㈠ 半導體股票有哪些
1、明陽電路（300739）
明陽電路（300739）近日發布2018年財報，公告顯示，報告期內實現營收11.31億元，同比增長7.35%；歸屬於上市公司股東的凈利潤1.21億元，同比增長3.76%；
基本每股收益為0.67元，同比下滑11.84%。截至2018年12月31日，明陽電路歸屬於上市公司股東的凈資產12.54億元，較上年末增長137.9%。
2、泰晶科技（603738）
據悉，泰晶科技主營業務為石英晶體諧振器的研發、生產、銷售。日前，泰晶科技發布了2018年年報，報告期內實現營收6.11億元，同比增長13.21；實現凈利潤3635.87萬元，同比下滑43.66%。其中，2018年第四季度實現營業收入1.44億元，環比增長3.58%；但歸屬於上市公司股東的凈利潤-508.44萬元。
3、順絡電子（002138）
順絡電子2019年一季度毛利率為34.78%，同比2018年一季度毛利率增長了1.47個百分點，環比2018年四季度毛利率增長了3.78個百分點，公司產品盈利能力平穩有升。
主要是高毛利產品的市場銷售比重提升。對比2018年一季度同期，順絡電子工資和研發支出均大幅度增長，合計超過人民幣2500萬元。
4、匯頂科技（603160）
匯頂科技日前發布了2018年年報和2019年一季報。年報顯示，公司2018年實現營業收入37.21億元，同比增長1.08%；
歸屬於上市公司股東的凈利潤7.42億元，同比減少16.29%。2019年一季度，公司實現營業收入12.25億元，同比增長114.39%；歸屬於上市公司股東的凈利潤4.14億元，同比大增2039.95%。
5、長電科技（600584）
長電科技2003年在上交所主板成功上市。歷經四十餘年發展，公司已成為全球知名的集成電路封裝測試企業。
長電科技面向全球提供封裝設計、產品開發及認證。長電科技致力於可持續發展戰略，崇尚員工、企業、客戶、股東和社會和諧發展，合作共贏之理念，先後被評定為國家重點高新技術企業等。
6、國科微（300672）
公司成立於2008年，總部位於長沙，並在成都、上海、深圳、北京、常州、日本、美國等地設有分子公司及研發中心。
公司是國家規劃布局內的重點集成電路設計企業和首家獲得國家集成電路產業投資基金注資的集成電路設計企業，國家知識產權優勢企業，也是中南地區規模最大的集成電路設計企業之一。
7、中環股份（002129）
天津中環半導體股份有限公司致力於半導體節能產業和新能源產業，是一家集科研、生產、經營、創投於一體的國有控股高新技術企業，擁有獨特的半導體材料-節能型半導體器件和新能源材料-高效光伏電站雙產業鏈。
公司主導產品電力電子器件用半導體區熔單晶-矽片綜合實力全球第三。
㈡ 半導體股票有哪些
半導體股票有：1.通富微電；2.長電科技；3.金安國紀；4.泰晶科技；5.生益科技。半導體股票有金安國紀覆銅板系列以良好的品質、適宜需求的品種和極高的性價比獲得了中國和世界PCB產業界的廣咐或泛認可和贊譽，並成為戴爾、三星、LG、西門子、摩托羅拉、長虹、美的、海爾、聯想、富士通等國外著名企業與國內大部分軍工業的穩固供應商。
半導體股票有哪些
產品行銷中國大陸辯簡謹及港台地區，北美、歐洲、韓國及東南亞，產品市場佔有率不斷的擴展。金安國紀是銀行3A級信用企業，也是行業以「誠信經營」的楷模。加工產品分成高攜基中低檔3個檔次，以滿足用戶不同需要。而且在行銷過程中，絕不以次充好，以低充高。生益科技公司先後開發出多種具有國際先進水平的高科技產品，是東莞市唯一一家擁有國家級企業研究開發中心的企業，產品質量始終保持國際領先水平。主導產品已獲得西門子、摩托羅拉、索尼、諾基亞、三星、華為等企業的認證，形成了較大的競爭優勢，產品遠銷美國、歐盟、馬來西亞、新加坡等世界多個國家和地區。
㈢ 受益半導體概念股票有那些
半導體晶元概念股
編者按：全球晶元產業景氣正在持續升溫，而國內半導體產業則有望迎來「黃金十年」。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）近日公布，6月北美半導體設備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09，觸及2013年11月以來高點。據了解，該指標是觀察半導體景氣重要指標，大於1代表廠商接單良好，對未來保持樂觀看法。
華天科技：成本技術管理優勢兼備 未來持續快速增長可期
華天科技 002185
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技術優勢兼備。公司已完成崑山、西安、天水三地布局，高中低端生產線分工明確，成本技術優勢兼備。崑山華天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先進封裝技術。西安華天和天水華天進行中低端封裝，成本優勢明顯。
