『壹』 怎樣讓晶元從晶圓上分離開來
你是說封裝的時候是如何將晶圓切割開的吧？封裝前晶元會減薄到一般200um左右，然後會把圓片貼在一張藍膜上，再進行劃片；再經過裝片工序，裝片時用頂針將晶元與藍膜分離並將晶元固定到封裝框架上。
『貳』 半導體、封裝測試是干什麼的
半導體，指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶元封裝和封裝後測試組成。
所謂封裝測試其實就是封裝後測試,把已製造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝後測試。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。
(2)宙訊科技股票擴展閱讀：
半導體封裝測試過程：
封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後，被切割為小的晶片（Die），然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,並構成所要求的電路。
然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後，還要進行一系列操作，如後固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及列印等工藝。
封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，最後入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 列印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。
『叄』 晶圓晶元的厚度一般是多少用什麼測量儀器比較好呢
對集成電路來說：一般來說4寸晶圓的厚度為0.520mm,6寸晶圓的厚度為
0.670mm左右。晶圓必須要減薄，否則對劃片刀的損耗很大，而且要劃兩刀。我們做DIP封裝，4寸晶圓要減薄到0.300mm；6寸晶圓要減薄到0.320mm左右，誤差0.020mm。
量測儀器片厚用千分尺就行了，膜厚一般用熱波儀器量測，通過量測不同分布的多點厚度，求平均得出膜厚，一般同時反映膜的均勻性，並可見模擬等高線。
『肆』 晶圓劃片機
蘇州宙訊科技，Disco全自動精密劃片機，加裝二流體清洗及晶圓表面保護液潤滑等功能，可對CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件，提高高質量劃片（切割）服務。晶圓劃片（晶元切割）代工服務質量高，包括多項目晶圓（Multi Project Wafer，MPW）與不同材質晶圓劃片（晶元切割）服務都做的很好。 網頁鏈接