Ⅰ 300億美元吃下賽靈思，AMD能否硬剛英特爾
賽靈思CEOVictorPeng
兩家公司還有一個聯系，賽靈思CEOVictorPeng在2008年加入賽靈思之前，是AMD圖形產品組（GPG）硅工程應用的公司副總裁，並且是AMD負責圖形、主機游戲、CPU晶元組和消費者業務的中央硅工程團隊的負責人。
他曾表示，作為FPGA的領頭羊，賽靈思的競爭對手不再是Altera，而是英偉達和英特爾的處理器業務。
近幾年，在PC市場不斷萎縮且移動市場遲遲難以打開的背景下，英特爾通過收購，在產品上遍及了邊緣計算、數據中心，從CPU、FPGA到ASIC等各種異構計算業務支撐，希望能夠拓展PC以外的新業務。
比如2016年，英特爾花費167億美元收購FPGA市場的老二Altera；2017年，英特爾花費153億美元收購在ADAS和自動駕駛領先的以色列Mobileye，之前還收購了數家自動駕駛相關的初創公司；2018年，英特爾宣布收購晶元製造商eASIC，將結構化的ASIC和FPGA進行互補；2019年，英特爾以20億美元重金收購生產可編程的深度學習加速器的HabanaLabs。
這些舉動給AMD帶來了巨大的壓力，在PC上取得全面突破後，想要全面挑戰英特爾，勢必也要加強在異構計算方面的實力，盡快開拓邊緣計算、數據中心方面的新市場，因此，掌握異構計算一大計算單元類型FPGA的賽靈思成為AMD的理想收購對象。
賽靈思雖然占據了50%以上的FPGA市場份額，但由於該細分市場規模過小，在過去十年中都沒有大量的收入增長，早在2011年創造了24億美元的營收，但直到2019年，營收才突破30億美元。
由於華為在2019年占賽靈思營收的比例高達6%-8％，因此美國政府針對華為的技術出口禁令，讓賽靈思的業務受到了不小沖擊，2020財年第四季度營收7.56億美元，同比下滑8.7%，凈利潤下跌20%。而AMD恰好剛剛獲得了美國商務部的許可，能夠向華為供貨，如果這樁收購案成功落地，賽靈思也將有望恢復對華為的供貨。
如果這次收購賽靈思成功，AMD將會成為唯一一家整合了CPU、GPU、FPGA產品線的晶元開發商，邁出走向下一代異構計算的重要一步，還將有機會將產品觸角深入到人工智慧、物聯網、航空、汽車、5G通信等以前基本沒有布局的領域，增加與英特爾、英偉達等抗衡的資本，這將給整個半導體市場乃至用戶帶來更多的益處。
本文來源於汽車之家車家號作者，不代表汽車之家的觀點立場。
Ⅱ 詳細介紹一下AMD
不知道你說的是廠商呢 還是它的產品 都說一下吧 說起AMD不能不提它的冤家對頭INTER
Intel與AMD的競爭似乎從他們成立之初就已經註定。
1968年，Intel公司成立，隨後1969年，AMD公司開始正式營業。兩家公司的「斗爭」由此開始。1971年，Intel研製的4004作為第一款微處理器開啟了微型計算機發展的大門。
1978年，Intel出產第一顆16位微處理器8086，同時英特爾還生產出與之相配合的數學協處理器i8087,這兩種晶元使用相互兼容的指令集。人們將這些指令集統一稱之為 x86指令集，該指令系統沿用至今。
接觸電腦比較早的人，一定知道早期的計算機表示方法都是按照X86指令集定義，比如286、386、486。當時各個公司出品的CPU都是一個名稱，只是打的廠牌不同。
在微處理器發展初期，Intel提出的X86體系處理器遠沒有現在風光，當時IBM和蘋果公司都推出了微處理器產品，在結構體繫上互不相同，但性能差距不大，當時Intel對於AMD以及當時Cyrix等公司的態度十分微妙。一方面他們推出的產品和Intel的產品完全兼容，在市場上對其產品銷售有一定影響；另一方面，Intel也在藉助這些公司的產品穩固X86體系的地位。
在Intel與AMD發展的初期，兩家公司還有過鮮為人知的合作關系，為X86體系地位的建立做出了很大貢獻，隨著286 、386的不斷推出，特別是到486的時代，x86體系已經雄霸民用微處理器市場，IBM只有在伺服器市場堅守著自己的領地，蘋果被限制在了某些專業領域維持其獨特的風格。
在這段時間人們對於處理器的品牌概念十分淡漠，當時的消費者只知道購買的的康柏的486或者IBM的486，並不關心處理器的Intel還是AMD。Intel憑借標准提出者的身份，一直是新產品的首發者，並且在市場份額上保持著老大的地位。AMD只能跟在對手背後以完全兼容作為生存的標准，更像是一家生產廠，在競爭上也只能以低價作為俄日裔的手段，這也是為什麼AMD一直以來跟人的感覺都是一個「高性價比」品牌，其實就是低價產品的美化說法。
被迫改變
1993年，一個值得紀念的年份。在這一年，Intel一改以往的產品命名方式，對於人們認為該命名為586的產品，注冊了獨立的商標——Pentium(奔騰)。此舉不僅震驚了市場，更是給了AMD當頭一棒，AMD到了必須走一條新路的時刻。
從Pentium(奔騰)開始，Intel的宣傳攻勢不斷加強，當時提出的「Intel Inside」口號，現在已經深入人心，經歷了Pentium II(奔騰2)和Pentium III(奔騰3)兩代產品，Intel已經成為微處理器市場的霸主，一直同AMD並肩作戰的Cyrix公司在Intel的強勢下無奈選擇下嫁VIA公司，退出了市場競爭。
面對Intel的Pentium(奔騰)系列處理器，AMD在產品上雖有K5、K6等系列對抗，但從性能上一直難與Intel抗衡，只有憑借低廉的價格在低端市場勉強維持生計，眼看著Intel不斷擴大其市場佔有率。作為一家科技公司，AMD終於醒悟單純的價格並不能使其產品得到用戶的認可，擁有技術才是關鍵。
1999年，AMD推出了Athlon系列處理器，一舉贏得了業界與消費者的關注，AMD徹底擺脫了自己跟隨著的身份，腰身成為敢與Intel爭鋒的挑戰者。也是在這一年，Intel放棄了使用多年的處理器介面規格，AMD也第一次沒有跟隨Intel的變化，一直沿用原有介面規格，標志著AMD與Intel的競爭進入了技術時代。
新的開始
從Athlon開始，AMD似乎找到了感覺，接連在技術上與Intel展開競爭，率先進入G時代，無疑是這一段交鋒中，AMD最值得驕傲的一點。在比拼主頻的這段時間，不僅讓對手再不敢小覷這個對手，也讓消費者認識了AMD，市場份額雖然還處在絕對劣勢，但是在很多的調查中，AMD已經一舉超過Intel成為消費者最關心的CPU品牌。
接下來AMD發起了一系列的技術攻勢，在Intel推出奔奔騰4在主頻上與AMD拉開距離後，AMD極力宣傳CPU效能概念，在穩住市場的同時還概念了消費者盯住主頻的消費習慣，為以後的發展奠定了良好的基礎。