管理層直接控股，股權結構優勢顯著。公司12 名董監高管理層中，有9 人為公司實際控制人，合計持有公司母公司42.92%的股份。這一股權結構使得公司大股東、管理層和中小股東利益保持高度一致，股權結構優勢顯著。
Bumping+FC 業務年底啟動，未來高增長可期。預計崑山華天將在今年四季度開始進行12 寸Bumping 的大規模量產，月產能將達5000 片。隨著Bumping市場規模的快速增長，公司有望快速擴大產能，並且還將帶動西安華天FC 業務的快速增長，未來高增長可期。
MEMS 封裝技術優勢明顯，靜待大規模量產時機。MEMS 進入快速發展第三波，未來幾年將成為WLCSP 封裝技術增長的主要推動力。公司將進行8 寸產品的生產，較目前主流的6 寸MEMS 產品具有更好的一致性，主要產品包括加速度計和指紋識別兩個領域，將靜待大規模量產時機。
首次覆蓋，給予增持評級：我們預計公司14-16 年EPS 為0.40 元，0.52 元，0.62 元，對應14-16 年的PE 為28.2X，21.8X，18.2X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15 年40 倍、30倍、20 倍，對應目標價為13.32 元，首次覆蓋給予增持評級。
核心假定的風險：1）國家集成電路扶持政策落實低於預期；2）Bumping 大規模量產時間推遲；3）基於WLCSP 的CIS 產品需求出現下滑。www.southmoney.com
晶方科技：業績符合預期 長期受益進口替代
晶方科技 603005
研究機構：山西證券 分析師：張旭 撰寫日期：2014-04-01
事件追蹤：
公司公布2013年年報。公司2013年營收4.50億元，較上年同期增長33.53%；歸屬母公司所有者的凈利潤為1.53億元，較上年同期增長11.47%；基本每股收益為0.81元，較上年同期增長10.96%。歸屬於母公司凈資產為7.50億元，較上年同期增長19.73%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元（含稅），不送股，不以資本公積轉增股本。
事件分析：
受益行業復甦，公司營收穩定。2013年，受益於全球經濟緩慢復甦，半導體市場增速出現周期性回升。我國集成電路產業在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下銷售同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時，產業結構出現了差異分化的增長態勢，其中封測業的增長速度明顯放緩，增長率為6.1%。在此背景下，2013年公司持續專注於感測器領域的封裝業務，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份識別等晶元領域發展的有利時機，全年保持平穩的增長態勢。
公司是大陸首家晶圓級晶元尺寸封裝廠商。晶圓級晶元尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝，再進行晶圓切割，封裝後的晶元與原始裸晶元尺寸基本一致，符合消費電子短、小、輕、薄的發展的需求和趨勢。目前，該技術只有少數公司掌握，公司作為中國大陸首家、全球第二大能大規模提供影像感測晶元晶圓級晶元尺寸封裝量產服務的專業封測公司，具有技術先發優勢與規模優勢。
公司將長期受益進口替代，發展空間巨大。目前外資企業在我國晶元製造和封裝測試銷售收入中所佔比重已超過80%，國內集電企業面臨嚴重考驗。同時，隨著國內消費類電子需求的持續增長，中國已經超越美國，成為全世界最大的消費類電子市場。持續增長的消費電子需求，也是我國集成電路企業面臨的良好發展機遇，公司長期受益進口替代。
盈利預測與投資建議：
盈利預測及投資建議。公司是大陸首家晶圓級晶元封裝廠商，技術處於行業上游。隨著國內市場的全球地位日益提升及國內產業政策的持續推動，我國集成電路市場將成為全球最有活力和發展前景的市場。公司未來發展空間較大，我們看好公司未來的發展前景，考慮到近期半導體扶持政策的出台預期，首次給予公司「增持」投資評級。
投資風險：
行業波動風險；匯率波動風險
長電科技：卡位先進封裝 業績拐點確立
長電科技 600584
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-07
卡位先進封裝技術，成長路徑明確。公司現在是國內封測行業規模最大，全球第六大的龍頭企業。公司憑借規模優勢在先進封裝技術研發支出上遠高於同行業可比公司，提前卡位先進封裝技術，實現先進封裝技術的全布局，勾畫出明確清晰的中長期成長路徑。
