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科創板半導體晶元股票

發布時間: 2023-06-05 09:11:19

『壹』 東微半導登陸科創板 充電樁晶元第一股成色幾何

東微半導是一家工業及 汽車 領域應用的半導體企業,在高壓超級結、中低壓SGT功率器件、IGBT晶元領域中,實現了國產化。

與比亞迪半導體一樣,作為炙手可熱的車載晶元,東微半導IPO備受矚目,其背後的投資陣容非常亮眼,包含了哈勃投資、中芯聚源、中興創投以及元禾控股等。

結緣英飛凌 科技

東微半導的法定代表人為龔軼,其與王鵬飛是聯合創始人。上市前,王鵬飛實控東微半導,持股比例達到16.0872%,龔軼持股13.2791%。

履歷顯示,龔軼出生於1976年6月,碩士畢業於英國紐卡斯爾大學。與半導體結緣,發生在1999年7月,龔軼擔任美國超微半導體公司工程部工程師。

2004年9月,龔軼轉投到德國英飛凌 科技 ,這是全球領先的半導體公司之一,前身為西門子集團的半導體部門。在 汽車 電子與晶元卡部門,龔軼做技術專家,一做就是3年。

2008年9月,龔軼與王鵬飛共同創辦東微有限。

王鵬飛與龔軼有著相同的經歷,也來自於英飛凌 科技 。湊巧的是,王鵬飛也出生於1976年,其為德國慕尼黑工業大學博士。2004年7月,在德國英飛凌 科技 ,擔任存儲器研發中心研發工程師一職。

值得一提的是,王鵬飛還於2009年7月起,擔任復旦大學微電子學院教授,是國家高層次人才特殊支持計劃領軍人才入選者。

或許是兩人年齡一樣,背景相似,兩位工程師在車載晶元上發生了交集。

成立東微半導後,王鵬飛為首席技術官,帶領劉磊、劉偉及毛振東進行研發。其中,劉磊碩士畢業於安徽大學電路與系統學院,曾任職華潤上華半導體 科技 ,擔任工藝整合工程師。有意思的是,另一核心研發人員毛振東,也任職過華潤上華 科技 ,為技術開發部工程師。

而龔軼則一直做總經理,負責東微半導的業務。按東微半導的話來說,公司核心技術人員均為半導體相關專業畢業,從事半導體技術開發和項目管理工作超過10年,有著豐富的產品開發經驗和項目管理經驗。

缺芯潮席捲 「充電樁晶元」第一股成色幾何?

核心技術人員都是半導體行業出生,東微半導成色如何?

營收數據顯示,2018-2020年東微半導分別實現1.53億元、1.96億元、3.09億元,分別增長28%、57%。同時,公司還預計2021年度,營業收入為7.72億元至8.03億元,同比增長150%至160%。

營收大增的背後,是新能源 汽車 充電樁、通信電源、光伏逆變器等終端市場需求提升,公司產品規模增長所致。

細察發現,東微半導專注新能源 汽車 直流充電樁、5G基站電源及通信電源等領域,為國內少數專注工業級高壓超級結MOSFET領域的高性能功率半導體廠商。

2019年度,東微半導MOSFET器件的平均銷售單價為2.19元/顆,高於同行業的平均單價1.19元/顆。在缺芯潮下,2021年1-6月,MOSFET器件單價變為3.06元/顆,增長35.40%,為東微半導晶元中,變動幅度最大的產品。

中低壓屏蔽柵MOSFET的平均單價則為1.16/顆,增長4.50%,而與比亞迪半導體一樣,研發的TGBT半導體,單價則為9.10元/顆。

不過,值得注意的是,超級硅MOSFET單價卻為2.81元/顆,反而同比增長-1.40%。

由於銷售單價上漲,東微半導的MOSFET器件毛利率也隨之上漲。2021年1-6月,該品類毛利率達到26.87%,較2020年的17.89%增長50%。

不過,在業務結構中,東微半導與士蘭微和新潔能相近。士蘭微主營MOSFET、IGBT半導體分立器件;新潔能則做溝槽型功率MOSFET、超級結功率MOSFET的。

2021年1-6月,兩者對應的毛利率超過30%,分別為31.60%和36.93%。對應的生產模式,士蘭微是IDM模式,即從設計、製造、封裝測試到銷售自有品牌,新潔能則以Fabless模式為主。

