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AMD二股東股票

發布時間: 2023-05-24 08:52:10

A. intel是AMD公司的大股東嗎

啊哈哈哈 你這問題很可愛,股東不知道真的假的,
反正AMD一不開心鬧脾氣 Intel就得叫爹給錢....
具體原因是因為反壟斷法,x86 cpu就兩家,AMD倒閉Intel就被壟斷廠商,就會被面臨拆分...
所以 AMD不倒閉,對Intel也好...

B. 誰能介紹一下AMD公司的歷史嗎與及今天的AMD情況

AMD,這個成立於1969年、總部位於美國加利福尼亞州桑尼維爾的處理器廠商,經過多年不懈地與英特爾的抗爭,終於小有成就了—憑藉此前的AthlonXP及目前K8處理器,AMD這個品牌旗下的處理器產品已經成為了不少消費者心中的「最愛」。

然而你對他目前的處理器產品線又了解多少呢?今天,我們在這里就對各系列的產品進行詳細介紹,希望可以對大家有所幫助。

任何一家企業,如果沒有自己的核心技術,那麼要想在競爭激烈的市場中處於為敗之地幾乎是不可能的。AMD當然深諳此理,其產品正是不斷技術創新中來獲取我們的「心」……

● HyperTransport匯流排

HyperTransport是AMD為K8平台專門設計的高速串列匯流排。它的發展歷史可回溯到1999年,原名為「LDT匯流排」(Lightning Data Transport,閃電數據傳輸)。2001年7月,這項技術正式推出,AMD同時將它更名為HyperTransport。隨後,Broadcom、Cisco、Sun、NVIDIA、ALi、ATI、Apple、Transmeta等許多企業均決定採用這項新型匯流排技術,而AMD也藉此組建HyperTransport開放聯盟,從而將HyperTransport推向產業界。
在基礎原理上,HyperTransport與目前的PCI Express非常相似,都是採用點對點的單雙工傳輸線路,引入抗干擾能力強的LVDS信號技術,命令信號、地址信號和數據信號共享一個數據路徑,支持DDR雙沿觸發技術等等,但兩者在用途上截然不同—PCI Express作為計算機的系統匯流排,而HyperTransport則被設計為兩枚晶元間的連接,連接對象可以是處理器與處理器、處理器與晶元組、晶元組的南北橋、路由器控制晶元等等,屬於計算機系統的內部匯流排范疇。

第一代HyperTransport的工作頻率在200MHz—800MHz范圍,並允許以100MHz為幅度作步進調節。因採用DDR技術,HyperTransport的實際數據激發頻率為400MHz—1.6GHz,最基本的2bit模式可提供100MB/s—400MB/s的傳輸帶寬。不過,HyperTransport可支持2、4、8、16和32bit等五種通道模式,在400MHz下,雙向4bit模式的匯流排帶寬為0.8GB/sec,雙向8bit模式的匯流排帶寬為1.6GB/sec;800MHz下,雙向8bit模式的匯流排帶寬為3.2GB/sec,雙向16bit模式的匯流排帶寬為6.4GB/sec,雙向32bit模式的匯流排帶寬為12.8GB/sec,遠遠高於當時任何一種匯流排技術。

2004年2月,HyperTransport技術聯盟(Hyper Transport Technology Consortium)又正式發布了HyperTransport 2.0規格,由於採用了Dual-data技術,使頻率成功提升到了1.0GHz、1.2GHz和1.4GHz,雙向16bit模式的匯流排帶寬提升到了8.0GB/sec、9.6GB/sec和11.2GB/sec。Intel 915G架構前端匯流排在6.4GB/sec。

目前AMD的S939 Athlon64處理器都已經支持1Ghz Hyper-Transport匯流排,而最新的K8晶元組也對雙工16Bit的1GHz Hyper-Transport提供了支持,令處理器與北橋晶元的傳輸率達到8GB/s。