2003年，AMD首先提出了64位的概念，打了Intel一個措手不及。當時64位技術還僅限於高端伺服器處理器產品，在民用領域推行64位技術，使AMD第一次作為技術領先者在競爭中取得主動。Intel當時十分肯定地說，64位技術進入民用市場最少還要幾年時間，但是1年後，面對市場趨勢不得不匆忙宣布推出64位處理器。
在這次64位的比拼中，AMD無論在時間還是技術上都佔有明顯優勢，可惜天公不作美，由於微軟公司的拖沓比預計晚了一年半的時間才推出支持64位的操作系統，而此時Intel的64微處理器也「恰好」上市了，AMD得到了一片叫好聲但是「票房」慘淡，所幸AMD也許早料到了這一點，其向下兼容的64位技術在32位應用中性能不俗，沒有落得更大遺憾。
在64位沒有取得先機的Intel，在雙核處理器上再下文章，領先AMD一個月推出雙核產品。AMD現在早已不是當初那個跟在人後的小公司，在推出自己的雙核產品後，拋出了真假雙核的辯論。
更令業界震驚的是2005年6月底，AMD毅然把Intel告上了法庭，直指對手壟斷行業。對於這場官司的勝負暫且不論，AMD的這種態度已經說明了一切，不再依靠跟隨對手，不再依靠低價搶占市場，AMD現在要求的事平等，是站在同一賽場上的對手。
在法庭外的市場上，AMD再一次拿起了價格這柄利器。在過去的幾年中，由於主頻競爭發展緩慢，因而Intel公司和AMD公司之間幾乎沒有進行過大幅度的降價競爭。但是隨著雙核處理技術的發展，兩家公司與業內的其他競爭對手都提高了生產的效率，產品價格重新成為了Intel公司與AMD公司爭奪市場的主要戰場。
市場調研機構Mercury Research公布的x86處理器市場2005年第一季調查。結果表示Intel還是這個市場的頭龍占市場81.7%，比上季下降0.5%，而AMD為16.9%上升了0.3%，在戰斗中兩個對手都在不斷成長，似乎AMD要走的路還要更遠一點。
產品對比
AMD與Intel的產品線概述
AMD目前的主流產品線按介面類型可以分成兩類，分別是基於Socket 754介面的中低端產品線和基於Socket 939介面的中高端產品線；而按處理器的品牌又分為Sempron、Athlon 64、Opteron系列，此外還有雙核的Athlon 64 X2系列，其中Sempron屬於低端產品線，Athlon 64，Opteron和Athlon 64 X2屬於中高端產品線。這樣看來，AMD家族同一品牌的處理器除了介面類型不同之外，同時還存在著多種不同的核心，這給消費者帶來了不小的麻煩。可以說AMD現在的產品線是十分混亂的。與AMD復雜的產品線相比，Intel的產品線可以說是相當清晰的。Intel目前主流的處理器都採用LGA 775介面，按市場定位可以分成低端的Celeron D系列、中端的Pentium 4 5xx系列和高端的Pentium 4 6xx系列、雙核的Pentium D系列。除了Pentium D處理器以外，其他目前在市面上銷售的處理器都是基於Prescott核心，主要以頻率和二級緩存的不同來劃分檔次，這給了消費者一個相當清晰的印象，便於選擇購買。（鑒於目前市場上銷售的CPU產品都已經全面走向64位，32位的CPU無論在性能或者價格上都不佔優勢，因此我們所列舉的CPU並不包括32位的產品。同樣道理，AMD平台的Socket A介面和Intel的Socket 478介面的產品都已經在兩家公司的停產列表之上，而AMD的Athlon 64 FX系列和Intel的Pentium XE/EE系列以及伺服器領域的產品也不容易在市面上購買到，因此也不在本文談論范圍之內。）
2. AMD與Intel產品線對比
雙核處理器可以說是2005年CPU領域最大的亮點。畢竟X86處理器發展到了今天，在傳統的通過增加分支預測單元、緩存的容量、提升頻率來增加性能之路似乎已經難以行通了。因此，當單核處理器似乎走到盡頭之際， Intel、AMD都不約而同地推出了自家的雙核處理器解決方案：Pentium D、Athlon 64 X2！
所謂雙核處理器，簡單地說就是在一塊CPU基板上集成兩個處理器核心，並通過並行匯流排將各處理器核心連接起來。雙核其實並不是一個全新概念，而只是CMP(Chip Multi Processors，單晶元多處理器)中最基本、最簡單、最容易實現的一種類型。
處理器協作機制：
AMD Athlon 64 X2
Athlon 64 X2其實是由Athlon 64演變而來的，具有兩個Athlon 64核心，採用了獨立緩存的設計，兩顆核心同時擁有各自獨立的緩存資源，而且通過「System Request Interface」（系統請求介面，簡稱SRI）使Athlon 64 X2兩個核心的協作更加緊密。SRI單元擁有連接到兩個二級緩存的高速匯流排，如果兩個核心的緩存數據需要同步，只須通過SRI單元完成即可。這樣子的設計不但可以使CPU的資源開銷變小，而且有效的利用了內存匯流排資源，不必佔用內存匯流排資源。
Pentium D
與Athlon 64 X2一樣，Pentium D兩個核心的二級高速緩存是相互隔絕的，不過並沒有專門設計協作的介面，而只是在前端匯流排部分簡單的合並在一起，這種設計的不足之處就在於需要消耗大量的CPU周期。即當一個核心的緩存數據更改之後，必須將數據通過前端匯流排發送到北橋晶元，接著再由北橋晶元發往內存，而另外一個核心再通過北橋讀取該數據，也就是說，Pentium D並不能像Athlon 64 X2一樣，在CPU內部進行數據同步，而是需要通過訪問內存來進行同步，這樣子就比Athlon 64 X2多消耗了一些時間。
二級緩存對比：
二級緩存對於CPU的處理能力影響不小，這一點可以從同一家公司的產品線上的高低端產品當中明顯的體現出來。二級緩存做為一個數據的緩沖區，其大小具有相當重大的意義，越大的緩存也就意味著所能容納的數據量越多，這就大大地減輕了由於匯流排與內存的速度無法配合CPU的處理速度，而浪費了CPU的資源。
事實上也證明了，較大的高速緩存意味著可以一次交換更多的可用數據，而且還可以大大降低高速緩存失誤情況的出現，以及加快數據的訪問速度，使整體的性能更高。
就目前而言，AMD的CPU在二級高速緩存的設計上，由於製造工藝的原因，還是比較小，高端的最高也只達到2M，不少中低端產品只有512K，這對於數據的處理多多少少會帶來一些不良的影響，特別是處理的數據量較大的時候。Intel則相反，在這方面比較重視，如Pentium D核心內部便集成了2M的二級高速緩存，這在處理數據的時候具有較大的優勢，在高端產品中，甚至集成4M的二級高速緩存，可以說是AMD的N倍。在一些實際測試所得出來的數據也表明，二級緩存較大的Intel分數要高於二級緩存較小的AMD不少。
