㈠ 2020年8月27日上市的創業板股票有那些
你好，8月27日沒有上市交易的創業板新股。
注冊制創業板首批新股共18隻已全部於8月24日上市交易了，目前已經申購完畢和即將申購的創業板各有三隻，都還未公布上市日期。
㈡ 1990年上海上市的10支股票
000005 世紀星源 上市日期 1990-12-10
600601 方正科技 上市日期 1990-12-19
600602 廣電電子 上市日期 1990-12-19
600651 飛樂音響 上市日期 1990-12-19
600652 愛使股份 上市日期 1990-12-19
600653 申華控股 上市日期 1990-12-19
600654 飛樂股份 上市日期 1990-12-19
600656 ST方源 上市日期 1990-12-19
600642申能股份 上市日期 1993-04-16
600603 ST興業 上市日期 1992-01-13
㈢ 晶元測試第一股利揚晶元：壓力與機遇並存，市值炒作下莫忘這些坑
近日筆者皮早跟蹤了復旦微電子這家准備科創板上市的集成電路設計企業，公司在從事安全與識別晶元、非揮發存儲器、智能電表晶元等領域的晶元設計之外，還從事集成電路測試服務這項比較特殊的業務。說它特殊是因為原本這塊業務主要由散握段封測廠商承接，但隨著集成電路產業分工越發明細，以及一些廠商出於成本、技術等方面的考慮和市場對晶元及晶圓測試的提出的更高要求，專業的第三方集成電路測試服務模式應運而生。
恰逢其時的是復旦微電子科創板IPO申請被受理，而利揚晶元作為專業集成電路測沖譽試服務提供商剛好通過科創板上市委審核，因此我們可以通過解讀利揚晶元招股書得以了解行業更多的信息，同時也對公司存在的風險進行提示，以免投資者踩雷。
誕生於1987年的台積電開啟了專業分工模式的先河， 半導體產業的模式也變為設計、製造和封裝測試三個主要環節，即我們常說的Fabless模式、Foundry模式和OSAT模式，其中封裝測試處於半導體產業鏈的後段。封裝是將通過測試的晶圓加工得到獨立晶元的過程，測試則是檢測不良晶元的過程，該過程包括封裝前的晶圓測試和封裝後的成品測試，經成品測試合格的晶元將向終端用戶銷售：
獨立第三方專業集成電路測試的價值是：第一由於專業測試是主動性進行新產品導入並提供相應的測試服務，因此對市場需求和部分客戶個性化測試要求能快速反應；第二是可向客戶提供中立的判斷，而OSAT企業有可能出於自身利益而做出損害客戶利益的事項；第三是專業測試服務提供商憑借在大量晶元測試和規模化量產實踐中積累的經驗幫助客戶縮短投放市場的時間周期，自身產能調配靈活，測試效率較高。當然傳統的封測一體化模式封裝和測試均在場內進行，而專業第三方模式則是將封裝和測試做到了分離，因此增加了物流時間和成本，也提高了晶元的成本：
作為半導體產業鏈的關鍵環節，測試服務貫穿於設計、製造、封裝等全過程，是確保晶元良率和成本控制的重要舉措。利揚晶元招股書比較詳細的展示了晶圓測試和晶元成品測試的流程，其中晶圓測試環節是結合探針台和測試機等設備組成的測試系統對批量生產的晶圓進行測試；成品測試則是結合分選機和測試機等組成的測試系統對已完成封裝的晶元進行測試。這兒透露兩點信息；第一是晶圓測試發生在封裝前，而且設備主要為探針台和測試機；第二是成品測試發生在封裝後，設備主要為分選機和測試機，兩過程所用設備有很大差異，因此結合長川 科技 和華峰測控等業務差異與設備差異，也就對這幾家重要的設備廠商所處產業鏈位置有了更直觀的了解：
在具體測試服務方面，利揚晶元主要提供晶圓測試、成品測試、晶圓減薄和晶圓切割服務，業務組成與京元電子類似。當然從利揚晶元的測試設備供應商來看，公司晶圓測試設備主要來自愛德萬測試和泰瑞達，成品測試設備主要供應商是EPSON，晶圓減薄和晶圓切割設備主要來自Disco，國內設備還是難得一見，國產化率依舊面臨很大挑戰：
經過多年的技術積累，目前利揚晶元已擁有數字晶元、模擬晶元、混合信號晶元以及射頻晶元等多種系統級晶元測試解決方案，下游領域主要面向5G通信（射頻晶元、LNA、FPGA、PA和Switch）等、感測器（MEMS、生物識別、消防安全等）、智能可穿戴（物聯網、人臉識別、智慧家居等）、 汽車 電子（車聯網、自動駕駛和ETC等）、北斗應用（雷達、導航、定位等）、計算類晶元（AI、伺服器、雲計算）等諸多領域，技術上可提供8nm製程的集成電路測試。公司重要客戶主要有匯頂 科技 、全志 科技 、國民技術等上市公司以及深圳比特微電子等公司，2019年前五大客戶銷售收入占營收比例為76.39%，其中深圳比特微電子、匯頂 科技 和全志 科技 的營收佔比分別為28.75%、27.42%和12.12%，客戶集中度較高且對重要客戶存在一定依賴性。
利揚晶元將測試頻率高於100MHz且通道數大於512Pin的測試系統劃分為高端測試平台，目前SoC晶元、FPGA和AI等選用高端測試平台，因此高端平台具有較高溢價空間；終端測試平台主要用於MCU、觸控、指紋和電源管理晶元等。從收入構成來看，公司晶元測試平台營收佔比超過65%，其中晶元測試-高端測試平台收入佔比從2.3%提升至32.3%，毛利率也從53.9%提升至77.3%，但晶圓測試毛利率較低：