第2頁:AMD CPU的獨門秘術 - 64位技術

● AMD 64技術

AMD公司於2003年4月22日推出了第一款AMD64 處理器—即用於伺服器和工作站的AMD Opteron處理器。於2003年9月23日推出AMD速龍64處理器—這是用於基於Windows的台式電腦和移動PC機的第豢詈臀ㄒ灰豢?4位處理器。

AMD64技術採用類似於從80286升級在80386的平滑升級方式:一方面可以增加定址位寬,另一方面又具備向下兼容,這樣可以在讓64bit處理器運行在32bit應用環境下,而且64位計算技術可使操作系統和軟體處理更多數據並訪問極大量的內存。

在AMD64架構中,AMD在x86架構基礎上將通用寄存器和SIMD寄存器的數量增加了1倍:其中新增了8個通用寄存器以及8個SIMD寄存器作為原有x86處理器寄存器的擴充。這些通用寄存器都工作在64位模式下,經過64位編碼的程序就可以使用到它們,在32位環境下並不完全使用到這些寄存器,同時AMD也將原有的EAX等寄存器擴展至64位的RAX,這樣可以增強通用寄存器對位元組的操作能力。

與此同時,為了同時支持32位和64位代碼及寄存器,x86-64架構允許處理器工作在以下兩種模式:Long Mode長模式和Legacy Mode傳統模式,Long模式又分為兩種子模式:64位模式和Compatibility Mode兼容模式。目前支持AMD 64的操作系統包括Linux、FreeBSD還有Windows XP 64Bit Edition。

Intel在經過一番變革之後,也推出了類似的x86-64擴展指令集EM64T,從技術架構上有抄襲AMD64之疑!
第3頁:AMD CPU的獨門秘術 - Cool『n』Quiet技術

● Cool『n』Quiet技術

Athlon64系列的另一個關鍵特性是AMD特有的Cool『n』Quiet技術,這是一種智能溫控技術,可以在CPU沒有滿負荷運行的時候降低處理器頻率以及散熱風扇的速度,以此來降低系統的功耗和風扇的噪音。

類似於移動版Athlon 64所採用的PowerNow!技術,它可自動調節處理器的工作頻率,並搭配測溫器件,自動調速散熱器達到降溫靜音效果。可以這樣認為,Athlon 64的CnQ技術幾乎可以與Intel PentiumM中所使用的SpeedStep技術和Transmeta Crusoe中的LongRun技術相媲美。目前除了32位閃龍外,目前S754、S939的Athlon64、64位閃龍處理器都支持此功能。

當然Intel也在基於Prescott核心的處理器中入引入了Thermal Control Circuit溫控技術,效果相對於Cool『n』Quiet技術要更勝一籌。不同於Cool『n』Quiet,Thermal Control Circuit熱量控制電路擁有兩套熱敏二極體。

其中一套熱敏二極體偵測CPU的溫度值並傳輸給主板上的硬體監控系統,這套裝置象傳統的內部溫控技術一樣通過關閉系統來保護CPU,不過只是在緊急情況才會自動關閉。第二套熱敏二極放置在CPU內核溫度最高的部位,幾乎觸及ALU單元,也做為熱量控制電路的一個組成部分,溫控效果更具動態性。
第4頁:AMD CPU的獨門秘術 - 整合內存控制器

● 整合內存控制器

在K8的處理器架構中,將原本內建於北橋晶元的內存控制器部份,轉移到處理器身上,這樣一來內存的規格便建立在使用的處理器上,而不是決定在晶元組身上了!