內存架構對比：
由Athlon 64開始，AMD便開始採用將內存控制器集成於CPU內核當中的設計，這種設計的好處在於，可以縮短CPU與內存之間的數據交換周期，以前都是採用內存控制器集成於北橋晶元組的設計，改成集成於CPU核心當中，這樣一來CPU無需通過北橋，直接可以對內存進行訪問操作，在有效的提高了處理效率的同時，還減輕了北橋晶元的設計難度，使主板廠商節約了成本。不過這種設計在提高了性能的同時，也帶來了一些麻煩，一個是兼容性問題，由於內存控制器集成於核心之內，不像內置於北橋晶元內部，兼容性較差，這就給用戶在選購內存的時候帶來一些不必要的麻煩。
除了內存兼容性較差之外，由於採用核心集成內存控制器的緣故，對於內存種類的選擇也有著很大的制約。就現在的內存市場上來看，很明顯已經像DDR2代過渡，而到目前為止Athlon 64所集成的還只是DDR內存控制器，換句話說，現有的Athlon 64不支持DDR2，這不僅對性能起到了制約，對用戶選擇上了造成了局限性。而Intel的CPU卻並不會有這樣子的麻煩，只需要北橋集成了相應的內存控制器，就可以輕松的選擇使用哪種內存，靈活性增強了不少。
還有一個問題，如若用戶採用集成顯卡時，AMD的這種設計會影響到集成顯卡性能的發揮。目前集成顯卡主要是通過動態分配內存做為顯存，當採用AMD平台時，集成在北橋晶元當中的顯卡核心需要通過CPU才能夠對內存操作，相比直接對內存進行操作，延遲要長許多。
平台帶寬對比：
隨著主流的雙核處理器的到來，以及945、955系列主板的支持，Intel的前端匯流排將提升到1066Mhz，配合上最新的DDR2 667內存，將I/O帶寬進一步提升到8.5GB/S，內存帶寬也達到了10.66GB/S，相比AMD目前的8.0GB/S（I/O帶寬）、6.4GB/S（內存帶寬）來說，Intel的要遠遠高出，在總體性能上要突出一些。
功耗對比：
在功耗方面，Intel依然比較AMD的要稍為高一些，不過，近期的已經有所好轉了。Intel自推出了Prescott核心，由於採用0.09微米製程、集成了更多的L2緩存，晶體管更加的細薄，從而導致漏電現象的出現，也就增加了漏電功耗，更多的晶體管數量帶來了功耗及熱量的上升。為了改進Prescott核心處理器的功耗和發熱量的問題，Intel便將以前應用於移動處理器上的EIST（Enhanced Intel Speedstep Technolog）移植到目前的主流Prescott核心CPU上，以保證有效的控制降低功耗及發熱量。
而AMD方面則加入了Cool 『n』 Quiet技術，以降低CPU自身的功耗，其工作原理與Intel的SpeedStep動態調節技術相似，都是通過調節倍頻等等來實現降低功耗的效果。
實際上，Intel的CPU功率之所以目前會高於AMD，其主要的原因在於其內部集成的晶體管遠遠要比AMD的CPU多得多，再加上工作頻率上也要比AMD的CPU高出不少，這才會變得功率較大。不過在即將來臨的Intel新一代CPU架構Conroe，這個問題將會得到有效的解決。其實Conroe是由目前的Pentium M架構變化而來的，它延續了Pentium M的絕大多數優點，如功耗更加低，在主頻較低的情況下已然能夠獲得較好的性能等等這些。可以看出，未來Intel將把移動平台上的Conroe移植到桌面平台上來，取得統一。
流水線對比：
自踏入P4時代以來，Intel的CPU內部的流水線級要比AMD的高出一些。以前的Northwood和Willamette核心的流水線為20級，相對於當時的PIII或者Athlon XP的10級左右的流水線來說，增長了幾乎一倍。而目前市場上採用Proscott核心CPU流水線為31級。很多人會有疑問，為何要加長流水線呢？其實流水線的長短對於主頻影響還是相當大的。流水線越長，頻率提升潛力越大，若一旦分支預測失敗或者緩存不中的話，所耽誤的延遲時間越長，為此在Netburst架構中，Intel將8級指令獲取/解碼的流水線分離出來，而Proscott核心有兩個這樣的8級流水線，因此嚴格說起來，Northwood和Willamette核心有28級流水線，而Proscott有39級流水線，是現在Athlon 64(K8)架構流水線的兩倍。
相信不少人都知道較長流水線不足之處，不過，是否有了解過較長流水線的優勢呢？在NetBurst流水線內部功能中，每時鍾周期能夠處理三個操作數。這和K7/K8是相同的。理論上，NetBurst架構每時鍾執行3指令乘以時鍾速度，便是最後的性能，由此可見頻率至上論有其理論基礎。以此為准來計算性能的話，則K8也非NetBurst對手。不過影響性能的因素有很多，最主要的就是分支預測失敗、緩存不中、指令相關性三個方面。
這三個方面的問題每個CPU都會遇到，只是各種解決方法及效果存在著差異而已。而NetBurst天生的長流水線既是它的最大優勢，也是它的最大劣勢。如果一旦發生分支預測失敗或者緩存不中的情況，Prescott核心就會有39個周期的延遲。這要比其他的架構延遲時間多得多。不過由於其工作主頻較高，加上較大容量的二級高速緩存在一定程度上彌補了NetBurst架構的不足之處。不過流水線的問題在Intel的新一代CPU架構Conroe得到了較好的解決，這樣子以來，大容量的高速緩存，以及較低的流水線，配合雙核心設計，使得未來的Intel CPU性能更加優異。
「真假雙核」
在雙核處理器推廣的過程中，我們聽到了一些不和諧的音符：AMD宣揚自己的雙核Opteron和Athlon-64 X2才符合真正意義上的雙核處理器准則，並隱晦地表示Intel雙核處理器只是「雙芯」，暗示其為「偽雙核」，聲稱自己的才是「真雙核」，真假雙核在外界引起了爭議，也為消費者的選擇帶來了不便。
AMD認為，它的雙核之所以是「真雙核」，就在於它並不只是簡單地將兩個處理器核心集成在一個硅晶片（或稱DIE）上，與單核相比，它增添了「系統請求介面」（System Request Interface，SRI）和「交叉開關」（Crossbar Switch）。它們的作用據AMD方面介紹應是對兩個核心的任務進行仲裁、及實現核與核之間的通信。它們與集成的內存控制器和HyperTransport匯流排配合，可讓每個核心都有獨享的I/O帶寬、避免資源爭搶，實現更小的內存延遲，並提供了更大的擴展空間，讓雙核能輕易擴展成為多核。
