⑴ 第三代半導體迎來爆發期
挖掘於板塊個股機會於潛龍勿用時，歷經見龍在田的試盤和或躍在淵的啟動，直到飛龍在天的明牌啟動，以及亢龍有悔之前的離場，這是我們的追求，也是一直趨於接近的。很難，但這並不是放棄的理由！
投資名言：順應趨勢，花全部的時間研究市場的正確趨勢，如果保持一致，利潤就會滾滾而來!--[美]江恩
什麼是半導體?
半導體( semiconctor)，指常溫下 導電性 能介於 導體 (conctor)與 絕緣體 (insulator)之間的 材料 。半導體在 收音機 、 電視機 以及測溫上有著廣泛的應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。 半導體 是指一種 導電性 可受控制，范圍可從 絕緣體 至 導體 之間的材料。無論從 科技 或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如 計算機 、 行動電話 或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有 硅 、 鍺 、 砷化鎵 等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。
昨天板塊指數放量大漲，逼近前期 歷史 高位，板塊全線爆發，今日雖然板塊會有個分化，但隨著行業的景氣度提升，接下來機構配置的倉位勢必會提高，所以接下來需要特別重視中線級別的布局機會。
第三代半導體概念股：
300708 聚燦光電： 公司目前產品涉及氮化鎵的研發和生產，外延片的技術就是研發氮化鎵材料的生長技術，晶元的技術就是研發氮化鎵晶元的製作技術，目前已經2個漲停，人氣龍頭位置顯現。
300046台基股份： 公司積極布局 IGBT、固態脈沖開關及第三代半導體等前沿領域 昨日下午引爆板塊的中軍人氣股。
688396 華潤微： 第三代半導體方面，公司根據研發進程有序推進碳化硅（SiC）中試生產線建設，目前已按計劃完成第一階段建設目標，利用此建立的基礎條件完成了1200V、650VSiCJBS產品開發和考核 領漲科創板人氣股
300373揚傑 科技 ： 公司主要從事碳化硅晶元器件及封裝環節，不涉及材料領域。目前可批量供應650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。放量上攻，挑戰 歷史 高點
300456賽微電子： 公司全資子公司微芯 科技 投資設立控股子公司海創微芯，主要從事氮化鎵（GaN）器件的設計、開發，目的在於積極布局並把握第三代半導體產業的發展機遇，聚焦相關器件在5G通信、物聯網、航空電子等領域的應用，與公司控股子公司聚能創芯優勢互補並全面協作，提高綜合競爭實力。概念萬金油，接下來最強勢的概念都有涉及。
300131 英唐智控： 英唐微技術生產線改造完成後還將兼備以 SIC-SBD 為主的第三代半導體功率器件的生產，並在持續升級設備和工藝後，逐漸拓展至其他的第三代半導體產品。 一陽盤出底部震盪區間。
688200華峰測控： 在寬禁帶半導體測試方面，公司量產測試技術取得了重大進展，實現了晶圓級多工位並行測試，解決了多個GaN晶圓級測試的業界難題，並已成功量產。 向 歷史 新高進軍
300376 易事特： 易事特作為國家第三代半導體產業技術基地（南方基地）第二大股東及推動產業創新技術發展的核心成員單位，現主要負責碳化硅、氮化鎵功率器件的應用技術研發工作。公司已經研發出基於碳化硅、氮化鎵器件的高效DC/AC, 雙向DC/DC新產品。 一陽盤出底部震盪
300102乾照光電： 公司與深圳第三代半導體研究院的合作是全方位多層次的深度合作，在該平台上研發的技術包括但不僅限於氮化鎵和Micro-LED。 之前人氣領漲股，連續異動2日，盤出震盪格局
