⑴ 科技股龙头股票有哪些
科技股龙头股如下：
一、智能机器人
1.工业自友和纯动化:智云300097、科技大学智能300222、蓝英装备300293、汇川棚笑技术300124、宝德300023、海德控制002184、天齐00209。
2.工业机器人:亚威股份002559、华中数控300161、三丰智能300276、软控股份002073、新时达002527。GQY视频300076、金自天正600560、博实股份02698、工业大学600701、钱江摩托车00913、英威腾00234、上海机电600835、山河智能002097。
三、机器人控制器：慈星股份300307，科远股份002380。
4、家用机器人：英唐智控300131，紫光股份00938。
二、智能穿戴
1.谷歌眼镜:环旭电子60123、水晶光电0273、康耐特3006、长江通好咐信600345、电声002655。
2.体感技术:联创光电600363、数码视频300079、高德红外002414、汉王科技002362、川大智胜00253、科大讯飞00230、汉威电子30007、苏州固锝002079、中英电子300327。
3.柔性电路:超华科技002288、丹邦科技002618、德润电子002055、深圳惠成002168、生益科技600183、金利科技002464、兴森科技002436。
4、智能音频：漫步者002351、奋达科技002681、歌尔声学002241。
5.可穿戴芯片：北京君正30023。
6.健康智能穿戴:九安医疗002432。
7.其他可穿戴设备:上海新阳300236、福日电子600203、长电科技600584、达华智能002512、荣科科技300290。
⑵ 芯片股票龙头股有哪些
领先股指是在必须阶段内对同行别的股票有直接影响和诱惑力的股票。龙头股票的跌涨通常对同行别的股票的跌涨具有指引和带头漏脊掘作用。在股市中，龙头股票并不是永恒不变，龙头股票的位置通常只可以保持一阵子。1.卓胜微(300782):芯片龙头股。4月12日新闻,卓胜微7天内股票下跌16.99%,成交量6.06亿元。
芯片股票龙头股有哪些
1.汇顶科技(603160):芯片龙头股。成交量2.22亿元，换手率0.75%,振幅-5.182%。
3.紫光国微(002049):芯片龙头股。4月12日开盘新闻,成交量24.09亿元。
别的芯片概念股:深康佳A，深圳科技、方大集团、返核黄庭国际、深圳华强、中兴通讯等。
大唐电信600198：芯片概念龙头。5月17日，大唐电信(600198)股价上涨10天.18%，今年下降了29%.59%，跌0.88%，全新报6.76元/股。5月13日，5月13日，大唐电信主力资金净流出325。超大单资金净流入86万元，净流入32万元.超过8万元，大单资金净流出358万元。
芯片股票龙头股野者有哪些代码
1、兆易创新（603986）：芯片设计龙头。5月26日收市消息，兆易创新7日内股价上涨3.55%，最新跌0.98%，报139.8元，换手率1.19%。
中国大陆领先的闪存芯片设计企业；在NORFlash市场，全球销售额排名为第五位，市占率为10.5%。
2、紫光国微（002049）：芯片设计龙头。截至15点收市，紫光国微涨1.42%，股价报182.49元，成交6.09万股，成交金额11.16亿元，换手率1%。
⑶ 芯片股票龙头股有哪些
1.华为海思
2.紫光集团
3.长电科技
4.法定最低工资
5.太极工业
6.中央股份
7.振华科技
8.纳斯达有限公司
9.中兴微电子
10.华天科技
龙头芯片股排名前十。
二、国产芯片龙头股名单
紫光国威002049:
国内领先的芯片股。2021年实现营业收入53.42亿，同比增长63.35%。
公司是专业的集成电路设计企业，核心业务包括智能卡芯片设计和专用集成电路。
紫光微的股价在最近30天下跌了20.05%，最高价217.19元，最低价196.68元。目前市值1064.07亿元。2022年股价下跌-30.39%。
兰琪科技688008:
国内领先的芯片股。兰琪科技股份有限公司2020年实现总收入18.24亿，同比增长4.94%。