集成電路第三方測試服務出現至今也有30多年，這一切都要歸功於京元電子這家中國台灣的企業。
京元電子成立於1987年5月，公司位於中國台灣新竹，生產基地位於苗栗縣。成立之初公司主要從事晶圓切割服務，這原本是封裝工序中的一道重要工序，但隨著晶圓級封裝等先進技術的出現，晶圓切割已經成為邊緣業務。2000年左右京元電子開啟全球化進程，重要的事件有：2000年在美國成立分公司，2002年和2006年在蘇州設立兩家子公司，此外公司還在新加坡和日本設立分公司。目前京元電子在中國台灣建有10.8萬平方米的工廠，無塵室面積達到18.73萬平方米，在蘇州的工廠面積和無塵室面積分別達到4.46萬平方米和1.02萬平方米：
目前京元電子主要提供的測試服務項目有：晶圓針測、IC成品測試、預燒測試和封裝及其他項目，產品線涵蓋Memory、邏輯及混合信號、SoC、CIS、RF及無線、MEMS和顯示屏驅動器等，擁有設備總數超過4000台。公司提供的封裝技術有BGA、DFN、TSOP、LGA等成熟封裝技術以及面向存儲器的eMMC/Emcp等封裝技術。京元電子是目前全球最大的專業第三方測試公司，晶圓針測量每月產能約為46萬片，IC晶元成品測試量每月達到6億顆：
財務方面，2018-2019年京元電子營收分別為208.15億新台幣和255.39億新台幣，2020年1-6月營收達到146.60億新台幣，同比增長29.2%。從今年二季度營收構成來看，晶圓測試和產品測試營收佔比分別為31.5%和39.7%，封裝業務營收佔比為16.4%，作為第三方集成電路測試服務供應商，測試服務業務佔比超過70%：
在客戶合作方面，作為全球最大的專業第三方集成電路測試服務供應商，京元電子與Marvell、東芝、博世、Qorvo、Maxim、Cypress、Novatek、Realtek、南亞等全球重要的半導體設計公司保持深度合作。
利揚晶元的技術水平在國內有一定積累，但與京元電子相比，在Pin數、同測數等指標上有較大差距：
最高Pin數和最大同測數是衡量晶圓測試技術水平的客觀指標，一般情況下Pin數越大，同測數或Pin數極限是晶圓測試追求的技術目標，這種測試技術體現在：多同測之間的一致性難度增大，需要探針卡設計和測試程序演算法優化；多同測時的並行測試效率的提升需要優化功能模塊測試方法和測試程序演算法。還比如Pad間距越小，探針之間的距離越小，不僅多同測時探針卡設計難度加大，還因為之間存在嚴重信號串擾，因此需要通過測試程序優化來解決串擾問題。當然利揚晶元45微米的Pad間距表明在測試技術上公司取得重大進展。
前文已經提到，第三方集成電路測試服務是封測一體化模式進一步分工後的產物，長電 科技 、通富微電等封測廠商是利揚晶元在中國大陸面臨的主要競爭對手。除此以外利揚晶元的競爭者就是其他第三方測試服務供應商，這裡面重要的競爭對手是京元電子在蘇州的子公司京隆 科技 、復旦微電子子公司華嶺股份以及勝科納米（蘇州）有限公司等。
京隆 科技 成立於2002年7月，是京元電子在中國的唯一測試子公司，目前該公司擁有4.46萬平方米的工廠和1.02萬平方米的無塵室，晶圓針測量每月達到6萬片，IC成品測試量每月產能達到6000萬顆，測試服務范圍與京元電子一樣，其中驅動IC和eFlash測試規模在中國大陸處於領先地位。
華嶺股份成立於2001年4月，是復旦微電子旗下專業從事集成電路測試技術研發、晶元設計驗證分析和產業化生產測試的子公司，目前擁有9000多平方米技術開發和測試廠房，擁有包括45nm、12英寸先進測試系統在內的國際主流先進測試設備100多台套，擁有測試通道1024pin、測試矢量深度128M的測試能力。當然從設備供應商來看華嶺股份的設備主要來自愛德萬測試、日本東京精密株式會社和泰瑞達等，國內設備還是難得一見。
華嶺股份的前五大客戶除了第二大是控股股東復旦微電子（營收佔比18.66%），其他客戶與公司不存在關聯關系，前五大客戶銷售收入占營收比例為59.55%，客戶集中度較低，對重要客戶依賴性也較低。
總體來看華嶺股份涉足集成電路測試服務業務時間較早，相較成立於2010年的利揚晶元，在客戶資源和技術積累上有一定優勢。當然從收入規模來看，2019年華嶺股份營收1.46億元，利揚晶元營收2.32億元，兩者有一定差距。
根據中國台灣工研院統計，集成電路測試成本約佔IC設計營收的6%-8%，以此推算集成電路測試行業市場容量為183.81億元-245.08億元，利揚晶元與華嶺股份2019年的營收分別為2.31億元和1.46億元，市場份額分別為0.95%-1.26%和0.60%-0.79%。2019年京元電子營收255.39億新台幣，約合58.74億元，市場份額為23.97%-31.96%，總的來看集成電路測試市場空間較大，利揚晶元等第三方測試服務供應商的發展潛力較大。當然不容忽視的一點是長電 科技 等封測公司都對外提供晶圓測試和晶元成品測試，近幾年台積電為代表的晶圓代工企業也加大了封測環節的布局，再加上行業龍頭京元電子的存在，因此利揚晶元面臨的競爭壓力依然較大。