華為的第6個IPO來了,做VC最高回報超50倍

對於東微半導來說,哈勃投資的入局並不算太早。2020年7月,哈勃投資才向東微半導入股7530萬元,對應持股比例為6.5913%,但哈勃投資為戰略投資。

此前,東微半導曾發生過3次增資及3次股權轉讓。聚源聚芯、中芯國際的VC趁此進入。

根據披露,哈勃投資入股是看好東微半導所處行業及未來發展,入股價格為22.6075元/股,對應5053.2275的總股本,這意味著投後估值為11億元。

2月10日,東微半導首日開盤漲13%,市值近百億,回報近6倍。

這不是哈勃投資第一次在VC投資上,獲取豐厚回報。

2022年1月12日,哈勃投資迎來了第5個IPO。其以1.1億元投資天岳先進,持有10%股份。而哈勃投資介入的該輪融資投前估值為10億元。

哈勃投資進入4個月後,天岳先進又進行了3.5億元的融資,三家機構入場,這次投前估值漲到了18億元。隨著天岳先進的上市,哈勃投資在這筆投資中,回報倍數達到20倍。

此外,思瑞浦、燦勤 科技 、東芯股份、炬光 科技 ,均是哈勃投資投出的IPO。數據顯示,從2019年成立,哈勃投資已經拿下了6個IPO。並且華為做VC,也發生了第一筆退出,減持480億元晶元龍頭。

或許是VC投資做的風生水起,哈勃投資也正式進軍私募。1月19日,「中基協」公示了哈勃投資的私募基金管理人信息,公司於今年1月14日正式登記為私募股權、創業投資基金管理人。

股權穿透顯示,實控人、大股東是華為投資控股有限公司工會委員會,持股99.25%,任正非持股0.75%。

在半導體領域上,哈勃投資還在不斷加碼。2021年以來,先後投資了蘇州晶拓半導體、深迪半導體、東莞市天域半導體、傑華特微電子、上揚軟體等等。

對於哈勃投資的成立,華為輪值董事長郭平曾談說,華為的核心業務是聚焦在聯接和計算,但貿易摩擦下,專門成立了哈勃投資,通過投資和華為的技術去幫助整個產業鏈。

截至目前,哈勃投資的公司中,納芯微、好達電子、長光華芯等均已經過會。可以預見,一個「硬 科技 VC」巨頭正在升起。

『貳』 晶元股票有哪些

1、士蘭微(600198):晶元概念龍頭股。公司擁有多項核心專利技術,並參與承建無線移動通信國家重點實驗室和新一代移動通信無線網路與晶元技術國家工程實驗室。

2、ST大唐(600460):晶元概念龍頭股。是目前國內唯一一家全面掌握上述核心技術的晶元廠家。

3、ST丹邦(002618):晶元概念龍頭股。公司擁有多項自主知識產權,具有從柔性材料到柔性封裝基板到晶元封裝組件等產業鏈的核心技術,為客戶提供設計、製造、服務的完整柔性互聯及封裝解決方案。

拓展資料:

國產晶元龍頭股

A股半導體晶元相關的股票很多,能算得上龍頭的大部分都是市值比較高、發展比較好的企業。國產半導體晶元龍頭企業股票有比亞迪、中芯國際、韋爾股份、國電南瑞、卓勝微、TCL科技、三安光電、北方華創、中環股份、聞泰科技、長電科技、盛邦股份等,這些都能算得上是龍頭股票,具體的詳情看下面。

1、比亞迪(002594),目前市值4948億,比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制C,智能感測器及光電半導體的研發、生產及銷售擁有包含晶元設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。

2、中芯國際(688981),目前市值4292億,公司是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一而集成電路是指採用一定的工藝將數以億計的晶體管、三極體、二極體等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接並集成在小塊基板上然後封裝在一個管殼內成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝後的集成電路通常稱為晶元。