公司在内存接口芯片领域深耕十余年，已成为全球能够提供从DDR2到DDR4完整内存缓冲/缓冲解决方案的主要供应商之一。另外，天津CPU是兰琪科技推出的具有预检测和动态安全监控功能的x86架构系列处理器，适用于天津CPU或其他通用服务器平台。
回顾过去30个交易日，兰琪科技下跌29.56%，最高价77.5元，总成交1.72亿手。
⑷ 半导体股票龙头前十名
中国大陆的10家半导体优质企业
1、华为海思半导体有限公司：
目前是国内规模最大，技术最强的IC设计公司，2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称，华为海思今年一季度销售额接近27亿美元，在全球半导体厂商（包括集成电路和O-S-D）中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名，首次跻身前十。目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司，是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。
请点击输入图片描述（最多18字）
2、紫光展锐：
由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成，英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。
3、中兴微电子技术有限公司：
中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，规模已跻身全国IC设计行业前三。
4、华大半导体有限公司：
CEC旗下子公司，国内前十大IC设计公司之一。2015年，华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭26.45%股份，成了上海贝岭控股股东。
5、北京智芯微电子科技有限公司：国网信息产业集团旗下全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。
6、深圳市汇顶科技股份有限公司：国内最大的触控芯片供应商，汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元，市值一路飙至800亿，超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前，指纹芯片是其主要收入来源。
7、杭州士兰微电子股份有限公司：
旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年，士兰微集成电路营收同比增长20.92%，LED照明驱动电路为主要增长来源。
8、大唐半导体设计有限公司：
大唐电信旗下集成电路设计公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。
9、敦泰科技（深圳）有限公司：
台湾上市公司敦泰科技下属公司，敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。
10、北京中星微电子有限公司：
2005年11月，中星微成为中国第一家在纳斯达克上市的芯片设计企业。还涉足监控安防业务。
⑸ 中芯国际的合理估值
SMIC的发行价(688981。SH，00981.HK)在科创板上市采用PB(账面净值比)估值法。
7月5日下午，SMIC公告称，根据初步询价结果，综合考虑发行人基本面、本次公开发行股票数量、发行人所处行业、可比上市公司估值水平、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素，经协商确定本次发行价格为27.46元/股，不再进行网下发行的累计投标询价。
作为一家香港上市公司，a股的IPO价格是以港股的市场价格为基础的，这是惯例。SMIC的定价日为7月2日，港股收盘价为31.60港元/股(约合人民币28.77元/股)。这一发行价比当日收盘价低4.56%。
“近期港股大涨反映了国际投资者对SMIC回归a股后将拥有更广阔市场的预期。自SMIC披露将在科技创新板回归a股市场以来，公司已成为a股芯片行业的助燃剂。”有市场投资者表示。