2015-2019年利揚晶元營收從0.58億元增長至2.32億元，歸母凈利潤從0.16億元增長至0.61億元，營收與凈利潤分別增長3倍與2.81倍。2020年上半年公司營收與歸母凈利潤分別為1.24億元、0.27億元，同比增長77.4%和387.8%，2月份復工復產後公司生產經營正常，8nm先進製程晶元測試量較上年同期有所增加，公司與存量客戶交易規模保持穩定或略有增長。此外5G商用推廣下FPGA、射頻等晶元測試量較上年同期增加，提升了營收規模。
即便面臨較大的競爭壓力，利揚晶元的營收與凈利潤保持持續增長，主要原因是當前隨著集成電路製程演進和工藝的日趨復雜，製造過程中對參數的控制和缺陷檢測等要求越來越高，對集成電路測試專業化需求提升；第二是隨著物聯網、AI和車聯網等新應用場景的不斷成熟，晶元的種類多樣化，晶元設計也多樣化，對應的測試方案也多樣化，提升了市場對專業測試服務供應商的需求。此外利揚晶元和華嶺股份等的專業化和規模化不斷提升，出於成本等考慮Fabless公司甚至封測公司等也傾向於將部分測試服務業務交給獨立第三方測試企業。筆者對利揚晶元2020-2021年的業績做了預測，中性預測下2020-2021年營收3.31億元、4.18億元，歸母凈利潤0.86億元、1.04億元，對應市值為86億元、104億元；樂觀情況2020-2021年營收4.53億元、6.68億元，歸母凈利潤1.18億元、1.67億元，對應市值118億元、167億元：
集成電路第三方測試服務需要投入巨大資本用於專業廠房建設和設備采購，比如京元電子在中國台灣建有10.8萬平方米的工廠，無塵室面積達到18.73萬平方米，各類測試設備超過4000台。利揚晶元規模遠不及京元電子，但也有2萬多平方米的廠房（租賃為主），2017-2019年其資本開支達到1.54億元、0.64億元和1.51億元，截止2019年底固定資產賬面價值3.47億元，擁有測試機、分選機、探針台和產品外觀檢測機分別為350台、266台、137台和11台，重資產模式面臨高額的折舊費用。2017-2019年公司折舊與攤銷費用分別為64.96萬元、140.67萬元和131.09萬元，雖然公司生產設備折舊年限5-10年，遠高於京元電子的2-8年和3-5年，但若以新設備折舊年限8年和二手設備折舊年限4年重新調整，則公司主營業務毛利率要降低2.6到8個百分點，對公司經營業績影響較大。換句話說公司存在通過拉長固定資產折舊年限調節利潤的風險。
利揚晶元擬公開發行3410萬股股份，募集資金中4.1億元用於晶元測試產能建設項目，1.03億元用於研發中心建設項目，0.5億元用於補充流動資金。從2017-2019年的產銷率及產能利用率等來看，公司晶圓測試產銷率由92.2%提升至102.3%，產能利用率由83.5%提升至90.5%；晶元成品測試產銷率雖然由97.5%提升至102.1%，但產能利用率由73.2%下降至62.5%，如果募投項目建成投產，產能過剩現象或將進一步加劇。其原因在於公司第一大客戶深圳比特微電子從事礦機晶元和區塊鏈晶元，而近幾年比特幣等泡沫逐漸破滅，區塊鏈行業又存在各種風險，若這兩大行業出現重大不風險，對公司會有較大影響。此外公司客戶主為匯頂 科技 、全志 科技 等，前五大客戶集中度較高，培育新客戶又存在較長的周期，因此對公司業績穩定性有一定影響：
利揚晶元在招股書中提到，深圳比特微電子實際控制人楊作興在2019年12月被深圳南山區檢察院以職務侵佔罪批准逮捕，目前未有進一步消息，因此第一大客戶的風險不可不防。
當然這段時間 財經 媒體對利揚晶元這家國內晶元測試第一股的關注度很高，很多媒體爆出公司營造經營假象（股市動態分析周刊文章《利揚晶元：營造經營假象 誇大募投產出》）、質疑研發投入和供應商為皮包公司（鏈牛 財經 《如果明天上會的利揚晶元能通過，科創板發審委就有嚴重問題》）等一系列問題，因此投資者也要關注這些負面問題。當然本文的目的是通過利揚晶元這家公司對第三方集成電路測試服務業務做個初步了解，畢竟在產業分紅越發深化的背景下，即便利揚晶元最終成為晶元界的樂視，也會有其他類似公司崛起，產業發展的趨勢是不可逆轉的。
㈣ 新股申購成功後何時上市交易
T日新股申購，
T+1日查詢配號；主承銷商公布中簽率，組織搖號抽簽；
T+2日查詢中簽結果，日中，中簽的投資者應確保資金賬戶有足額的新股認購資金。
因此，新股申購成功後，於T+2日查看是否中簽，若中簽需要確保資金賬戶足額繳款。新股上市時間留意交易所公告公告。
您問題中提及的「707066」為天正橋做電氣（605066）的申購代碼，
7月29日（T日）為網上申購日，
7月30日（T+1日）網上發行搖號抽簽，