Bumping+FC業務確定性高成長。當晶元製程進步到40/45nm以下時， Bumping+FC封裝方法成為必然選擇。今年是28nm規模化量產大年，Bumping市場規模將快速增長。公司在這一領域已經有多年技術積累並實現大規模量產，受益於行業趨勢將獲得確定性高成長。年初牽手中芯國際更是錦上添花，有望切入國際IC設計大廠高端產品。
TSV和MIS技術領先，未來成長空間巨大。公司在TSV技術和MIS材料兩個領域技術領先，未來這兩個領域都將坐擁近百億美元的市場空間，並且高速滲透期拐點即將到來，有望成為行業規模爆發增長的最大受益者。 2Q業績拐點確立。公司7月2日公布業績預增公告，2Q單季實現凈利潤5000萬元左右。這主要受益於低端生產線搬遷陣痛結束，人力成本優勢顯現；先進封裝技術前期大額研發投入之後，隨著量產規模提升開始進入業績釋放期；並且快速增長的先進封裝業務對公司整體業績推動作用加大，2Q業績拐點確立。
首次覆蓋，給予買入評級：我們預計公司14-16年EPS為0.24元，0.42元，0.67元，對應14-16年的PE為42.5X，24.1X，14.9X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年40倍、30倍、20倍，對應目標價為12.67元，首次覆蓋給予買入評級。
核心假定的風險：1）盈利恢復無法持續；2）國家集成電路扶持政策落實低於預期；3）中芯國際先進製程量產出現問題。
同方國芯：核心晶元國產化是趨勢 只是需要耐心
同方國芯 002049
研究機構：長城證券 分析師：金煒 撰寫日期：2014-04-28
投資建議
公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
投資要點
公司一季度營收凈利潤同比均雙位數增長：公司一季度營業收入同比增長26.5%，歸屬於母公司股東凈利潤同比增長21.0%，扣非後歸屬於母公司股東凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長，金融支付類產品和特種集成電路新產品正逐步進入市場，開始貢獻收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整體毛利率為32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。預計主要是4GSIM卡晶元以及國微電子業務提升。
公司一季度費用率控制較好：公司一季度費用佔比為15.1%，相比去年同期的18.5%有較大幅度下降。
公司應收賬款佔比上升：公司一季度應收賬款為4.70億元，占收入比為255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存貨相比去年同期無大變化。
公司經營性現金流比去年同期好：公司一季度經營性現金流量凈額為4380萬，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡晶元以及金融IC卡晶元恐尚不能為公司帶來較大收益，但我們對公司2014年實現凈利潤同比增長30%仍較為有信心，原因如下：
二代身份證晶元將作為公司現金流業務長期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶元生產廠商之一（其餘三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子），從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶元。由於居民信息的保密原因，十年間，公安部沒有再通過其他晶元廠商的認證。我們預計二代身份證晶元業務將長期作為公司的現金流業務存在，為公司整體業績提供保障。公司營業利潤中34%左右均來源於身份證晶元業務，只要該項業務公安部不引入新的競爭者，公司業績將有較為穩固的基礎。另外考慮到2005-2006年是身份證發證高峰，2015-2016年恐有一波換證高峰到來，我們預計2014-2016年公司身份證晶元業務將呈現穩中有升的局面，為公司總體業績增長打下較為堅實的基礎。
公司SIM卡業務將持續增長並提升毛利率：公司去年SIM卡出貨量約7億張，同比2012年增長56%。在單價基本不變的前提下，公司毛利率從6%左右提升到了12%-13%。全球一年發行50億張SIM卡，公司目前占據全球市場份額約14%。我們預計在規模化效應下，公司的SIM卡發卡量將進一步上升，另外由於大存儲的4GSIM卡采購佔比上升，公司SIM卡毛利率仍有望進一步提升。我們預計公司今年有望發行10億張SIM卡，毛利率將接近15%，預計為公司提供4000元左右的營業利潤，佔到公司總體營業利潤的10%以上。
