⑴ 多氟多 一季報多氟多股今日股票多氟多上市多少錢
以全球發展趨勢來看，在當前全球趨勢下，沒有人可以停止新能源行業未來的高增長步伐，而新能源行業的興起，上遊行業受到鼓動接著也會增長得很快。在上游中，具備技術門檻和壁壘的新材料在當下成為了資本追逐的熱門方向，將來也會是這樣。那麼對於多氟多來說，它在這個行業中手握兩個"王炸"，值得我們對它多加以關注。
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一、公司角度
公司介紹：公司主營高性能無機氟化物、電子化學品、鋰離子電池及材料等領域的研發、生產和銷售。其中，公司氟化物（一種助熔劑）產品已達到了世界一流水平，自主研發的晶體六氟磷酸鋰產品（主要應用於鋰離子動力電池等），讓六氟磷酸鋰市場長期被外企壟斷的局面被打破，總體而言，由於其高技術壁壘，該公司已成為該行業的領頭人。
分析完公司的概況，我們進一步分析公司的投資價值。
亮點一：一號王炸，六氟磷酸鋰打破壟斷
鋰電池主要由正極、負極、電解液、隔膜來組成，電解液為最主要的部分，六氟磷酸鋰就是電解液的核心原料，在電解液總成本中達到了45%左右。經過這么些年的科研攻關，多氟多打破國外技術桎梏，公司生產的六氟磷酸鋰純度達到99.99999%，品質很不錯，是世界先進水平。與此同時的多氟多，將技術和產業鏈結合在一起，把六氟磷酸鋰那以前100萬/噸直接降到7萬元/噸，然後順利打開了國際市場。
另外，六氟磷酸鋰屬於非常堅固的行業壁壘，其具有易燃易爆、有毒等特性，對安全性的要求也特別高，如此便起到了一個成功阻止新企業進入的作用，也讓公司始終保持著龍頭地位而一直獲益。
亮點二：二號王炸，電子級氫氟酸國內第一，擠進全球行列
電子級氫氟酸不但有巨毒、並且腐蝕性也極強，集成電路和超大規模集成電路晶元的清洗和腐蝕，它就是最主要的功臣，在微電子行業製作過程中，它是作為關鍵性基礎化工材料之一 ，由於生產工藝特別繁瑣，核心技術主要由日本等國家把持著。
而多氟多多年都在堅持不懈的進行技術攻關，現在已經達到了5萬噸電子級氫氟酸產能，國內首家突破UPSSS級氫氟酸生產技術並具有相關生產線的企業即使它，在全球少數能生產出高品質半導體級氫氟酸的企業裡面，它佔有一席之地。
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二、行業角度
可以看到，本公司擁有的兩個王炸所處在未來行業均為持續高增長的高景氣度賽道，國內"碳達峰、碳中和"的持續布局這一戰略，讓新能源獲益良多，歐盟預計的是在2050 年實現碳中和，新車銷售佔比中，50%都要是新能源車，這是美國計劃2030年要實現的目標；國產替代的大邏輯惠及了半導體行業，所以行業的未來空間都充滿無盡想像力。
結合多氟多在行業中現在擁有的領先技術和頭部地位來分析，在未來多半會繼續前行，發展得更加壯大。但是文章多少會存在一些滯後性，若是還想知道更多有關於多氟多未來的行情，點擊下面鏈接，立刻會出現專業的投顧幫助你診股，我們看一看多氟多估值方面是高估還是低估：【免費】測一測多氟多現在是高估還是低估？
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⑵ 多氟多股票發歷史行情
在全球大趨勢下，沒有人能阻止未來新能源產業的高速增長，而新能源行業的高增長，會使得上遊行業進入快速增長的局面。在上游中，當下資本追逐的熱門方向是受技術限制的新材料。未來也將會如此。那麼在行業中多氟多手握著兩個"王炸"，值得我們多加關注。
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一、公司角度
公司介紹：公司主營高性能無機氟化物、電子化學品、鋰離子電池及材料等領域的研發、生產和銷售。這其中，公司把一種助熔劑叫氟化鹽的產品已做到全球的第一梯隊 ，通過自主研發的晶體六氟磷酸鋰產品主要應用於鋰離子動力電池等領域，打破了國外企業對六氟磷酸鋰市場的壟斷，公司技術壁壘高，是行業領先企業。
在看完公司的基本情況之後，再來看一下公司的投資價值有哪些。
亮點一：一號王炸，六氟磷酸鋰打破壟斷
鋰電池的構成要素包括正極、負極、電解液、隔膜，主要組成部分是電解液，而電解液的核心原料是六氟磷酸鋰，占電解液總成本的45%左右。這些年通過一系列的科研攻關，多氟多沖破國外技術封鎖的重圍，公司生產出來的六氟磷酸鋰純度達到99.99999%，品質很好，屬於世界比較先進的水平。與此同時，多氟多把技術和產業鏈通過結合，將六氟磷酸鋰曾經是100萬元一噸的高價格，現在已經降低至7萬元一噸，順利躋身進國際市場。