从3月19日的11.18港元/股到最新收盘价，涨幅已达186.88%，最弯烂高涨到34.7港元。研究机构都在唱多，甚至国外券商，比如高盛，都发布了高达42元/股的估值报告。在此期间，a股产业链上的小伙伴同步走强，如上海硅业、安吉科技、中微公司，其陵闹亩涨幅分别达到142%、85%、50%。
值得注意的是，重资产属性的SMIC此次采用了PB估值法。
截至2019年末，SMIC净资产为435.73亿元，发行前市净率为3.44倍，行权前绿鞋发行后市净率为2.20倍，充分行权后绿鞋发行后市净率为2.11倍。截至7月2日，可比公司平均静态市净率为4.27倍，SMIC发行价格对应的市净率低于可比公司平均水平。
“SMIC登陆科技创新板，打开了中国半导体产业重估的大门。”有投行人士表示，在资本的支持下，以SMIC为代表的中国半导体产业有望实现产能释放，实现快速发展。
SMIC的发行采用向战略投资者定向配售、向合格网下投资者询价配售和向持有上海市场非限尺森制性a股和非限制性存托凭证的网上公众投资者定价发行相结合的方式进行。其中，首次战略配售股份8.43亿股，占绿鞋行权前本次发行总量的50%；网上初始发行量6.74亿股，占绿鞋行权前本次发行总量的40%，网上初始发行量1.69亿股，占绿鞋行权前本次发行总量的10%。
据披露，战略配售由联席保荐人的关联子公司和其他战略投资者组成。其中，本次联席保荐人的关联子公司海通创投和金钟财富投资的股份数量预计为本次发行股份的2%，即3371.24万股。
至于其他投资者，SMIC已于6月初锁定了中国信科和上海集成电路基金两家重量级战略投资者，将总共认购25亿元股份。7月3日晚间，莱姆股份(603633。SH)宣布以有限合伙人身份出资7000万元认购聚源新芯之星基金份额，后者以战略投资者身份认购SMIC科技创新板IPO份额，募集资金和认购规模为23.05亿元；该基金的有限合伙人包括中威公司、威尔、安吉科技、丁晖科技、江丰电子等多家半导体企业。
至于网下投资者，7月2日，共有349名网下投资者管理的4722名配售对象参与了SMIC的初步询价。报价区间为1元/股至38.87元/股，拟申购总数为125857.20万股，为186.66倍。排除无效关闭后
此外，为了确保初始价格的平稳过渡，SMIC建立了一个绿鞋机制。公司公告称，若绿鞋机制使公司需要增发股票并募集更多资金，超配募集资金将用于子公司集成电路生产线建设及适用法律法规和证券监管部门允许的其他用途。
根据公告，SMIC网下申购日期和网上申购日期均为2020年7月7日。
以SMIC为代表的中国半导体行业，尤其是公司所在的晶圆代工业，具有长期高资本投资属性。招股书提出的募投项目只是企业的短期项目，只有12英寸芯片SN1项目，两个研发预备基金；d先进成熟公司项目及补充流动资金。其中，“12英寸芯片SN1项目”是中国大陆首条14 nm及以下先进技术生产线，规划月产能3.5万片，目前已建成月产能6000片。事实上，代工行业是一个资金密集型行业。据IBS统计，每5万片90nm晶圆的设备投资约为21亿美元。随着技术节点的缩小，集成电路制造的设备投资呈上升趋势，5万片14纳米晶圆的设备投资达到63亿美元。国信证券在其研究报告中指出，“SMIC并不缺乏需求和产能”，其上市将有助于产能的快速扩张。
相关数据显示，截至2019年底，SMIC在沪、京等地的生产线扩建项目投资计划超过1900亿元。目前综合完成进度约60%，后续投资超过700亿元。
招股书还显示，SMIC的研发；d投资占其营业收入的20%。目前，SMIC已经完成了研发；d的28纳米HKC工艺和第一代14纳米FinFET工艺并实现量产。R & amp第二代FinFET工艺的d也在稳步推进，成熟的工艺使用平台不断拓展。在过去的三年里，R & ampd投资总计128亿元，2019年为4
7亿元。若要保持目前的市场地位，并且追赶第一梯队，中芯国际必须再加大研发投入比重。
“可见，中芯国际未来扩建工厂和研发投入的资金需求高达近千亿元人民币。这也是晶圆代工类半导体制造业的成长模式，对资金投入需求强烈。”上述投行人士称。
相关问答：