我們都知道,P4平台是目前唯一支持雙通道DDR2內存架構的桌面平台,擁有的內存帶寬已經比此前的雙通道DDR要高許多,而Athlon 64平台目前能停留在雙通道DDR400的水準。

但由於Athlon 64平台的內存控制器在CPU內部,內存延遲要遠低於、運作效率要遠優於P4平台,而且由於內存控制器將與CPU速度相同,因此內存帶寬是隨著內核頻率提升同步提升的,這使得Athlon 64內存架構是按需配置的。

換句話說玩家在選購K8處理器時,除了運作頻率的考慮外,也得考慮該處理器是支持何種的內存架構。這樣的好處是可以縮短內存傳輸的時間來增些許的效能,缺點是一旦想更換處理器可能連同主機板也要一並換掉。

第5頁:AMD CPU的獨門秘術 - CPU硬體防毒技術

● CPU硬體防毒技術

K8處理器還有一項絕技—NX bit防毒技術。相信很多用戶還對沖擊波病毒心有餘悸,其實,像沖擊波這種蠕蟲病毒就都是靠緩沖區溢出問題興風作浪的,而通過NX bit就可以有效地解決這個問題。

NX bit可以通過在轉換物理地址和邏輯地址的頁面編譯台中添加NX位來實現NX。在CPU進行讀指令操作時,將從實際地址讀出數據,隨後將使用頁面編譯台由邏輯地址轉換為物理地址。如果這個時候NX位生效,會引發數據錯誤。一般情況下,緩沖區溢出攻擊會使內存中的緩沖區溢出,修改數據在堆棧中的返回地址。

一旦改寫了返回地址,則堆棧中的數據在被CPU讀入時就可能運行保存在任意位置的命令。通常由於溢出的數據中包括程序,因此可能會運行非法程序。因此,操作系統在確保堆棧及緩沖區的數據時,只需將該區域的NX位設置為開啟(ON)的狀態即可防止運行堆棧及緩沖區內的程序,其原理就是通過把程序代碼與數據完全分開來防止病毒的執行。

英特爾也在它的「J」系列處理器中加入了類似功能,但其與AMD硬體防毒技術的實現原理是一樣的。

第6頁:AMD CPU的獨門秘術 - 3DNow!、SSE、SSE2一樣不少!

● 3DNow!、SSE、SSE2一樣不少!

3DNOW!是AMD推出的指令集,主要中通過單指令多數據(SIMD)技術來提高CPU的浮點運算性能;它們都支持在一個時鍾周期內同時對多個浮點數據進行處理;都有支持如像MPEG解碼之類專用運算的多媒體指令。與Intel公司的MMX技術側重於整數運算有所不同,3DNow!指令集主要針對三維建模、坐標變換 和效果渲染等三維應用場合,在軟體的配合下,可以大幅度提高3D處理性能。

不過,由於受到Intel在商業上以及Pentium 3/4成功的影響,軟體在支持SSE、SSE2、SSE3上比起3DNow!更為普遍。因此,雖然Intel是自己的冤家,AMD仍繼續推出了增強版Enhanced 3DNow!,引入了SSE、SSE2、SSE3指令集的支持。其中目前基於Venice核心上的新Athlon 64處理器也是目前支持最多SIMD指令集的處理器,包3DNow!,SSE2和SSE3一樣不少。從技術上來看,SSE3對於SEE2的改進非常有限,我們不應該期望SSE3指令集能為新Athlon 64帶來大幅度的性能提升,而且性能提升也需要有軟體支持為前提。
第12頁:AMD全系列桌面處理器點評 - Athlon64 X2

● Athlon64 X2

Athlon 64 X2是AMD的桌面雙核心處理器,競爭對手是英特爾的Pentium D處理器。從架構上來看,Athlon 64 X2除了多個「芯」外與目前的Athlon 64並沒有任何區別。Athlon 64 X2的大多數技術特徵、功能與目前市售的Socket939 Athlon 64處理器是一樣的,而且這些雙核心處理器仍將使用1GHz HyperTransport匯流排與晶元組連接及支持雙通道DDR內存技術。