另外，六氟磷酸鋰是行業里的一個高壁壘，它有易燃易爆、有毒等這樣的特性，對安全方面的要求相對嚴格，如此便成功地對新企業的加入進行了阻止，也讓公司始終保持著龍頭地位而一直獲益。
亮點二：二號王炸，電子級氫氟酸國內第一，擠進全球行列
電子級氫氟酸除了有巨毒之外、腐蝕性也極強，集成電路和超大規模集成電路晶元的清洗和腐蝕，它就是最主要的功臣，在微電子行業製作過程中，其中一個關鍵性基礎化工材料就是它，因為生產技術比較繁雜，主要被日本等國家把持著核心技術。
而多氟多這么多年始終在進行技術攻關，現在已經擁有5萬噸電子級氫氟酸產能，是國內首家突破UPSSS級氫氟酸生產技術並具有相關生產線的企業，也是全球少數能生產高品質半導體級氫氟酸的企業之一。
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二、行業角度
可以看到，在未來行業中公司擁有的這兩個王炸所處的賽道都是將持續的高增長和高景氣，國內"碳達峰、碳中和"的持續布局這一戰略，讓新能源獲益良多，歐盟計劃 在2050 年讓碳中和得以實現，2030年新能源車銷售計劃中，美國是想要其佔新車銷量的50%的；國產替代的大邏輯對半導體產業產生了積極影響，因此行業的未來空間極具想像力。
以多氟多在行業中所獲得的領先技術和頭部地位來進行分析的話，在未來繼續進行、發展得越來越好。但是文章多少都會存在一些延遲性，如果想知道更多關於多氟多未來的行情，那就速速點擊這個鏈接，馬上就有專業的投顧幫你診股，看下多氟多估值是高估還是低估：【免費】測一測多氟多現在是高估還是低估？
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⑶ 半導體龍頭股票有哪些
1、紫光國芯
紫光國芯微電子股份有限公司（簡稱「紫光國微」，SZ002049）是紫光集團有限公司旗下核心企業，是國內最大的集成電路設計上市公司之一。
公司以智慧晶元為核心，聚焦數字安全、智能計算、功率與電源管理、高可靠集成電路等業務，是領先的晶元產品和解決方案提供商，產品廣泛應用於金融、電信、政務、汽車、工業互聯、物聯網等領域。
⑷ 華潤微電子股票代碼是多少
股票代碼「688396」。
2020年2月27日，「紅籌第一股」華潤微電子有限公司(股票簡稱「華潤微」，股票代碼「688396」)成功於上交所科創板掛牌上市。
公司此次公開發行股票336,943,049股，發行價格12.80元/股，發行市盈率48.31倍。備受關注的是華潤微電子此次發行採用超額配售選擇權，即「綠鞋」機制，成為科創板引入「綠鞋機制」的第一股。
公開資料顯示，華潤微電子成立於1999年，注冊地在開曼群島，公司產品聚焦於功率半導體、智能感測器與智能控制領域，為客戶提供豐富的半導體產品與系統解決方案。
公司目前是中國規模最大的功率器件企業，客戶資源覆蓋工業、汽車、消費電子、通信等多個終端行業。
華潤微電子是華潤集團半導體投資運營平台，曾先後整合華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體先驅。公司及下屬相關經營主體曾建成並運營中國第一條 4 英寸晶圓生產線與第一條 6 英寸晶圓生產線，承擔了多項國家重點專項工程。
經過多年發展及一系列整合，公司已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導體企業，自2004年起連續被工信部評為中國電子信息百強企業。
作為一家擁有晶元設計、晶圓製造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業，華潤微電子非常注重公司研發。
截至2019年6月30日，公司已獲得授權的專利共計1,325項，其中境內專利共計1,173項，境外專利共計152項。公司在主要的業務領域均掌握了一系列具有自主知識產權、技術水平領先的核心技術。
公開資料顯示，2016-2018年及2019年上半年，華潤微電子的研發費用分別為3.46億元、4.47億元、4.50億元、2.17億元，占當期營業收入的比例分別為7.86%、7.61%、7.17%、8.22%，均在7%以上。
截至2019年6月30日，公司擁有7,937名員工，其中包括641名研發人員，2,290名技術人員，合計占員工總數比例為36.93%。
較高研發投入和核心技術人員的研發能力保證了公司的市場敏銳度和科研水平，確保了公司的產品迭代能夠緊跟行業發展趨勢，亦滿足客戶終端產品的創新需求。
⑸ 多氟多股是什麼股票
通常在全球趨勢下來講，在全球趨勢下，沒有人能阻擋未來新能源產業的高速增長，而新能源行業的高增長，上遊行業必將跟著不斷增長。在上游中，當下資本追逐的熱門方向是受技術限制的新材料。未來也是這樣不會改變。那麼對於這個行業來說，多氟多手握兩個"王炸"，我們可以多加留意。