600703三安光電：公司擬在長沙高新技術產業開發區管理委員會園區成立子公司投資建設包括但不限於碳化硅等化合物第三代半導體的研發及產業化項目，包括長晶—襯底製作—外延生長—晶元制備—封裝產業鏈，投資總額 160 億元。 漲停強勢收復近期的調整，行業地位顯著
002993奧海 科技 ： 公司已自主研發出快充氮化鎵產品。氮化鎵充電器屬於第三代半導體領域重要技術產品，公司深耕充電器行業十幾載，具備平台優勢。 超跌後止跌反彈，2連板
002617 露笑 科技 ：公司將與合肥市長豐縣人民政府在合肥市長豐縣共同投資建設第三代功率半導體（碳化硅）產業園，包括但不限於碳化硅等第三代半導體的研發及產業化項目，包括碳化硅晶體生長、襯底製作、外延生長等的研發生產，項目投資總規模預計 100 億元。 主板最強的趨勢票，創出 歷史 新高
605111新潔能： 公司在第三代半導體方面，已獲得 6 項專利授權，一項國際發明專利受理中。SiC 方面： 預計今年年底之前推出 SiC 二極體系列產品。新能源 汽車 是 SiC功率器件未來最大的應用領域之一， 也是公司未來市場重點布局的方向。 連續2日放量，沖擊前期高點。
603290斯達半導： 公司擬在嘉興斯達半導體股份有限公司現有廠區內，投資建設全碳化硅功率模組產業化項目，本項目計劃總投資 22,947 萬元， 投資建設年產 8 萬顆車規級全碳化硅功率模組生產線和研發測試中心。 高價股，趨勢開始形成，向 歷史 高點蓄勢！
002371北方華創：公司可以提供第三代半導體相關設備，其中碳化硅方面，可以提供長晶爐、外延爐、刻蝕、高溫退火、氧化、PVD、清洗機等設備，氮化鎵方面可以提供刻蝕、PECVD、清洗機等設備。 行業地位顯著，創出 歷史 新高。
600460士蘭微： 公司已建成6英寸的硅基氮化鎵集成電路晶元生產線，涵蓋材料生長、器件研發、 GaN電路研發、封裝、 系統應用的全技術鏈。 行業低位顯著，創出 歷史 新高。
002023海特高新： 海威華芯6吋第二代第三代半導體集成電路晶元生產線項目砷化鎵、氮化鎵半導體晶元生產線竣工環境保護自主驗收工作已完成。 低位超跌首次異動，接下來有修復空間預期。
300623捷捷微電： 公司與中科院電子研究所、西安電子科大合作研發的是以Sic、GaN為代表第三代半導體材料的半導體器件，具有耐高壓、耐高溫、 高速和高效等優點，可大幅降低電能變換中的能量損失，大幅減小和減輕電力電子變換裝置。 趨勢形成，有沖擊新高預期。
688138 清溢光電： 公司深圳工廠在現有產品結構的基礎上積極布局半導體晶元用掩膜版產品，聚焦第三代半導體晶元用掩膜版。 超跌後企穩異動，接下來會有修復預期 。
600509天富能源： 公司已持有北京天科合達半導體股份有限公司 10.657%的股份，成為該公司第二大股東；該公司是從事第三代半導體材料-碳化硅晶片及相關產品研發、生產和銷售的高新技術企業。 趨勢形成，短期有繼續調整前期新高預期。
688556 高測股份： 公司已針對第三代半導體研發了相應的切割設備和切割耗材，正在積極推廣市場. 盤出底部，接下來有修復預期。
600745 聞泰 科技 ： 公司將加大在第三代半導體領域投資，大力發展氮化鎵和碳化硅技術。目前安世氮化鎵功率器件已經通過車規級認證，開始向客戶供貨，碳化硅技術研發也進展順利。 行業地位顯著，盤出底部，有修復預期。
300484 藍海華騰： 公司子公司新余華騰投資出資2,500萬元參與比亞迪半導體的股權投資，有利於實現公司核心原材料如IGBT模塊及晶圓、SiC模塊及晶圓等關鍵技術領域的戰略延伸，以及公司電動 汽車 電機控制器及相關產品的技術推動和產業布局。 盤出底部，有修復預期。
600360 華微電子： 公司積極布局以SiC和GaN為代表的第三代半導體器件技術，逐步具備向客戶提供整體解決方案的能力。 底部異動2日，盤出底部，有修復預期。