7月31日（T+2日）網上中簽投資者繳納認購資金，
8月3日（T+3日）保薦機構（主承銷商）根據網上網下資金到賬情況確定最終配售結果和敏梁衡包銷金額。
具體上市日期可留意上交所公告，查詢鏈接最新上市公司公告全文。
您也可通過交易軟體打新日歷查看上渣謹市日程。比如廣發易淘金APP，交易-新股申購，可以查到即將申購以及最新上市公司的具體信息。
㈤ 2003年1月前上市至今還在流通的股票有哪些至少20個...要具體的股票代碼
符合你條件的股票實在太多了，不能一一列舉。告訴你方法吧，下載一個看行情的股票軟體，拉動下面的滑條找到「上市日期」一項就能找出所有股票的上市日期了。
下面列舉一小部分：
代碼 名稱 上市日期
000001 上證指數 ---
600600 青島啤酒 19930827
000536 閩閩東 19931126
000550 江鈴汽車 19931201
600837 海通證券 19940224
000039 中集集團 19940408
000043 中航地產 19940928
000049 德賽電池 19950320
600875 東方電氣 19951010
600884 杉杉股份 19960130
600717 天津港 19960614
600725 雲維股份 19960702
000413 寶 石A 19960925
000612 焦作萬方 19960926
000617 石油濟柴 19961022
000627 天茂集團 19961112
000633 ST合金 19961112
000650 仁和葯業 19961210
000685 中山公用 19970123
000697 *ST 偏轉 19970325
600058 五礦發展 19970528
600100 同方股份 19970627
000732 ST三農 19970704
000762 西藏礦業 19970708
600111 包鋼稀土 19970924
000888 峨眉山A 19971021
600115 東方航空 19971105
000898 鞍鋼股份 19971225
600135 樂凱膠片 19980122
600150 中國船舶 19980520
000810 華潤錦華 19980602
000878 雲南銅業 19980602
000860 順鑫農業 19981104
000877 天山股份 19990107
000892 ST星美 19990115
000913 錢江摩托 19990514
600146 大元股份 19990707
600221 海南航空 19991125
600219 南山鋁業 19991223
600223 魯商置業 20000113
000962 東方鉭業 20000120
600259 廣晟有色 20000525
600256 廣匯股份 20000526
000159 國際實業 20000926
600280 南京中商 20000926
600366 寧波韻升 20001030
600303 曙光股份 20001226
600305 恆順醋業 20010206
600315 上海家化 20010315
600468 百利電氣 20010615
600415 小商品城 20020509
600531 豫光金鉛 20020730
600535 天士力 20020823
600559 老白乾酒 20021029
600549 廈門鎢業 20021107
600458 時代新材 20021219
600460 士蘭微 20030311
600436 片仔癀 20030616
600409 三友化工 20030618
600031 三一重工 20030703
600029 南方航空 20030725
600403 欣網視訊 20031009
㈥ 利揚晶元正推進3nm晶元量產測試
利揚晶元正推進3nm晶元量產測試
利揚晶元正推進3nm晶元量產測試，利揚晶元稱前期已經在8nm和5nm晶元產品上為多家客戶提供量產測試服務，目前3nm先進製程工藝的晶元測試方案已調試成功，利揚晶元正推進3nm晶元量產測試。
利揚晶元正推進3nm晶元量產測試1
雖然在晶元代工、製造以及設計部分，我國本土的企業和海外的差距還是很大，也嚴重依賴海外相關的技術和設備，但是在晶元測試這部分，國內不少晶元公司都做得不錯。
盡管中國台灣也有不少晶元測試公司，而且從規模和技術上都要強於國內企業，不過現在國內晶元和半導體的需求和發展都很快，考慮到晶元設計領域的技術保密性，國內越來越多的大型晶元設計公司逐漸將測試需求轉向國內，並優先選擇國內的測試公司。所以在這部分，國內晶元測試公司的前景是看好的。
近日國內晶元測試公司利揚官方宣布，公司完成全球第一顆3nm晶元測試開發。這也是全球首家正式宣布完全3nm晶元測試的企業，也算是給國內晶元測試行業打下了一劑強心針。
利揚公司實際上在過去已經在8nm和5nm晶元產品上為多家客戶提供量產測試服務，這次3nm先進製程工藝的晶元測試方案成功，標志著利揚公司完成全球第一顆3nm晶元的測試開發，並向量產測試階段有序推進。
