码相机、手机、PDA等产品也在成为新兴的消费类电子产品。从二十世纪九十年代后期开始,融合了计算机、信息与通信、消费类电子三大领域的信息家电开始广泛地深入家庭生活,它具有视听、信息处理、双向网络通讯等功能,由嵌入式处理器、相关支撑硬件(如显示卡、存储介质、IC卡或信用卡的读取设备)、嵌入式操作系统以及应用层的软件包组成。广义上来说,信息家电包括所有能够通过网络系统交互信息的家电产品,如PC、机顶盒、HPC、DVD、超级VCD、无线数据通信设备、视频游戏设备、智能电视盒、WEBTV等。目前,音频、视频和通讯设备是信息家电的主要组成部分。从长远看,电冰箱、洗衣机、微波炉等也将会发展成为信息家电,并构成智能家电的组成部分。
F. 汇成股份上市前景
一、公司介绍:(总股本834,853,281 股) (一)公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主 要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片 系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终 端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力,及最早导入 12 _晶圆金凸块产线并实尺段现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备 8 _及 12 _晶圆全制程 封装测试能力。2020 年度,公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片 封测领域排名第三,在中国境内排名第一,具有较强的市场竞争力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的 产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏 科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封 测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020 年度全球排名 前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020 年度中国排名前十显 示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。 (二)公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域,以提供全制程封装测 试为目标,涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造(Gold Bumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)。 (三)公司的主营业务收入构成情况如下: 二、行业和竞争: (一)集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业,封装测试行业位于产业链的中下游,该业务实质上包括了封装和测试两个环节,但由于测试环节一般也主要由封装厂商完成,因而一般统称为封装测试业。封装是将芯片在基板上布局、固定及连接,并用绝缘介质封装形成电子产品 的过程,目的是保护芯片免受损伤,保证芯片的散热性能,以及实现电信号的传 输。经过封装的芯片可以在更高的温度环境下工作,抵御物理损害与化学腐蚀,带来更佳的性能表现与耐用度,同时也更便于运输和安装。测试则包括进入陵桥誉封装 前的晶圆测试以及封装完成后的成品测试,晶圆测试主要检验的是每个晶粒的电性,成品测试主要检验的是产品电性和功能,目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来,是节约成本、验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业,在世界上拥有 较强竞争力,全球的封装测试产业正在向中国大陆转移。根据中国半导体行业协 会统计数据,消含目前国内的集成电路产业结构中芯片设计、晶圆制造、封装测试的 销售规模大约呈 4:3:3 的比例,产业结构的均衡有利于形成集成电路行业的内 循环,随着上游芯片设计产业的加快发展,也能够推进处于产业链下游的封装测 试行业的发展。 集成电路产业早期从欧美地区发展,随着产业的技术进步和资源要素的全球 配置,封装测试环节的产能已逐渐由欧美地区转至中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚等亚洲新兴市场区域,目前全球封装测试行业已形成了中国台湾、中国 大陆、美国三足鼎立的局面。根据前瞻产业研究院数据,2019 年中国封装测试 企业在全球市场中的占有率高达 64.00%,其中中国台湾企业占 43.90%,中国大 陆企业占 20.10%,均高于美国的 14.60%。 受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动,境内封装测试市 场跟随集成电路产业实现了高速发展。根据 Frost & Sullivan 数据,2016 年至 2020 年,中国大陆封测市场的年复合增长率为 12.54%,远高于全球封测市场 3.89% 的增长速度。