300671富滿電子： 在第三代半導體GaN（氮化鎵）快充領域，公司目前有可搭配GaN的中高功率（ 65W）主控晶元、PD協議晶元等產品。公司的相關晶元NF7307，具備更高集成度（集成啟動電阻&X電容放電），更出色的性能（優良的Qr特性，更低待機功耗）及更高可靠性（全面的保護機制），已經上市。 最先啟動的個股，底部起來已經三倍，並繼續刷新新高。
300323 華燦光電： 在保持公司在LED領域的領先地位和競爭力的同時，公司持續加大產品研發投入和技術創新，積極布局第三代半導體材料與器件領域，發力GaN基電力電子器件領域 。 連續異動2日，盤出底部，有修復預期。
002079蘇州固鍀：公司目前已經有量產第三代半導體的產品。 震盪走高，有沖擊前期高點預期。
603595 東尼電子： 新建年產12萬片碳化硅半導體材料項目是本公司的項目。：新建年產12萬片碳化硅半導體材料項目是本公司的項目。 震盪盤出底部，有修復預期。
002169智光電氣： 公司認購的廣州譽芯眾誠股權投資合夥企業（有限合夥）份額，間接投資廣州粵芯半導體技術有限公司。粵芯半導體有項目面向第三代半導體碳化硅晶元製造技術，開展「卡脖子」核心裝備研製，重點解決高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技術等難題。 趨勢形成，有望打開空間
002449 國星光電： 公司正布局第三代半導體器件與模組等新技術的開發與研究並已申請多項相關技術專利。 盤出底部，有修復預期。
300123 亞光 科技 ： 都亞光子公司華光瑞芯主營產品為GaN/GaAs功率放大器晶元、GaN高功率功放管芯、低雜訊放大器晶元、 幅相控制多功能晶元（Core-Chip）、數控移相器、數控衰減器、 混頻器等射頻微波晶元。 盤出底部，有修復預期。
002171 楚江新材： 公司子頂立 科技 積極參與相關的原材料制備技術研發，公司在碳化硅單晶方面主要從事SiC單晶中的高純C粉的研製，目前已能實現小批量生產，且關鍵技術指標滿足制備第三代半導體——碳化硅單晶的要求，掌握了將5N及以下的C粉提純到6N及以上，各項關鍵指標滿足高性能碳化硅單晶原料生產的需要，其設備與工藝技術處於國內領先水平。 盤出底部，有修復預期。
300870 歐陸通：氮化鎵為第三代半導體主要材料之一，目前公司使用的氮化鎵技術屬於第三代半導體應用技術，主要應用於公司電源適配器產品中。 盤出底部，有修復預期
300316晶盛機電： 公司開發的碳化硅外延設備，有助於拓展在第三代半導體設備領域的市場布局。 行業地位顯著，趨勢形成， 有新高預期。
第三代半導體的風口已經形成，待震盪消化後，會走出獨立的走勢，行業地位顯著的，會繼續打開市場成長性，而超跌的個股則會在行業大蛋糕下迎來估值修復。
風已起，做好布局，持股待漲。
⑵ 斯達半導體是科創板嗎
嘉興斯達半導體股份有限公司（股票簡稱:斯達半導）是上海主板上市公司，不是科創板公司。
斯達半導於2020年1月15日通過上海證券交易所交易系統網上定價初始發行「斯達半導」A股股票1600萬股，1月17日繳款。預計春節後上市。
斯達半導主要從事以IGBT為主的功率半導體晶元和模塊的設計研發和生產，並以IGBT模塊形式對外實現銷售。
滿意請採納。
⑶ 存儲半導體龍頭股
1.存儲半導體龍頭股有兆易創新、斯達半導、景嘉微、匯頂科技等等。
2.兆易創新是半導體存儲龍頭股。12月7日消息，兆易創新截至收盤，該股跌0.94%，報171元；5日內股價上漲3.12%，市值為1140.87億元。 12月7日消息，兆易創新主力資金凈流出1024.38萬元，超大單資金凈流出3416.18萬元，散戶資金凈流入8127.12萬元。公司致力於各類存儲器、控制器及周邊產品的設計研發，已通過DQSIS09001及IS014001等管理體系的認證。