受益於軍隊信息化建設提速，國微電子將維持25%-35%左右業績增速：同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售，公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業，是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品，科研投入總經費9億余元，其中「核高基」重大專項支持經費3億多元。和同行比，公司產品種類最全，品種最多，目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強，在研項目超過50項，年均新增產品近30項。我國軍工用的集成電路市場總額為60億，國內的公司僅佔了其中6個億，國有軍工企業有較大發展空間。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展，也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望2015年受益於金融IC卡晶元國產化：目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶元卡，2013年全年新增晶元卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4-5億張晶元卡，主要來源於股份制銀行的發力，晶元卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均採用NXP的晶元，隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證，國內晶元廠商與外資晶元廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶元公司進行局部區域的規模發卡測試，一旦安全性得以驗證，在國家信用的背書下，國內銀行將逐步採用國產IC卡晶元替換進口IC卡晶元。我們預計2014年將是國產晶元廠商嶄露頭角的一年，經過一年實網測試後，國內晶元廠商有望在2015年與國外廠商正面競爭，屆時成本將是考量國內晶元廠商是否能獲取市場的重要因素。核心晶元國產化是大趨勢，國產晶元企業正在縮小和國外企業的差距，這個時候需要的是耐心。
投資建議：公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
風險提示：2014年SIM卡晶元價格戰，公司健康卡銷售不及預期，國微電子盈利不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備製造商，以集成電路製造工藝技術為核心，以大規模集成電路製造設備、混合集成電路和電子元件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊，具備一流的生產環境，加工手段和檢測儀器，是中國最大的電子裝備生產基地和高端的電子元器件製造基地。是「六五」至「十五」期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司生產的混合集成電路等軍工配套產品在「神舟五號」、「神舟六號」、「神舟七號」、「嫦娥一號」、長征系列火箭的航天任務和多項國家重點工程中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導，立足於自主創新的高新技術企業，專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，同時開發配套的專用設備，致力於為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品，可廣泛應用於半導體製造、封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍核心技術。公司設有專門的研發機構，擁有一批經驗豐富、研發水平高超的專業研發隊伍，取得了3項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案例審定委員會、中國中小企業協會認定為「最具自主創新能力企業」，先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市重合同守信用AAA級企業。
中穎電子