與自己的「真雙核」相對應，AMD把英特爾已發布的雙核處理器——奔騰至尊版和奔騰D處理器採用的雙核架構稱之為「雙芯」。AMD稱，它們只是將兩個完整的處理器核心簡單集成在一起，並連接到同一條帶寬有限的前端匯流排上，這種架構必然會導致它們的兩個核心爭搶匯流排資源、從而影響性能，而且在英特爾這種雙核架構上很難添加更多處理器核心，因為更多的核心會帶來更為激烈的匯流排帶寬爭搶。
而根據前面我們提到CMP的概念，筆者認為英特爾和AMD的雙核處理器，以及它們未來的多核處理器實際上都屬於CMP架構。而對雙核處理器的架構或標准，業界並無明確定義，稱雙核處理器存在「真偽」純屬AMD的一家之言，是一種文字游戲，有誤導消費者之嫌。
目前業界對雙核處理器的架構並沒有共同標准或定義，自然也就沒有什麼真偽之分。CMP的原意就是在一個處理器上集成多個處理器核心，在這一點上AMD與英特爾並無分別，不能說自己的產品集成了仲裁等功能就是「真雙核」，更沒有理由稱別人的產品是「雙芯」或「偽雙核」。此外在不久前AMD舉辦的「我為雙核狂」的活動中，有不少玩家指出，AMD的雙核處理器在面對多任務環境下，無法合理分配CPU運算資源，導致運行同樣的程序卻會得到不同的時間，AMD的雙核並不穩定。從不少媒體的評測還可以看到，AMD的雙核在單程序運行的效率要高於Intel處理器，但是在多任務的測試中則全面落後！
由此可見，對於真假雙核之說，筆者認為只是一種市場的抄作，並不是一種客觀的性能表現。從真正的雙核應用上來看（雙核的發展主要是由於各種程序的同時運行，即多程序同時運行的要求），Intel的雙核更符合多程序的發展需求。
高性能的基石——Intel及AMD平台對比
二、高性能的基石——Intel及AMD平台對比
看完上面的介紹，我們可以看到無論Intel還是AMD都提供了豐富的產品，而至於二者在處理器架構上的優劣畢竟不是片言隻字可以言明，也不可以片面的說誰的架構更為優勝，因為二者都有各自的優勢之處，也有其不足。但無論如何，對於CPU來說，一個產品優秀與否，性能如何，都必須要有其發揮的平台，接下來，我們來看看兩家產品的主流平台。
1. 平台對比之Intel篇
在剛過去的2005年中，Intel處理器在產品規格與規劃兩方面對整個晶元技術的發展都做出了巨大的貢獻，對用戶的最終選擇有著直接的影響。首先，盡管LGA775介面較脆弱的問題曾一度過引發爭議，但桌面級CPU從Socket 478向LGA 775過渡已是不可逆轉；其次，處理器的FSB頻率再一次被拉高，1066MHz已成為新一代處理器的標准；再次，雙核CPU的上市引發了不小的轟動，普及也只是時間的問題。與之對應，第一代LGA 775介面晶元組——Intel 915/925系列已是昨日黃花，945/955系列已經作為新的主流取而代之。集成HD音效技術、雙通道DDR2內存架構、千兆網卡、SATA2技術，RAID5等一系列過去只能在高端主板上才有的技術現在已經成為標准配置。在PCI-E顯卡介面已經成為市場主流的時候，市場上有了更多的廠商加入其中，Intel晶元組一家獨大的情況已經有所改變，NVIDIA和ATI都推出了相應產品，功能規格毫不遜色；VIA和SIS等台系廠商也有其「特色產品」，市場空前繁榮。 Intel Intel處理器搭配Intel晶元組一向是DIYer的首選。2005年，Intel沿襲了其一貫的特點：新品推出速度快，檔次定位明確，新技術大量使用等等。目前Intel的高端桌面晶元組當屬955X和975X系列，作為高端產品，955X具備了945系列的主要功能，但拋棄了過時的533MHz FSB。加之其支持8GB內存、ECC校驗技術和內存加速技術，這些特點令其與主流產品拉開了距離。975X則是955X的加強版，可以完美支持Intel所有桌面處理器，包括Pentium EE。更重要的是支持雙PCI-E 8X顯卡並行技術。925X/XE是上一代的高端產品，但由於缺乏對雙核心的支持，令其瞬間失勢。
主流市場一向是Intel的中流砥柱。945系列是其鞏固這一市場的利器，包括945P/PL/G/GZ等型號，分別用於不同需求的用戶。945系列支持FSB 533-1066的處理器，包括Celeron D、Pentium 4和Pentium D等在內的Intel主流CPU，945系列已全面轉向DDR2，並支持Intel Flex Memory技術，可使不同容量的內存構成雙通道模式，兼容性得以提高。
隨著945系列的大量鋪貨，曾經的主流產品915系列不可避免的被推到低端市場。915系列包括915P/PL/G/GV/GL五種型號，針對不同的用戶，但目前該系列產品存在不同程度的缺貨，售價與945系列相差也不是太大，而且也傳言Intel即將將其停產，故不推薦購買。
NVIDIA目前NVIDIA發布的Intel平台的晶元組有NF4 SLI IE，NF4 SLI XE，NF4 Ultra等幾款，都是作為中高端產品出現在市場的，其中的NF4 SLI IE更是第一個把NVIDIA在AMD平台上無限風光的SLI技術引入了INTEL平台，讓INTEL平台也能實現雙顯卡運作的模式。而更具革命性的是，NF4 SLI IE晶元組在打開雙顯卡模式的時候，能夠運行在PCI-E 16X+16X的高顯示帶寬之上，性能提升效果更加明顯。這樣的技術優勢，即便是說AMD平台上的NF4 SLI晶元組也已經難以實現（NF4 SLI只能打開PCI-E 8X+8X的帶寬），缺乏技術授權的眾INTEL晶元組更是無可奈何。
ATI目前ATI在Intel平台的主力晶元組是Radeon Xpress 200 For Intel platforms系列，而支持交火技術的Radeon Xpress 200 CrossFire則定位高端。Radeon Xpress 200 For Intel platforms晶元組的主板採用南北橋分離設計，包括RS400、RC400、RC410和RXC410四款產品。北橋集成X300顯示核心，並具備Intel平台的幾乎所有主流技術支持，兼容性十分強大。Radeon Xpress 200 CrossFire在Intel平台的產品稱作RD400，基本架構與RS400相仿，最大的特點是支持ATI的CrossFire顯卡並行技術。但ATI的自家的南橋功能有限，眾多廠商會採用ULi M1573/1575替代作為折衷方案。
VIA、SIS VIA和SiS在Intel平台也是有相當資歷的元老級晶元組生產商，二者主要為Intel平台提供中低端的產品。VIA目前在Intel平台的主要產品有PT880 PRO和PT894，集成顯卡的最新產品為P4M890。SiS則提供SiS 656/649等產品。 2. 平台對比之AMD篇