廣東利揚晶元測試股份有限公司成立於2010年2月，目前已於2020年11月11日在上海證券交易所科創板掛牌上市。這家公司在國內也算有代表性的晶元測試公司，盡管規模現在來看在國際上不算太大，不過國內多個晶元公司都是他們的合作夥伴，比較知名的有全志、智芯微、紫光等等。
之前利揚在受采訪的時候也曾經介紹過，未賀改明來晶元測試產業在60億美元至70億美元之間，而利揚的願望是未來做到全球最大的晶元測試基地。
當然利揚只是做晶元測試工作，而晶元的設計和製造，和利揚是沒有關系的。現在的問題是，作為全球首個完成測試的3nm晶元，這顆晶元是哪家公司的，又是由哪家代工廠製造的……不過利揚並沒有透露相關的信息。可以肯定的是，國內主流的晶元公司暫時不會設計3nm的晶元，而能殲早生產3nm晶元的公司，目前只有三星和台積電，且暫時無法產量。
其實如果仔細分析，我們大概能猜出這顆3nm晶元的用途以及設計公司。代工這顆3nm晶元反正不是三星就是台積電，而利揚的合作夥伴基本都是國內晶元公司，而國內晶元公司目前沒有為手機、電腦設計晶元的能力，那麼最大的可能就是礦機晶元。
因為國內設計的先進工藝晶元，只有礦機才會對先進工藝有極大的需求，畢竟礦機本身價格高昂，考慮到功耗發熱等問題，先進工藝能為礦機公司以及用戶帶來更高的收益。
從利揚的合作夥伴來看，其中最大的合作夥伴之一就是深圳礦機生產公司比特微，比特微之前曾設計了28nm、16nm、7nm的礦機晶元，所以如果設計出3nm的礦機晶元，並且交由代工廠試產後測試，也是比較合理的猜測。
而且之前在三星宣布量產3nm晶元時，韓國的新聞渠道就曾表示三星3nm前期的客戶可能只有中國的礦機公司……這樣種種信息匯總起來，這顆全球首個完成3nm測試的晶元，很可能就是國內公司設計的3nm礦機晶元。
不管如何，利揚能成為首個測試3nm晶元的公司，本身也是一件值得關注的事情，不管這顆晶元到底是誰設計生產的，也不管晶元的用途是什麼，這對於國內晶元測試行業來說，還是有著積極的意義。
利揚晶元正推進3nm晶元量產測試2
利揚晶元(688135)在互動平台稱，公司3nm先進製程工藝的晶元測試方案調試成功，標志著禪告已完成全球第一顆3nm晶元的測試開發，將向量產測試階段有序推進。
近期，有媒體報道三星推出全球首款3nm晶元，該晶元系國內公司代工。7月7日，投資者在互動平台向利揚晶元提問，利揚晶元是否為三星的測試供應商。
利揚晶元回復，公司近幾年不斷加大在高端晶元領域的測試研發投入，尤其是公司的算力晶元測試技術針對先進製程的離散性難題提供全套測試解決方案，重點解決了功耗比、晶元內阻、大電流測試電路、測試溫度控制等關鍵技術難點，
前期已經在8nm和5nm晶元產品上為多家客戶提供量產測試服務，目前3nm先進製程工藝的晶元測試方案已調試成功，標志著公司完成全球第一顆3nm晶元的測試開發，將向量產測試階段有序推進。
集成電路產業鏈主要包含晶元設計、晶圓製造、晶圓測試、晶元封裝、晶元成品測試等主要生產環節，其中，晶圓測試和晶元成品測試是利揚晶元在集成電路產業鏈中所處的.環節。具體來說，利揚晶元主營業務包括集成電路測試方案開發、12英寸及8英寸晶圓測試服務、晶元成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。
利揚晶元在2020年度業績說明會上匯報，以2020年為基準，制定3年翻番，5年10億的營收規模的中長期發展目標。
2021年年報顯示，公司2020年實現營收2.53億元，2021年實現營收3.91億元，同比增長54.73%。
與此同時，2021年及2022年第一季度的研發支出大幅增長，占營業收入分別為12.46%、16.40%。利揚晶元稱，為滿足市場需求及未來業務開展需要，公司持續增強研發投入，特別是中高端晶元測試方案研發。
利揚晶元正推進3nm晶元量產測試3
中國半導體企業利揚晶元今日在回復投資者提問時表示：目前 3nm 先進製程工藝的晶元測試方案已調試成功，標志著公司完成全球第一顆 3nm 晶元的測試開發，將向量產測試階段有序推進。
Q：最近看到媒體報道三星推出全球首款 3 納米的晶元，是為國內的礦機晶元設計公司代工的，貴司有機會成為他們的測試供應商嗎？
A：公司近幾年不斷加大在高端晶元領域的測試研發投入，尤其是公司的算力晶元測試技術針對先進製程的離散性難題提供全套測試解決方案，重點解決了功耗比、晶元內阻、大電流測試電路、測試溫度控制等關鍵技術難點，
前期已經在 8nm 和 5nm 晶元產品上為多家客戶提供量產測試服務，目前 3nm 先進製程工藝的晶元測試方案已調試成功，標志著公司完成全球第一顆 3nm 晶元的測試開發，將向量產測試階段有序推進。
三星電子 6 月 30 日宣布，該公司已經開始在其位於韓國的華城工廠大規模生產 3 納米半導體晶元，是全球首家量產 3 納米晶元的公司。與前幾代使用 FinFET 的晶元不同，三星使用的 GAA（Gate All Around）晶體管架構，該架構大大改善了功率效率。