从封测业务收入结构上来看,中国大陆封测市场依然主要以传统封 装业务为主,但随着国内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入,中国大陆先 进封装业务有望快速发展。近些年,高通、华为海思、联发科、联咏科技等知名芯片设计公司逐步将封 装测试订单转向中国大陆企业,同时国内芯片设计企业的规模也在逐步扩大,以 及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产,在此背景下,国内封装测试企 业将会步入更为快速的发展阶段。同时,未来先进封装将为集成电路产业创造更 多的价值,随着智能汽车、5G 手机等的先进封装需求增加,产能紧张,将会带 动封测价格提升,国内提前布局先进封装业务的厂商将会受益。根据 Frost & Sullivan 数据,未来五年中国大陆封测市场预计将保持 7.50%的 年均复合增长率,在 2025 年达到 3,551.90 亿元的市场规模,占全球封测市场比 重约为 75.61%,其中先进封装将以 29.91%年复合增长率持续高速发展,在 2025 年占中国大陆封测市场比重将达到 32.00%。 全球显示驱动芯片的产业格局中,韩国厂商和中国台湾厂商占据主导地位,包括三星、联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技等。近些年,随着中颖电子、格科微、明微电子等厂商的崛起,中国大陆的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计 的人才资源逐步丰富、晶圆制造业的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一 步提高以及显示面板行业的持续快速发展,中国大陆的显示驱动芯片市场份额将持续增加。 受益于全球显示面板出货量的增长,显示驱动芯片市场规模也快速增长。根 据 Frost & Sullivan 统计,全球显示驱动芯片出货量从 2016 年的 123.91 亿颗增长 至 2020 年的 165.40 亿颗,年复合增长率为 7.49%。预计未来将持续增长,到 2025 年出货量增至 233.20 亿颗。LCD 面板出货量稳步增长,带动 LCD 驱动芯片出货量逐步提升。2020 年,全球 LCD 驱动芯片出货量为 151.40 亿颗,预计未来将继续稳定在高出货量水平,到 2025 年增至 208.70 亿颗。得益于 OLED 屏幕的高速增长,OLED 驱动芯片出 货量亦快速增长,预计到 2025 年将增至 24.50 亿颗,未来五年复合增长率达 13.24%。 受下游显示面板市场增长的驱动,叠加国家政策利好及大量资本投入,中国 大陆显示驱动芯片以高于全球平均速度增长。据统计,2016 年中国大陆显示驱 动芯片出货量仅为 23.50 亿颗,但 2020 年已增至 52.70 亿颗,年复合增长率高达 22.37%。其中,LCD 驱动芯片出货量从 2016 年的 22.70 亿颗增长至 2020 年的 50.00 亿颗,年复合增长率为 21.82%;OLED 驱动芯片从 2016 年的 0.80 亿颗增 至 2020 年的 2.70 亿颗,年复合增长率为 35.54%。预计 2025 年中国大陆显示驱动芯片出货量将达到 86.90 亿颗,其中 LCD 驱 动芯片产量将增至 79.10 亿颗,OLED 驱动芯片产量将增至 7.80 亿颗。 全球显示驱动芯片封测服务的产业格局中,中国台湾厂商占据主导地位,包 括颀邦科技、南茂科技等。近些年,随着汇成股份等大陆厂商的崛起,中国大陆 的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计的人才资源逐步丰富、晶圆制造业 的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一步提高,预计 2025 年中国大陆的显示驱动芯片封测服务销售份额将进一步提升。,据统计,全球显示驱动芯片封测市场规模于 2020 年达到 36.00 亿美元,较 2019 年增长 20.00%。未来从需求端来看,依然将有新增的面板产能释放,对于显示驱动芯片的需 求持续走高。从供应端来看,晶圆代工厂虽然一直有新建产能投产,但多数都还 未能实现量产,预计 2023 年晶圆产能才有望达到供需平衡。显示驱动芯片的产 量不足,将持续推高销售价格,因此显示驱动芯片封测市场规模将也随之上涨,预计在 2025 年达到 56.10 亿美元。 未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局 面,中国显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长。预计中国整体显示驱动封测 市场规模将从 2021 年的 184.30 亿元增长至 2025 年的 280.80 亿元,年均复合增 长率约为 11.10%,2025 年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至 77.01%。 (二)全球显示驱动芯片封测行业集中度较高,头部效应明显,除部分专门提供对 内显示驱动封测服务的厂商集中在韩国外,行业龙头企业均集中在中国台湾及大陆地区。中国台湾在经过行业整合后,中小型封测厂纷纷被大厂并购,目前仅剩 颀邦科技、南茂科技两家全球领先的显示驱动芯片封测厂商。中国大陆起步相对 较晚,且由于缺乏成熟的芯片设计厂商,市场需求不足,因此中国大陆地区的封 测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。