隨著K7核心退出歷史舞台，K8處理器已經順利完成過渡。與此同時，Socket 754和Socket 939平台也發生著分化——Socket939定位於主流桌面和入門級伺服器市場，Socket 754則定位於低端平台。與之搭配的晶元組延續著顯示核心市場的明爭暗鬥——NVIDIA於ATI的大戰愈演愈烈，加上久經沙場的VIA和SiS，AMD處理器配套晶元組市場從未如此熱鬧。
NVIDIA
NVIDIA是AMD平台中晶元組最多的一家廠商，從集成顯示核心的入門級產品到支持顯卡並行技術的高端產品都可以找到NVIDIA的身影。可以說NVIDIA晶元組是AMD平台中占絕大部分市場份額的產品，也是眾多DIYer眼中AMD處理器的最佳搭檔。
目前NVIDIA在AMD平台的晶元組包括NF4-4X、NF4標准版、NF4 Ultra、NF4 SLI以及整合圖形核心的C51系列。其中NF4-4X主要採用Socket 754介面，針對低端及入門級用戶，主要搭配Socket 754介面的Sempron和Athlon 64處理器。NF4 Ultra和NF4 SLI則主要採用Socket 939介面，針對中高端用戶。其中部分產品更是用料十足，配置豪華，是骨灰級玩家的選擇。C51系列包括C51G（GeForce 6100）和C51PV（GeForce 6150）兩種北橋晶元，搭配nForce 410 MCP和nForce 430 MCP兩種南橋，為AMD提供整合顯示晶元的主板。其集成的顯示晶元性能已經不再是雞肋，緊跟主流顯卡腳步。
ATI
ATI作為NVIDIA在顯卡市場的主要競爭對手，在AMD平台中的角色也非常強，但競爭力就要比在顯卡市場下降不少。作為對NVIDIA SLI技術的回應，ATI推出了Crossfie晶元組與之抗衡，而且其雙顯卡並行的限制比SLI要寬松很多， Crossfie技術對游戲的兼容性很好，幾乎每款游戲都可以從中獲得性能提升。但目前在市面上可以買到的Crossfie主板遠沒有SLI的多，ATI在這方面推廣力度似乎不夠。此外在中低端市場，ATI提供了Radeon Xpress 200系列，包括整合顯示核心的RS480/482和採用獨立顯卡的RX480，支持單PCI-E x16顯卡插槽，支持兩個以上的SATA介面，支持千兆網卡，性能中規中舉。
平台綜述
目前市場上Intel和AMD平台的主要產品都已經略為介紹，我們可以看到，AMD處理器目前使用的晶元組絕大多數由其合作夥伴設計，比如nVidia、ATI、VIA等等，他們設計好後再找其他企業代工生產。這樣一來，AMD在實際的市場操作方面就有很多困難，比如說在平台的整體價格控制方面無法做到統一調控，另外很可能會出現主板供應跟不上CPU的市場出貨率，或者大於CPU的供應量等等。雖然AMD本身也有配合自己產品的平台，但是高昂的成本、不實用的功能也只能使它成為評測室中的一道風景。
從另外一個角度看，AMD的主流處理器產品擁有Socket 754和Socket 939兩個平台，而在兩個平台的產品針對不同的消費者
Ⅲ 英特爾和AMD的發展歷史
先講講英特爾吧。
•1968年～1972年
1968年
7月18日，羅伯特•諾伊斯和戈登•摩爾離開仙童半導體，投資創建諾伊斯-摩爾電子公司。後來公司支付1.5萬美元從INTLECO公司買到了「INTEL」名字的使用權，並更名為英特爾公司。
諾伊斯和摩爾各出資24.5萬美元，風險資本家阿瑟•羅克出資1萬美元並募集了250萬美元投資。
羅克出任公司董事會主席，羅伯特•諾伊斯任CEO，戈登•摩爾出任執行副總裁，公司在加州山景城正式運營。
1969年
英特爾發布了第一款產品3010 Schottky雙極隨機存儲器（RAM）。
英特爾發布世界上首款金屬氧化物半導體（MOS）靜態隨機存儲器（static RAM）1101。
英特爾從漢密爾頓電子公司（Hamilton Electric）接到成立以來的第一份定單。
英特爾在瑞士日內瓦建立第一個美國本土之外的銷售辦公室。
1970年
英特爾發布1103動態隨機存儲器（DRAM）。
英特爾年收入突破400萬美元。
英特爾在加州聖克拉拉城購買了26英畝土地，建造第一個廠房。
1971年
英特爾在在11月15日的《電子新聞》上刊登廣告宣布「一個集成電子新紀元的到來」，第一款4位微處理器4004面世，時鍾頻率為108KHz，內含2300個晶體管，從此揭開了CPU發展的序幕。
英特爾發布世界上首款可擦寫編程只讀存儲器（EPROM）。
英特爾以每股23.5美元公開上市，籌集了680萬美元。
英特爾單月銷售額首次突破100萬美元。
英特爾公司第一個工廠正式啟用。
1972年
英特爾公司第一個非美國本土的工廠啟用，位於馬來西亞檳榔嶼。
英特爾公司8位微處理器8008，時鍾頻率為200KHz。
英特爾購並Microma公司，進入新興的數字手錶市場。
英特爾啟用3英寸硅晶片生產線生產計算機晶元。
•1973年～1977年
1973年
英特爾第一家自有晶片廠正式啟用，地點在加州利弗莫爾市。
英特爾單月銷售額突破300萬美元。
基爾代爾開發了PC史上革命性的微處理程序設計語言PL/M。
1974年
英特爾發布首款真正的通用微處理器Intel 8080，時鍾頻率為2MHz。
英特爾第一個國外設計中心啟用，地點在以色列海法。
英特爾發布容量4K的動態隨機存儲器2107。
1975年
8080微處理器被用於Altair8800，這是最早的個人電腦之一。
羅伯特•諾伊斯被任命為英特爾董事會主席，戈登•摩爾成為公司總裁，安迪•格羅夫為執行副總裁。
英特爾推出多匯流排（MULTIBUS）。
1976年
英特爾發布世界上首款微控制器8748和8048，在單一硅晶元上結合了中央處理器、存儲器、外圍設備以及輸入輸出功能。
英特爾發布世界上第一台單板計算機iSBC80/10。
英特爾啟用4英寸硅晶片生產線生產晶元。
英特爾發布時鍾頻率為5MHz的8085微處理器。
英特爾與AMD達成專利交叉使用協議，從而使AMD能夠使用Intel的微代碼。
1977年
英特爾開始生產磁泡存儲器（Magnetic Bubble Memory），這項業務延續了11年之久。
英特爾推出容量16K的2716 EPROM。
英特爾發布首款單晶元多媒體數字信號編解碼器（codec）2910，成為電訊業工業標准。
•1978年～1982年
1978年
英特爾推出16位微處理器8086，時鍾頻率為4.77MHz。
英特爾員工突破1萬名。
英特爾退出數字手錶業務，Miceoma品牌賣給了一家瑞士公司，存貨則賣給了Timex公司。
