㈠ LED封裝概念股 涉足LED封裝行業上市公司有哪些
涉足LED封裝行業上市公司有哪些？ 在國內約有14 家上市公司涉足該領域，主要包括聯創光電(加入自選股)（600363）、方大A（000055）、長電科技(加入自選股)（600584）、福日電子（600203）、上海科技（600608）、京東方A（000725）、春蘭股份（600854）、澳柯瑪(加入自選股)（600336）、金種子酒(加入自選股)（600199）、煤氣化(加入自選股)（000968）、東湖高新(加入自選股)（600133）、嘉寶集團(加入自選股)（600622）、蘭寶信息（000631）、士蘭微(加入自選股)（600460）等。 中國的LED產業2003年以來快速發展，已覆蓋外延、晶元、封裝、應用產品等上下游產業鏈，「一頭沉」的狀態正在發生改變，中國 LED上游產業得到了較快的發展，其中晶元產業發展最為引人注目。從產業規模看，2006年中國LED產業包括了襯底、外延、晶元、封裝四個環節，總產值達到105.5億元，其中封裝環節產值達到87.5億元。封裝仍是中國LED產業中最大的產業鏈環節，但產值所佔比例相對以前有了很大的改善，並在將來的發展中，晶元占的比重將持續得到提升，封裝環節占的比重將逐年下降。中國LED產業結構正在由較低端的封裝轉向附加值更高、更具核心價值的晶元環節。 國內資本市場上涉及LED產業的上市公司中真正具有一定的產業優勢和投資價值，能夠分享未來行業成長的主要有兩家：聯創光電和士蘭微。聯創光電是 LED的老將，士蘭微是新銳，聯創長於LED封裝和應用，有完善的產業鏈；士蘭微長於LED晶元，在單一領域已經做到國內最優。 主營LED背光顯、LED照明和節能燈的上市公司一覽 [1]、京東方A（000725）：LED背光源 [2]、海信電器(加入自選股)（600060）：國內第一家推出LED液晶電視的企業 [3]、聯創光電（600363）：LED的老將，長於LED封裝和應用，有完善的產業鏈 [4]、TCL集團(加入自選股)（000100）：京東方一直在和TCL等廠家進行合作 [5]、深康佳Ａ(加入自選股)（000016）：國內LED大屏幕顯示領域的領先地位 [6]、同洲電子(加入自選股)（002052）：LED電子顯示屏軟體 相關涉及LED照明的上市公司： [1]、三安光電(加入自選股)（600703）：為中國目前最大、產業鏈最完整、產品最全的LED生產廠商 [2]、聯創光電（600363）：LED的老將，長於LED封裝和應用 [3]、士蘭微（600460）：長於LED晶元，在單一領域已經做到國內最優 [4]、同方股份(加入自選股)（600100）：高亮度半導體發光二極體（LED）晶元的擴大生產以及在特種景觀照明的規模化應用 [5]、方大A（000055）：從LED外延片、晶元到半導體照明產品及工程等終端市場應用 [6]、天富熱電(加入自選股)（600509）：國內唯一的SiC襯底生產企業 [7]、德豪潤達(加入自選股)（002005）：集外延、晶元、封裝、應用於一身 [8]、福日電子（600203）：與中科院半導體研究所合作投資氮化鎵 [9]、長電科技（600584）：公司有望成為世界級的集成電路封裝企業 [10]、澳柯瑪（600336）：LED戶外景觀燈、工業LED應用燈具、民用LED燈具產品等 [11]、煤氣化（ 000968）：新型自主研發產品KL4LM(H)整體式鋰電LED礦燈 [12]、廈門信達(加入自選股)（000701）：超高亮度LED封裝、應用研發與生產 [13]、飛樂音響(加入自選股)（600651）：LED綠色照明 [14]、長江通信(加入自選股)（600345）：自發電LED燈系列、LED走道燈系列、LED日光燈系列 [15]、大族激光(加入自選股)（002008）：LED點陣塊、LED半戶外點陣塊 相關涉及綠色照明（節能燈）的上市公司 [1]、浙江陽光（600261）：公司是目前亞洲最大的節能製造廠商，也是飛利浦貼牌燈的最大生產商 [2]、佛山照明(加入自選股)（000541）：照明產業龍頭企業，開發新一代節能熒光燈 [3]、華微電子(加入自選股)（600360）：節能燈用功率晶體管國內市場佔有率為40%左右 [4]、雪萊特(加入自選股)（002076）：HID車燈和紫外線燈的技術均處於行業領先地位 [5]、拓邦股份(加入自選股)（002139）：高效照明產品及控制器 [6]、法拉電子(加入自選股)（600563）：薄膜電容器作為節能燈配套產品鎮流器的必用元件
㈡ 中國半導體概念股票有哪些
華微電子：即吉林華微電子股份有限公司，是集功率半導體器件設計研發、晶元加工、封裝測試及產品營銷為一體的高新技術企業。經科技部、中科院等國家機構論證，被列為國家級企業技術中心、國家博士後科研工作站、國家創新型企業。
康強電子：公司成立於1992年6月，2002年10月完成股份制改為寧波康強電子股份有限公司，是一家專業從事各類半導體封裝材料的開發、生產、銷售的國家級高新技術企業。主要生產各類半導體塑封引線框架、鍵合絲、電極絲和生產框架所需的專用設備等產品。
有研新材：公司是我國最大的具有國際水平的半導體材料研究、開發、生產基地，已形成具有自主知識產權的技術及產品品牌，在國內外市場具有較高的知名度和影響力。目前公司的8英寸、12英寸拋光片產品市場拓展仍在推進中，大直徑單晶產品供應上已具備深加工能力。