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一、公司角度
公司介紹：公司主營高性能無機氟化物、電子化學品、鋰離子電池及材料等領域的研發、生產和銷售。其中，公司的氟化鹽（一種助熔劑）產品已做到全球第一梯隊的實力，通過自主研發的晶體六氟磷酸鋰產品主要應用於鋰離子動力電池等領域，讓國外企業失去在六氟磷酸鋰市場的壟斷地位，該公司的技術壁壘較高，是該行業的領先企業。
說完了公司的基本情況，再來看一下公司的投資價值有哪些。
亮點一：一號王炸，六氟磷酸鋰打破壟斷
鋰電池的組成主要包括正極、負極、電解液、隔膜，其中電解液才是主要的組成部分，而電解液的核心原料是六氟磷酸鋰，在電解液總成本中達到了45%左右。經過這么些年的科研攻關，多氟多突破國外技術封鎖，生產出來的六氟磷酸鋰純度達到99.99999%，品質很高，在世界上算比較先進的。與此同時，多氟多通過結合技術和產業鏈，把六氟磷酸鋰從曾經100萬元/噸的高價格，最低降至約7萬元/噸，成功地打入了國際市場。
另外，六氟磷酸鋰在行業里是一個高壁壘，其具有多種特性，其中包含易燃易爆、有毒等特性，對安全方面的要求相對嚴格，如此便成功阻止了新企業進入到這個行業，也使公司穩定保持第一的地位而持續獲益。
亮點二：二號王炸，電子級氫氟酸國內第一，擠進全球行列
電子級氫氟酸不光有巨毒、且腐蝕性極強，集成電路和超大規模集成電路晶元的清洗和腐蝕就是靠它，在微電子行業製作過程中，其中一個關鍵性基礎化工材料就有它，由於生產工藝特別復雜，難度非常高，核心技術主要掌握在日本等國家手中。
而多氟多多年都在堅持不懈的進行技術攻關，現在已經擁有5萬噸電子級氫氟酸產能，是國內第一家突破UPSSS級氫氟酸生產技術並具有相關生產線的企業，也是全球為數不多能生產高品質半導體級氫氟酸的企業之一。
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二、行業角度
可以看出，該公司兩個王炸所處賽道是備受矚目的賽道，在未來的行業中將繼續快速增長，國內"碳達峰、碳中和"的持續布局惠及新能源，歐盟計劃於2050 年實現碳中和，美國在新能源這塊也是有計劃的，2030年要佔新車銷售的50%；國產替代的大邏輯惠及了半導體行業，因此行業的未來空間滿滿的想像力。
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⑹ 多氟多是什麼性質的股票多氟多為什麼業績爆漲多氟多屬於哪個公司
以全球發展趨勢來看，沒有人可以阻擋新能源行業未來的高增長步伐，而新能源行業的迅速增長，也會給上遊行業帶來持續的高速發展。在上游中，當下資本追逐的熱門方向是受技術限制的新材料。將來也會是這樣。那麼對於這個行業來說，多氟多手握兩個"王炸"，我們可以多花點精力去關注它。
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一、公司角度
公司介紹：公司主營高性能無機氟化物、電子化學品、鋰離子電池及材料等領域的研發、生產和銷售。其中，公司的氟化鹽（一種助熔劑）產品已做到全球第一梯隊的實力，該公司自主研發的主要應用於鋰離子動力電池等方面的晶體六氟磷酸鋰產品，打破了國外企業對六氟磷酸鋰市場的壟斷，總體而言，由於其高技術壁壘，該公司已成為該行業的領頭人。
說完了公司的基本情況，我們進一步了解一下公司的投資價值。
亮點一：一號王炸，六氟磷酸鋰打破壟斷
鋰電池主要由正極、負極、電解液、隔膜組成，電解液是其中主要組成，而電解液的核心原料是六氟磷酸鋰，佔了45%左右的電解液成本。經過這么些年的科研攻關，多氟多不再受到國外封鎖技術的限制，生產出高品質的六氟磷酸鋰，純度達到99.99999%，在世界上都可以算是高水平。同時，多氟多將技術和產業鏈相結合，把六氟磷酸鋰從曾經100萬元/噸的高價格，最低降至約7萬元/噸，成功地打入了國際市場。
另外，六氟磷酸鋰屬於非常堅固的行業壁壘，它含有易燃易爆、有毒等多種特別的性質，對安全方面的要求相對嚴格，如此便起到了一個成功阻止新企業進入的作用，也使公司穩定保持龍頭地位而持續獲益。
亮點二：二號王炸，電子級氫氟酸國內第一，擠進全球行列
電子級氫氟酸有巨毒、腐蝕性極強的特點，主要應用於集成電路和超大規模集成電路晶元的清洗和腐蝕，微電子行業製作過程中的關鍵性基礎化工材料裡面它也佔了一席之位，由於生產工藝特別復雜，難度非常高，主要被日本等國家把持著核心技術。