1979年
英特爾推出8088微處理器（8060的低價版本），內含29000個晶體管，時鍾頻率為4.77MHz。
英特爾首次進入《財富》雜志的500強，位居第486位。
戈登•摩爾出任英特爾董事會主席兼CEO，羅伯特•諾伊斯任副主席，安迪•格羅夫成為總裁兼COO。
羅伯特•諾伊斯被美國總統卡特授予國家科學勛章。
英特爾發布2920信號處理器，這是首款能對模擬型號進行實時數字處理的微處理器。
1980年
英特爾、數字設備公司（DEC）和施樂宣布合作開發乙太網，以使不同機器能夠通過區域網連接。
英特爾發布8087數字協處理器，把復雜的數字功能從微處理器中剝離，以提高性能。
英特爾發布歷史上銷售成績最佳的8051和8751微控制器。
1981年
IBM選擇了8088作為IBM PC的微處理器，從此開創了PC時代。
英特爾為加快新產品進入市場，實行了「125％的解決方案」，要求雇員每周自願增加25％的工作量而沒有任何額外補償。
英特爾發布32位的iAPX 432微處理器，但這款處理器並沒有在市場上獲得成功。
1982年
英特爾推出80286的微處理器，內含13.4萬個晶體管，PC產業真正開始騰飛。在隨後的六年時間里，全球售出大約1500萬台基於286微處理器的PC。
IBM宣布以2.5億美元收購英特爾12％的股份，以幫助英特爾熬過產業不景氣階段，而後在1984年又以1億多美元追加收購了5％的股份。1987年，隨著產業環境的好轉，IBM出售了這些股份。
英特爾發布首款網路控制器82586，從主處理器剝離出網路功能從而提高系統性能。
英特爾的首款16位微控制器8096進入市場。
•1983年～1987年
1983年
英特爾發布CHMOS技術，在推動晶元性能增長的同時減少了能耗。
英特爾年收入達到10億美元。
英特爾開始用6英寸硅晶片生產線生產晶元。
1984年
IBM發布採用Intel 286處理器的PC-AT，採用開放的系統，奠定了X86系統結構在PC市場的統治地位。
英特爾發布世界上首款CHMOS動態隨機存儲器，容量為256K。
安迪•格羅夫被《財富》周刊評為「美國十大最嚴厲的老闆」之一。
美國議會通過《半導體晶元保護法案》，允許半導體製造商取得他線路設計的版權，這一法案成為英特爾保護其發展的重要工具。
1985年
英特爾做出痛苦的選擇，把公司主營業務從最初的DRAM轉向微處理器。
英特爾推出32位的386處理器，內含27.5萬個晶體管。
英特爾推出iPSC/1，進入超級計算機業務。
1986年
美日半導體貿易協定簽署，日本對美國半導體製造商開放市場。
美國法院規定微碼（植入硅晶元的軟體）同樣適用美國著作權法。
英特爾發布容量1M的可擦寫可編程只讀存儲器27010、27011和27210。
1987年
安迪•格羅夫被任命為公司總裁兼CEO。
羅伯特•諾伊斯被美國總統羅納德•里根授予全國技術勛章。
公司推出第二代iPSC/2超級計算機，它基於大量的英特爾386處理器和80387數字協處理器。
•1988年～1992年
1988年
公司發布ETOX（EPROM Tunnel Oxide）技術，進入快閃記憶體領域。
羅伯特•諾伊斯成為SEMATECH總裁兼CEO，這是一個旨在保持美國在半導體製造研究領域最前沿地位的企業聯盟。
1989年
英特爾推出首款商用處理器i860，內含超過100萬個晶體管。
英特爾推出80486微處理器，內含120萬個晶體管。
1990年
英特爾的共同創始人羅伯特•諾伊斯因心臟病突發去世。
英特爾發布首款NetPort列印伺服器，使列印機能夠很便捷的連接到區域網並實現共享。
美國總統喬治•布希（老布希）授予戈登•摩爾全國技術勛章。
克雷格•貝瑞特出任英特爾執行副總裁。
1991年
英特爾正式開展「Intel Inside」品牌推廣計劃，這一LOGO在後來屢受指控。
英特爾在一個月之內發布了包括EtherExpress配適卡在內23款網路產品。
公司宣布將中止EPROM的開發，轉向快閃記憶體。
1992年
根據市場研究機構Datequest的信息顯示，英特爾已經成為世界第一大半導體供應商。
公司採用8英寸硅晶片生產線生產晶元。
英特爾發布82420晶元組，公司正式進入晶元組領域。
•1993年～1997年
1993年
英特爾推出Pentium（奔騰）處理器（俗稱586），集成了310萬個晶體管。
克雷格•貝瑞特被任命為公司執行副總裁兼COO，戈登•摩爾留任公司董事會主席，安迪•格羅夫仍擔任總裁兼CEO。
英特爾被《金融世界》（Financial World）雜志評為世界第三最有價值品牌。
PCMCIA標准面世，使攜帶型電腦能夠很容易的加入數據機、音效卡、網路配適器等設備，英特爾是該項標準的創建者之一。
1994年
公司發布首款LANDesk網路管理軟體產品，能夠實現軟體區分、病毒防護、遠程診斷以及其它計算機網路功能。
奔騰處理器發現浮點缺陷，英特爾耗資4.7億美元更換所有晶元以及改進晶元設計。
英特爾協助定義即插即用標准，使PC添加外圍設備更加簡便。
1995年
英特爾推出專為伺服器和工作站設計的Pentimu Pro處理器，內含550萬個的晶體管。
英特爾發布82430FX晶元組。
英特爾擴張其網路設備產品線，推出集線器、交換機、路由器和其他網路產品。
1996年
英特爾推出採用了MMX（多媒體增強指令集）技術的Pentium處理器。
1997年
英特爾推出Pentium Ⅱ處理器，集成了750萬個晶體管。
英特爾發布StrataFlash存儲器，實現在單個存儲單元中存儲多位數據，大幅增加快閃記憶體容量。
安迪•格羅夫被《時代周刊》評為年度風雲人物。
克雷格•貝瑞特成為公司總裁，安迪•格羅夫成為董事會主席，戈登?摩爾則退任公司名譽主席。
•1998年～2002年
1998年
英特爾推出Celeron（賽揚）處理器。
英特爾推出Pentium Ⅱ Xeon（至強）處理器。
英特爾發布首款基於StrongARM結構體系的高性能、低能耗處理器，用於手持計算和通訊設備。
1999年
英特爾發布Pentium Ⅲ處理器，內含900萬個晶體管。
英特爾發布Pentium Ⅲ Xeon處理器。
英特爾進一步擴展網路產品線，推出IXP1200網路處理器和相關產品。
2000年
無線應用成為發展重點，英特爾發布Xscale微架構體系和數款無線網卡。
英特爾發布Pentium 4處理器，集成了4200萬個晶體管。
2001年
英特爾的共同創始人戈登•摩爾正式退休。
英特爾推出用於工作站和伺服器的首款64位Itanium（安騰）處理器。
英特爾發布Xeon處理器。