公司是國內領先的集成電路設計企業，從事IC產品的設計和銷售，並提供相關的售後服務及技術服務。公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主，產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制。公司是首批被中國工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的IC設計企業，並連續11年被認定為上海市高新技術企業。公司在國內已取得10項發明專利和4項實用新型專利，並在我國台灣地區獲得發明專利5項，已登記的集成電路布圖設計權84項，已登記的軟體著作權7項。
㈣ 半導體材料股票有哪些龍頭股
半導體龍頭股票有很多，包括但不限於紫光國芯、中穎電子、捷捷微電、北京君正、韋爾股份、聖邦股份、晶方科技等等。
紫光國芯微電子股份有限公司（簡稱「紫光國微」，SZ002049）是紫光集團有限公司旗下核心企業，是國內最大的集成電路設計上市公司之一。
公司以智慧晶元為核心，聚焦數字安全、智能計算、功率與電源管理、高可靠集成電路等業務，是領先的晶元產品和解決方案提供商，產品廣泛應用於金融、電信、政務、汽車、工業互聯、物聯網等領域。
中穎電子股份有限公司是一家專注於MCU及鋰電池管理晶元領域的晶元設計公司，是首批被中國工業及信息化部，及上海市信息化辦公室認定的集成電路設計企業，也是上海市企業技術中心、高新技術企業、國家認定的重點集成電路設計企業。
江蘇捷捷微電子股份有限公司創建於1995年，是一家專業從事半導體分立器件、電力電子元器件研發、製造和銷售的江蘇省高新技術企業、江蘇省創新型企業、中國半導體協會會員單位、中國電器工業協會電力電子分會先進會員單位。
北京君正集成電路股份有限公司成立於2005年，由國產微處理器的最早倡導者發起。2011年5月，公司在深圳創業板上市。
上海韋爾半導體有限公司是一家以海歸結合國內市場精英組成的半導體公司，公司成立於2007年。公司位於有中國矽谷之稱的張江高科技園區。
龍頭股指的是某一時期在股票市場的炒作中對同行業板塊的其他股票具有影響和號召力的股票，它的漲跌往往對其他同行業板塊股票的漲跌起引導和示範作用。龍頭股並不是一成不變的，它的地位往往只能維持一段時間。成為龍頭股的依據是，任何與某隻股票有關的信息都會立即反映在股價上。
㈤ 9隻半導體藍籌股概念（名單），企業實力強大，成長穩定
9隻半導體藍籌股分別是：滬電股份 ，深南電路， 鵬鼎控股 ，生益 科技 ， 匯頂 科技 ， 韋爾股份， 兆易創新， 三環集團 ，北方華創。
滬電股份
國內規模最大、技術實力最強的PCB製造商之一。
公司現擁有160萬平方米印製電路板的生產能力，技術能力最高層數達56層，最小線寬/線距達2.5/2.5mil。公司主導產品為14-28層企業通訊市場板，並以高階 汽車 板、辦公及工業設備板和航空航天板為有力補充，產品廣泛應用於通訊設備、 汽車 、工控機、航空航天、微波射頻等眾多領域。
深南電路
中國印製電路板行業的龍頭企業，中國封裝基板領域的先行者。
目前，公司已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器晶元封裝基板供應商；公司製造的硅麥克風微機電系統封裝基板大量應用於蘋果和三星等智能手機中，全球市場佔有率超過30%。
公司的主要產品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、存儲晶元封裝基板（eMMC）、微機電系統封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產品/系統總裝。
鵬鼎控股
全球少數同時具備PCB產品設計、研發、製造與銷售能力的廠商之一。
19年8月15日公司在互動平台稱：公司為華為合格供應商，2018年下半年公司開啟與華為的全面戰略合作。
生益 科技
生產印製線路板、覆銅板、粘結片的領先企業
2020年3月3日公司在互動平台稱：有應用於5G建設領域相關的高頻高速覆銅板。
華為高端PCB主力供應商,多次蟬聯華為"優秀核心供應商"大獎。
匯頂 科技
全球安卓手機市場出貨量排名第一的指紋晶元供應商。
2020年7月6日公告披露：公司參與中芯聚源股權投資管理（上海）有限公司發起設立的專項股權投資基金，基金名稱為青島聚源芯星股權投資合夥企業（有限合夥），聚源芯星基金募集規模23.05億元，普通合夥人及基金管理人為中芯聚源。公司投資人民幣20,000萬元作為有限合夥人認購聚源芯星的基金份額。聚源芯星作為戰略投資者認購中芯國際集成電路製造有限公司在科創板首次公開發行的股票。
公司致力於智能人機交互技術的研究與開發，公司主要產品為電容觸控晶元和指紋識別晶元，除此之外為固定電話晶元產品。
韋爾股份
主營業務為半導體分立器件和電源管理IC等產品的研發設計。