而多氟多經過多年的技術攻關，目前已經能做到5萬噸電子級氫氟酸產能，是國內第一家突破UPSSS級氫氟酸生產技術並具有相關生產線的企業，全球可以生產高品質半導體級氫氟酸的企業並沒有多少，它就是其中一個。
公司強大的有利條件也有很多，由於篇幅受限，對多氟多的深度報告和風險提示的其他內容的介紹，這篇研報里包含了我整理的相關內容，點擊一下即可：【深度研報】多氟多點評，建議收藏！
二、行業角度
可以看到，公司的兩個王炸所處的市場競爭賽道均為未來行業中都將持續高增長的高景氣賽道，國內"碳達峰、碳中和"的持續布局使得新能源獲利頗多，歐盟的計劃是在2050 年實現碳中和，美國在新能源這塊也是有計劃的，2030年要佔新車銷售的50%；半導體受益於國產替代的大邏輯，所以行業的未來空間都充滿了無限的可能。
結合多氟多這個企業在行業中的領先技術和頭部地位來看，在未來也許會發展的愈加壯大。但是文章具有一定的滯後性，如果想知道更多關於多氟多未來的行情，趕緊點擊鏈接，馬上就有專業的投顧幫你診股，我們一起去看一看多氟多估值到底是高估還是低估：【免費】測一測多氟多現在是高估還是低估？
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⑺ 多氟多股長期持有多氟多一季度業績預告多氟多屬於什麼類型的股票
從全球趨勢來看，在當前的全球趨勢下，沒有人能停止未來新能源產業的高速增長，而新能源行業正在逐漸增多，也會給上遊行業帶來持續的高速發展。在上游中，受技術限制的新材料成了當下受資本熱捧的發展方向，未來也是一樣的。那麼對於多氟多來說，它在這個行業中手握兩個"王炸"，我們可以多加關注。
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大家清楚了公司的基本情況之後，我們來看一下公司是否值得投資。
亮點一：一號王炸，六氟磷酸鋰打破壟斷
鋰電池的構成要素包括正極、負極、電解液、隔膜，這其中電解液才是主要組成部分，其中電解液的核心原料為六氟磷酸鋰，在電解液的總成本中佔比45%左右。多年來經過好幾輪科研攻關，多氟多突破國外技術封鎖，它生產出來的六氟磷酸鋰純度達到了99.99999%，品質特別高，屬於世界比較先進的水平。與此同時的多氟多，將技術和產業鏈結合在一起，將六氟磷酸鋰從以往100萬元/噸，降至約最低7萬元/噸，打入國際市場的過程還算順利。
另外對於這一行業，存在一個高壁壘就是六氟磷酸鋰它有易燃易爆、有毒等多種特性，所以它對安全方面的要求非常高，如此便起到了一個成功阻止新企業進入的作用，也讓公司始終保持著龍頭地位而一直獲益。
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電子級氫氟酸它有巨毒、腐蝕性極強，它最主要的功能就是用於集成電路和超大規模集成電路晶元的清洗和腐蝕，微電子行業製作過程中的關鍵性基礎化工材料裡面它也佔了一席之位，由於生產工藝特別繁瑣，由日本等國家掌控著最核心的技術。
而多氟多這些年來一直在進行技術攻關，目前已經有5萬噸電子級氫氟酸產能，國內第一家突破UPSSS級氫氟酸生產技術並具有相關生產線的企業是它，全球只有極少數企業能生產高品質半導體級氫氟酸，而它就是其中一個企業。
公司的強大優勢還有許多，篇幅有限制，在對多氟多的深度報告和風險提示領域其他的內容，這篇研報就是我相關內容的整理結果，點擊一下就可以免費查看：【深度研報】多氟多點評，建議收藏！
二、行業角度
能夠了解到，在未來行業中公司的兩個王炸所處的都是將持續高增長的高景氣的賽道，新能源在國內"碳達峰、碳中和"的持續布局中得到好處，歐盟打算在 2050 年實現碳中和，以及美國計劃2030年新能源車佔新車銷量50%；國產替代的大邏輯對半導體產業產生了積極影響，所以行業的未來空間都充滿了巨大的想像力。
結合多氟多在行業中的領先技術和頭部地位，在未來或許會繼續前行，越發蒸蒸日上。但是文章都會存在一些滯後，倘若想更加深入了解關於多氟多未來的行情，動動手指點下鏈接，有專業過硬的投顧幫你診股，我們看一看多氟多估值方面是高估還是低估：【免費】測一測多氟多現在是高估還是低估？
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⑻ 受益半導體概念股票有那些
半導體晶元概念股
編者按：全球晶元產業景氣正在持續升溫，而國內半導體產業則有望迎來「黃金十年」。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）近日公布，6月北美半導體設備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09，觸及2013年11月以來高點。據了解，該指標是觀察半導體景氣重要指標，大於1代表廠商接單良好，對未來保持樂觀看法。