目前Athlon 64 X2共有Toledo、於Manchester兩個核心版本:其中Toledo核心就相當於是兩個San Diego核心的Athlon 64處理器的集成,而Manchester自然就相當於兩個Venice核心了,兩者主要區別是L2緩存容量之一。AMD Athlon64 x2雙核心處理器共推出五個型號,分別是3800+、4200+、4400+、4600+與4800+,這五款處理器除了在頻率上有2.0Ghz與2.4Ghz的差異外,L2高速緩存也有1MB+1MB與2MB+2MB的差異。

AMD Athlon64 x2雙核心處理器由AMD德國Feb 30晶圓廠生產,晶體管數目為154—233.2 million(視L2緩存容量而定),採用90納米SOI製程設計,除了具備x86-64Bit架構外,並具備了3D NOW! Pro、SEE、SEE2、SEE3指令集,並整合防毒與Cool」Qulet節電技術。

結語:

可以說,AMD目前的產品劃分做的很好,從Socket 754的Sempron、Athlon 64,Socket 939的Athlon 64、Athlon 64 FX,再到雙核心Athlon 64 X2,幾乎每一個價格範圍都有產品,這一方面說明了AMD市場運作的漸漸成熟,我們也期望AMD未來一路走好……
參考資料:http://www.pcpop.com/doc/0/118/118504.shtml

C. 通富微電做什麼晶元 AMD是其最大客戶

通富微電是一家專門進行集成電路進行封裝測試的企業,關於同為點做什麼晶元還是要 取決於提供晶元的企業。

通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術,QFN、QFP、SO等傳統封測技術以及汽車電子產品、侍舉李MEMS等封測技術;以及圓片測試、系統測試等測試技術。

公司在國內封測企業中率先實現12英寸28納米手機處理器晶元後工序全製程大規模生產,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產品和技術答祥廣泛應用於高端處理器晶元(CPU 、GPU)、存儲器、信息終端、物聯網、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的雲、管、端領域。全球前十大半導體製造商有一半以上是公司的客戶。

AMD是全球唯一同時具備CPU和獨立GPU設計能力的龍頭廠商、第六大fabless廠商,蘇州和檳城廠原是AMD下屬專門從事封測業務的子公司,收購後通富持股85%,AMD持股15%。

通過「合資+合作」的強強聯合模式,通富微電深度綁定AMD,將有望借力AMD的龍頭地位乘勢而上。2018年,國家集成電路產業投資基金(以下簡稱「大基金」)入股,在買下富士通(中國)所持股份後,以21.72%的持股比例成為公司第二大股東,為公司未來持續擴展業務奠定了堅實的基礎。

公司為客戶提供晶元封裝測試服務,封裝測試產品主要應用於手機、電腦等智能終端、物聯網、汽車電子、家電等領域;公司的客戶主要是集成電路設計企業,一般不會與終端產品客戶直接接觸;客戶提供晶元,公司根據客戶需求及產能情況安排生產。

通富微電的封測訂單中包括:中科龍芯用於衛星導航的龍芯處理器、華為用於基站、5G通訊的晶元等重點產品。

另外,公司在汽車電子領域布局多年,已通過了IATF16949體系認證,積累了NXP、英飛凌等優質的汽車電子客戶,產品廣泛應用於汽車電源管理、車輛控制、車老遲載娛樂等系統。

由此可見,通富微電的晶元類型主要看商家提供什麼類型的晶元。通富微電與AMD之間的合作也加強了其在cup封測領域的地位。

D. AMD是什麼公司

美國AMD半導體公司專門為計算機、通信和消費電子行業設計和製造各種創新的微處理器(CPU、GPU、主板晶元組、電視卡晶元等),以及提供快閃記憶體和低功率處理器解決方案,公司成立於1969年。AMD致力為技術用戶——從企業、政府機構到個人消費者——提供基於標準的、以客戶為中心的解決方案。