3.嘉興斯達半導體股份有限公司主營業務為以IGBT為主的功率半導體晶元和模塊的設計、研發、生產，並以IGBT模塊形式對外實現銷售。主要產品有600V IGBT模塊系列，1200V IGBT模塊系列，1700V IGBT模塊系列，MOSFET模塊系列，600V IPM模塊系列等；產品可用於功率范圍從0.5kW至1MW以上的不同領域，包括:變頻器_電焊機_感應加熱_激光_太陽能/風能發電裝置、高壓直流輸變電裝置、家用電器、機車牽引、UPS、醫療設備等等。
拓展資料
1.長沙景嘉微電子股份有限公司從事高可靠軍用電子產品的研發、生產和銷售，主要產品為圖形顯控、小型專用化雷達領域的核心模塊及系統級產品。公司陸續通過雙軟企業、三級保密資格單位、高新技術企業、武器裝備質量體系等一系列資格認證，取得武器裝備科研生產許可證、裝備承製單位注冊證書等業務資質證書。
2.公司自成立以來一直致力於高可靠電子產品的研究開發，目前在圖形顯控領域居於國內領先地位，已同時成功研發多款具有自主知識產權的圖形處理晶元，並實現規模化應用；在空中防撞雷達、主動防護雷達及彈載雷達微波射頻前端等小型專用化雷達領域具有先發技術優勢。深圳市匯頂科技股份有限公司主要從事智能終端、物聯網及汽車電子領域提供領先的半導體軟硬體解決方案。公司主要產品為電容觸控晶元和指紋識別晶元，除此之外為固定電話晶元產品。
⑷ igbt國內龍頭企業有哪些
1、斯達半導
嘉興斯達半導體股份有限公司成立於2005年4月，是一家專業從事功率半導體晶元和模塊尤其是IGBT晶元和模塊研發、生產和銷售服務的國家級高新技術企業。
股票簡稱：斯達半導，代碼：603290。公司總部設於浙江嘉興，佔地106畝，在浙江、上海和歐洲均設有子公司，並在國內和歐洲設有研發中心，是目前國內IGBT領域的領軍企業。
以上內容參考：嘉興斯達半導體股份有限公司-關於我們
以上內容參考：上海陸芯電子科技有限公司-關於我們
以上內容參考：湖北台基半導體股份有限公司-關於我們
以上內容參考：揚州揚傑電子科技股份有限公司-公司簡介
以上內容參考：英搏爾-公司介紹
⑸ 603290斯達半導股吧
股票代碼603290確實是斯達半導股。
1.這家公司成立於2005年，最初是給英飛凌做晶元封裝的，後來走上自研道路，研究開發出IGBT晶元，再通過Fabless模式將產品落地。
2.公司2020年營收9.6億元，同比增23.6%，歸母凈利潤1.8億元，同比增33.6%。今年一季度營收3.2億元，同比增135.7%，歸母凈利潤7500萬，同比增177%。
3.公司從2016年營收3億元，已增長至9.6億，CAGR達33.8%，歸母凈利潤由2100萬增長至1.8億元，CAGR為71%。
4.公司的收入98%來自IGBT模塊，公司的下遊客戶應用主要覆蓋工業控制、電動車和白電等。公司實際控制人沈華，曾就職於英飛凌和賽靈思，2005年回國發展IGBT。而且公司的主要技術核心力量都在IGBT領域工作了有5-10年。沈華通過香港斯達控股44.54%上市公司嘉興斯達。
拓展資料：
為什麼半導體會很吃香？
1.IGBT是電子器件的核心部件，堪稱「大腦CPU」級別的存在，電子器件中的功率器件包括二極體、晶閘管、MOSFET和IGBT等。從結構上來看，IGBT（絕緣柵雙極型晶體）是BJT（雙極型三極體）和MOSFET（絕緣柵場效應晶體管）組成的復合型功率器件，兼具了MOSFET的開關速度高、輸入阻抗高、控制功率小、驅動電路簡單、開關損耗小的優點，又有 BJT 導通電壓低、通態電流大、損耗小的優點，在高壓、大電流、高速等方面有突出的產品競爭力，已成為電力電子領域開關器件的主流發展方向。
2.IGBT可以應用的電流范圍較廣，從650V-6500V的電壓范圍均有應用領域，在電機節能、軌道交通、智能電網、航空航天、家用電器、汽車電子、新能源發電、新能源汽車等領域均有需要，是最「標准」的國產替代方向。