華天科技：成本技術管理優勢兼備 未來持續快速增長可期
華天科技 002185
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技術優勢兼備。公司已完成崑山、西安、天水三地布局，高中低端生產線分工明確，成本技術優勢兼備。崑山華天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先進封裝技術。西安華天和天水華天進行中低端封裝，成本優勢明顯。
管理層直接控股，股權結構優勢顯著。公司12 名董監高管理層中，有9 人為公司實際控制人，合計持有公司母公司42.92%的股份。這一股權結構使得公司大股東、管理層和中小股東利益保持高度一致，股權結構優勢顯著。
Bumping+FC 業務年底啟動，未來高增長可期。預計崑山華天將在今年四季度開始進行12 寸Bumping 的大規模量產，月產能將達5000 片。隨著Bumping市場規模的快速增長，公司有望快速擴大產能，並且還將帶動西安華天FC 業務的快速增長，未來高增長可期。
MEMS 封裝技術優勢明顯，靜待大規模量產時機。MEMS 進入快速發展第三波，未來幾年將成為WLCSP 封裝技術增長的主要推動力。公司將進行8 寸產品的生產，較目前主流的6 寸MEMS 產品具有更好的一致性，主要產品包括加速度計和指紋識別兩個領域，將靜待大規模量產時機。
首次覆蓋，給予增持評級：我們預計公司14-16 年EPS 為0.40 元，0.52 元，0.62 元，對應14-16 年的PE 為28.2X，21.8X，18.2X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15 年40 倍、30倍、20 倍，對應目標價為13.32 元，首次覆蓋給予增持評級。
核心假定的風險：1）國家集成電路扶持政策落實低於預期；2）Bumping 大規模量產時間推遲；3）基於WLCSP 的CIS 產品需求出現下滑。www.southmoney.com
晶方科技：業績符合預期 長期受益進口替代
晶方科技 603005
研究機構：山西證券 分析師：張旭 撰寫日期：2014-04-01
事件追蹤：
公司公布2013年年報。公司2013年營收4.50億元，較上年同期增長33.53%；歸屬母公司所有者的凈利潤為1.53億元，較上年同期增長11.47%；基本每股收益為0.81元，較上年同期增長10.96%。歸屬於母公司凈資產為7.50億元，較上年同期增長19.73%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元（含稅），不送股，不以資本公積轉增股本。
事件分析：
受益行業復甦，公司營收穩定。2013年，受益於全球經濟緩慢復甦，半導體市場增速出現周期性回升。我國集成電路產業在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下銷售同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時，產業結構出現了差異分化的增長態勢，其中封測業的增長速度明顯放緩，增長率為6.1%。在此背景下，2013年公司持續專注於感測器領域的封裝業務，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份識別等晶元領域發展的有利時機，全年保持平穩的增長態勢。
公司是大陸首家晶圓級晶元尺寸封裝廠商。晶圓級晶元尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝，再進行晶圓切割，封裝後的晶元與原始裸晶元尺寸基本一致，符合消費電子短、小、輕、薄的發展的需求和趨勢。目前，該技術只有少數公司掌握，公司作為中國大陸首家、全球第二大能大規模提供影像感測晶元晶圓級晶元尺寸封裝量產服務的專業封測公司，具有技術先發優勢與規模優勢。
公司將長期受益進口替代，發展空間巨大。目前外資企業在我國晶元製造和封裝測試銷售收入中所佔比重已超過80%，國內集電企業面臨嚴重考驗。同時，隨著國內消費類電子需求的持續增長，中國已經超越美國，成為全世界最大的消費類電子市場。持續增長的消費電子需求，也是我國集成電路企業面臨的良好發展機遇，公司長期受益進口替代。
盈利預測與投資建議：
盈利預測及投資建議。公司是大陸首家晶圓級晶元封裝廠商，技術處於行業上游。隨著國內市場的全球地位日益提升及國內產業政策的持續推動，我國集成電路市場將成為全球最有活力和發展前景的市場。公司未來發展空間較大，我們看好公司未來的發展前景，考慮到近期半導體扶持政策的出台預期，首次給予公司「增持」投資評級。