2006年7月24日,AMD宣布收購ATI,從此ATI成為了AMD的顯卡部門。

AMD提出3A平台的新標志,在筆記本領域有「AMDVISION」標志的就表示該電腦採用3A構建方案(CPU、GPU、主板晶元組均由AMD製造提供)。2018年12月,世界品牌實驗室發布《2018世界品牌500強》榜單,amd排名第485。

2020年10月27日 AMD 同意以股票交易的形式,按照 350 億美元的價值收購Xilinx(賽靈思),AMD 預計交易在 2021 年底完成。

公司發展歷程:

AMD創辦於1969年,當時公司的規模很小,甚至總部就設在一位創始人的家中。但是從1969年到2013年,AMD一直在不斷地發展,2012年已經成為一家年收入高達24 億美元的跨國公司。

公司剛成立時,所有員工只能在創始人之一的 JohnCarey 的起居室中辦公,但不久他們便遷往美國加州聖克拉拉,租用一家地毯店鋪後面的兩個房間作為辦公地點。到當年9 月份,AMD已經籌得所需的資金,可以開始生產,並遷往加州桑尼維爾的901 Thompson Place,這是AMD的第一個永久性辦公地點。

在AMD創立五周年時,AMD已經擁有1,500名員工,生產200 多種不同的產品—— 其中很多都是AMD自行開發的,年銷售額將近2650萬美元。

以上內容參考網路-AMD

E. AMD股價一年上漲158%,英特爾卻從「牙膏廠」變成了「拉鏈廠」

​「AMD這是踩爆牙膏管了嗎?AMD yes!!!」

昨天AMD在拉斯維加斯的CES上發布7nm銳龍移動處理器R7 4800U之後,一位數碼博主在朋友圈激動地留下了這一句話。

在CES大展第一天,AMD與英特爾的龍虎鬥就吸引了全行業的關注。根據AMD官方公布的數據顯示,R7 4800U在Cinebench R20上的成績,超越競爭對手英特爾的10nm酷睿 i7約90%。可以說,盡管沒能真正上機實測,但這組官方數據已經足夠讓「農企」的粉絲興奮了。

從CES現場的硝煙味,可以看到兩大巨頭的碰撞。英特爾希望通過推出首款獨立顯卡拉開與AMD的距離,而AMD則通過多款7nm晶元進軍PC市場,謀求突襲英特爾的大本營。

直到今天,外界對跳票N年多的英特爾10nm工藝依舊詬病不斷。此次CES上英特爾公布了採用10nm+製程工藝的Tiger Lake處理器,但真正出貨據傳仍要等到今年晚些時候。

至於更受普通消費者期待的第十代移動標壓版酷睿處理器Comet Lake-H,尤其是那幾款突破5GHz頻率的型號,恐怕真的要在今年一季度結束時才能出貨了。

​回顧AMD和英特爾這對歡喜冤家的發展 歷史 ,我們不難發現一個有趣的現象,雖然英特爾在相對長時間內一直領先於AMD,但後者的崛起似乎總是周期性的,每隔一段時間它就會讓外界感到一次驚喜。

過去幾年,由於產品力的孱弱,AMD在晶元領域幾乎成為高功耗、低性能的代表。所謂性能靠不住,全靠頻率往上湊,所以我們看到了飽受詬病的推土機系列,乏力的表現也給AMD帶來了「農企」的外號。

但 歷史 總是驚人的相似,在Ryzen系列以及最新7nm工藝的加持下,此前幾乎成為「原罪」的AMD又一次獲得了市場的認可。而相比之下,不斷打磨14nm的英特爾則成為了新時代用戶調侃的對象。當14nm後面的加號越來越多,英特爾從「牙膏廠」變成了「拉鏈廠」。

本次CES上,當發布會結束後,AMD掌門人蘇姿豐亮出手持8核APU與64核線程撕裂者的照片時,她臉上的自信笑容似乎也證明,2020年這個開門紅,「農企」又領先了對手一步。