士蘭微：公司是一家專業從事集成電路以及半導體微電子相關產品的設計、生產與銷售的高新技術企業。公司主要產品是集成電路以及相關的應用系統和方案，主要集中在以下三個領域：以消費類數字音視頻應用領域為目標的集成電路產品，包括以光碟伺服為基礎的晶元和系統。
上海貝嶺：上海貝嶺股份有限公司前身是上海貝嶺微電子製造有限公司，1988年由上海市儀表局、上海貝爾公司合資設立，是國內集成電路行業的第一家中外合資企業。1998年8月改制上市後，公司更名為上海貝嶺股份有限公司，是國內集成電路行業的第一家上市公司。
㈢ 半導體封裝概念股有哪些
2016年中國半導體封測年會將於15日在南通開幕。議程顯示，除先進封裝工藝發展及趨勢外，感測器、功率器件等在物聯網、智能製造等新領域的應用受到關注。長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等上市公司均發表主題演講。
業內人士認為，目前，在集成電路產業向大陸轉移、政府大力扶持態勢下，大陸集成電路產業有望持續高速發展;尤其是在日月光矽品合並之後，A股IC封裝上市公司也有望獲得更多的優質訂單
㈣ 半導體概念股龍頭有哪些
太極實業：通過收購十一科技進軍半導體晶圓廠潔凈工程領域。
通富微電：公司主要從事集成電路 的封裝測試業務，在中高端封裝技術方面佔有領先優勢，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家。2006年產能達到35億只，在內地本土集成電路封裝測試廠中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半導體企業的合格分包方，其中全球前10大跨國半導體企業已有5家是公司長期穩定的客戶。同時公司注重開發國內市場。
長電科技：公司是中國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產品質量處於國內領先水平。公司擁有目前體積最小可容納引腳最多的全球頂尖封裝科技，在同行業中技術優勢十分突出。
華微電子：公司是我國最大的功率半導體專業生產企業，產品應用於家電 、綠色照明 、計算機和通訊、汽車電子四大領域，產品性能達到國際先進水平，有些產品的性能甚至超過了國際水平。
康強電子：主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產，屬於科技創新 型企業，國內最大的塑封引線框架生產基地，年產量達160億只，已成為我國專業生產半導體集成電路引線框架、鍵合金絲的龍頭企業。
(4)封裝概念股票擴展閱讀：
半導體( semiconctor)，指常溫下導電性能介於導體(conctor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。
太極實業-網路
㈤ WLCSP封裝概念股有哪些
安潔科技(行情 股吧 買賣點)(002635)來自蘋果收入佔比超過50%，其結構件廣泛用於iPhone、iPad等多款產品；
信維通信(行情 股吧 買賣點)(300136)的LDS天線已通過和碩為蘋果供貨；
金龍機電(行情 股吧 買賣點)(300032)供應震動馬達，有望對三洋電機的份額形成替代。
相關個股還包括，iPhone6指紋識別概念，隨著具有指紋識別功能的智能產品大量上市或引發WLCSP封裝的產能吃緊。除晶方科技(行情 股吧 買賣點)外，國內華天科技(行情 股吧 買賣點)子公司崑山西鈦是最近兩年崛起的WLCSP的廠家，通富微電(行情 股吧 買賣點)2011年從富士通引進WLCSP封裝技術；藍寶石概念股：東晶電子(行情 股吧 買賣點)、天龍光電(行情 股吧 買賣點)、中環股份(行情 股吧 買賣點)、晶盛機電(行情 股吧 買賣點)、天通股份(行情 股吧 買賣點)、三安光電(行情 股吧 買賣點)、安泰科技(行情 股吧 買賣點)、水晶光電(行情 股吧 買賣點)等值得關注。
㈥ 半導體封測龍頭股票有哪些
1、長電科技（600584）：半導體封測龍頭股。截至本報告期末，公司已獲得專利3504件，其中發明專利2743件(在美國獲得的專利為1758件)，覆蓋中高端封測領域。
2、晶方科技（603005）：半導體封測龍頭股。成立於蘇州，是一家致力於開發與創新新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。
3、通富微電（002156）：半導體封測龍頭股。公司具備MEMS感測器產品的封測能力，在這方面有一定的技術儲備。 半導體封測概念股其他的還有：光力科技、格爾軟體、太極實業、聯得裝備、華天科技、賽騰股份等。 數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。
拓展資料：
1、股票（stock）是股份公司所有權的一部分，也是發行的所有權憑證，是股份公司為籌集資金而發行給各個股東作為持股憑證並藉以取得股息和紅利的一種有價證券。股票是資本市場的長期信用工具，可以轉讓，買賣，股東憑借它可以分享公司的利潤，但也要承擔公司運作錯誤所帶來的風險。每股股票都代表股東對企業擁有一個基本單位的所有權。每家上市公司都會發行股票。 同一類別的每一份股票所代表的公司所有權是相等的。每個股東所擁有的公司所有權份額的大小，取決於其持有的股票數量占公司總股本的比重。 股票是股份公司資本的構成部分，可以轉讓、買賣，是資本市場的主要長期信用工具，但不能要求公司返還其出資。