投資風險：
行業波動風險；匯率波動風險
長電科技：卡位先進封裝 業績拐點確立
長電科技 600584
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-07
卡位先進封裝技術，成長路徑明確。公司現在是國內封測行業規模最大，全球第六大的龍頭企業。公司憑借規模優勢在先進封裝技術研發支出上遠高於同行業可比公司，提前卡位先進封裝技術，實現先進封裝技術的全布局，勾畫出明確清晰的中長期成長路徑。
Bumping+FC業務確定性高成長。當晶元製程進步到40/45nm以下時， Bumping+FC封裝方法成為必然選擇。今年是28nm規模化量產大年，Bumping市場規模將快速增長。公司在這一領域已經有多年技術積累並實現大規模量產，受益於行業趨勢將獲得確定性高成長。年初牽手中芯國際更是錦上添花，有望切入國際IC設計大廠高端產品。
TSV和MIS技術領先，未來成長空間巨大。公司在TSV技術和MIS材料兩個領域技術領先，未來這兩個領域都將坐擁近百億美元的市場空間，並且高速滲透期拐點即將到來，有望成為行業規模爆發增長的最大受益者。 2Q業績拐點確立。公司7月2日公布業績預增公告，2Q單季實現凈利潤5000萬元左右。這主要受益於低端生產線搬遷陣痛結束，人力成本優勢顯現；先進封裝技術前期大額研發投入之後，隨著量產規模提升開始進入業績釋放期；並且快速增長的先進封裝業務對公司整體業績推動作用加大，2Q業績拐點確立。
首次覆蓋，給予買入評級：我們預計公司14-16年EPS為0.24元，0.42元，0.67元，對應14-16年的PE為42.5X，24.1X，14.9X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年40倍、30倍、20倍，對應目標價為12.67元，首次覆蓋給予買入評級。
核心假定的風險：1）盈利恢復無法持續；2）國家集成電路扶持政策落實低於預期；3）中芯國際先進製程量產出現問題。
同方國芯：核心晶元國產化是趨勢 只是需要耐心
同方國芯 002049
研究機構：長城證券 分析師：金煒 撰寫日期：2014-04-28
投資建議
公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
投資要點
公司一季度營收凈利潤同比均雙位數增長：公司一季度營業收入同比增長26.5%，歸屬於母公司股東凈利潤同比增長21.0%，扣非後歸屬於母公司股東凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長，金融支付類產品和特種集成電路新產品正逐步進入市場，開始貢獻收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整體毛利率為32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。預計主要是4GSIM卡晶元以及國微電子業務提升。
公司一季度費用率控制較好：公司一季度費用佔比為15.1%，相比去年同期的18.5%有較大幅度下降。
公司應收賬款佔比上升：公司一季度應收賬款為4.70億元，占收入比為255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存貨相比去年同期無大變化。
公司經營性現金流比去年同期好：公司一季度經營性現金流量凈額為4380萬，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡晶元以及金融IC卡晶元恐尚不能為公司帶來較大收益，但我們對公司2014年實現凈利潤同比增長30%仍較為有信心，原因如下：
二代身份證晶元將作為公司現金流業務長期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶元生產廠商之一（其餘三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子），從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶元。由於居民信息的保密原因，十年間，公安部沒有再通過其他晶元廠商的認證。我們預計二代身份證晶元業務將長期作為公司的現金流業務存在，為公司整體業績提供保障。公司營業利潤中34%左右均來源於身份證晶元業務，只要該項業務公安部不引入新的競爭者，公司業績將有較為穩固的基礎。另外考慮到2005-2006年是身份證發證高峰，2015-2016年恐有一波換證高峰到來，我們預計2014-2016年公司身份證晶元業務將呈現穩中有升的局面，為公司總體業績增長打下較為堅實的基礎。