3、韋爾股份 (603501),目前市值2474億,公司主營業務為半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計以及被動件(包括電阻、電容、電感等)、結構器件、分立器件和IC等半導體產品的分銷業務。

4、卓勝微(300782),目前市值1362億,公司主營業務為射頻前端晶元的研究開發與銷售主要向市場提供射頻開關射頻低雜訊放大器等射頻前端晶元產品並提供IP授權,應用於智能手機等移動智能終端。

5、TCL科技(000100),2020年半年報顯示公司收購天津中環電信息集團有限公司100%股權其主要資產為「天津中環半導體股份有限公司」的控股權「中環半導體」核心業務為半導體矽片材料和光伏材料及組件。

『叄』 「半導體激光晶元第一股」長光華芯登陸科創板

4月1日上午,蘇州長光華芯光電技術股份有限公司(簡稱「長光華芯」,股票代碼:688048.SH)在上交所科創板上市,成為A股市場半導體激光晶元第一股。

據了解,蘇州長光華芯光電技術股份有限公司於2012年3月成立,專注於半導體激光晶元、器件及模塊等激光行業核心元器件的研發、製造及銷售,產品廣泛應用於光纖激光器、固體激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能製造裝備、國家戰略高技術、科學研究、醫學美容、激光雷達、3D感測、人工智慧等領域。2021年,公司實現營業收入為4.29億元,凈利潤為1.15億元。

根據公告,長光華芯本次發行價格為80.80元/股,發行數量為3390.00萬股,占發行後總股本的25.00%。公司本次發行募集資金總額為27.39億元,將用於高功率激光晶元、器件、模塊產能擴充項目、垂直腔面發射半導體激光器(VCSEL)及光通信激光晶元產業化項目、研發中心建設項目、補充流動資金。

值得注意的是,VCSEL是激光雷達和3D感測、光通信等模組的核心部件,近年來市場需求不斷增長。尤其是激光雷達和3D感測器領域,在自動駕駛及智能製造等新應用場景的帶動下,獲得更大的增長空間。

(編輯 上官夢露)

『肆』 9隻半導體藍籌股概念(名單),企業實力強大,成長穩定

9隻半導體藍籌股分別是:滬電股份 ,深南電路, 鵬鼎控股 ,生益 科技 , 匯頂 科技 , 韋爾股份, 兆易創新, 三環集團 ,北方華創。

滬電股份

國內規模最大、技術實力最強的PCB製造商之一。

公司現擁有160萬平方米印製電路板的生產能力,技術能力最高層數達56層,最小線寬/線距達2.5/2.5mil。公司主導產品為14-28層企業通訊市場板,並以高階 汽車 板、辦公及工業設備板和航空航天板為有力補充,產品廣泛應用於通訊設備、 汽車 、工控機、航空航天、微波射頻等眾多領域。

深南電路

中國印製電路板行業的龍頭企業,中國封裝基板領域的先行者。

目前,公司已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器晶元封裝基板供應商;公司製造的硅麥克風微機電系統封裝基板大量應用於蘋果和三星等智能手機中,全球市場佔有率超過30%。

公司的主要產品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、存儲晶元封裝基板(eMMC)、微機電系統封裝基板(MEMS)、射頻模塊封裝基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產品/系統總裝。

鵬鼎控股

全球少數同時具備PCB產品設計、研發、製造與銷售能力的廠商之一。

19年8月15日公司在互動平台稱:公司為華為合格供應商,2018年下半年公司開啟與華為的全面戰略合作。

生益 科技

生產印製線路板、覆銅板、粘結片的領先企業

2020年3月3日公司在互動平台稱:有應用於5G建設領域相關的高頻高速覆銅板。

華為高端PCB主力供應商,多次蟬聯華為"優秀核心供應商"大獎。

匯頂 科技

全球安卓手機市場出貨量排名第一的指紋晶元供應商。

2020年7月6日公告披露:公司參與中芯聚源股權投資管理(上海)有限公司發起設立的專項股權投資基金,基金名稱為青島聚源芯星股權投資合夥企業(有限合夥),聚源芯星基金募集規模23.05億元,普通合夥人及基金管理人為中芯聚源。公司投資人民幣20,000萬元作為有限合夥人認購聚源芯星的基金份額。聚源芯星作為戰略投資者認購中芯國際集成電路製造有限公司在科創板首次公開發行的股票。