相关问答：中芯国际为什么能涨12%？A股涨幅不是10%吗？
因为中芯国际属于科创板股票，而A股市场科创板和创业板试点注册制，这两大板块的股票涨跌幅是20%，而其余沪深主板个股涨跌幅是10%，所以区分清楚。
A股总体是分为四大类股票，其中上证主板、深证主板、创业板和科创板，而原先还有一个中小板股票，目前已经合并为深证主板。
其中上证主板是60开头的股票，深证主板是00开头的股票，创业板是30开头的股票，而科创板是688开头的股票，这些股票从开头的数字非常容易区分出来。
根据当前A股市场的规定，上证主板和深证指数还是按照原有的审批制，而科创板和创业板实行注册制，这是当前A股市场两种新股发行制度。
总体划分为60开头和和00开头的股票属于主板，这类股票目前还是以涨跌停10%为限制，一天振幅最大也就是20%的幅度。另外30开头和688开头的股票就是创业板和科创板，这两大板块股票涨跌幅限制20%，全天振幅可以达到40%，这就是目前A股各大板块关于个股涨跌幅情况。
通过上面分析知识点再来详细解答问题，中芯国际股票代码是688981，从这个代码可以得知，中芯国际是688开头的股票，688开头的股票属于科创板。
另外又按照A股市场在科创板最先试点注册制，注册制上市的股票规定，前五个交易日不设涨跌幅，但盘中设定30%和60%两档临时停牌制度，上市第五个交易日之后，科创板的涨跌幅会限定在20%之间。
综合通过上面分析得知，中芯国际盘中出现涨幅12%，这是属于正常现象，这个涨幅还在中芯国际涨跌幅度之内，并没有什么大惊小怪的事。
至于A股个股涨跌幅设定在10%已经是一个过去式了，自从A股试点注册制后，A股科创板和创业板涨跌幅放宽了，不再是统一10%，希望大家一定要知晓，这些知识是炒股最常见的知识点。
⑹ 芯片股票龙头前十名
芯片龙头股排名前十
1、同方国芯-NAND闪存技术拥有西安华芯51%的所有权，拥有华芯自主品牌大容量DRAM内存产品
2、国民技术-射频芯片移动支付限制域通信RCC技术
3、景嘉微-军用GPU(JM5400型图形芯片)
4、全志科学技术-a股唯一独立IP核心芯片设计公司(类似大型ARM)
5、艾派克-通用印刷消耗品芯片。
6、大唐电信-子公司联芯科学技术(LC1860芯片-中低端产品)、恩智浦(灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子(金融IC卡-国内唯一模块包装生产线的芯片公司)
7、欧元-SOC、芯片卫星等国内航空宇宙控制芯片(S698系列芯)
8、北京君正-自主创新的XBurstCPU核心技术-MIPS结构M200芯片
9、汇兑技术-世界领先的单层多点触摸芯片，世界首个触摸屏近场通信技术GoodixLink，世界首个Android手机正面应用的指纹识别芯片，世界首个InvisibleFingerprintSensor(IFS)
10、士兰微-完全自主IP的单芯片MEMS高性能六轴惯性传感器
⑺ 汽车芯片股票龙头股是哪个
汽车芯片股票龙头股如下：
1、紫光国微（002049），最新股价119.59元，总市值725.69亿。
紫光集团消息，9月19日，由国家科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）作为国家共性技术创新平台牵头发起的“中国汽车芯片产业创新战略联盟”（简称“中国汽车芯片创新联盟”）在京正式成立。
紫光集团为联盟创始成员，旗下紫光国微（002049）、紫光展锐同时为联盟理事单位。
(7)芯薪科技股票最新股价扩展阅读：
汽车芯片概念股有18只。随着半导体产能短缺，产品供不应求等消息的到来，半导体板块内多只个股先后结束回调，股价开启上涨模式。
7只概念股已披露2020年业绩预告，业绩向好个股占大多数，有5只。披露2020年业绩增幅区间的4只概念股，全部为预增或扭亏。
⑻ 海外芯片股一周动态
本周，瑞昱、美光 科技 相继发布业绩报告。台积电3纳米如期下半年量产，或将独霸先进制程市场2 3年。
全球大厂继续在加大布局， Xperi公司宣布收购Vewd， II-VI收购Coherent获中国批准，三星电机将追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能，而美光将在2023财年减少晶圆厂设备资本支出。