公司SIM卡業務將持續增長並提升毛利率：公司去年SIM卡出貨量約7億張，同比2012年增長56%。在單價基本不變的前提下，公司毛利率從6%左右提升到了12%-13%。全球一年發行50億張SIM卡，公司目前占據全球市場份額約14%。我們預計在規模化效應下，公司的SIM卡發卡量將進一步上升，另外由於大存儲的4GSIM卡采購佔比上升，公司SIM卡毛利率仍有望進一步提升。我們預計公司今年有望發行10億張SIM卡，毛利率將接近15%，預計為公司提供4000元左右的營業利潤，佔到公司總體營業利潤的10%以上。
受益於軍隊信息化建設提速，國微電子將維持25%-35%左右業績增速：同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售，公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業，是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品，科研投入總經費9億余元，其中「核高基」重大專項支持經費3億多元。和同行比，公司產品種類最全，品種最多，目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強，在研項目超過50項，年均新增產品近30項。我國軍工用的集成電路市場總額為60億，國內的公司僅佔了其中6個億，國有軍工企業有較大發展空間。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展，也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望2015年受益於金融IC卡晶元國產化：目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶元卡，2013年全年新增晶元卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4-5億張晶元卡，主要來源於股份制銀行的發力，晶元卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均採用NXP的晶元，隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證，國內晶元廠商與外資晶元廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶元公司進行局部區域的規模發卡測試，一旦安全性得以驗證，在國家信用的背書下，國內銀行將逐步採用國產IC卡晶元替換進口IC卡晶元。我們預計2014年將是國產晶元廠商嶄露頭角的一年，經過一年實網測試後，國內晶元廠商有望在2015年與國外廠商正面競爭，屆時成本將是考量國內晶元廠商是否能獲取市場的重要因素。核心晶元國產化是大趨勢，國產晶元企業正在縮小和國外企業的差距，這個時候需要的是耐心。
投資建議：公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
風險提示：2014年SIM卡晶元價格戰，公司健康卡銷售不及預期，國微電子盈利不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備製造商，以集成電路製造工藝技術為核心，以大規模集成電路製造設備、混合集成電路和電子元件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊，具備一流的生產環境，加工手段和檢測儀器，是中國最大的電子裝備生產基地和高端的電子元器件製造基地。是「六五」至「十五」期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司生產的混合集成電路等軍工配套產品在「神舟五號」、「神舟六號」、「神舟七號」、「嫦娥一號」、長征系列火箭的航天任務和多項國家重點工程中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導，立足於自主創新的高新技術企業，專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，同時開發配套的專用設備，致力於為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品，可廣泛應用於半導體製造、封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍核心技術。公司設有專門的研發機構，擁有一批經驗豐富、研發水平高超的專業研發隊伍，取得了3項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案例審定委員會、中國中小企業協會認定為「最具自主創新能力企業」，先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市重合同守信用AAA級企業。
