⑴ 華天科技（002185）在國海證券合一版和金探號超級終端的數據與東方財富的數據或網頁版不一樣
有些股票軟體在傳輸數據上會出問題，如漏掉部分時間段k線，k線失准，數據錯誤等現象，這時可以多比較幾家，基本就可以判斷哪家出差錯了，當然我們不可能每時每刻盯兩個以上軟體，所以要選擇大公司或者第三方軟體。
⑵ 華天科技屬於哪個版塊，創業版還是中小版
002185華天科技，屬於中小板塊。
⑶ 華天科技股票能持有嗎
股票代碼002185
短線走弱，不過不破半年線可以持股觀望
激進短線客可以擇機換股
個人觀點，供參考
⑷ 002185股吧
002185是華天科技的股票，華天科技(002185.SZ)「強推」評級，考慮短期內研發投入有望加大，將2021-23年歸母凈利預測由14.77/17.68/20.38億元下調至14.28/17.06/19.94億元，對應EPS為0.52/0.62/0.73元。事件：2021年10月28日，公司發布2021年第三季度報告：公司2021Q1-Q3實現營業收入88.67億元，同比+49.85%；毛利率25.56%，同比+3.26pct；歸母凈利潤10.28億元，同比+129.78%。其中2021Q3實現營業收入32.49億元，同比+47.49%，環比+7.53%；毛利率25.59%，同比+2.23pct，環比-1.57pct；歸母凈利潤4.15億元，同比+130.22%，環比+25.53%。行業景氣度有望持續，公司業績有望保持環比增長的態勢。公司訂單飽滿，新增產能逐季開出，業績保持環比增長態勢，2021Q3實現營業收入32.49億元，同比+47.49%，環比+7.53%；毛利率25.59%，同比+2.23pct，環比-1.57pct；歸母凈利潤4.15億元，同比+130.22%，環比+25.53%。展望四季度，行業景氣度有望持續，公司新增產能逐步釋放，未來業績有望保持快速增長。
拓展資料：
1、公司傳統封裝業務佔比較高，未來盈利彈性有望持續釋放，本輪行業高景氣下傳統封裝供需緊張最為突出，公司傳統封裝業務收入佔比較高，折舊和人工成本壓力相對較小，歷史上看盈利能力較為穩定，行業持續高景氣下公司利潤彈性較大。2021H1西安廠凈利率水平達到10.61%，同比+6.06pct，環比+5.74pct。長期來看，5G基站、新能源車等領域的蓬勃發展對傳統封裝的需求旺盛，未來公司盈利彈性有望逐步釋放。公司布局先進封裝領域打開長期成長空間，整合Unisem邁向全球市場公司近年來自籌資金用於先進封裝產能建設，2021年擬通過非公開發行募資不超過51億元，主要用於先進封裝擴產。公司大力布局先進封裝，為長期發展奠定堅實的產能基礎。此外，公司2019年收購Unisem公司後整合順利，2020年以來Unisem業績顯著提升，未來雙方在市場、客戶、技術、運營及人員等方面的整合值得期待，公司盈利能力和國際競爭力有望進一步增強。
2、投資建議：供需錯配疊加需求增長帶動行業持續高景氣，封測環節議價力增強，主流封測廠商有望實現收入及利潤率的雙增。國家大基金二期再度出手，11億「買入」360億市值的晶元公司，華天科技。華天科技定增結果出爐：大基金二期獲配11.3億元4日晚間，華天科技定增結果出爐，本次發行價格為10.98元/股，募集資金總額為51億元，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司獲配11.3億元。公告顯示，本次發行完成後，國家大基金二期就成了第二大股東，持股佔比3.21%。
3、4日晚間，華天科技定增結果出爐，本次發行價格為10.98元/股，募集資金總額為51億元，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司獲配11.3億元。公告顯示，本次發行完成後，國家大基金二期就成了第二大股東，持股佔比3.21%，公司稱，本次發行完成後，公司的凈資產和總資產均有較大幅度的增加，公司資產質量得到提升，償債能力得到進一步提高，融資能力進一步增強。同時，公司財務狀況得到改善，財務風險進一步降低，有利於增強公司資產結構的穩定性和抗風險能力。 本次募集資金投資項目達產後，公司主營業務收入和凈利潤將得到提升，盈利能力將得到進一步加強。
4、而本次非公開發行募集資金投資的項目系公司主營業務，因此本次發行有利於進一步增強公司資金實力，提高公司的核心競爭力，擴大收入規模，提高公司的持續盈利能力。截至最新收盤，華天科技股價報13.17元/股，市值超360億。值得一提的是，大基金這次入股，賬面上已經浮盈20%。資料顯示，華天科技於2017年在深交所上市，公司的總部位於甘肅天水，主營業務是集成電路的封裝測試，產品應用於各種電子通信設備中，公司的產品質量通過了國內主流智能手機廠商的認可，公司的產能已經位於國內封測行業的前列。2021年前三季度，公司實現營業收入88.67億元，同比增長49.85%；歸母凈利潤10.28億元，同比增長129.78%。其中，2021年第三季度，公司實現營業收入32.49億元，同比增長47.49%；歸母凈利潤4.15億元，同比增長130.22%。
⑸ 華天科技（002185）潛力牛股
華天科技002185上方波段壓力點在13元附近，如果能夠突破這里，極致看到13.4元。
⑹ 華天科技股票今天價格
華天科技（002185）2020年6月16日收盤價為13.22元/股。
⑺ 華天科技有什麼概念
華天科技（002185) 涉及概念： 集成電路， 融資融券， 物聯網， 新材料概念 公司被評為我國最具成長性封裝測試企業，年封裝能力居於內資專業封裝企業第三位，集成電路封裝產品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種，封裝成品率穩定在99.7%以上。控股子公司崑山華天主要從事超大規模集成電路封裝，並生產手機、筆記本電腦及車載影像系統等使用的微型攝像頭模組和MEMS感測器(光電子器件)。資料來源：同花順個股資料。
⑻ 半導體封測龍頭股票有哪些
半導體封測的龍頭企業有：長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、環旭電子等。.