英特爾製造出世界上最小最快的晶體管，寬僅15毫微米（1毫微米為十億分之一米）。
2002年
英特爾開始在300毫米（12英寸）晶片上採用0.13微米技術製造晶元產品。
保羅•歐德寧成為公司總裁兼COO, 克雷格•貝瑞特仍擔任CEO，戈登•格羅夫留任董事會主席。
英特爾發布超線程（Hyper-Threading）技術，這種技術能使一個處理器能同時運行多線程任務，從而提高多任務環境中的系統性能。
美國總統喬治•W.•布希（小布希）向戈登•格羅夫頒發總統自由勛章。
公司發布專為高性能伺服器和工作站設計的Itanium（安騰）2處理器。
•2003年～2005年
2003年
Intel累計銷售處理器達到10億片。
英特爾發布專用於迅馳移動技術，這種技術具有高性能、電池使用時間長、集成了無線聯網能力等特點，可以使筆記本電腦變得更加輕巧。Pentium M處理器是Centrino的核心。
英特爾推出PXA800F蜂窩處理器，這是一款把蜂窩電話和手持電腦關鍵結構完全集成與單個晶片的微晶元。
2004年
2004年Intel公司推出的64位至強處理器，是英特爾迄今為止推出的最成功的企業級64位伺服器產品。
2005年
推出雙內核英特爾至強處理器。
推出歡悅平台
英特爾信息技術峰會聚焦多內核平台
超越主頻的全新平台架構
英特爾加強支持64位計算 經濟型電腦專用英特爾® 賽揚® D 處理器閃亮登場
英特爾公布第二季度收入突破92億美元 每股收益33美分
英特爾架構伺服器喜獲雙內核動力 英特爾推出雙內核入門級伺服器平台
新架構帶來更出色性能 英特爾安騰2處理器採用更快的前端匯流排
英特爾將提前推出雙內核、超線程（HT）伺服器平台
英特爾公司開發超低功耗製程 新型65納米製程將進一步延長移動設備的電池使用時間
領先企業和技術計算供應商創立安騰® 解決方案聯盟，全新、廣泛的行業支持計劃將加速安騰® 解決方案的上市進程
全新雙核英特爾® 至強® 處理器面世，英特爾發運多核伺服器平台
2005 年秋季英特爾信息技術峰會，多核平台成就無限機遇
英特爾推出 90 納米多級單元針對多媒體手機的高性能 NOR 快閃記憶體
•2006年～至今
2006年
英特爾第四季度收入 102 億美元；每股收益 40 美分
英特爾在全球率先取得 45 納米晶元製程技術開發重大成功
英特爾酷睿雙核處理器登陸嵌入式市場
採用英特爾® 酷睿™ 微架構的電腦即將面世
英特爾下一代企業平台即將閃亮登場
英特爾新的高產量65納米工廠開張
英特爾將向中國企業提供下一代BIOS核心技術
英特爾公司宣布進行重組—預計成本和運營開支將在2007年降低20億美元，2008年降低30億美元
英特爾推出嵌入式英特爾酷睿2雙核處理器
高效節能 超越未來——英特爾2006年秋季信息技術峰會在上海舉行
英特爾開啟四核時代——全球最佳處理器，性能再創造新高
2007年
英特爾第四季度收入97億美元
英特爾發布晶體管技術重大突破，為40年來計算機晶元之最大革新
英特爾信息技術峰會北京首發
在進入嵌入計算行業30年之際,英特爾推出四核處理器
多核時代虛擬化應用助推器在京發布
英特爾第二季度收入達87億美元
英特爾在京發布刀片伺服器平台開放規格
全新英特爾伺服器處理器 速度與能效的極致選擇
再來講AMD。
AMD創辦於1969年，當時公司的規模很小，但是從那時起到現在，AMD一直在不斷地發展，目前已經成為一家年收入高達24億美元的跨國公司。下面將介紹決定AMD發展方向的重要事件、推動AMD向前發展的主要力量，並按時間順序回顧AMD各年大事。
1969-74 - 尋找機會
在公司剛成立時，所有員工只能在創始人之一的JohnCarey的起居室中辦公，但不久他們便遷往美國加州聖克拉拉，租用一家地毯店鋪後面的兩個房間作為辦公地點。到當年9月份，AMD已經籌得所需的資金，可以開始生產，並遷往加州森尼韋爾的901 Thompson Place，這是AMD的第一個永久性辦公地點。
在創辦初期，AMD的主要業務是為其它公司重新設計產品，提高它們的速度和效率，並以"第二供應商"的方式向市場提供這些產品。
1969年5月1日--AMD公司以10萬美元的啟動資金正式成立。
1969年9月--AMD公司遷往位於901 Thompson Place，Sunnyvale 的新總部。
1969年11月--Fab 1產出第一個優良晶元--Am9300，這是一款4位MSI移位寄存器。
1970年5月--AMD成立一周年。這時AMD已經擁有54名員工和18種產品，但是還沒有銷售額。
1970--推出一個自行開發的產品--Am2501。
1972年11月--開始在新落成的902 Thompson Place 廠房中生產晶圓。
1972年9月--AMD上市，以每股15美元的價格發行了52.5萬股。
1973年1月--AMD在馬來西亞檳榔嶼設立了第一個海外生產基地，以進行大批量生產。
1974--AMD以2650萬美元的銷售額結束第五個財年。
1974-79 - 定義未來
AMD在第二個五年的發展讓全世界體會到了它最持久的優點--堅忍不拔。盡管美國經濟在1974到75年之間經歷了一場嚴重的衰退，AMD公司的銷售額也受到了一定的影響，但是仍然在此期間增長到了1.68億美元，這意味著平均年綜合增長率超過60%。
1974--位於森尼韋爾的915 DeGuigne建成。
1975--AMD通過AM9102進入RAM市場。
1975--AMD的產品線加入8080A標准處理器和AM2900系列。
1976--AMD和Intel簽署專利相互授權協議。
1977--西門子和AMD創建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。
1978--AMD在馬尼拉設立一個組裝生產基地。
1978--AMD的銷售額達到了一個重要的里程碑：年度總營業額達到1億美元。
1978--奧斯丁生產基地開始動工。
1979--奧斯丁生產基地投入使用。
1979--AMD在紐約股票交易所上市。
1980 - 1983 - 尋求卓越
在20世紀80年代早期，兩個著名的標志代表了AMD的處境。第一個是所謂的"蘆筍時代"，它代表了該公司力求增加它向市場提供的專利產品數量的決心。與這種高利潤的農作物一樣，專利產品的開發需要相當長的時間，但是最終會給前期投資帶來滿意的回報。第二個標志是一個巨大的海浪。AMD將它作為"追趕潮流"招募活動的核心標志，並用這股浪潮表示集成電路領域的一種不可阻擋的力量。
