⑴ 半導體晶元稀缺龍頭股，國產替代已見成效，業績營收穩定增長
半導體晶元材料是半導體產業鏈中細分最廣，半導體晶元材料主要分為圓晶製造材料和封裝材料，具體而言， 晶圓製造材料包括光刻膠，光刻膠試劑，矽片，SOI，掩模，電子氣體，工藝化學品，靶材，CMP材料（拋光液和拋光墊）和其他材料，封裝材料包括引線框，包裝基板，陶瓷基板，鍵合線，封裝材料，晶元鍵合材料和其他封裝材料 ，每種材料都包含數十種甚至數百種特定產品。
安集 科技 的主要業務是關鍵半導體晶元材料的研發生產，目前的產品包括不同系列的 半導體晶元化學機械拋光液和光刻膠去除劑 ，主要用於半導體晶元製造和高級半導體晶元封裝領域， 公司成功地打破了國外製造商在半導體晶元領域對化學機械拋光液的壟斷，實現了國產替代 ，並使中國企業在該領域具有獨立的供應能力，公司的10-7nm技術節點產品正在開發中。
化學機械拋光（CMP） 是在半導體晶元製造過程中使晶片表面平坦化的關鍵過程，與傳統的純機械或純化學拋光方法不同，CMP工藝將表面化學和機械拋光相結合，以微米/納米級去除晶片表面上的不同材料，從而達到晶片表面的高度，用以保證平坦化效果使下一個光刻工藝得以進行。 CMP的主要工作原理是，在納米研磨劑的機械研磨作用和納米研磨劑的機械研磨作用之間的高度有機結合的情況下，拋光的晶片在一定壓力下並在存在拋光液的情況下相對於拋光墊移動，在各種化學試劑的化學作用下，使拋光後的晶片表面滿足高平整度，低表面粗糙度和低缺陷的要求。根據不同工藝和技術節點的要求，每個晶片在生產過程中將經歷數個甚至數十個CMP拋光工藝步驟。
光刻膠去除劑 是一種高端的濕化學葯品，用於在光刻工藝中去除光刻膠殘留物，在晶圓光刻工藝結束時，必須使用光刻膠去除劑才能完全去除殘留的光刻膠，然後再進入下一個工藝。對於這種工藝，目前只有少數國內供應商具有供應能力，公司的光刻膠去除劑可根據不同的應用領域分為三個主要系列，包括：集成電路製造系列，晶圓級封裝系列和LED / OLED系列。
安集 科技 目前的客戶主要是中國領先的集成電路製造商，先進的封裝製造商和LED / OLED製造商，包括中芯國際，長江存儲/武漢新芯，華虹集團，華潤微電子，士蘭微，長電 科技 、華天 科技 、通富微電、晶方 科技 、三安光電、和輝光電和中國台灣的台積電、聯電、升陽 半導體、日月光、矽片等； 按份額比例佔比前五的客戶分別為中芯國際（約60%）、台積電（約8%）、長江存儲（約7%）、華潤微電子（約4%）和華虹半導體（約4%）。
長期以來，全球化學機械拋光液市場主要由美國和日本公司壟斷，包括CabotMicroelectronics，美國Versum和日本Fujimi。作為一家國內公司， 安集 科技 成功打破了國外壟斷，並搶佔了一定的市場份額，目前半導體晶元拋光液產品約佔全球市場份額的2.5％，盡管與全球巨頭的差距仍然很大，但已逐漸開始實現國內替代並建立國際聲譽 ；公司布局的另一個產品領域光刻膠去除劑，目前國內同樣也主要依賴於進口，除美國的Versum和Entegris外， 光刻膠去除劑的細分主要公司還包括安集科 科技 和上海新陽。
前三季度公司實現營業收入3.09億元，同比增長50.39％；凈利潤1.14億元，同比增長145.49％；第三季度收入為1.17億，同比增長53.50％。
A股上市公司半導體晶元材料龍頭股安集 科技 目前處於震盪走勢，據大數據統計主力籌碼約為23.5%，主力控盤比率約為27.9%，主力籌碼及控盤比率略顯不足； 個股趨勢股性可以參考5日均線與60日均線組合，當5日均線與60日均線處於多頭排列且方向均為向上時，以5日均線作為多空參考。