廣東利揚晶元測試股份有限公司成立於 2010 年 2 月，自稱是國內知名的獨立第三方專業晶元測試技術服務商、國家級專精特新小巨人企業、高新技術企業，主營業務包括集成電路測試方案開發、12 英寸及 8 英寸等晶圓測試服務、晶元成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。
官方表示，該公司自成立以來，一直專注於集成電路測試領域，並在該領域積累了多項自主的核心技術，已累計研發 44 大類晶元測試解決方案，可適用於不同終端應用場景的測試需求，完成超過 4,300 種晶元型號的量產測試。
此外，該公司還為國內知名晶元設計公司提供中高端晶元獨立第三方測試技術服務，產品主要應用於通訊、計算機、消費電子、汽車電子及工控等領域，工藝涵蓋 8nm、16nm、28nm 等先進製程。
目前該公司還未公布第二季度財報，一季度營業收入同比增長 57.47%，若剔除實施股權激勵的股份支付對凈利潤影響，歸屬於上市公司股東的凈利潤同比增長 14.69%。
截至 發稿，利揚晶元 A 股一度漲超 11%，目前已有部分回落，現報 32.58 元每股，市值 44.38 億元。
㈦ 732200新股申購攻略及注意事項
在參與732200新股申購之前，首先需要了解這臘正只新股的相關情況。732200新股是一隻什麼類型的股票？它所屬的行業有哪些？它的發行價格是多少？這些問題都需要在申購前進行了解。您可以通過閱讀新股發行公告、查看財經媒體的相關報道等方式來獲取這些缺亂信息。
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㈧ 股票交易時間是幾點到幾點
在A股市場中，股票交易時間為上午9:30-11:30；下午13:00-15:00。除開這個時間段以外，還有集合競價時間和科創板創業板盤後交易時間。
在集合競價時間（早晨9:15-9:25）中，不同時段要求不同：
9:15-9:20，可以掛單也可以撤單。
9:20-9:25，只能掛單，不能撤單。
9:25-9:30，不能掛單也不能撤單。9:25後系統按照時間優先，價格優先的原則撮合成交，但指令暫存券商系統，然後9:30統一提交到交易所。設置集合競價的目的是：防止人為地操縱股票價格，因為集合時看不到買賣雙方的數量。
在科創板和創業板盤後交易（15:05-15:30）中，都是按照收盤價固定價格成交，買賣雙方價格不變。但可以根據買賣盤的變化，預計出次日高開走勢。
無論是集合競價還是盤後固定交易，不僅能幫助投資者作出預測，還能防止操縱股價，因此對證券市場有正面積極的作用。
拓展資料：
股票(stock)是股份公司所有權的一部分，也是發行的所有權憑證，是股份公司為籌集資金而發行給各個股東作為持股憑證並藉以取得股息和紅利的一種有價證券。股票是資本市場的長期信用工具，可以轉讓，買賣，股東憑借它可以分享公司的利潤，但也要承擔公司運作錯誤所帶來的風險。每股股票都代表股東對企業擁有一個基本單位的所有權。每家上市公司都會發行股票。
同一類別的每一份股票所代表的公司所有權是相等的。每個股東所擁有的公司所有權份額的大小，取決於其持有的股票數量占公司總股本的比重。
股票是股份公司資本的構成部分，可以轉讓、買賣，是資本市場的主要長期信用工具，但不能要求公司返還其出資。
股票是股份制企業（上市和非上市）所有者（即股東）擁有公司資產和權益的憑證。上市的股票稱流通股，可在股票交易所（即二級市場）自由買賣。非上市的股票沒有進入股票交易所，因此不能自由買賣，稱非上市流通股。
這種所有權為一種綜合權利，如參加股東大會、投票標准、參與公司的重大決策、收取股息或分享紅利等，但也要共同承擔公司運作錯誤所帶來的風險。
股票是一種有價證券，是股份公司在籌集資本時向出資人發行的股份憑證，代表著其持有者（即股東）對股份公司的所有權。股票是股份證書的簡稱，是股份公司為籌集資金而發行給股東作為持股憑證並藉以取得股息和紅利的一種有價證券。每股股票都代表股東對企業擁有一個基本單位的所有權。股票是股份公司資本的構成部分，可以轉讓、買賣或作價抵押，是資金市場的主要長期信用工具。
㈨ 廣東利揚晶元測試股份有限公司怎麼樣
廣東利揚晶元測試股份有限公司成立於2010年02月10日，法定代表人：黃江，注冊資本：13,724.91元，地址位於廣東省東莞市萬江街道莫屋新豐東二舉察滑路2號。
公司經營狀況：
廣東利揚晶元測試股份有限公司目前處於開業狀態，公司在科創板板塊上市，公司擁有4項知識產權，目前在招崗位46個，招投標項目1項。
建議重點關註：
愛企查數據顯示，截止2022年11月26日，該公司存在：「自身風險」沒或信息3條，涉及「裁判文書」等。
以上信息來源於「愛企查APP」，想查看該企業的詳細信息，了解其最新情況正臘，可以直接【打開愛企查APP】