公司主營業務為半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計，以及被動件、結構器件、分立器件和IC等半導體產品的分銷業務，這些產品廣泛應用於消費電子（尤其是手機、平板）、筆記本電腦、車載電子、安防、網路通信、家用電器等領域。截至2018年4月10日，公司已擁有集成電路布圖設計權85項。
兆易創新
主要產品為快閃記憶體晶元，半導體存儲器領域領導企業。
公司是目前中國大陸領先的快閃記憶體晶元設計企業，根據芯謀咨詢的行業研究報告，公司在全球NOR Flash的市場佔有率為6%。
2018年3月消息，兆易創新擬以89.95元/股發行股份及支付現金的方式，作價17億元收購上海思立微電子 科技 有限公司100%股權，同時擬採取詢價方式定增配套募資不超10.75億元，用於支付本次交易現金對價、14nm工藝嵌入式異構AI推理信號處理器晶元研發項目、30MHz主動式超聲波CMEMS工藝及換能感測器研發項目、智能化人機交互研發中心建設項目以及支付本次交易相關的中介費用。
三環集團
掌握了電子陶瓷類電子元件的核心技術
隨著5G通信產業鏈的快速布局、無線充電技術的逐漸成熟，公司的陶瓷材料以其高於其他非金屬材料的硬度、強度、韌性，優於其他非金屬材料的手感、可塑性，獲得了一線手機品牌的青睞，目前公司手機陶瓷外觀件已經應用於多款熱銷的智能手機終端
北方華創
國內主流高端電子工藝裝備供應商
2018年上半年，公司在推進高端集成電路設備的研發及產業化工作同時，積極與國內半導體晶元生產商加強合作，推動新產品的工藝驗證，加強成熟半導體裝備產品的市場銷售力度。泛半導體領域，受光伏電池、半導體照明、新型顯示領域的需求影響，訂單較去年同期出現增長。上半年公司整個半導體裝備主營業務收入79,485.07萬元，比上年同期增長37.85%。
㈥ 半導體晶元龍頭股排名前十
中國半導體晶元龍頭股排名前十的有：1、北方華創；2、中芯國際；3、兆易創新；4、卓勝微；5、紫光國微；6、韋爾股份；7、北京君正；8、華潤微；9、揚傑科技；10、長電科技。
1、 北方華創。北方華創科技集團股份有限公司，簡稱北方華創，股票代碼002371，是由北京七星華創電子股份有限公司和北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司戰略重組而成，是目前國內集成電路高端工藝裝備的先進企業。北方華創主營半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件業務，為半導體、新能源、新材料等領域提供解決方案。公司現有四大產業製造基地，營銷服務體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國家和地區。
2、 中芯國際。中芯國際集成電路製造有限公司，港交所股票代碼00981，上交所科創板證券代碼688981。中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業集團。
3、 兆易創新。北京兆易創新科技股份有限公司成立於2005年，是一家領先的無晶圓廠半導體公司，致力於開發先進的存儲器技術和IC解決方案。2016年8月，公司在上海證券交易所成功上市，股票代碼603986。在中國市場，兆易創新的SPINORFLASH市場佔有率為第一，同時也是全球排名前三的供應商之一。兆易創新的觸控和指紋識別晶元廣泛應用在國內外知名移動終端廠商，是國內僅有的兩家的可量產供貨的光學指紋晶元供應商。
4、 卓勝微。江蘇卓勝微電子股份有限公司成立於2012年8月10日，於2019年6月18日在深圳證券交易所創業板上市，股票簡稱卓勝微，股票代碼300782。公司專注於射頻集成電路領域的研究、開發與銷售，主要向市場提供射頻開關、射頻低雜訊放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等射頻前端分立器件及各類模組產品，同時公司還對外提供低功耗藍牙微控制器晶元。
㈦ 半導體CIS晶元龍頭股，國內第一全球前三，業績營收穩定增長
半導體CIS晶元作為相機產品的核心晶元，決定著相機的成像質量。 半導體CIS晶元通過將光信號轉換為電信號來捕獲圖像信息。通常，相機產品分為三大核心組件，即CIS晶元，光學鏡頭和音圈電機。其中，半導體CIS晶元是占相機產品價值最大比重的關鍵組件，產品廣泛用於手機， 汽車 ，安防等領域。
半導體CIS晶元行業的第一個技術變化是BSI背照式方案取代了FSI前照式方案 。在傳統的FSI前照式CIS晶元解決方案中，光依次通過片上透鏡，濾色器，金屬電路和光電二極體進入。光被光電二極體接收並轉換為電信號。由於金屬電路會影響光，因此光電二極體吸收的光少於80％，並且在弱光場景中的光效果顯然不如BSI解決方案好。索尼和豪威相繼發布並批量生產了BSI相機感測器產品，這標志著BSI解決方案大規模商業應用的開始。由於顯著的性能優勢，BSI取代FSI的趨勢不可阻擋。