1、長電科技(600584)： 全球領先封測廠商，公司作為全球領先的封測廠商，無論在技術還是規模上均與海外龍頭處於同一梯隊，是半導體國產化的重要力量。未來隨著長電紹興項目的穩步推進，有望與華為、中芯國際進行更為廣泛的合作，虛擬IDM模式逐漸成型，成為大陸半導體產業鏈的基石。華創證券指出，2019年公司順利實現扭虧，財務費用顯著下降，2020年一季報逆勢高增長，產能利用率顯著提升，產品結構持續改善，毛利率同比提升3.4%，降本增效措施持續推進。
2、華天科技(002185)：產能布局加快公司一季度凈利潤同比大增276.1%。公司2020年目標為實現營收是90億元。在技術層面逐步完善TSV、Fan-Out等產品開發和量產，產能布局上加快華天南京、華天寶雞等項目建設和投產，發揮Unisem全球化優勢。
3、通富微電(002156)：多領域積極布局，公司是我國封測行業龍頭，高端客戶佔比較高，在處理器封測、存儲器封測、功率器件封測和化合物半導體封測等多個領域積極布局。為了把握國產替代機會公司積極擴張。
4、晶方科技(603005)：公司專注於感測器領域的晶圓級封裝，同時具備8英寸、12英寸晶圓級晶元尺寸封裝規模量產能力，是國內該領域的龍頭企業。公司收購Anteryon後可形成產業互補，有利於公司的產業鏈延伸與布局，快速有效進入智慧物聯網相關的新興應用領域，取得新的業務機會與利潤增長點。
拓展資料
具體在半導體材料這個環節中，相關受益個股有：晶瑞股份、強力新材、南大光電、江化微、巨化股份、昊華科技、興發集團、華特氣體、上海新陽等。
下面介紹幾支細分行業的龍頭個股：
1、中微公司(688012) 2、長川科技(300604
3、晶瑞股份(300655) 4、上海新陽(300236)
⑼ 天水華天科技是國企還是私企
天水華天科技是私企。天水華天科技股份有限公司成立於2003年12月25日，注冊地位於甘肅省天水市，經營范圍包括半導體集成電路研發、生產、封裝、測試、銷售，LED及應用產品和MEMS研發、生產、銷售，電子產業項目投資，經營本企業自產產品及技術的出口業務和本企業所需的機械設備、零配件、原輔材料及技術的進口業務，房屋租賃，水、電、氣及供熱、供冷等相關動力產品和服務（國家限制的除外）。
【拓展資料】
天水華天科技股份有限公司2007年11月公司股票（002185）在深圳證券交易所成功發行上市。總資產23.07億元，資產負債率37.21%。企業佔地面積32.64萬平方米，建築面積8.17萬平方米，擁有各類設備、儀器3000多台（套）。員工5095人，專業技術人員1679人，專業研發人員287 人，高級工程師59人。
主營業務：
企業主要從事半導體集成電路、MEMS感測器、半導體元器件的封裝測試業務。封裝測試產品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185個品種。集成電路年封裝能力達到68億塊，其中集成電路銅線製程的年封裝能力達到30億塊；TSV-CSP封裝能力已達到12萬片/年；集成電路成品年測試能力達到30億塊；CP測試能力達到12萬片/年。
市場發展：
公司自成立以來，通過深化企業改革，加強科技創新，強化內部管理，大力開拓市場，實施技術改造等措施，使企業的技術創新能力、裝備水平、市場佔有率等都得到了有效的提升，集成電路年封裝能力和實際加工量連年快速增長，企業綜合競爭能力和經濟效益大幅度提高。2005年完成集成電路封裝量12.39億塊，銷售收入31100萬元，實現利潤3812萬元，同比增長分別為46%、58%。2006年完成集成電路封裝量19.42億塊，銷售收入51269萬元，利潤5622萬元，同比增長分別為64%、47.5%。2007年完成集成電路封裝量27.75億塊，銷售收入68208萬元，利潤9610萬元，分別比上年同期又有大幅度增長。