㈩ 利揚晶元：公司完成全球第一顆3nm晶元的測試開發
利揚晶元在互動平台表示，公司近幾年不斷加大在高端晶元領域的測試研發投入，尤其是公司的算力晶元測試技術針對先進製程的離散性難題提供全套測試解決方案，重點解決了功耗比、晶元內阻、大電流測試電路、測試溫度控制等關鍵技術液灶難點，前期已經在8nm和5nm晶元產品上為多家客戶提供量產測試服務，目前3nm先進製程工藝的晶元測試方案已調試成功，標志著公司完成全球第一顆3nm晶元的測試開發，將向量產測試階段有序推進。
利揚晶元7月4日發布投資者關系活動記錄表，公司於2022年6月30日接受7家機構單位調研，機構類型為其他、證券公司。
投資者關系活動主要內容介紹：
一、介紹公司簡要情況二、提問環節
問：請問從運輸成本等角度上考慮，封裝測試企業是否有服務半徑的受限？
答：公司成立初期，認為測試企業的地理位置是會影響服務半徑的，但是從近些年的業務開展，結合國內物流的發展現狀，從時效性、物流費用，服務半徑不再是主要問題。
問：在中美貿易的大環境下，請問測試廠商的設備是否受限？測試設備國產化進程如何？
答：美國主要是針對晶圓製造端先進工藝領域的限制。截至目前，美國對測試設備並沒有限制。從晶圓的整個業務流程上來看，美國未來對測試設備限制的可能性較小。
問：請問公司與比特微2021年的業務情況如何？
答：公司目前和比特微仍保持著合作，仍是公司前十大客戶之一。
問：請問公司研發的主要內容是什麼？
答：公司的研發核心在於測試方案開發，不同晶元由不同的模塊組成，公司研發團隊會根據不同模塊的測試方法提供測試方案，從而匹配晶元設計公司的產品。
問：公司的成本主要由哪些構成？
答：公司成本主要由設備折舊、人員薪酬福利、製造費用及燃料動力等組成。
問：公司2022年第一季度營業收入同比增長57.47%的主要原因？但同時凈利潤同比下滑的原因？
答：
公司2022年第一季度營業收入增長來源於算力、5G通訊、工業控制、生物識別、MCU等領域的晶元測試保持增長；受公司實施股權激勵導致相關費用增加所致，凈利潤同比下滑，若剔除股份支付影響，歸屬於上市公司股東的凈利潤為1,679.84萬元，較上年同期增長14.69%。
問：請問公司的核心競爭力是什麼？
答：①利揚晶元是成立在多家晶元設計公司轉型至中高端晶元的節點，通過與客戶共同成長建立了深厚的合作基礎；②中高端晶元設計公司對測試的需求、品質和配合度要求較高祥隱，需要專業化的廠商服務和實現；③不同類型、領域和模塊的測試技術積累；④優秀、穩定的研發團隊。
問：公司在 汽車 電子領域是否有對應的測試方案和客戶量情況如何？可介紹這類客戶的類型和主營業務？
答：
公司在2018年獲得與 汽車 電子相關的認證，目前涉及到的 汽車 電子晶元有MCU、多媒體主控晶元、感測器等謹埋廳領域；對此公司都有一定的測試技術儲備，滿足設計公司的測試需求。目前 汽車 電子對我們的營業收入貢獻較小。 汽車 電子晶元與傳統的測試不一樣，除常溫測試外，還要做高溫、低溫測試，如有存儲單元的，還要進行老化測試。
問：部分設計公司找封測一體化的廠商直接測試，公司與封測一體化廠商的測試有何區別？獨立第三方測試有什麼優勢？
答：
公司與封測一體公司相比，封測一體公司更多專注於封裝領域的研發，聚焦於物理學、材料學、力學等技術，其測試更多是屬於自檢，也就是在封裝完成後進行配套測試檢驗，測試的內容主要是晶元的基本電性能測試和接續測試。
公司作為獨立第三方集成電路測試公司，專注於測試領域的研發，聚焦於晶元電子電路、性能、邏輯功能、信號、通信、系統應用等技術；公司在產業鏈的位置為獨立第三方，僅提供專業測試服務，測試報告更加中立、客觀。
問：公司與其他第三方專業測試服務廠商的比較優勢？
答：
目前中國台灣存在多家規模較大的專業測試上市公司，如京元電子、矽格、欣銓等，利揚晶元與台灣測試公司相比，具有區位和文化優勢，目前國內為全球最大的電子產品市場之一，國內的晶元設計公司也迎來高速成長。由於晶元設計公司需與集成電路測試公司進行密切合作，在測試的過程中需要深入溝通具體技術問題，考慮到晶元設計領域的技術保密性，國內越來越多的大型晶元設計公司未來會逐漸將測試需求轉向國內，優先選擇國內的測試公司。公司自成立以來，一直專注於集成電路測試領域，並在該領域積累了多項自主的核心技術，為知名晶元設計公司提供中高端晶元獨立第三方測試服務，工藝涵蓋5nm、8nm、16nm等先進製程。公司已擁有數字、模擬、混合信號、存儲、射頻等多種工藝的SoC集成電路測試解決方案，仍將不斷加大研發投入力度，進一步夯實領先優勢的測試技術，積極開發滿足不同應用領域的晶元測試解決方案，重點布局5G通訊、感測器（MEMS）、存儲（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、ISP等）、人工智慧（AI）、 汽車 電子、智能物聯網（AIoT）等晶元的測試解決方案，並以此方向進一步拓展市場。
問：公司研發投入佔比增加的主要原因？
答：