3.根據中國產業信息網的數據，2018年，新能源汽車領域IGBT的市場規模為50億元，佔比為31%；家電領域IGBT的市場規模為43.7億元，佔比為27%；工控領域IGBT的市場規模為32.4億元，佔比為20%；新能源發電領域IGBT的市場規模為17.81億元，佔比11%。而2020年全球IGBT市場規模達57.7億美元，同比增長6.4%。
4.根據研究機構IHS在2020年發布的最新報告，2019年度公司在全球IGBT模塊市場排名第七（並列），市場佔有率2.5%，是唯一進入前十的中國企業。排名前三的分別是德國英飛凌、日本三菱和富士電機，合計市佔率超過50%。
5.從我國IGBT企業目前的競爭局面來看，製造和封測模組環節競爭力較強，以上海先進半導體、華虹半導體、華潤微電子為主導的晶圓代工製造企業已經具備了8-12寸IGBT晶元生產的技術。但是在晶元設計端相對薄弱，只有斯達半導、士蘭微、中車時代電氣、比亞迪等少數幾家公司具備競爭力。
從當前國產替代的進程來看，中車時代電氣在高鐵IGBT等重點領域具備了扎實的實力，斯達半導主要是從工控、光伏和風電等領域先行替代，比亞迪則是為自己的整車提供。
⑹ 斯達半導體股票是創業板嗎
斯達半導不是創業板，這個票是滬市主板的票。可以去看看它的代碼，就能知道。
⑺ 斯達半導：快速成長中的模塊專家，未來國產替代空間巨大
斯達半導成立於2005年4月，公司自成立以來專注於以IGBT為主的功率半導體晶元和模塊的設計研發和生產，主要產品為IGBT模塊。目前公司主要技術骨幹全都來自國際知名高校的博士或碩士，在IGBT晶元和模塊領域有著先進的研發和生產管理經驗，是國內唯一一家進入全球前十的IGBT模塊供應商。
公司產品以IGBT模塊為主，其中核心系列是1200VIGBT模塊，佔主營業務收入的比例在70%以上，其他產品包括MOSFET模塊、整流及快恢復二極體模塊等。公司自主研發IGBT晶元及快恢復二極體晶元，晶元製造方面主要選擇上海華虹和上海先進半導體兩家晶圓廠代工，模塊生產則由公司自己承擔。Fabless模式減小了投資風險，並加快了產品推向市場的速度。
除了自主研發，公司有部分晶元仍向外采購，主要因為IGBT晶元的客戶驗證壁壘較高，自研晶元完全替代外采晶元需要時間。公司IGBT自研率正在逐步提升，2016至2018、以及2019年上半年，自主研發的IGBT及快恢復二極體晶元占當期晶元采購總量比例分別為31.04%、35.68%、49.02%和54.10%，自研晶元的使用一方面讓公司實現技術和生產全面自主可控，解除對進口晶元的依賴，同時也可以在市場競爭中獲得更大的議價權，降低公司生產成本。
公司下游應用行業以三類為主：工業控制及電源行業、新能源行業、變頻白色家電行業。
工業控制及電源行業主要包括變頻器行業、電焊機行業等；新能源行業包括新能源 汽車 行業、風力發電行業、光伏行業等。其中佔比最大的為工業控制及電源行業，2019年上半年佔比達到77.92%。此外公司產品在新能源 汽車 的應用中屬核心器件，未來增長潛力巨大，過去兩年是公司增長最快的應用。
IGBT競爭壁壘來自晶元製造與封裝工藝
與數字集成電路工藝不同，IGBT設計相對而言不太復雜，但由於其大電流、高電壓、高頻和高可靠的要求，加工工藝十分特殊和復雜，需要長時間的工藝積累。IGBT的正面工藝和標准BCD的LDMOS區別不大，但背面工藝要求嚴苛，IGBT的背面工藝需要減薄6-8毫米，因矽片極易破碎和翹曲，後續的加工處理非常困難。
公司核心優勢在於晶元端設計與模塊製造，斯達是國內少數自主研發IGBT晶元和快恢復二極體晶元的公司。自2005年成立之初起就專心進行IGBT產品的研發、相關人才的培養和上游產業鏈的培育。公司在2007年成功完成了IGBT模塊關鍵技術工藝的開發，如真空氫氣無氣孔焊接技術、超聲波鍵合技術、測試和老化技術等，並於當年成功推出了第一款IGBT模塊，其後不斷突破大功率、碳化硅、車規級等模塊產品。IGBT晶元方面，公司自2012年成功獨立研發並量產NPT型IGBT晶元以來，到2018年底公司已量產所有型號的IGBT晶元。