2、股票是一種有價證券，是股份公司在籌集資本時向出資人發行的股份憑證，代表著其持有者（即股東）對股份公司的所有權，購買股票也是購買企業生意的一部分，即可和企業共同成長發展。
3、這種所有權為一種綜合權利，如參加股東大會、投票表決、參與公司的重大決策、收取股息或分享紅利差價等，但也要共同承擔公司運作錯誤所帶來的風險。獲取經常性收入是投資者購買股票的重要原因之一，分紅派息是股票投資者經常性收入的主要來源。
㈦ 晶元概念龍頭股票有哪些
1、龍頭股指的是某一時期在股票市場的炒作中對同行業板塊的其他股票具有影響和號召力的股票，它的漲跌往往對其他同行業板塊股票的漲跌起引導和示範作用；龍頭股並不是一成不變的，它的地位往往只能維持一段時間。成為龍頭股的依據是，任何與某隻股票有關的信息都會立即反映在股價上。
2、國產晶元股票：紫光國微、中興通訊、華天科技、兆易創新、通富微電，您可以通過證券軟體搜索查詢。
溫馨提示：
①以上信息僅供參考，不構成任何投資建議。
②入市有風險，投資需謹慎。
應答時間：2021-03-03，最新業務變化請以平安銀行官網公布為准。
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㈧ 行半導體概念股票有哪些
半導體概念股有很多。
中穎電子： 專注於IC晶元設計研發，國內上市公司中唯一的AMOLED驅動設計標的。
長電科技：國內封裝龍頭，直接受益上游製造板塊高增長。與中芯國際合作最緊密，14年就合資成立中芯長點bumping工廠，中芯國際為第一大股東，二者有極強的協同效應。同行業還有通富微電、華天科技.
北方華創：原七星電子，上市公司中半導體設備製造的龍頭企業，並購的北方微電子在刻蝕和薄膜淀積方面競爭優勢顯著。產品包括CVD、清洗劑、立式氧化爐。
濮陽惠成：國內領先的順酐酸酐衍生物供應商，廣泛應用於元器件封裝、絕緣等領域。
㈨ 做封裝的上市公司有哪些
通富微電（002156）： 公司主要從事集成電路的封裝測試業務，是國內現在實現高端封裝測試技能MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家，技能氣力居超越職位。
2.長電科技（600584）：公司是我國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產物格量處於國內超越程度。
已擁有與國際進步技能同步的IC三大重點技能研發平台，形成年產集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億只、分立器件晶元120萬片的生產才能，已成為中國最大的半導體封測企業。
3.華天科技（002185）： 公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務，是國內重點集成電路封裝測試企業之一。
公司的封裝才能和技能程度在內資企業中位居第三，為我國西部地域最大的集成電路封裝基地和富裕創新精力確當代化高新技能企業。
4.太極實業（600667）： 投資額為3.5億美元的海力士大范圍集成電路封裝測試項目，建成後可形成每月12萬片12英寸晶圓測試和7500萬片12英寸晶圓封裝的生產配套才能。
太極實業參預該項目，將由如今簡單的業務模式轉變為包羅集成電路封裝測試在內的雙主業模式。
5.蘇州固鍀（002079）： 公司的主要產物為種種半導體二極體（不包羅光電二極體），具備全面的二極體晶圓、晶元策畫製造及二極體封裝、測試才能,保留國內半導體分立器件行業前10名、二極體分行業超越職位。
(9)封裝概念股票擴展閱讀：
技術簡介
封裝也可以說是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶元和增強導熱性能的作用。
而且還是溝通晶元內部世界與外部電路的橋梁——晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對於很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。
採用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高晶元電熱性能的作用。由於現在處理器晶元的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。
注意事項
1．晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1
2．引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能
3．基於散熱的要求，封裝越薄越好
作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，採用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。
參考資料：網路——封裝技術