另外，技术迭代，人才之争，仍在不时发生，市场传闻英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战”。
财报与业绩
1. 美光 科技 三季度营收86.4亿美元 毛利率为46.7% ——7月2日，美光 科技 的营业收入为86.4亿美元，上一季度为77.9亿美元，去年同期为74.2亿美元，该公司毛利率为46.7%。GAAP净收入为26.3亿美元，或摊薄后每股2.34美元。非GAAP净收入为29.4亿美元，或每股摊薄收益2.59美元。营业现金流为38.4亿美元，上一季度为36.3亿美元，去年同期为35.6亿美元。
2. 瑞昱6月营收达96.42亿元新台币 月减7.74%元 ——7月5日，瑞昱6月营收达96.42亿元新台币（单位下同），月减7.74%元，年增2.03%。据台媒《中央社》报道，瑞昱第2季合并营收304.99亿元，创单季新高，季增2.5%；累计今年前6月自结合并营收602.55亿元，年增22.52%。
市场与舆情
1. 三星考虑在2022年下半年下调存储芯片价格 ——7月5日，据业内消息人士透露，三星电子正在考虑在 2022 年下半年降低其存储芯片价格，旨在进一步扩大其市场份额。消息人士称，如果三星决定降价，其他存储芯片公司将效仿，在今年下半年引发价格战。
2. 台积电3纳米将独霸2 3年 ——7月4日，晶圆代工龙头台积电日前召开年度技术论坛宣布，3纳米N3制程将如期于下半年进入量产，并推出支持N3的TSMC FINFLEX技术，将3纳米家族技术的性能、功耗效率及密度，进一步提升。业内分析，台积电3纳米节点或能在先进制程市场独霸2 3年，并通吃人工智能（AI）及高性能运算（HPC）订单，有机会为近期疲弱股价注入一股强心针。
3. 日本供应商拟进一步提高半导体材料报价 ——7月5日，据彭博社报道，昭和电工首席财务官Hideki Somemiya表示，今年以来疫情导致供应混乱、俄乌战争致使能源成本飙升以及日元大幅贬值，至少在2023年之前，情况不太可能显着改善，因此公司被迫提价以转嫁成本。他指出，由于昭和电工是台积电、英飞凌、丰田等制造商的供应商，涨价可能会挤压制造商利润，或迫使客户跟进涨价。
投资与扩产
1. Xperi公司通过现金和债务的混合方式以1.09亿美元收购Vewd ——7月6日，Vewd是全球领先的OTT和混合电视解决方案提供商，每年交付3000多万台连接电视设备。此次收购通过其品牌TiVo和全球最大的智能电视中间件独立供应商，使Xperi成为领先的独立媒体平台。此外，该交易使Xperi能够在欧洲安装约1500万台设备，这些设备可以实现货币化，包括激活TiVo+，这是一种免费支持电视服务的广告。
2. 三星电机将追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能 ——7月4日，三星电机宣布计划在韩国和越南的FC-BGA基板生产上投入更多资金，其在公告中指出，将追加投资3,000亿韩元用于韩国釜山、世宗以及越南工厂的设施建设。该公司计划通过此次投资，积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板的需求增加，尤其是将在韩国首次实现年内服务器用封装基板量产，通过扩大服务器、网络、车载等高端产品，强化全球三强地位。
3. Wolfspeed：预计8英寸SiC新厂2024年达产 ——今年4月，Wolfspeed正式启用其位于美国纽约州马西的最先进的莫霍克谷SiC制造厂，莫霍克谷工厂是世界上第一个8英寸碳化硅晶圆厂，今年5月WolfSpeed公布 2022 会计年度第三季 (日历年 Q1) 财报公司，CEO Gregg Lowe当时表示，位于美国纽约州的8英寸SiC新厂已启用并试产，预估明年上半年可望显着贡献营收。全球第一座 SiC 8英寸厂未来可望建立起 SiC 生态体系，预估 8英寸厂营收明年上半年起将开始大幅增加。