公司致力於智能人機交互技術的研究與開發,公司主要產品為電容觸控晶元和指紋識別晶元,除此之外為固定電話晶元產品。

韋爾股份

主營業務為半導體分立器件和電源管理IC等產品的研發設計。

公司主營業務為半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計,以及被動件、結構器件、分立器件和IC等半導體產品的分銷業務,這些產品廣泛應用於消費電子(尤其是手機、平板)、筆記本電腦、車載電子、安防、網路通信、家用電器等領域。截至2018年4月10日,公司已擁有集成電路布圖設計權85項。

兆易創新

主要產品為快閃記憶體晶元,半導體存儲器領域領導企業。

公司是目前中國大陸領先的快閃記憶體晶元設計企業,根據芯謀咨詢的行業研究報告,公司在全球NOR Flash的市場佔有率為6%。

2018年3月消息,兆易創新擬以89.95元/股發行股份及支付現金的方式,作價17億元收購上海思立微電子 科技 有限公司100%股權,同時擬採取詢價方式定增配套募資不超10.75億元,用於支付本次交易現金對價、14nm工藝嵌入式異構AI推理信號處理器晶元研發項目、30MHz主動式超聲波CMEMS工藝及換能感測器研發項目、智能化人機交互研發中心建設項目以及支付本次交易相關的中介費用。

三環集團

掌握了電子陶瓷類電子元件的核心技術

隨著5G通信產業鏈的快速布局、無線充電技術的逐漸成熟,公司的陶瓷材料以其高於其他非金屬材料的硬度、強度、韌性,優於其他非金屬材料的手感、可塑性,獲得了一線手機品牌的青睞,目前公司手機陶瓷外觀件已經應用於多款熱銷的智能手機終端

北方華創

國內主流高端電子工藝裝備供應商

2018年上半年,公司在推進高端集成電路設備的研發及產業化工作同時,積極與國內半導體晶元生產商加強合作,推動新產品的工藝驗證,加強成熟半導體裝備產品的市場銷售力度。泛半導體領域,受光伏電池、半導體照明、新型顯示領域的需求影響,訂單較去年同期出現增長。上半年公司整個半導體裝備主營業務收入79,485.07萬元,比上年同期增長37.85%。

『伍』 關於晶元的股票有哪些

晶元股票有紫光國微、匯頂科技、揚傑科技、兆易創新、北京君正、長電科技、中科曙光、綜藝股份、大唐電信、同方股份、ST滬科、張江高科、上海貝嶺、士蘭微、方大A、華微電子、兆易創新、江豐電子、紫光國芯、高德紅外等。


(5)科創板半導體晶元股票擴展閱讀:

股票(stock)是股份公司所有權的一部分,也是發行的所有權憑證,是股份公司為籌集資金而發行給各個股東作為持股憑證並藉以取得股息和紅利的一種有價證券。
股票是資本市場的長期信用工具,可以轉讓,買賣,股東憑借它可以分享公司的利潤,但也要承擔公司運作錯誤所帶來的風險。每股股票都代表股東對企業擁有一個基本單位的所有權。每家上市公司都會發行股票。
同一類別的每一份股票所代表的公司所有權是相等的。每個股東所擁有的公司所有權份額的大小,取決於其持有的股票數量占公司總股本的比重。股票是股份公司資本的構成部分,可以轉讓、買賣,是資本市場的主要長期信用工具,但不能要求公司返還其出資。
A股的正式名稱是人民幣普通股票。它是由我同境內的公司發行,供境內機構、組織或個人(不含台、港、澳投資者)以人民幣認購和交易的普通股股票,我國A股股票市場經過幾年快速發展,已經初具規模。
B股的正式名稱是人民幣特種股票,它是以人民幣標明面值,以外幣認購和買賣,在境內(上海、深圳)證券交易所上市交易的。它的投資人限於:外國的自然人、法人和其他組織,香港、澳門、台灣地區的自然人、法人和其他組織,定居在國外的中國公民。
H股,即注冊地在內地、上市地在香港的外資股。香港的英文是HOngKOng,取其字首,在港上市外資股就叫做H股。N股,是指那些在中國大陸注冊、在紐約(New York)上市的外資股。
普通股是指在公司的經營管理和盈利及財產的分配上享有普通權利的股份,代表滿足所有債權償付要求及優先股東的收益權與求償權要求後對企業盈利和剩餘財產的索取權。