​過去一年,AMD似乎一直順風順水。當全球 科技 股普遍表現不佳的同時,AMD股價卻上漲了158.4%,超過59.7%的行業平均漲幅。而就在三年前,AMD還因為推土機系列的失敗一度徘徊在破產邊緣。

這次驚人轉變的原因,主要是得益於市場對AMD顯卡的強勁需求,以及新一代處理器Ryzen「系列」的成功。如今AMD積極向7nm製程轉變,並在設計效率方面迅速提升,這些舉措都令英特爾倍感壓力。

AMD的崛起,最直接承受壓力的就是英特爾,無論是在市場份額還是在輿論方面。從2019年AMD推出第二代銳龍APU處理器,到7nm工藝的桌面版銳龍3000、伺服器版EPYC 7002系列的陸續亮相,輿論先後多次傳出看衰英特爾的聲音。

那麼,英特爾真的有那麼慘嗎?我們不妨仔細解讀一下。

​首先我們要提出一個問題,過去這兩年英特爾難不難?如果相比較前幾年把AMD按在地上摩擦時的酸爽,近兩年英特爾確實有點兒難。

2019年,隨著蘋果和高通之間握手言和,英特爾也被迫放棄了自己堅持多年的5G基帶業務。另外, 面對AMD 7nm工藝的新產品,英特爾這邊還在繼續打磨14nm晶元,總有些趕不上趟的磨蹭勁兒。記得早在2013年,英特爾就曾宣布會在2016年推出10nm,2018年推出7nm。但如今7年時間過去了,10nm工藝的晶元依舊難產,這也是外界不斷看衰它的主要原因。

反觀AMD,據悉下一代處理器架構Zen3將會採用台積電的第二代7nm工藝(即7nm+EUV),而英特爾的10nm工藝似乎還在繼續醞釀和打磨。這種反差,可以看出源自於兩家企業研發理念的不同,也來自於商業模式上的巨大差異。

早年間因為減負需求,AMD剝離了自己的晶元製造廠Global Foundries,至此AMD成為了一家僅參與設計但不參與生產的晶元企業(類似於華為海思)。而英特爾那邊,自始至終都是堅持自己設計、自己生產的理念。

目前AMD的7nm工藝是由台積電負責代工,同樣使用台積電7nm工藝的還有華為的麒麟晶元。所以,從某種程度上來看AMD也是獲得了來自移動領域的製程紅利。

而英特爾方面則不同,英特爾擁有自己的晶元生產工廠,不可能尋求台積電的代工。另外,自建產線的產能也有限,因此過去我們經常會看到英特爾遭遇晶元缺貨的難題。

但是,拋開這些差異,我們在分析晶元製程方面不能單純以數字論英雄。可以說,英特爾的10nm相較於AMD的7nm並不弱,如果以每平方毫米的晶體管數目作為標准,AMD(也就是台積電10nm工藝)每平方毫米的晶體管數量不到5000萬,而英特爾(10nm工藝)每平方毫米的晶體管數量卻超過 1 億。目前,AMD的7nm+工藝的單位晶體管數目也超過了1億。所以從這個層面來看,英特爾的10nm與AMD的7nm工藝是持平的。

要說唯一的劣勢,就是英特爾10nm至今仍未大規模量產,而AMD已經已經開始力推7nm銳龍APU了,尤其是這個系列的APU將包含15W超低功耗、45W筆記本、65W桌面和35W桌面節能版等四大類別,SKU更是多達28款。

一旦AMD的晶元在性能追趕上來,而價格方面相較於英特爾的產品又有明顯優勢,市場份額自然會大幅提高。但是,英特爾的蓄勢和磨蹭其實有著更大的圖謀。

雖然過去兩年AMD迎來了高光時刻,不過誰也不能否認,從企業整體實力上來看其與英特爾還是存在著很大的差距。至於英特爾的10nm工藝為什麼難產,以及其這兩年相對較慢的產品迭代問題,或許除了技術層面的限制還有商業層面的考量。