随着中国大陆近年来对芯片 设计企业的不断扶持和企业技术的不断成熟,急剧上升的显示驱动芯片封测需求 将会推动现有显示驱动芯片封测厂商的持续扩产,并吸引更多领先的封测厂商进 入行业。根据 Frost & Sullivan 数据统计,2020 年全球显示驱动芯片封测行业中,独 立对外提供服务且市场份额占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。其中,颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司;颀中科技原为颀邦科技境内子公司,后被境内其他股东收购;通富微电为中国 A 股上市公司。随着技术的创新发展,集成电路封装测试行业日益精细化,衍生出众多细分 领域,公司目前聚焦于显示驱动芯片封测领域。在整个集成电路封测行业,主要 公司有日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、利扬芯片 与气派科技等,其中,长电科技、通富微电、华天科技产品线横跨封测行业多个 细分领域,晶方科技专注于 CMOS 图像传感器的封装和测试,利扬芯片专注于 集成电路测试领域,气派科技系华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业 之一。在细分行业显示驱动芯片封测领域,主要的公司有颀邦科技、南茂科技、汇成股份及颀中科技等,其中,颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司。 三、特别风险: 1.本次公开发行前,实际控制人郑瑞俊、杨会夫妇合计共同控制发行人 38.78% 的表决权,本次公开发行后控制比例将进一步下降。公司所处行业为资金密集型 行业,固定资产投入规模较大,公司实际控制人郑瑞俊为支持公司发展、为员工 持股平台支付增资款以吸引优秀人才和维持团队稳定,以及受让股东持有的部分 股权,资金需求较大,存在以个人名义对外借款的情形。截至本招股意向书签署 日,公司实际控制人郑瑞俊存在多项未到期的大额负债,借款本金超过 3 亿元,负债到期时间为 2025 年 1 月至 2026 年 9 月不等。自发行人完成首次公开发行股票并上市之日起三年后或大额负债到期后,如 实际控制人不能按期偿还借款,则届时实际控制人持有的公司股份可能被债权人 要求冻结、处置,存在对公司实际控制人稳定性造成不利影响的风险。 2.截至 2021 年末,公司经审计的累计未弥补亏损为-22,400.72 万元,累计未弥补亏损的情形尚未消除,主要系所处集成电路封装测试行业属于资金密集型及技 术密集型行业,要形成规模化生产,需要进行大规模的固定资产投资及研发投入。在首次公开发行股票并在科创板上市后,若公司短期内无法弥补累计亏损,将导 致缺乏向股东现金分红的能力。 四、募投项目: 五、财务情况: 1.报告期内: 2.2022 年 1-6 月,公司营业收入预计为 44,935.58~48,226.58 万元,相较 2021 年同期增长 25.25%~34.43%;净利润预计为 8,095.95~10,034.23 万元,相较 2021 年同期增长37.64%~70.60%;扣非后归母净利润预计为6,058.14~7,576.42万元,相较 2021 年同期增长 95.02%~143.90%。2022 年 1-6 月,公司营业收入、净利润及扣除非经常性损益后净利润较上年 同期大幅提升。一方面,合肥生产基地不断导入优质客户以及高端产品,营收规 模快速增长;另一方面,合肥生产基地持续扩充产能,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,客户订单保持增长使得产能充分释放。 六、无风个人的估值和申购建议总结: 汇成股份主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。2020年度公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三,在中国境内排名第一,细分行业巨头冠军,作为消费电子上游封装企业,受益于21年疫情红利,下游电视、PC销量大增,同时公司成功扭亏,未来增速肯定放缓,短炒关注,长线受压,开盘给予发行人公司140亿市值,建议保持关注,建议积极申购 作者:无风说次新股 链接:https://xueqiu.com/1071411538/227270743 来源:雪球 着作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权,非商业转载请注明出处。 风险提示:本文所提到的观点仅代表个人的意见,所涉及标的不作推荐,据此买卖,风险自负。
G. 消费电子龙头股排名前十名
1、捷荣技术(002855)
2、共达电声(002655)
3、联创电子(002036)
4、*ST星星(300256)
5、金龙机电(300032)
6、奋达科技(002681)
7、歌尔股份(002241)
8、创世纪(300083)
9、精研科技(300709)
10、智动力(300686)
拓展资料
盘点中国最牛的4只消费电子龙头股:
一、歌尔股份
歌尔股份主要从事声学、传感器、光电、3D封装模组等精密零组件,以及虚拟/增强现实、智能穿戴、智能音频、机器人等智能硬件的研发、制造和品牌营销。目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来,歌尔股份保持高速成长,年复合增长率达40%以上。