半導體CIS晶元技術的第二次革命在於通過堆疊技術解決方案來替代背照式解決方案 。堆疊技術方案將像素感測單元和邏輯控制單元從水平堆疊改變為垂直堆疊，並且圖像感測單元占晶元面積的顯著增加。
技術變革的推動者是索尼。索尼於2012年發布了首款兩層堆疊式CIS晶元。該產品名為「 EXMOR RS」。圖像感測器單元和邏輯控制單元構建在2個晶圓上。感測器單元和邏輯控制單元通過TSV技術互連。隨著像素層面積的增加，CIS晶元的物理尺寸已大大下降。 堆疊式相機晶元（Stacked CIS）具有出色的性能，豪威緊隨索尼進行技術突破。
在2011年之前， 豪威 科虛和銀技 是CIS晶元行業的領先公司 ，但在2011年，豪威 科技 被索尼取代。後來，由於研發落後於索尼和三星， 市場份額逐年下降到該行業的第三位 。目前， 豪威 科技 已被韋爾股份收購。通過對半導體設計公司的多次外部並購，韋爾股份已實現三大業務布局：CMOS感測器CIS晶元，模擬晶元和半導體功率器件。
收購棚租豪威 科技 後， 韋爾股份的產品線范圍從1MP到64MP，涵蓋智能手機， 汽車 ，安全，醫療等領域。 其中包括2019年第二季度之後推出的32MP和48MP系列以及2020年2月推出的64MP系列OV64C（1 / 1.7''，0.8um）。OV64C採用Howe的PureCelPlus晶元堆疊技術和電子圖像穩定（EIS）技術，可以為手機提供四合一的硬體像素減少演算法，以實現全解析度拜耳輸出，數字裁切縮放，更少的引腳但更大的吞吐量大型CPHY介面。
韋爾股份在 汽車 領域推出了OV9284（1MP），OV2778（2MP）和OX08B（8MP）系列，以確保可以在各種照明條件下採集出色的前視圖像。根據安全的昏暗光線或夜間環境，韋爾股份產品技術可在更高級的監視距離上獲得清晰的監視圖像質量。同時，僅需要最少的照明，這可以減少系統能耗並延長安防攝像機設備的使用壽命。 收購豪威 科技 後，韋爾股份在 汽車 CIS晶元領域的當前市場份額僅次於安森美半導體，在安防領域的市場份額僅次於索尼。
2020年前三季度，公司的營業收入為139.7億元，同比增長48.5％，歸屬於母公司所有者的凈利潤為17.3億元，同比增長1177.8％；其中公司第三季度實現營業收入59.3億元，同比增長60.1％，歸屬於母公司所有者的凈利潤為7.4億元，同比增長1141.4％。
A股上市公司半導體CIS晶元龍頭股韋爾股份整體保持震盪上行趨勢，主力機構階段性控差宴盤格局，據大數據統計，主力籌碼約為63%，主力控盤比率約為67%； 趨勢研判與多空研判方面，可以參考15日及45日EXPMA組合，15日EXPMA為中短期參考，45日EXPMA為中期參考。
㈧ 半導體封測龍頭股票有哪些
半導體封測的龍頭企業有：長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、環旭電子等。.
1、長電科技(600584)： 全球領先封測廠商，公司作為全球領先的封測廠商，無論在技術還是規模上均與海外龍頭處於同一梯隊，是半導體國產化的重要力量。未來隨著長電紹興項目的穩步推進，有望與華為、中芯國際進行更為廣泛的合作，虛擬IDM模式逐漸成型，成為大陸半導體產業鏈的基石。華創證券指出，2019年公司順利實現扭虧，財務費用顯著下降，2020年一季報逆勢高增長，產能利用率顯著提升，產品結構持續改善，毛利率同比提升3.4%，降本增效措施持續推進。
2、華天科技(002185)：產能布局加快公司一季度凈利潤同比大增276.1%。公司2020年目標為實現營收是90億元。在技術層面逐步完善TSV、Fan-Out等產品開發和量產，產能布局上加快華天南京、華天寶雞等項目建設和投產，發揮Unisem全球化優勢。
3、通富微電(002156)：多領域積極布局，公司是我國封測行業龍頭，高端客戶佔比較高，在處理器封測、存儲器封測、功率器件封測和化合物半導體封測等多個領域積極布局。為了把握國產替代機會公司積極擴張。
4、晶方科技(603005)：公司專注於感測器領域的晶圓級封裝，同時具備8英寸、12英寸晶圓級晶元尺寸封裝規模量產能力，是國內該領域的龍頭企業。公司收購Anteryon後可形成產業互補，有利於公司的產業鏈延伸與布局，快速有效進入智慧物聯網相關的新興應用領域，取得新的業務機會與利潤增長點。
拓展資料
具體在半導體材料這個環節中，相關受益個股有：晶瑞股份、強力新材、南大光電、江化微、巨化股份、昊華科技、興發集團、華特氣體、上海新陽等。
下面介紹幾支細分行業的龍頭個股：
1、中微公司(688012) 2、長川科技(300604
3、晶瑞股份(300655) 4、上海新陽(300236)