為滿足市場需求及未來業務開展需要，研發團隊在不同晶元應用領域的廣度及深度開發測試方案，持續增強研發投入特別是中高端晶元測試方案研發；另外，公司為提升測試效率，增加測試設備的研發投入。公司的研發支出增加，為未來中高端晶元測試作好技術儲備。
問：公司業績增長的來源於哪方面？
答：伴隨國內集成電路產業蓬勃發展，行業景氣度持續提升，公司積極把握市場機遇，加大市場開拓力度，引進優質客戶，客戶結構發生變化，單一客戶佔比逐步下降。另外，隨著募投項目逐步落地，測試產能逐漸釋放並產生效益，公司2021年度在5G通訊、工業控制、生物識別、MCU、AIoT等領域的晶元測試保持快速增長。
問：目前獨立第三方的市場空間及未來利揚的目標？
答：獨立測試的行情數據是比較難獲取到公允、中立的數據；根據我們的一些預測和中國台灣工研院數據，晶元測試大概佔6-8%，目前全球Fabless的銷售額大約在1,000億美金，IDM的銷售額約3,000億美元，測試代工市場規模大概在60-70億美金之間；我們的願景是做全球最大的測試基地，我們將在人才、技術、產能等方面投入加大，加快發展速度；公司按以往的復合增長率及現有資本支出規模，公司在2020年度業績說明會上提及未來發展目標：預計近幾年將保持平均年復合增長率保持30%以上；公司已制定中長期發展目標：3年翻番，5年10億的營收規模。按目前的業績情況，公司對此目標的實現是比較樂觀的。
問：封測一體和專業測試均涉及測試，公司將如何實現獨立第三方測試快速發展？
答：分工合作的商業模式讓中國台灣在半導體領域站在全球第二，產業規模決定分工的深度。隨著產業規模的放大，晶元的復雜性及集成度越來越高。封裝企業會有部分測試，主要是國內尚未有一定體量的測試企業可以匹配設計公司，目前兩種模式是並存的。公司經過10年的技術累積，已積累了比較主流領域的測試技術，藉此希望實現彎道超車。公司將通過資本市場力量實現更快的發展速度，加大資本支出和研發投入。
問：公司測試的定價方式？
答：公司測試服務定價的影響因素和影響機制：
（1）測試設備：常溫、低溫、高溫探針台/分選機及其他配置；
（2）測試工藝流程：不同類型的晶元會有測試工序的差別，例如是否需要做多道測試、電性抽測、老化測試、光學外觀檢測及特殊包裝等工序；
（3）環境因素：生產車間的潔凈度和溫濕度要求差異，生產潔凈車間有萬級、千級、百級等差別，溫濕度要求精準控制。例如CIS產品需要百級以上潔凈車間，算力晶元要求溫度控制在正負1 以內；
（4）技術難度:不同的客戶產品使用不同的測試方案。測試方案開發難度與公司投入研發的技術人員資歷、數量、開發周期和開發難度、開發過程中所投入的資金有關。測試技術越領先或具有獨特性，則價格更高。
除上述因素外，還受質量要求、服務要求、測試的訂單量、產能需求等影響。
問：公司目前的產能利用率是一個什麼水平？
答：公司目前產能是相對較為飽和的水平，但公司持續擴充測試產能，產能規模不斷上升。
問：公司再融資計劃目前進度及投入後的效益如何？
答：
目前公司再融資計劃正有序地進行中，目前已取得證監會同意的注冊批復；根據股票發行方案，公司預計投入達產後年均可產生64,571.98萬元。為滿足公司2022年業務發展需要，公司及全資子公司2022年度擬向銀行、其他金融機構申請綜合授信總額不超過人民幣10.00億元。
問：未來產能布局的計劃？
答：公司將根據市場情況，主動為客戶的未來產能需要做出的合理預判，提前布局相應的產能，持續優化產能結構，將積極在5G通訊、感測器、存儲器、高算力、AIoT等領域的晶元測試產能投入，並將優先選擇全球知名的測試平台。
問：公司客戶除設計公司外，是否與封測廠商合作機會？
答：公司主要與集成電路設計公司合作，晶元是設計公司的產品，晶圓製造、封裝、測試均服務於晶元設計公司。目前封裝廠的封裝產能和測試產能並不完全匹配，公司有封測廠少量的合作，但總體對營收貢獻佔比較小。
問：公司采購的設備有國內供應商嗎？
答：公司有向國內知名的華峰測控、聯動 科技 采購測試設備，但這兩家供應商主要聚焦在模擬電路的測試設備。分選機和探針台主要以進口設備為主，國產和進口設備仍有一定的技術差距。公司在設備選型上遵循一致性、可靠性、穩定性、精密度等方面作出綜合評估。
問：公司的晶圓測試和晶元成品測試未來兩者的結構比例？
答：晶圓測試和晶元成品測試與客戶的產品類型相關，我們配合市場的產能需求，未來也會因不同客戶不同產品類型發生變化。公司一直倡導並踐行集成電路分工合作的商業模式，將不斷覆蓋不同類型的晶元，為客戶提供集成電路的「 美食 街」;
廣東利揚晶元測試股份有限公司的主營業務有集成電路測試方案開發、晶圓測試服務、晶元成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。公司的主要產品有晶圓測試和成品測試。公司多年來持續在獨立第三方專業測試領域深耕，具備高質量且高性價比的集成電路測試量產能力，擁有穩定的核心技術團隊，輻射上下游的快速響應能力。