公司预计2021年一季报业绩:净利润8.236亿元至9.706亿元,增长幅度为1.8倍至2.3倍。从估值(市盈率)来看,歌尔股份高于近十年32.53%的时间,高于电子制造行业均值(29.84)。若考虑业绩预告,市盈率为26.97,高于近十年13.07%的时间。股票当前价为27.24,机构目标均价为50.98,上涨空间87.15%。
二、立讯精密
立讯精密研发生产的连接器、连接线、马达、无线充电、FPC、天线、声学和电子模块等产品广泛应用于消费电子、通讯、企业级、汽车及医疗等全球多个重要领域。
公司预计2021年一季报业绩:净利润13.26亿元至13.75亿元,增长幅度为35.00%至40.00%。从估值(市盈率)来看,立讯精密高于近十年11.83%的时间,高于电子制造行业均值(29.84)。若考虑业绩预告,市盈率为32.26,高于近十年8.13%的时间。股票当前价为34.92,机构目标均价为57.39,上涨空间64.35%。
三、蓝思科技
蓝思科技业务已经覆盖视窗防护玻璃,触摸屏单体,触摸屏模组,摄像头,按键,陶瓷,金属配件等。产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机、播放器、GPS导航仪、车载触控、智能穿戴、智能家居等方面,市场前景广阔。
公司2020年年报业绩:净利润34.32亿元,增长幅度为209.63%。从估值(市盈率)来看,蓝思科技高于上市以来14.14%的时间。 行业:低于电子制造行业均值(29.84)。股票当前价为25.85,机构目标均价为44.15,上涨空间70.79%。
四、领益智造
领益智造是国内消费电子产品精密功能器件龙头,在智能手机头部品牌中,领益智造模切、精密冲压、精密CNC小件是前四大手机厂商的主力供应商,2017年7月领益科技通过借壳上市入主江粉磁材,重组完成后,公司的产品线囊括了消费电子精密功能结构器件,精密结构件,平板显示器件和铁氧体磁性材料等多种产品。
公司预计年报业绩:净利润22.50亿元至23.00亿元,增长幅度为18.78%至21.42%。从估值(市盈率)来看,领益智造高于借壳以来14.81%的时间,高于电子制造行业均值(29.84)。若考虑业绩预告,市盈率为25.35,高于近十年5.97%的时间。股票当前价为8.17,机构目标均价为15.87,上涨空间94.25%。
H. 长盈精密股上市公告长盈精密是什么股票有前途吗今天买的长盈精密能分红吗
由于全球芯片供应量短缺的现象日益严重,使得智能设备的短期生产受限,消费电子作为其上游产业链,市场也会将其考验。今天就来和大家聊一下消费电子行业中的优质企业——长盈精密。
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一、从公司角度来看
公司介绍:长盈精密主营业务为开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、新能源汽车连接器及模组、消费类电子精密结构件及模组、机器人及工业互联网。长盈精密是国内领先的精密电子零组件制造公司。曾获评"第32届中国电子元件百强企业"第20名。
下面来说下这个公司的优势之处。
优势一、智能制造能力强
长盈精密的精密模具、精密夹治具加工制造能力的确称得上优秀,有着极多的国外顶尖进口加工设备,优质的加工工艺和制程管理系统,技术厉害的模具设计团队,模具年产能10,000多套,年精密零件超出了400万件的加工能力,精密模具加工周期及质量属于行业翘楚。
同一时期,长盈精密自己研究开发的智能装备,产品的加工效稿让率和良品率得到了大幅度的提升。公司不断地引入车铣复合、五轴多刀库、纳米加工三类高端直线电机数控机床等高端加工设备,这让3C行业结构产品的加工模式实用性更强了,无论是精度还是效率都将大幅提升,也会大力推动电子终端产品的消费水平。
优势二、出色的工程及技术创新能力
长盈精密不断加强基础材料及基于基础材料的加工技术研究。在金属材料上,除了6系、7系铝材之外,不锈钢、钛合金等硬质金属研究目前取得了非常优秀的成果;除此以外,塑胶、硅胶等材料的加工工艺都十分成熟。针对于多种材料的加工,该公司能够实现此操作。
长盈精密精通于设计、制造复杂模组和电早敬岩子射频模组。子公司就是苏州科伦特电源科技有限公司,利用了自己的工程实力,建成了国际领先的新能源汽车电力分配产品线,产品主要包括的是全球一流的新能源车企服务。
由于篇幅受限,更多关于长盈精密的深度报告和风险提示,我整理在这篇研报当中,点击即可查看:【深度研报】长盈精密点评,建议收藏!
二、从行业角度来看
随着5G产业标准、基础设施建设、运营服务等方面一天天完善了,应用场景也变得更加丰富,为智能家居、智能手机、智能车载陆御、智能穿戴等智能设备领域方面带来了高速发展,继而使得电子行业的市场需求不断蓬勃的发展。
在碳中和成为发展重心的背景下,新能源汽车在未来的汽车行业中将成为新动力,而新能源汽车的制造则需要智能驾驶系统、新能源管理系统等电子模块的支持。因此可以说在新能源汽车精密零组件业务以及消费电子精密零组件业务双方面的驱使之下,长盈精密有希望实现高速发展。
整体而言,我觉得长盈精密公司作为消费电子行业中较为优秀的企业,有机会在此行业上升之际得到更加快速的发展。但是文章具有一定的滞后性,如果想更准确地知道长盈精密未来行情,直接点击链接,有专业的投顾帮你诊股,看下长盈精密现在行情是否到买入或卖出的好时机:【免费】测一测长盈精密还有机会吗?
应答时间:2021-11-28,最新业务变化以文中链接内展示的数据为准,请点击查看