對於英特爾而言,AMD是誰?是一個緊隨自己多年的競爭對手。

從正常的商業邏輯上來考慮,每一家企業都會盡可能的去擠壓競爭對手的生存空間,最好是完全碾壓它。所以,從正常邏輯來看,如果AMD倒閉破產,對於英特爾來說應該是最好的結果。

但是,真的出現這樣的局面,英特爾絕對會「苦不堪言」。

AMD對於英特爾是一個不可缺少的存在。因為一旦沒有了AMD的競爭,很多國家和地區的反壟斷機構立刻就會找上英特爾,看到谷歌在歐洲被罰的幾十億歐元巨款了嗎,英特爾可不希望交這份冤枉錢。

所以對於英特爾而言,一個永遠活著但威脅不到它的AMD,是最理想的市場競合狀態。尤其是AMD發展 歷史 中幾乎周期性的崛起脈絡,也導致外界一直有傳言稱,這是英特爾在「有預謀」地故意放水。

當然,放水一說只是外界猜測。不過從公司經營決策上來看,相較於市場份額,如今英特爾要更看重的是經營利潤。

​數據顯示,雖然英特爾2018年的市場份額有所下滑,但其通過推高CPU價格得以維持了營收增長。以台式電腦處理器的銷量來看,雖然銷量同比下滑了6%,但英特爾卻通過11%的價格漲幅緩解了這一難題。

而從市場的需求來看,14nm晶元依然是市場的主流。根據此前外媒的調研報告顯示,即便英特爾不遺餘力地提高14nm的產能,卻依然無法滿足市場的需求。

要知道在此之前,根據英特爾官方的說法,其在14nm晶元的產能投入上可是增加了很多的。據悉相比2018年,英特爾在2019年對14nm晶圓每月啟動量(WSPM)提高了25%。2019年前三季度,英特爾共花費了115億美元支出來購買新的生產設備,預計全年相關資本支出將達到160億美元,比預期高出了5億美元。

即便如此,英特爾依然無法滿足市場的強大需求。換位思考一下,這樣的情況下英特爾自然要優先滿足14nm晶元的市場。這也是股東利益最大化的最優解。

根據英特爾此前公布的2019年第三季度財報顯示,當季整體營收為191.9億美元,高於市場預期的180.45億美元;凈利潤為60億美元,高於市場預期的52.82億美元。

對此,互聯網行業分析師孫永傑對懂懂筆記表示:「每一家企業都會考慮投入產出比的問題,改造或者新建一條晶元的生產線,往往是幾十億甚至上百億美元的投入。另外,現在14nm的市場需要旺盛,生產線就這么多,英特爾自然會把主要精力放在這上面,這樣才能夠保證其當下利潤最大化以及股價的提升。」

凡事有利必有弊。

這種舉措也會帶來負面影響。因為維持股價和投資回報率,會導致企業缺乏對創新項目的孵化沖動與耐心,這種因沖動和願景帶來的內生性增長,才是每家追求基業長青的企業必須去做的事。即便英特爾的5G基帶業務就是源自這種 探索 導致的挫折,但是其不會、也不應該放棄對創新的不斷嘗試。

10nm晶元的不斷跳票的背後,或許還有其他的原因。只不過,獲取高利潤的同時,英特爾顯然也要承受市場份額的下滑和以及輿論的壓力。作為一家晶元行業的巨頭,我們可以看到此次CES上英特爾也拿出了很多面向未來的產品,甚至描繪了PC市場的未來,但這些產品對於普通消費者而言似乎有些過於遙遠,尚不能輕易觸及。

隨著AMD yes!!!的聲音越來越多,英特爾到了真正拿出一些讓市場和用戶真正為之興奮產品的時候了。否則,大意失荊州的故事不是只在小說中才會出現!

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