公司採用Fabless模式，將晶元製造環節交由外部晶圓廠代工，模塊環節則由自己完成，以此發揮比較優勢，更快速地推出成品。IGBT模塊工藝較為復雜，設計製造流程較為繁瑣，斯達半導體通過十幾年的鑽研，不僅擁有了先進的製造工藝及測試技術，亦將其成功運用於實際生產中，並在IGBT高端應用領域具備競爭優勢，目前已成為國內 汽車 級IGBT模塊的領軍企業。
IGBT模塊是下游產品中的關鍵部件，其性能表現、穩定性和可靠性對下遊客戶來說至關重要，因此認證周期較長，替換成本高。對於新增的IGBT供應商，客戶往往會保持謹慎態度，不僅會綜合評定供應商的實力，而且通常要經過產品單體測試、整機測試、多次小批量試用等多個環節之後，才會做出大批量采購決策，采購決策周期較長。因此，新進入本行業者即使生產出IGBT產品，也需要耗費較長時間才能贏得客戶的認可。在國內市場，公司的先發優勢明顯。
盈利預測與估值
IGBT行業未來在新能源和工控、家電領域應用拉動下仍將保持較高的增長。而中國IGBT產業在本土需求及國產替代趨勢下，增速預計較全球更高，而斯達半導體作為國內稀缺IGBT供應商，預計未來幾年內保持高增長的確定性較高。
我們預測公司2019~2021年營業收入為7.63億、9.89億、12.83億元，同比增長12.94%/29.69%/29.74%；歸母凈利潤為1.29億、1.69億、2.22億元，同比增長33.02%/31.57%/31.39%。
在同行業橫向比較，可以參照揚傑 科技 、捷捷微電、聞泰 科技 估計做對比，給與2020年60倍市盈率，對應股價為60元左右比較合理，但考慮到半導體和公司稀缺性，最高給予不超過80倍市盈率，股價不能高於85元。
今天收盤之後，
市場結構已經非常清晰，
超級清晰，
總龍頭：聯環葯業>泰達股份
補漲龍：世紀天鴻、道恩股份
關於總龍頭到底是聯環葯業，
還是泰達股份，
市場分歧很大，
大家各執一詞。
就目前而言，
我還是認為聯環是總龍頭的概率大於泰達。
我旗幟鮮明的看好明天疫情走二波，
看好明天市場會有很多超級大長腿，
會出現暴力反彈，
明天隨便低吸一隻，
真的有大肉，
而且是超級大肉。
明天接力的主要方向如下。
方向1：干總龍頭賭二波
目標股當然是聯環葯業，
該股我已經連續幾天提示大家勇敢低吸，
明天直接低吸賭板。
方向2：干補漲龍接力
目標股是世紀天鴻、道恩股份，
明天最少有一隻能繼續連板，
也可能2隻都繼續板。
明天市場選擇哪只就干哪只，
開的不高就低吸賭板，
開的高，就放量換手板介入。
方向3：干強勢股二波
太立 科技 亞光 科技 ，玉禾田
這三隻都是分支龍，
今天走的較為逆勢，
明天有漲停預期，
如果看好就直接低吸賭板。
方向3：低吸賭大長腿或地天板
明天走大長腿的股票最多，
明天競價低吸的話，
收盤基本上都能吃肉，
而且有些股票會有超級大肉，
十幾個點的大肉，
甚至20%的地天板大肉也有機會出現。
博騰股份、四環生物、會暢通訊、太龍葯業、哈葯股份、振德醫療、尚榮醫療，
超級大長腿或漲停板，
從這幾只股票中產生的概率最大。
明天的大肉機會就在以上4個方向。
你可以選擇分倉介入，
每個方向都干一隻。
也可以選擇集中倉位干龍頭或低吸大長腿。
聯環葯業，
總龍頭，
明天有漲停啟動二波預期，
激進的就直接低吸賭板，
追求確定性的就打板介入。
泰達股份，
量太幾把大了，
但也不至於套人，
會給小虧小賺出局的機會，
如果今天你低吸了，
明後天沖高不板就走人。
世紀天鴻、道恩股份，
是2隻補漲龍，
明天至少有一隻能晉級連板，
市場選擇哪只就干哪只。
秀強股份、奧特佳，
明天應該有一隻能晉級連板，
但屬於持籌者盛宴，
再去接力就沒屌意思了。
模塑 科技 ，
後面還有一次漲停反包預期，
但後面已經沒啥行情了，
明天沖高或反包都是賣點。