AMD的研發投資一直領先於業內其他廠商。在1981財年結束時，該公司的銷售額比1979財年增長了一倍以上。在此期間，AMD擴建了它的廠房和生產基地，並著重在得克薩斯州建造新的生產設施。AMD在聖安東尼奧建起了新的生產基地，並擴建了奧斯丁的廠房。AMD迅速地成為了全球半導體市場中的一個重要競爭者。
1981--AMD的晶元被用於建造哥倫比亞號太空梭。
1981--聖安東尼奧生產基地建成。
1981--AMD和Intel決定延續並擴大他們原先的專利相互授權協議。
1982--奧斯丁的第一條只需4名員工的生產線（MMP）開始投入使用。
1982--AMD和Intel簽署圍繞iAPX86微處理器和周邊設備的技術交換協議。
1983--AMD推出當時業內最高的質量標准INT.STD.1000。
1984-1989 - 經受嚴峻考驗
在1986年，變革大潮開始席捲整個行業。日本半導體廠商逐漸在內存市場中占據了主導地位，而這個市場一直是AMD業務的主要支柱。同時，一場嚴重的經濟衰退沖擊了整個計算機市場，限制了人們對於各種晶元的需求。AMD和半導體行業的其他公司都致力於在日益艱難的市場環境中尋找新的競爭手段。
到了1989，Jerry Sanders開始考慮改革：改組整個公司，以求在新的市場中贏得競爭優勢。AMD開始通過設立亞微米研發中心，加強自己的亞微米製造能力。
1984--曼谷生產基地開始動工。
1984--奧斯丁的第二個廠房開始動工。
1985--AMD首次進入財富500強。
1985--位於奧斯丁的Fabs 14 和15投入使用。
1985--AMD啟動自由晶元計劃。
1986--AMD推出29300系列32位晶元。
1986--AMD推出業界第一款1M比特的EPROM。
1986年10月--由於長時間的經濟衰退，AMD宣布了10多年來的首次裁員計劃。
1987--AMD與sony公司共同設立了一家CMOS技術公司。
1987年4月--AMD向Intel公司提起法律訴訟。
1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司達成並購協議。
1988年10月--SDC開始動工。
1989年9月4日- 展開變革
AMD在這段時期的發展主要是通過提供越來越具競爭力的產品，不斷地開發出對於大批量生產至關重要的製造和處理技術，以及加強與戰略性合作夥伴的合作關系而實現的。在這段時期，與基礎設施、軟體、技術和OEM合作夥伴的合作關系非常重要，它使得AMD能夠帶領整個行業向創新的平台和產品發展，在市場中再次引入競爭。
1995--富士－AMD半導體有限公司（FASL）的聯合生產基地開始動工。
1995--Fab 25建成。
1996--AMD收購NexGen。
1996--AMD在德累斯頓動工修建Fab 30。
1997--AMD推出AMD-K6處理器。
1998--AMD在微處理器論壇上發布AMD速龍處理器（以前的代號為K7）。
1999--AMD推出AMD速龍處理器，它是業界第一款支持Microsoft Windows計算的第七代處理器。
2000--AMD在第一季度的銷售額首次超過了10億美元，打破了公司的銷售記錄。
2000--AMD的Dresden Fab 30開始首次供貨。
2001--AMD推出AMD 速龍 XP處理器。
2001--AMD推出面向伺服器和工作站的AMD 速龍 MP 雙處理器。
2002--AMD 和UMC宣布建立全面的夥伴關系，共同擁有和管理一個位於新加坡的300-mm晶圓製造中心，並合作開發先進的處理技術設備。
2002--AMD收購Alchemy Semiconctor，建立個人連接解決方案業務部門。
2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，擔任AMD的首席執行官。
2002--AMD推出第一款基於MirrorBit(TM) 架構的快閃記憶體設備。
2003-AMD 推出面向伺服器和工作站的AMD Opteron(TM)(皓龍) 處理器。
2003-AMD 推出面向台式電腦 和筆記簿電腦的AMD 速龍(TM) 64處理器。
2003-AMD推出 AMD 速龍(TM) 64 FX處理器. 使基於AMD 速龍(TM) 64 FX處理器的系統能提供影院級計算性能。
2006至今--融聚與分拆
2006年7月24日AMD正式宣布54億美元並購ATI，新公司將以AMD的名義運作。
AMD2006年10月25日宣布完成對加拿大ATI公司價值約54億美元的並購案。
根據雙方交易條款，AMD以42億美元現金和5700萬股AMD普通股收購截止2006年7月21日發行的ATI公司全部的普通股，通過此次並購， AMD在處理器領域的領先技術將與ATI公司在圖形處理、晶元組和消費電子領域的優勢完美結合，AMD將於2007年推出以客戶為導向的技術平台，滿足客戶開發差異化解決方案的需求。
AMD同時將繼續開發業界最好的處理器產品，讓客戶可以根據自身需求選擇最佳的技術組合；從2008年起，AMD將超越現有的技術布局，改造處理器技術，推出整合處理器和繪圖處理器的晶元平台。
2008年10月8日， AMD閃電宣布分拆其製造業務，與阿布扎比一家簡稱ATIC的高科技投資公司合資成立名為Foundry的新製造公司，引起全球IT界的轟動。根據協議，AMD將把德國德累斯頓的兩家生產工廠以及相關的資產及知識產權全盤轉入合資公司。AMD將擁有合資公司44.4%股份，ATIC則持有其餘股份。至此，AMD徹底轉型為一家晶元設計公司。
Ⅳ AMD公司是哪國的，現在它和INTEL的差距有多大
AMD是美國的，全稱是美國超微公司縮寫及注冊商標是AMD。
AMD股票現在每股11.5美元，公司市值106.03億美元。英特爾股票現在是每股36.14美元，公司市值1732億美元。
股票市值不等於公司的實際價值，但也足夠做個參考了。。。。
Ⅳ AMD股價一夜蒸發960億，晶元巨頭們的「寒冬」如何熬過去
晶元股潰不成軍，晶元巨頭AMD收跌14%。
行業巨頭的市場價值仍然穩定在相對平衡的位置，因為行業巨頭使用的是高端晶元，而不是技術含量較低的低端晶元。事實上，不僅AMD在下跌，整個美國股市也在下跌。特別是，科技股遭受了巨大損失，而中國的概率股也大幅下跌，因為晶元實際上面臨著一個小小的困境。盡管晶元仍有市場和未來，但在這段時間內，晶元市場總體上已接近飽和。對PC和移動終端的需求不大。
因為這些晶元的生產能力由於技術原因不夠，只是因為加工廠的裝配線位置不夠。如果裝配線這次有位置，價格自然會雪崩。當然，只有這些低端晶元崩潰了。高端晶元的價格僅略有下降，因為其他晶元仍存在技術壁壘。