『陸』 晶元概念股票有哪些股票

1、匯頂科技(603160):匯頂科技是一家基於晶元設計和軟體開發的整體應用解決方案提供商,目前主要面向智能移動終端市場提供領先的人機交互和生物識別解決方案,並已成為安卓陣營全球指紋識別方案第一供應商。

產品和解決方案主要應用於華為、OPPO、vivo、小米、中興、一加等。

2、士蘭微(600460):杭州士蘭微電子股份有限公司,是一家專業從事集成電路以及半導體微電子相關產品的設計、生產與銷售的高新技術企業,公司目前的主要產品是集成電路以及相關的應用系統和方案。

士蘭微電子已在其體系內建立了一定規模的研發能力,包括晶元設計研發、晶元製造工藝研發、集成電路測試設備研發等。


3、兆易創新(603986):北京兆易創新科技股份有限公司,成立於2005年4月,是國內首家專業從事存儲器及相關晶元設計的集成電路設計公司。

公司擁有180餘件的發明專利申請,獲得授權專利73件,研發人員比例占員工總數70%,確保了公司產品以「高技術、低功耗、低成本」的特性領先於世界同類產品。

4、韋爾股份(603501):上海韋爾半導體有限公司是一家以自主研發、銷售服務為主體的半導體器件設計和銷售公司,成立於2007年5月,總部坐落於有「中國矽谷」之稱的上海張江高科技園區,在深圳、台灣、香港等地設立辦事處。

公司主營業務為半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計等。

5、中科曙光:曙光公司,又名中科曙光,是一家在科技部、信息產業部、中科院大力推動下,以國家「863」計劃重大科研成果為基礎組建的高新技術企業。曙光始終專注於伺服器領域的研發、生產與應用。曙光系列產品的問世,為推動我國高性能計算機的發展做出了不可磨滅的貢獻。

『柒』 半導體晶元龍頭是哪幾只股票

中國半導體晶元龍頭股排名前十的有:1、北方華創;2、中芯國際;3、兆易創新;4、卓勝微;5、紫光國微;6、韋爾股份;7、北京君正;8、華潤微;9、揚傑科技;10、長電科技。

1、 北方華創。北方華創科技集團股份有限公司,簡稱北方華創,股票代碼002371,是由北京七星華創電子股份有限公司和北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司戰略重組而成,是目前國內集成電路高端工藝裝備的先進企業。北方華創主營半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件業務,為半導體、新能源、新材料等領域提供解決方案。公司現有四大產業製造基地,營銷服務體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國家和地區。

2、 中芯國際。中芯國際集成電路製造有芹圓限公司,港交所股票代碼00981,上交所科創板證券代碼688981。中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業集團。

3、 兆易創新。北京兆易創新科技股份有限公司成立於2005年,是一家領先的無晶圓廠半導體公司,致力於開發先進的存儲器技術和IC解決方案。2016年8月,公司在上海證券交易所成功上市,股票代碼603986。在中國市場,兆易創新的SPINORFLASH市慶敬場佔有率為第一,同時也是全球排名前三的供應商之一。兆易創新的觸控和指紋識別晶元廣泛應用在國內外知名移動終端廠商,是國內僅有的兩家的可量產供貨的光學指紋晶元供應商。

4、 卓勝微。江蘇卓勝微電子股份有限公司成立於2012年8月10日,於2019年6月18日在深圳證券交易所創業板上市,股嫌差塌票簡稱卓勝微,股票代碼300782。公司專注於射頻集成電路領域的研究、開發與銷售,主要向市場提供射頻開關、射頻低雜訊放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等射頻前端分立器件及各類模組產品,同時公司還對外提供低功耗藍牙微控制器晶元。