4. 美光将在2023财年减少晶圆厂设备资本支出 ——7月2日，美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，包括PC和智能手机在内的消费市场终端需求疲软，已显着拖累了全球内存行业的需求。因此该公司决定在2023财年减少其晶圆厂设备资本支出。
5. 日月光中坜厂第二园区将于7月15日开工 ——日月光投控旗下日月光半导体将于7月15日举行中坜厂第二园区动工典礼。 据台媒《中央社》报道，中坜厂第二园区厂房用于扩充IC封装测试产线，预计将于2024年第三季度完工。不过日月光并未揭露新厂未来的投资金额，业界估计会在百亿新台币以上。
6. II-VI收购Coherent获中国批准 收购总价约70亿美元 ——6月30日，国家市场监督管理总局发布公告称，决定附加限制性条件批准II-VI收购Coherent。根据合并协议中的条款，在交易完成后，Coherent的每股普通股将兑换为220美元现金和0.91股II-VI普通股, 收购总价大约为70亿美元。此前，II-VI预计其对Coherent的并购将于2022年7月1日左右完成。
技术与业务
1. 三星成立半导体封装工作组 ——7月5日，报道称，该工作组由三星电子于6月中旬成立，直接隶属于DS业务部首席执行官Kyung Kye-hyun负责。这团队由来自DS部门测试与系统封装（TSP）的工程师、半导体研发中心的研究人员以及该公司内存和代工部门的管理层组成。预计该团队将提出先进的封装解决方案，以加强与客户的合作。Kyung的举动表明他对先进半导体封装技术的重视。
2. 供应链厂商称并未收到苹果砍单通知 ——7月4日，据台媒报道，此前传出苹果考虑下调iPhone 14出货量，由原定9000万部减少10%。而中国台湾供应链厂商表示，并未收到苹果砍单通知，iPhone 14首批9000万的出货目标保持不变，按照苹果惯例，要等到新产品上市后，观察终端市场实际销售情况，再来做第二波或是第三波调整。因此，目前说下调10%备货量的说法有点太早，供应链目前备货与生产都处于正常水平。
3. 东芝涉足新一代电动飞机马达业务 ——7月2日，东芝将涉足新一代电动飞机核心部件马达的生产。据悉，东芝开发出了几十人乘坐的中型机所需要的兼顾输出功率与小型轻量化的技术，目标是到21世纪20年代后半期实现商业化。
4. 新思 科技 携手台积公司推出全新射频设计方案 ——6月29日，新思 科技 近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术，可提供显着的性能和功效提升。新思 科技 携手Ansys、Keysight共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以加速上市时间。
高管与人才
1. 英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战” ——6月30日，英特尔、三星、台积电等半导体巨头扎堆在美国新建晶圆产能，这批新晶圆厂预计在2024年开始就将陆续建成投产，将需要至少27000名合格一线工程师，但美国国内学者估计，该国本土劳动力供给不足以填补需求，至少需要引进3500名海外工程师，其中主要将来自于大中华区，学者担忧，根据目前移民政策，如此规模的工签将几乎不可能被核发。
2. 台积电去年全球员工薪酬中位数增至206万新台币 ——7月1日，台积电日前更新的年度永续报告书显示，2021年全球员工薪酬中位数增至206万新台币。台积电去年全球共有1.2683万名新进员工。截至去年底，全球共计6.5152万位员工。台积电指出，除近年来高 科技 产业快速成长，人才市场竞争激烈，流动加速，2021年度招募量较前几年显着增加。
3. 中芯国际：公司技术研发执行副总裁周梅生因退休离任 ——6月30日，中芯国际在公告中指出，目前公司的技术研发工作均正常进行，周梅生博士的退休不会对公司整体研发实力产生重大不利影响。另外，经公司研究决定，新增认定金达先生及阎大勇先生为公司核心技术人员。
4. Arm表示将利用IPO收益推动交易和招募更多员工 ——6月29日，Arm公司希望利用接下来的首次公开募股（IPO）所筹集的资金来促进交易和雇佣更多员工，以开展其雄心勃勃的扩张计划。（校对/Humphrey）