中穎電子
公司是國內領先的集成電路設計企業，從事IC產品的設計和銷售，並提供相關的售後服務及技術服務。公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主，產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制。公司是首批被中國工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的IC設計企業，並連續11年被認定為上海市高新技術企業。公司在國內已取得10項發明專利和4項實用新型專利，並在我國台灣地區獲得發明專利5項，已登記的集成電路布圖設計權84項，已登記的軟體著作權7項。
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從全球趨勢來看，在全球趨勢下，沒有人能阻擋未來新能源產業的高速增長，而新能源行業的興起，會使得上遊行業進入快速增長的局面。當下資本追逐受技術限制的新材料這一現象出現在上游，未來也是這樣不會改變。那麼關於多氟多這個企業在行業中手握著兩個"王炸"，大家不妨多去留意一下。
深入剖析多氟多前，因此，我將與大家分享的是整理好新材料行業龍頭股名單，走過路過不要錯過：寶藏資料！新材料行業龍頭股一欄表
一、公司角度
公司介紹：公司主營高性能無機氟化物、電子化學品、鋰離子電池及材料等領域的研發、生產和銷售。這其中，公司把一種助熔劑叫氟化鹽的產品已做到全球的第一梯隊 ，自主研發的晶體六氟磷酸鋰產品（主要應用於鋰離子動力電池等），使國外企業對六氟磷酸鋰市場的操縱和控制被遏制，總的來說，由於其高技術壁壘，該公司已成為該行業的領導者。
介紹完了公司的基本情況，我們來看一下公司是否值得投資。
亮點一：一號王炸，六氟磷酸鋰打破壟斷
鋰電池的構成要素包括正極、負極、電解液、隔膜，主要組成部分是電解液，六氟磷酸鋰就是電解液的核心原料，在電解液的總成本中佔比45%左右。多年來經過一系列的科研攻關，多氟多打破了國外技術封鎖，生產出來的六氟磷酸鋰純度達到99.99999%，品質很高，在世界上算比較先進的。同時，多氟多將技術和產業鏈相結合，把六氟磷酸鋰將100萬元一噸的高價格給降到了7萬元一噸，成功地打入了國際市場。
此外，六氟磷酸鋰屬於高壁壘行業，它含有易燃易爆、有毒等多種特別的性質，所以特別重視安全性，這樣做就成功地阻止了新企業的進入,也讓公司始終保持著龍頭地位而一直獲益。
亮點二：二號王炸，電子級氫氟酸國內第一，擠進全球行列
電子級氫氟酸的特點是有巨毒、腐蝕性極強，主要用在集成電路和超大規模集成電路晶元的清洗和腐蝕上面，在微電子行業製作過程中，它是作為關鍵性基礎化工材料之一 ，由於生產工藝特別繁瑣，核心技術主要被日本等國家給掌握著。
而多氟多經過多年的技術攻關，目前已經有5萬噸電子級氫氟酸產能，是國內率先突破UPSSS級氫氟酸生產技術並具有相關生產線的企業，全球能生產高品質半導體級氫氟酸的企業不多，它就是其中之一。
公司強大的有利條件也有很多，由於篇幅受限，更多關於多氟多的深度報告和風險提示，我的這篇研報有相關的整理內容，動動滑鼠就可輕松查看：【深度研報】多氟多點評，建議收藏！
二、行業角度
可以看到，本公司擁有的兩個王炸所處在未來行業均為持續高增長的高景氣度賽道，新能源受益於國內「碳達峰、碳中和」的持續布局，歐盟預計的是在2050 年實現碳中和，新車銷售佔比中，50%都要是新能源車，這是美國計劃2030年要實現的目標；半導體也屬於國產替代大邏輯趨勢下的受惠者之一，所以行業的未來空間都充滿了無限的可能。
結合多氟多在行業中的領先技術和頭部地位，在未來或許會乘風破浪，更上一層樓。但是文章肯定會有那麼些滯後，若是還想更深入了解多氟多未來行情，直接點擊下方這個鏈接，會有專業的投資顧問幫你診股，分析一下多氟多估值是高估還是低估：【免費】測一測多氟多現在是高估還是低估？
應答時間：2021-11-07，最新業務變化以文中鏈接內展示的數據為准，請點擊查看